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1、第三讲 元件集成库设计,主讲:伍冯洁联系电话：18922102190Email:,什么是集成库？集成库中的器件模型是把器件的各种符号模型文件集成在一起，能够代表在各种不同设计阶段所需的模型的集合体。集成库包括的模型原理图符号、PCB封装、电路仿真模块、信号完整性分析模块、3D模型等。,集成库设计步骤1.制作原理图元件2.制作PCB封装模型3.生成元件集成库 3.1 通过SCH LIB 面板生成集成库。3.2 执行命令Project/Compile Integrated Library,电路板元件封装,封装结构：焊盘（Pad）、元件标号（Designator）、元件注释（Comment）、图案、
2、参考点等注：元件标号(Designator)、元件注释(Comment)、图案放置在丝印层（Silk Screen），指起到标识作用，没有电气连接。,74LS138原理图元件及PCB封装（演示例子）,要求：原理图元件名称是CAP-RB.2/.4,封装名称是RB.2/.4注意封装尺寸:外圆直径:400mil;焊盘距离:200mil.注意元件方向!,一、原理图与封装都画-电解电容,二、只画封装-发光二极管,注意事项:1.LED的方向2.LED焊盘的序号安排3.焊盘序号要与原理图引脚序号相对应,给现有的原理图元件添加封装,复合元件绘制LM324,Part A,Part B,Part C,Part D,原理图元件,封装-DIP16,集成库绘制-5V继电器,要求：按照封装给定的焊盘信息，根据实物，绘制原理图元件与PCB封装,注：3、4：线圈1：公共端2：常开5：常闭,作业：绘制原理图与PCB图线宽要求：GND宽25mil，VCC宽20mil，信号线宽10mil；需要绘制的元件封装：LED，LM324，Relay-SPST，电解封装为RB.2/.4）,
