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1、LCMTFT 制程工艺介绍,LCM 基本結構,LCD模组制程是将LCD的各部品依其功能将其统合在设计好的模组架构中且使该模组能达到所需要的品质要求,COG现行模组工艺流程,功能测试 Function Test,OLB清洁LCD OLB Cleaning,最终测试 Final Test,外观检验 Appearance Inspection,包裝Packing,入库Warehouse,来料检验与清洁 Materials Inspection Cleaning,用无尘纸或无尘布醮异丙醇或酒精将LCD ITO端子上的异物驱除 管制点：使用溶剂 擦拭方法,Driver Connection to Gla
2、ss,ACF,COG 邦定 COG bonding,COG 是 Chip On Glass 之简称,是指将驱动LCD 之 Driver IC 压合在LCD上之技术。管制点：温度 时间 压力,COG,COG Process,FPC,FPC Process,COG功能测试 COG Function Test,借助COG测试架及其软体，对Bonding IC后产品进行通电测试，检验IC及LCD的功能。是否有缺线、画面异常、无显示等不良。,贴偏光片Polarizer Attaching,贴片是将已裁切成小片之偏光片，依工程图的位置要求贴到LCD上 管制点：贴片方式 型号、角度,部件组裝Parts As
3、sembly,将各部件依工程图将其装配在相应的位置上。目前微视以背光组装为主。管制点：部品料号 外观尺寸,最终测试 Final Test,借助终测测试架及其软体，LCM成品进行通电测试，检验LCM各部品的功能。是否有色淡、背光不良、画面异常、无显示等不良。,外观检验 Appearance Inspection,对LCM成品进行非功能性检验，检验是否有脏点、异物、划伤等外观不良 管制点：整体结构及尺寸 各外观不良管控水准,OQC抽检,按照OQC管制标准对生产成品进行抽检或全检，防止不良流入客户端 管制标准：各项品质允收水准,包裝Packing,用相应的包装标准和工艺，将合格品装配到包装盒内。包装盒须具有：防静电、缓冲等特性。管制点：产品数量 包装方式,
