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1、,手机组装工艺主流程,主板升级,主板贴Dome 片,焊Mic/听筒/扬声器/马达,装天线支架组件/螺钉,焊LCM/焊屏,装底壳,加电测试/半成品测试,装前壳,底壳外观检查/前加工,前壳外观检查/前加工,锁螺丝钉,功能测试,贴镜片,外观全检,耦合测试,FQC检查/抽检,批合格判定,转包装,合格,不合格,维修,主板贴泡棉/绝缘片,焊接工段,检测工段,装配工段,品控工段,不良品流向,良品流向,返工,维修自检/测试,产品品质关键控制流程/关键控制点,来料检验,焊接作业,半成品测试,功能测试,耦合测试,外观全检,贴标/打标,配合测试,外观/条码对应,漏件检查,中箱条码对应,OQC 检验,组装IPQC/F
2、QC,包装IPQC,人：上岗证/考核/QC考核机：点检/校准/工具料：NA法：检验作业指导书环：ESD/5S标准：样品/认证书/来料检验标准,人：上岗证/考核机：点检/校准/温度料：辅料型号/料号法：作业指导书/焊接作业手法环：ESD/5S标准：焊接外观检验标准,人：上岗证/考核机：电池料：NA法：作业指导书环：ESD/5S标准：外观检验标准,人：上岗证/考核/机型测试考核机：T卡/SIM卡/电池/耳机/充电器法：作业指导书环：ESD/5S标准：功能测试作业流程,人：上岗证/考核/测试机操作考核/英文机：电池/点检/金机/校准法：作业指导书环：ESD/5S标准：耦合测试参数,人：上岗证/考核/
3、QC考核机：电池法：作业指导书/检验指导书环：ESD/5S标准：功能检验标准/外观检验标准,人：上岗证/考核/条码与数据考核机：电脑/打印机/打印机/扫描枪料：贴纸/料号法：作业指导书/条码管理指导书环：ESD/5S标准：条码外观标准,人：上岗证/考核/机：印机/扫描枪料：电池/充电器/线法：作业指导书环：5S/对应标准：充电/充满确认标准,人：上岗证/考核/数据管理培训机：NA料：NA法：作业指导书环：5S/对应标准：数据管理/彩盒外观标准,人：上岗证/考核/认真度/责任心机：NA料：NA法：作业指导书环：5S/对应标准：不少件/不多件/不错不漏,人：上岗证/考核/认真度/责任心机：NA料：
4、NA法：作业指导书环：5S/对应标准：不错不混/条码外观标准,人：上岗证/考核/QC考核/OQC考核/认真度/责任心法：检验作业指导书/包装问题跟踪环：5S/三对应标准：OQC检验标准,人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核;法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问题跟踪；环：ESD/5S标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程,人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核;法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问题跟踪；环：ESD/5S/数据对应关标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程,二检,重工/返工/返修流程及重工品的管理,焊接作业,半
5、成品测试,功能测试,耦合测试,外观全检,包装,成品机头,成品机头,组装/锁螺钉,主板不良,入库,在库/供应商/售后不良主板,烧机,不良项确认,拆解/分解,不良记录,判定主板不良,非主板不良,更换/标识,重工品,主板不良分析,主板维修/处理,不良主板,主板维修记录,IPQC 确认,二检,贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准,主要品质不良项目：1 按键手感不良；2 按键无功能；品质不良控制点：1 锅仔内脏污；2 锅仔/Dome偏位；3 静电防护/防损坏；4 接地脚翘起；5 锅仔片密闭不良；6 现场5S 和作业台洁净；,作业步骤：1 折接地脚；2 用酒精布清洁主板金手指位置；3 用干布除去残留的酒精
6、，并用风枪吹干；4 对正定位孔和定位边，将锅仔片贴在主板上；5 确认位置无偏移，用手压实锅仔片；,注意事项：1 折接地脚时，不可将锅仔揭开，防止弄脏锅仔；2 依定位孔或定位边定位；3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指或锅仔；4 贴合后，手工压实，不可有边缘翘起；5 不可有精酒、汗、水残留在金手指表面；6 带静电环/戴手指套；,文件编号：HS-QS-EG-ES-01,图三,按键无功能、按键手感差在本工位的主要原因：锅仔片下脏污、有水气、偏位；,图六,焊接工段贴合工位培训及考核试题 HS-QS-HR-WI-001,定义及说明：Dome 片-又名按键膜、锅仔片，由粘贴膜、锅仔、防静电涂层组成，一般
7、设有定位孔、LED 开孔、接地引脚、网格，用于实现手机手机按键扫描线路的接通和断开功能；锅仔-属南方人俗称，指按键膜中用于接通线路的小锅形金属圆片，英文名 Dome,又称金属弹片；按键手感-用户使用手机按键时的操作感受，当按键手感不良时，用户操作出现不便、不顺畅、弹性不好、需多次按压、需用力过大等；按键无功能-按压按键，手机不能正常显示出输入的数字或符号，一般有主板原因或按键组件原因两种，也有部分是结构问题；按键膜偏位-指按键膜的锅仔不能与主板金手指置准确对位，造成不能正常开关按键扫描线路，一般以按键膜的定位孔与主板上的定位孔对齐为准，偏位超过半个孔径为不良；按键膜贴合工位主要品质不良控制点：
8、脏污、偏位；控制按键膜内脏的方法：保持按键膜在使用前处于密闭状态，折接地脚时只揭开边脚部分，防止锅仔暴露在空气中，使用工业酒精清洁主板并用干布和气枪清除酒精和水份残留，贴合时手指不可接触锅仔；保持现场5S和作业台洁净；按键膜贴合后要进行压实，是为了防止在制造、包装、操作、使用中，锅仔翘起，有灰尘/水气进入锅仔，引起污染进而引起功能不良；折接地脚时，不应揭开过大面积的膜片，减少锅仔片在空气中暴露的时间和面积，减少脏污的机会，应只揭起膜片边缘少些；定位的方法：取清洁后的主板、揭下按键膜，先对正左边的定位孔，将铵键贴下少许，再对正另外一个定位孔，目视定位孔对正后，全部贴合并压实；使用定位夹具贴合，效
9、果更佳；接触主板需戴静电手环、接触金手指和按键膜需戴手指套；贴按键膜属拉线头第一个工位，投主板应保证平稳有序，一格一个产品，异常时停投；主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转；压缩空气应洁净，无油污无水气，气枪气压和气量适当，作业前用手试吹确认；,装天线组件/锁天线支架螺钉工艺标准,主要品质不良项目：1 信号弱、无信号、呼叫不能建立；2 信号不稳定/天线松动；品质不良控制点：1 天线支架外观、尺寸不良；2 天线支持装配偏位；3 静电防护/防损坏；4 天线不能与主板可靠接触；5 天线接触点变形；,作业步骤：1 贴天线支架泡棉（可提前加工）；2 检查天线支架和天线引脚无变形；3 将天线支架扣合在主板
10、天线位置；4 确认天线引脚与主板上金手指接触良好；5 锁固定螺钉；（部分机无此要求）,注意事项：1 确认主板的天线接触点无脏污、无上锡；2 天线接触点/引脚不可变形；3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指和天线引脚；4 装配后，确认天线引脚与主板金手指接触良好；5 卡扣和螺丝钉固定良好；6 带静电环/戴手指套；7 天线支架不可有变形、破损；,文件编号：HS-QS-EG-ES-02,信号弱、无信号在本工位的主要原因：天线接触点不能与主板可靠、稳定接触；,图二 天线引脚与主板接触良好,图三 天线支架与主板扣合良好,焊接工段装配天线工位培训及考核试题 HS-QS-HR-WI-002,定义及说明：手机
11、天线-用于发射和接收手机的无线信号，有内置天线和外置天线之分，常用的为内置带状天线（金属片状）；天线支架-用于固定和支撑天线，使用天线形状及与主板的接触稳定可靠；内置带状天线的固定方式-因带状天线多为金属片状，形状不稳定，一般使用热熔、贴合的方式，将其固定在塑料支架上，并通过支架与主板可靠固定，以保证天线性能的稳定性；天线支架组件-是指由天线+支架组成的部件；天线支架组件的主要外观不良-天线引脚变形、支架卡扣变形、卡扣断裂、支架破裂、天线松动/热熔点损坏/热熔松动、天线引脚与主板不能接触；天线支架组件装配要求-不可偏位、不可松动、卡扣到位、接触良好、不可变形，有天线支架泡棉的，支架与泡棉位置对
12、正；锁螺钉不可松动，不可过紧压破主板面膜；天线不可有锈浊、污染，手汗不可接触天线引脚和主板金手指；接触主板需戴静电手环；主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转；,天线支架组件,天线引脚,焊接Mic/听筒/扬声器/马达工艺标准,主要品质不良项目：1 虚焊/脱焊；2 短路/连锡；3 极性反/焊错线；4 损坏/烙伤/烙印；品质不良控制点：1 烙铁温度/焊接时间；2 极性标识与培训；3 静电防护/防损坏；4 防拉尖/防少锡；5 上岗培训与考核；,注意事项：1 作业前点检烙铁温度，线焊温度：340 10C；焊接时间：2-3秒；2 正负极不可焊反；3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指；4 保持作业台清洁；
13、5 不可有残锡/残渣/锡珠；6 带静电环；7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置；8 焊锡饱满，引线内藏；拉尖或突起不过超过1/3 间距；,文件编号：HS-QS-EG-ES-03,焊点不佳,好的手艺和技巧，是保证焊接品质的基础；,焊接工段引线焊接工位培训及考核试题 HS-QS-HR-WI-003,定义及说明：锡焊-是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的共晶层，达到连接作用；润湿现象-是当一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和金
14、属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础，由表面张力而引起；因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水；锡焊的烙铁温度：340 10C；焊接的加温时间：2-3 秒；在同一点加热时间过长，会造成表面氧化，可移开烙铁，稍停2-3 秒再焊；正负极标识：正极用“+”表示、使用红线，负极用“-”表示、使用黑线；焊点外观要求：有光泽、加锡丰富、润湿良好，无虚焊/短路、不拉尖/不少锡；防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员；烙铁不用时应关掉电源；烙铁作业前应进行温度点检，每周进行接地/漏电检测；拿取主板和放置焊接好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，
15、轻拿轻放；保持作业台5S，留出拿取通道；,焊接LCD-拖焊工艺标准,主要品质不良项目：1 虚焊/脱焊；2 短路/连锡；3 白屏/花屏/黑屏/不开机；4 锡珠/锡点/多锡/锡渣；品质不良控制点：1 烙铁温度/焊接时间；2 定位及确认；3 静电防护/防损坏；4 防拉尖/防少锡；5 上岗培训与考核；,注意事项：1 作业前点检烙铁温度，拖焊温度：340 10C；拖焊时间：5-8秒；2 金手指贴合要平整，对位准确；3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指；4 保持作业台清洁；5 不可有残锡/残渣/锡珠；6 带静电环；7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置；8 拉尖或突起不过超过1/3 间距；9 主板上锡不可过
16、多，以防短路；10 使用马蹄形或刀口形烙铁头；,文件编号：HS-QS-EG-ES-04,好的手艺和技巧，是保证焊接品质的基础；,作业步骤：1 在主板金手指位置上锡(是否上锡依产品而定）；2 取LCD，揭去双面胶的离形纸，确认引脚无变形；3 将LCD 的FPC 定位/贴合在主板金手指位置；4 确认主板金手指与LCD的FPC 金手指对齐/平整；5 加锡并拖动烙铁前后移动，拖动2-3 遍，确认全部焊接好，取走烙铁；6 检查焊接效果和锡渣残留；,因LCD FPC 焊接短路/开路，造成显示花屏、白屏、黑屏、黑线、白线、拍摄显异等不良；,焊接工段LCD焊接工位培训及考核试题 HS-QS-HR-WI-004
17、,定义及说明：锡焊-是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的共晶层，达到连接作用；润湿现象-是当一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和金属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础，由表面张力而引起；因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水；锡焊的烙铁温度：340 10C；拖焊的焊接时间：5-8 秒；在同一点加热时间过长，会造成表面氧化，可移开烙铁，稍停2-3 秒再
18、焊；拖焊2-3遍；烙铁提起点不可有残锡、锡渣、拉尖、多锡；两人以上焊屏时，应在LCD 背面合适的位置用油作标记，以便于焊接品质的追溯；焊点外观要求：有光泽、加锡丰富、润湿良好，无虚焊/短路、不拉尖/不少锡；拖动时防止焊锡污染周围的金手指、镀层、元件区域；防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员；烙铁不用时应关掉电源；烙铁作业前应进行温度点检，每周进行接地/漏电检测；拖焊前确认LCD 的FPC 与主板贴合平整，无变形无突起；焊接后，确认焊点平整、无短路/无开路/无残渣/无拉尖；拿取主板和放置焊接好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，轻拿轻放；保持作业台5S，留出拿取通道；,焊点平整、光滑、无短路、无开
19、路、无拉尖、无残渣,防止漏检/漏测/漏装工艺标准,主要品质不良项目：1 漏测试/漏检验/漏装配；品质不良控制点：1 放置方向区分；2 挡板应用；3 重工特殊标识、重点检查；4“4点法”防止漏打螺钉；5 自检/互检防漏；,注意事项：1 作业前确认前工序作业，进行互检；2 作业中进行本工序作业确认，进行自检；3 产品交接或作业等待时，进行状态标识，提醒后工序作业；4 保持工艺流程顺畅和产品不离线流动；5 不良品/重工品处理流程遵循“重工重流”原则；6 每工位必须遵守工艺流程和作为要求；7 对重工品/清尾品重点控制；8 重工作业遵守：拆解不组装的作业要求；重工品/不良品处理后，必须经过所有检测工位；
20、,文件编号：HS-QS-EG-ES-05,防漏控制需要过程方法和系统方法，从过程执行细节到系统全方位进行管理；,作业步骤：1 确认待取产品的状态标识；2 从待作业区拿取产品；3 确认前工序的作业，进行互检；4 进行本工序作业，并自检；5 将产品放入下工序，确认标识和状态；6 放置特别标识；,产品状态标识,“4点法”防漏打螺钉说明-每次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘的同一行并列4列中取4个螺钉，不同次从不同行，相同4列中取螺钉，使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏打锁钉时能一目了然；,防漏作业（漏检/漏测/漏装）工艺标准培训及考核试题 HS-QS-HR-WI-005,定义及说明：挡板-用于区分产线待作业
21、区和已作业区，防止产品在本工位漏作业；,状态标识-产品在产线的作业情况说明，包装放置的区域、方向、文字说明、标记等；,作业前竖放作后横放,“4点法”防漏打螺钉说明-每次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘的同一行并列4列中取4个螺钉，不同次从不同行，相同4列中取螺钉，使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏打锁钉时能一目了然；,半成品测试/加电测试工艺标准,主要品质不良项目：1 白屏/花屏/黑屏/不开机；2 软件版本不对、不充电；3 LED 灯不亮；4 拍照显品质不良控制点：1 防止漏测/漏检；2 作业台5S、现场作业秩序；3 静电防护/防损坏；4 上岗培训与考核；,注意事项：1 电池应提前充电；2 充电测试指
22、示正常应大于5秒；3 电池与主板应接触良好、可使用夹具或后壳加电池；4 待测机、测试机、已测机标识和放置区分清晰；5 按压锅仔片时，用手指肚，不可使用指甲壳、手写笔、镊子等硬物；可使用夹具或按键进行操作；6 带静电环；防止LCD 脏污；不良标贴在保护膜上；7 裸板测试时，避免接触主板上供电元件，以防漏电；,文件编号：HS-QS-EG-ES-06,作业步骤：1 加电，按开机键开机；2 输入密码进行测试模式；3 测试并检查各项目功能；4 掉电关机；,焊接工段LCD焊接工位培训及考核试题 HS-QS-HR-WI-004,定义及说明：,焊点平整、光滑、无短路、无开路、无拉尖、无残渣,现场产品防护工艺标
23、准,主要品质不良项目：1 漏测试/漏检验/漏装配；品质不良控制点：1 放置方向区分；2 挡板应用；3 重工特殊标识、重点检查；4“4点法”防止漏打螺钉；5 自检/互检防漏；,注意事项：1 作业前确认前工序作业，进行互检；2 作业中进行本工序作业确认，进行自检；3 产品交接或作业等待时，进行状态标识，提醒后工序作业；4 保持工艺流程顺畅和产品不离线流动；5 不良品/重工品处理流程遵循“重工重流”原则；6 每工位必须遵守工艺流程和作为要求；7 对重工品/清尾品重点控制；8 重工作业遵守：拆解不组装的作业要求；重工品/不良品处理后，必须经过所有检测工位；,文件编号：HS-QS-EG-ES-07,防漏控制需要过程方法和系统方法，从过程执行细节到系统全方位进行管理；,作业步骤：1 确认待取产品的状态标识；2 从待作业区拿取产品；3 确认前工序的作业，进行互检；4 进行本工序作业，并自检；5 将产品放入下工序，确认标识和状态；6 放置特别标识；,“4点法”防漏打螺钉说明-每次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘的同一行并列4列中取4个螺钉，不同次从不同行，相同4列中取螺钉，使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏打锁钉时能一目了然；,谢 谢！,
