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1、1 of 12,内层盲孔板生产流程,至卓飞高线路板(深圳)有限公司制造一部,2 of 12,制作目的,实现内层各基层管理及相关人员对盲孔板在内层生产流程熟悉的掌握!实现盲孔板在内层生产中的顺畅及优良的品质!,3 of 12,盲孔板内层流程图,界料来板,电镀来板,磨板收板,准备菲林工具,冲蚀,曝光,磨板及贴膜,出货,4 of 12,流程一:界料来板,属内层正常流程板,到压板待与其它层数压合.例:L2-3,5 of 12,磨板收板,核对LOT卡:来板层数与LOT卡是否一致,板料名称是否齐全及准确.IPQC检查来板品质.做好收板记录,如果是FA板同样需要钉上FA流程卡.新板,改板料的盲孔板同样需试F
2、A.,6 of 12,准备菲林工具,详细查看MI流程.确认菲林补偿数.(核对FA数据库)如果FA数据库中没有最新参数,即知会到FA工程人员,给予确认.FA工程人员联系RD工程,确认参数.,7 of 12,磨贴印,此次盲孔面可根据实际情况安排贴膜或印油生产.,8 of 12,修曝,按照正常生产条件控制生产.,9 of 12,按照正常生产条件控制生产.出货至下一工序,待压板与其他层数压合.,冲蚀及出货,10 of 12,流程二,11 of 12,电镀来板,属盲孔层,已钻盲孔,在内层使用菲林拍板生产.例:L2-3,12 of 12,磨板收板,核对LOT卡:来板层数与LOT卡是否一致,板料名称是否齐全
3、.检查LOT卡钻孔一栏是否有填写所用补偿参数.即X=XX Y=XX 此参数是内层拍板菲林的重要依据,必须齐全.如果是新板或改板料的先试FA,在LOT卡上钉好FA流程卡.做好电脑记录.(IPQC确认品质合格),13 of 12,磨板收板,5.IPQC检查来板品质.同一块板铜厚的均匀性是否合格.要求偏差在+-0.3MIL按实际铜厚区分,分开生产,确保蚀刻线宽合格.其标准同样以0.3MIL划分.例:A)0.7-0.9铜厚为一批B)1.0-1.2铜厚为一批对于不符合MI要求的,待处理后方可收板.,14 of 12,准备菲林工具,详细查阅MI生产指示.菲林补偿参数的确认.参照LOT卡上的钻孔补偿数,与F
4、A数据库中的参数核对.拍出一套菲林,抽取35块盲孔板试拍,确认补偿数的合格性.如果菲林超出偏差范围,即用X-Y机测量盲孔板的实际偏差值,再对菲林补偿数作出合适调整.,15 of 12,准备菲林工具,有超差异常的,及是通知工程协助处理.盲孔板菲林使用寿命,层间偏差同样按照OI要求控制.,16 of 12,磨贴生产,根据实际情况安排在:精磨机火山灰机或化学处理机生产.磨板后,必须尽快安排贴膜 生产.贴膜中通过对贴膜机的升温速度调节,来保证出板温度的合格.4565度,17 of 12,修曝生产控制,曝光生产中根据盲孔板的图形,线宽线间,实际铜厚设置合适的曝光参数.盲孔样板蚀刻后检查的重要性.崩孔检查曝光参数合理性检查线宽合格性检查,等等,18 of 12,冲蚀生产控制,根据LOT卡中电镀后的实际铜厚调试机器参数.LOT卡中的铜厚单位用MIL计算.即:0.7MIL=12OZ 1.4MIL=1OZ 以此类推.试首板测量线宽的均匀性是否合格,建议一块板测量5点,四边加中间.盲孔板的蚀刻后线宽一般要求控制在MI线宽之下限.,19 of 12,冲蚀生产控制,5.在蚀刻生产中,勤抽查,及时掌握蚀刻线宽变化.6.如有IPQC检查出分铜厚生产的,在蚀刻生产时,同样需分批生产,分批控制.出货至下一工序,
