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1、9.1 概述9.2 非金属电镀前的表面准备9.3 印刷电路板电镀,第9章 非金属材料电镀,9.1 概述,指在非金属材料表面上，利用特殊的加工方法获得一层金属镀层，使之具有金属材料和非金属材料两者的优点的一种电镀方法。,非金属材料电镀：,非金属电镀的历史,19世纪前，在非金属材料上电镀，被认为是 不可能的1835年，利伯格(Liebig)发明了银镜反应,乙醛的银镜反应,在洁净的试管里加入1mL2%的硝酸银溶液，然后一边摇动试管，一边逐滴滴入2%的稀氨水，至最初产生的沉淀恰好溶解为止（这是得到的溶液叫银氨溶液)。再滴入3滴乙醛，振荡后把试管放在热水中温热。不久可以看到，试管内壁上附着一层光亮如镜的
2、金属银。,葡萄糖的银镜反应,在洁净的试管里加入1mL2%的硝酸银溶液，然后一边摇动试管，一边逐滴滴入2%的稀氨水，至最初产生的沉淀恰好溶解为止（这是得到的溶液叫银氨溶液)。滴入一滴管的葡萄糖溶液，振荡后把试管放在热水中温热。不久可以看到，试管内壁上附着一层光亮如镜的金属银。,银镜反应本质,这个反应里，硝酸银与氨水生成的银氨溶液中含有氢氧化二氨合银，这是一种弱氧化剂，它能把乙醛氧化成乙酸(即-CHO被氧化成-COOH)，乙酸又与生成的氨气反应生成乙酸铵，而银离子被还原成金属银。从葡萄糖的角度来说，葡萄糖中有醛基，具有还原性，把硝酸银里的银离子还原成金属银,1884年，罗伯(Rober)和阿穆雷格
3、(Amurrag)把石墨涂在非金属材料表面，使它们导电，然后通过电沉积得到铜的雕刻板,我国古代“重塑金身”，在泥塑或者木雕表面包金或银的物理金属化方法及在铁上置换铜或汞齐化方法镀金或银1930有人试图在塑料上镀出金属1938年的塑料期刊上，就报道过塑料上电镀的新闻,真正的具有工业价值的非金属电镀技术的开发，是在廉价而有效的化学镀技术产生之后的事，无线电技术的发展促进了利用化学法实现非金属印制线路板孔金属化技术的产生化学镀铜技术的完善，使塑料电镀技术的工业化成为可能,20世纪50年代，我国开始研究和开发塑料电镀20世纪70年代，我国开发的胶体钯一步活化和常温化学镀镍工业，用于当时出口的收音机机壳
4、和旋钮20世纪80年代，玻璃钢电镀技术获得发展20世纪末，开发出直接镀塑料，还开发出适用于其他非直接镀塑料的直接镀技术21世纪，非金属电镀技术还在工业领域中大量采用,非金属材料种类,塑料陶瓷玻璃玻璃钢石英金刚石,树叶鲜花纸张木材石膏空心砖,塑料,塑料为合成的高分子化合物(聚合物)，又可称为高分子或巨分子，也是一般所俗称的塑料或树脂,塑料,不导电不导热耐磨性差不耐污染易变形易变色,非金属材料缺点,导电膜的制备方法,采用金属涂料法或热喷涂法涂覆或喷射导电涂料或导电胶非金属表面金属化,物理气相沉积（PVD）：真空蒸发镀、离子镀、溅射镀化学气相沉积（VCD）：气相镀热压烫金法导电塑料化学镀化学镀电镀,
5、非金属电镀的应用,装饰性应用功能性应用其他应用,机械类产品电子、电工类产品（电磁屏蔽；电子传递、微波 传输、导电导磁；耐高温；耐蚀性等）交通和运载工具类产品（汽车、船舶、航天航空）,应用实例,以塑料代替有色金属汽车工业的内外部件应用局部电镀的应用印刷线路上的应用导电性纤维上的应用电子仪器的屏蔽,其他方面：,玻璃、陶瓷体上电镀铜制作电容器施加可焊性的金属薄膜作为极片在聚氨酯薄膜上镀以磁性镀层，如镍钴或镍铁合金镀层之后，可用来制作印刷线路板手表活络字块的电镀全塑料封装的小型变压器的外封装塑料进行电镀来屏蔽电磁场对塑料、石蜡等电铸用的非金属铸模进行电镀泡沫镍电池电极,注意,在非金属电镀中，以塑料电镀
6、所占的比重最大。其中又以ABS塑料为主。其它非金属电镀与ABS塑料电镀工艺差别主要在于粗化工艺的不同，其余步骤大体相似。,不应有尖角深槽和窄槽,非金属电镀的通用方法,非金属材料的表面整理或清洗充分干燥（浸石蜡）涂可金属化的塑料的涂料粗化敏化活化化学镀电镀非金属材料的表面整理或清洗充分干燥涂可金属化的树脂的涂料粗化敏化活化化学镀电镀,非金属材料的表面整理或清洗充分干燥涂覆导电涂料法（导电胶或导电漆）粘附石墨或银粉等导电粉末 直接电镀,非金属电镀的特点,成型性能好具有良好的物理力学性能、电气性能抗腐蚀性能、耐侯性能和抗老化性能好非金属电镀技术的产品成本往往都比采用金属的要低得多，尤其是材料成本,导
7、电导热导磁耐热强度相对密度镀层结合力,非金属电镀的优点、缺点,优点提高零件表面硬度和耐磨性节约金属简化加工工艺,缺点电镀成本比金属电镀高镀层结合力不很牢固,非金属电镀技术的展望,新型直接催化塑料（添加化学镀催化剂）添加导电粉末获得直接电镀塑料（在塑料表面分散导电性铁、铝微粒）通过特殊前处理获得直接电镀塑料（碱粗化，硫酸磺化处理，引入磺基，在塑料表面形成活性基团，进而吸附金属离子而使表面具有催化活性）,导电塑料（制造塑料时，在树脂中掺入导电物质如金属微粒、炭黑、有机络合物、导电聚合物聚苯胺、聚乙烯、聚苯硫醚、聚吡咯、聚吡啶、聚噻吩、聚噻唑、聚对苯撑及热分解导电高分子聚酰亚胺和聚丙烯腈等）高强度可
8、镀塑料：短玻纤维/颗粒混杂增强ABS复合材料局部电镀或选择性电镀塑料生物工程塑料的图形电镀：人工骨关节；直接在功能器件上用非金属电镀技术直接制作所需连接的线路，达到连接所以功能块的目的,9.2 非金属电镀前的表面准备,化学粗化,敏化,活化,还原或解胶,封闭,去应力,化学镀,电镀,除油,典型的非金属表面金属化的工艺,(封闭或去应力)(有机除油)化学除油化学粗化敏化活化还原(或解胶)化学镀电镀,去应力,机械抛光,一、封闭处理（对陶瓷等多孔材料）,方法：（1）石蜡封闭：一般零件浸在105的熔融 石蜡中半小时，然后取出滴干和冷却（2）树脂封闭,目的：去应力用于弥补压塑质量的缺陷，通过热处理使ABS树脂
9、分子排列均匀，避免应力集中方法：,把塑料制品聚苯乙烯放在温度655的烘箱内恒温2-4小时；把塑料制品聚丙烯放在温度80-100的烘箱内恒温1-3小时；或者在25%体积的丙酮溶液中浸泡30min,二、去应力（对塑料等）,应力高低的检查：1、冰乙酸浸渍法 243的冰乙酸中持续30s2、溶剂浸渍法 211的1：1的甲乙酮和丙酮的混合溶剂 中持续15s,三、除油,有机溶剂除油,碱性除油,酸性除油,减化工序节约能源提高粗化液的寿命适于自动化生产线,ABS塑料、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯等采用有机溶液进行表面除油ABS：乙醇聚氯乙烯：甲醇，乙醇，三氯乙烯，丙酮聚苯乙烯：甲醇，乙醇，三氯乙烯酚醛塑料：甲醇，丙酮环
10、氧树脂：甲醇，丙酮聚酰胺：汽油，三氯乙烯氟塑料：丙酮聚酯：丙酮,也有人说塑料不适合用有机溶剂除油,有机溶剂除油,热固性塑料,橡胶,丙酮丁酯纤维素,聚丙烯塑料,10%松节油乳化液+普通化学粗化,碱性化学除油溶液,处理后表面亲水,酸性化学除油溶液,利用强氧化作用来破坏有机物，防止时间过长对表面造成伤害,注意,塑料比重轻，易浮在液面上，操作时用重物将其全部压入液内，并适当翻动，使零件表面全部润湿,四、粗化,作用：（1）使非金属表面呈现微观粗糙，从而增大 了镀层与基体的接触面（2）使塑料表面的聚合物断链，由长链变成 短链，将制件由憎水体变成亲水体，有 利于粗化后各道工序的顺利进行,粗化方法,（常用的是
11、以铬酸和硫酸为主的强氧化性粗化液）（添加重铬酸钾和磷酸的粗化液）,化学粗化,有机溶剂粗化,机械粗化,对提高镀层结合力而言：,对于有些表面粗化比较困难的非金属，还要选用物理和化学并用的联合粗化法,化学粗化特点,95%,（1）除污垢能力强，含铬酐、硫酸的强氧 化性酸溶液（2）粗化速度快，效果好（3）应用广，适合任何材料、任何几何 形状、任何用途的材料（4）成分简单，配制容易，维护方便,化学粗化原理,蚀刻,断链,氧化,磺化,ABS举例,A B S,丙烯腈,丁二烯,苯乙烯,H2SO4,A+S,A+B,树脂相,橡胶相,AS共聚形成树脂相；AB共聚形成橡胶相。橡胶相呈球状均匀地分布在树脂相之中。粗化过程中
12、橡胶粒子被溶去形成凹坑。,ABS塑料及其化学粗化后的结构,ABS的粗化作用断面示意图,塑料粗化后微观形貌,机械粗化,敞口形,化学粗化,“投铆”效果,瓶颈形,ABS化学粗化配方,ABS化学粗化溶液的配制,铬酐,硫酸,搅拌,ABS化学粗化配方,其他非金属常用的化学粗化液,五、敏化,是使非金属表面吸附一层容易氧化的物质，以便在活化处理时被氧化，在制件表面上形成“催化膜”。,敏化处理：,敏化剂,二价锡盐,三价钛盐,氯化亚锡的酸性溶液,二价锡的配合碱性溶液,锆的化合物,钍的化合物,敏化液,盐酸,氯化亚锡,敏化液的配制,锡粒,注意：,配制溶液时，必须用去离子水和试剂级化学药品配制。配制方法：把氯化亚锡溶于
13、盐酸水溶液中，切不可将氯化亚锡用水溶解后再加入盐酸中，否则氯化亚锡会水解。,注意：,二价锡很容易水解生成Sn(OH)Cl沉淀，当溶液中有白色沉淀产生时，可加入盐酸，若仍不能使溶液澄清，则应进行过滤。,SnCl2+H2OSn(OH)Cl+HCl,酸性敏化液最终在制件表面上吸附一层凝胶状物质，这层凝胶状物质，不是在敏化液中形成的，而是在下一步用水洗时发生水解而产生微溶性产物，这些微溶产物在凝聚作用下沉积在非金属表面，形成一层厚度有十几至几千埃的膜。,SnCl2+H2OSn(OH)Cl+HCl,注意：,注意,氧化剂、光照、在空气中长时间暴露，都可以导致敏化液失效加入锡条或锡粒可延缓二价锡的氧化,Sn
14、4+Sn=2Sn2+,实际生产中的其他敏化工艺,酸性敏化液,实际生产中的其他敏化工艺,酸性敏化液,实际生产中的其他敏化工艺,碱性敏化液,实际生产中的其他敏化工艺,酒精敏化液,六、活化,是用含有催化活性的金属如金、银、钯、铂等的化合物溶液，对经过敏化处理的制件表面进行再次处理的过程。,活化处理：,注意：,除化学镀银可在敏化后直接进行外，其余的化学镀均必须在活化后进行,活化实质,核化：这些具有催化活性的微粒是化学镀的结晶中心，故活化又称为“核化”。,敏化后的制件表面与含有贵金属离子的溶液相接触时，二价锡被氧化成四价锡，同时贵金属离子被还原为金属微粒，使其紧紧吸附在制件表面上,Sn,2+,Sn,4+
15、,贵金属离子,贵金属微粒,被氧化,被还原,Sn2+Cu2+=Sn4+Cu,Sn2+2Ag+=Sn4+2Ag,3Sn2+2Au3+=3Sn4+2Au,Sn2+Pd2+=Sn4+Pd,反应析出的银微粒具有催化活性，它既是化学镀的催化剂，又是化学镀的结晶核心,注意,活化后在非金属表面形成化学镀反应的核心，是反应的活化点，即晶核，而不是连续的金属镀层当这种具有活化中心的非金属材料进入化学镀液时，就会在表面催化化学镀发生而形成镀层经过活化处理后的工件做好进行干燥，干燥后再进入化学镀的工件结合力有所提高,活化,离子型活化,硝酸银型,氯化钯型,胶体钯活化液,注意,硝酸银活化只能催化化学镀铜氯化钯活化即能催化
16、化学镀铜，又能催化化学镀镍,硝酸银型（化学镀铜）,活化剂加盖避光保存，每次使用后都要加盖,硝酸银,氨水,由褐色混浊变透明,硝酸银型活化液的配制,试样经硝酸银活化后，表面,浅褐色棕色,硝酸银型活化注意事项,（1）防止将敏化液带入活化液中（2）翻动制件（3）不要在强光下操作，避光放置（4）定期过滤,氯化钯型（化学镀铜、镍）,盐酸,氯化钯,氯化钯型活化液的配制,胶体钯活化液是把敏化和活化合为一步进行，直接活化法所用的溶液称为直接活化液或胶体钯活化液。,胶体钯活化液：,胶体钯活化液,这种方法是将氯化钯和氯化亚锡在同一份溶液中反应生成金属钯和四价锡，利用四价锡的胶体性质形成以金属钯为核心的胶体团，这种胶
17、体团可以在非金属表面吸附，通过解胶流程，将四价锡去掉后，露出的金属钯就成为活性中心。,胶体钯活化液,盐酸,氯化亚锡,氯化钯,溶液颜色由棕色变绿，最终变成黑色,锡配位数2,胶体钯活化液的配制,锡配位数4,锡配位数6,试样经胶体钯活化后，表面,咖啡色,美、日胶体钯活化液,甲液,乙液,盐酸,乙液,氯化亚锡,锡酸钠,盐酸+蒸馏水,甲液,氯化钯,氯化亚锡,30 2,白色乳浊液,棕色胶体溶液,胶体微观形貌,尿素,三种活化剂的比较,塑料制品经过活化处理后，表面会吸附有活化剂，如Ag+，将它带入化学镀液中，会影响镀液的稳定性。所以，化学镀之前，要用一定浓度的化学镀液中的还原剂溶液浸渍制品，将活化剂除去。,还原
18、：,化学镀铜时，还原处理用稀甲醛溶液化学镀镍时，还原处理用次磷酸钠溶液,七、还原与解胶,零件经离子型活化液处理并清洗后要进行还原处理，以提高表面的催化活性，加快化学镀的沉积速度。同时还能除去残留在零件表面的活化液，防止将它带入化学镀液中引起溶液分解。,离子型活化,胶体钯活化,还原,解胶,Ag,+,Pd,2+,胶体钯,金属钯,无催化活性,有催化活性,H,OH,+,_,硝酸银活化液的还原液,氯化钯活化液的还原液,美、日胶体钯活化液的还原液,用胶体钯活化的镀件，表面吸附的是一层胶体钯微粒，这种胶态钯的微粒无催化活性，不能成为化学镀金属的结晶中心，必须把钯粒周围的四价锡离子的水解胶层等去掉，露出具有催
19、化活性的金属钯微粒。其方法是把经过胶体钯活化的制件，放在含 等离子的溶液中浸渍数秒到1分钟，此工序叫 解胶。,H,或OH,-,-,解胶：,Pd,4+,未解胶,Pd,4+,Sn,Sn,已解胶,解胶配方,配方一,配方二,新工艺,硝酸银一步法把ABS塑料的粗化、敏化、活化三个工序统一起来,表面金属化处理新工艺,直接催化塑料简化化学活化工艺非贵金属（镍或铜）活化直接镀新工艺气溶胶镀,固体催化剂粗化、敏化、活化一步法,在塑料上直接镀新工艺可直接电镀的新型导电塑料,八、化学镀,化学镀铜化学镀镍,注意：,选用化学镀镍时，应注意镀液的温度应比塑料的热变形温度低约20，以防零件变形。,非金属化学镀铜与化学镀镍比
20、较,九、电镀,最好先镀铜：铜层的热膨胀系数与ABS接近镀铜不能用氰化物镀铜溶液，它会浸蚀化学镀层，造成起泡酸性光亮镀铜焦磷酸盐镀铜酸性光亮镀铜,注意：,化学镀镍层易钝化，先浸一薄层铜。镀铜后可着色和镀其他金属，多数为镍、铬。底层的铜层会产生铜锈,对电镀挂具的特殊要求,1、防止零件浮起：塑料密度一般为3，为防止其在密度大的溶液中浮起，零件应在挂具上卡紧，挂具也应在导电杆上固定牢固。,2、防止零件变形：因塑料刚性小，易变形，应装夹在零件壁厚较大的部位，装夹力不易过大。,3、导电的均匀性：挂具与零件接点部位的初始导电性差，电阻大，所以应注意使接点面积小，数量多，接点位置应使电流分布比较均匀。,硝酸银
21、型活化液37%甲醛还原化学镀铜电镀铜电镀其他金属（常用的是镍、铬）氯化钯型活化液次磷酸钠还原化学镀镍电镀铜电镀其他金属（常用的是镍、铬）美、日胶体钯活化液水合肼还原一般胶体钯活化液解胶（H+、OH-）化学镀银可在敏化后直接进行,总结,ABS不良镀层的退除,分步退除在盐酸中退镀铬层在硝酸中退镀镍层在废的粗化液中退镀铜层一步退除盐酸50%双氧水 5-10mL（少加勤加）,处理后的ABS断面示意图,镍封,其他非金属材料化学镀,玻璃和石英：喷砂化学粗化纸张、木材、石膏：烘干涂ABS塑料或喷涂树脂等封孔处理化学粗化鲜花、树叶：喷或涂ABS涂料做定型处理化学粗化；树叶类同于鲜花装饰处理，在前处理前，先进行
22、脱叶绿素处理，就是将树叶浸入强碱溶液中（氢氧化钠+少量碳酸钠），煮沸，使叶绿素腐烂脱落，洗净晾干或压干成型纤维：易团聚，每一步都要强搅拌或利用表面活性剂使纤维在溶液中均匀分散,与塑料电镀有关的其他技术,有机高分子微粒与金属复合电镀化学镀复合镀层,塑料电镀件的实物照片,9.3 印刷电路板电镀,印刷线路板的发展概况印刷线路板制造方法的分类印刷线路板的典型制造工艺通孔电镀、图形电镀接线端电镀,印刷电路板技术简介,铝板冲压成型再经氧化绝缘后做成基板，再以导线连接各种电子元器件（铝氧化基板）,复合铜箔的层压胶板做线路板（覆铜板）,PCB,一、印刷线路板的发展概况,单面印刷线路板,双面印刷线路板,集成电路
23、、大规模集成电路,多层印刷线路板,绕性印刷线路板,在覆铜板上预先将电子线路用抗蚀涂膜印上去，然后在蚀铜剂中将多余的铜箔去掉，就制成了可以在上边安装电子器件的线路板,电子产品向小型化、轻量化、廉价化发展印刷电路板生产大国：美国、日本、中国。中国第一的趋势显现孔金属化技术图形电镀技术各种化学镀技术,印刷线路板的基板材料,酚醛树脂纸板、环氧树脂纸板、聚乙烯对苯二酚纤维增强环氧树脂板、玻璃纤维增强环氧树脂板、玻璃纤维树脂增强硅树脂板；以及聚酰胺塑料软片制作的绕线板；以陶瓷为基板的陶瓷板；新型解决大功率散热的铝基板,印刷线路板的分类,单面覆铜板双面覆铜板多层板内层用的覆铜层压板全加成法的无覆铜层的树脂板
24、,腐蚀铜箔法全加法半加法模压法粉末法多层布线法,二、印刷线路板制造方法的分类,腐蚀铜箔法：覆盖有铜箔的绝缘板，用化学试剂溶解掉线路以外的铜箔。全加法：不是覆盖有铜箔的绝缘板，而是只在线路部分进行化学镀铜。半加法：他是腐蚀铜箔法和全加法相结合的制造方法。模压法：把涂有粘接剂的铜箔用冲模冲击出电路图，然后粘贴在没有覆盖铜箔的绝缘板上。,印刷线路板6种制造方法,粉末法：在没有覆盖铜箔的绝缘板上用凸模印上粘接剂，再覆上铜粉，待粘接剂硬化后，在其上面进行化学镀铜。多层布线法：高密度印刷线路板的内层线路用铜箔制造，外层用铜丝构成线路，这样可以使配线线路按立体敷设。,三、印刷线路板的典型制造工艺,印刷线路板
25、的典型制造工艺是用腐蚀铜箔法进行通孔镀铜，也部分采用通孔镀锡铅焊料的方法,板面电镀法（一次镀铜）标准法图形电镀法（二次镀铜）,印刷线路板的典型制造工艺：,化学镀铜,板面电镀铜（通孔电镀）,接线端电镀,1、板面电镀法（一次镀铜）,材料准备按产品尺寸下料重叠并钻导向孔钻孔表面研磨化学镀铜板面电镀铜电镀后修整用干膜遮盖对准胶片位置曝光显像蚀刻剥去保护层打磨接线端接线端电镀印上文字和锡铅合金保护层涂锡铅合金外形加工电气试验涂焊剂（*）目测检验捆包、发货,*如果涂锡铅合金焊料时，就不必涂焊剂,m,板面电镀法工艺流程：,孔镀层20m,板面电镀蚀刻法要点板材钻孔和化学镀铜后，对全板面和孔电镀到所需要的铜厚，
26、使孔内平均铜厚大于等于20微米。仅在孔和图形上覆盖干膜，以干膜作抗蚀层。在酸性蚀刻液中蚀去多余的铜，从而得到所需要的导线图形。,2、标准法图形电镀法（二次镀铜）,化学镀铜,板面电镀铜（通孔电镀）,（一次铜、板电）,图形电镀铜（图形电镀）,（二次铜、线路铜）,接线端电镀,电镀锡铅焊料,材料准备按产品尺寸下料重叠并钻导向孔钻孔表面研磨化学镀铜板面电镀铜（一次镀铜）电镀后修整用干膜遮盖对准胶片位置曝光显像按线路图形电镀铜（二次镀铜）电镀锡铅焊料剥去保护层蚀刻熔化焊料熔化接线端的锡铅焊料打磨接线端接线端电镀印上文字和焊料保护层外形加工电气试验目测检验捆包、发货,标准法图形电镀法工艺流程：,注意,在层压
27、板上复制图形时，要镀以厚的化学镀铜层,制造印刷线路板的电镀种类,通孔电镀图形电镀接线端电镀,通孔电镀,通孔电镀：就是在绝缘底板上必须开的孔中进行电镀，使底板上、下的图形获得电气连接的电镀方法。,图形电镀：在PCB的制作过程中，将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层。图形电镀也称表面电镀。,图形电镀,接线端电镀电镀,接线端电镀：印刷线路板的接线端乃是象闸刀的形式与电气接头连接的部位，该部位的电镀称为接线端电镀，也称接插件电镀。,印刷线路板孔金属化方法,机械方式通孔金属化 非化学方式通孔金属化（双
28、面板和多层板：涂覆电镀膏）电镀孔金属化（双面板和多层板）,覆铜板的孔金属化电镀：减成法无覆铜层的树脂板的孔金属化：全加成法,四、通孔电镀、图形电镀,孔壁,孔,1、覆铜板的孔金属化电镀：减成法,印刷线路板钻孔去钻污（除油及粗化）敏化、活化（或胶体钯活化）解胶（去锡盐处理）化学镀铜（或化学镀镍）第一次电镀铜（通孔电镀）干燥图形印刷（光致抗蚀膜）第二次镀铜（图形电镀）图形保护电镀锡去掉抗蚀膜蚀刻退锡干燥检查进入后工序,镀锡作为保护图形的抗蚀层经过图形印刷并经孔金属化和镀铜处理后的印制板，在图形腐蚀前要镀上一层锡，这样，在去掉抗蚀膜后，将多余的铜层蚀刻掉时，镀有锡的线路图形就保留下来并形成了线路板上的
29、线路。这时的镀锡层纯粹就是抗蚀铜剂，在完成图形蚀刻后锡要被退掉。要求分散能力好、镀层均匀。,图形电镀,2、无覆铜层的树脂板的孔金属化：全加成法,无覆铜层的树脂板钻孔图形印刷（抗镀膜）活化解胶化学镀铜干燥检查进入后工序,25m,熔融焊料的热冲击,举例：双面通孔电镀工艺,钻孔去毛刺研磨除油化学水洗化学蚀刻稀硫酸浸蚀水洗稀盐酸浸蚀胶体钯活化水洗解胶涂粘结促进剂水洗化学镀铜水洗稀硫酸浸蚀水洗电镀铜,化学蚀刻,稀硫酸浸蚀,10%稀硫酸常温2min,稀盐酸浸蚀,20-50%稀盐酸常温2min,胶体钯活化,化学镀铜,通孔镀焦磷酸镀铜,通孔镀也可采用硫酸铜镀铜,优点电镀成本低镀液容易管理，杂质容许范围大废水容
30、易处理可使用碱性保护层,总结,板面电镀铜,图形电镀铜,铜箔,化学镀铜,一次镀铜,干膜保护,蚀刻,铜箔,化学镀铜,一次镀铜,蚀刻,干膜保护,二次镀铜,蚀刻剂,氯化铜,过硫酸铵,铬酸-硫酸,氯化亚铁,六、接线端电镀,接线端电镀常采用低电阻的镀金层。先镀以2-5m的镍作底层，然后再镀以 1-3m的硬金层。,接线端电镀基本工艺,粘贴绝缘带（剥去钎焊料）修整（酸洗）镀镍（冲击镀金）镀金取去绝缘带洗净检查,瓦特镀镍液,氨基磺酸镍镀液,化学镀铜,板面镀铜,图形镀铜,电镀锡,金属的抗蚀层，保护线路蚀刻，蚀刻后去除,电镀镍,铜层与金层之间的阻挡层，防止金铜相互扩散，影响板子的可焊性和使用、寿命。镍层打底，大大提
31、高了金层的机械强度,电镀金,硬金（金合金）,水金（纯金）,图形电镀,瓦特,氨基磺酸,通孔电镀,接线端电镀,印刷电路板常用的电镀种类,镀锡镀金化学镀镍金化学镀银化学镀钯化学镀锡化学镀锡合金,线路表面的防护或功能方面的电镀,镀锡：,防护性、可焊性酸性硫酸盐光亮镀锡化学纯,镀金：,在镀镍的表面上进行镀镍金主要用于连接部位，被称为“金手指”的板边接插部、连接盘等；非纯金，添加钴等金属的“硬金”连接线等的镀金为纯金，称“软金”,化学镀镍金：,化学镀镍是金与铜基体之间的阻挡层，防止生成金和铜的金属间化合物而导致表面性能变化。酸性除油微蚀预浸活化后浸化学镀镍浸金化学镀厚金干燥,化学镀银,缺点抗变色能力差，不能获得厚的镀层,乙液,甲液：,化学镀钯,化学镀锡（化学浸锡、置换镀锡）,化学镀锡合金：,化学锡银、锡铜、锡锌、锡铋,
