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1、（MIFI）堆叠设计小结,1.前期准备 A.元件堆叠设计之初需要与客户确认产品功能（决定堆叠需要用到什么元器件），ID结构有需要的尽量在满足ID需求基础上选择元器件,重点确认公司硬件研发能力是否能满足客户需求。（要素：产品配置定义，ID工艺图）B.元件选择尽量使用以往机种使用过的元件产品，这样即方便LAYOUT同事封装工作，又减少换新料重新申请料号带来的工作负担，减少操作，避免人为造成的错误。C.堆叠元器件选定后，要逐一与元件产商确认其产品当前生产状态，是否在生产，或是已经淘汰，这样可避免硬件同事在完成LAYOUT布局后因元件突然更换重新排线所带来的项目时间DELAY。（要素：元件产品3D档，
2、规格书）,2.设计阶段,A.EMN,EMP文件 PCB_ASM:接到硬件同事bottom和top DXF档后就可以得到板子的初步3D档,此3D档主要由EMN,EMP文件生成，其中元器件具体尺寸公司元件库会自动导入（元件库设置目录pro_library_dir），先导入EMN文件确定板子厚度，之后PROE会自动打开EMP文件生成组立档。个别元器件未用到过可能需要手动修改尺寸，需要和硬件同事确认后自行修改（如图示）,4）BOM.TOP的 DXF转PRT后与HW 的3D档组立图样式,B.元器件堆叠注意事项,1.屏蔽罩的放置屏蔽罩的贴片方式根据实际测试情况可分为卡座式和焊盘式(卡座式屏蔽罩一般用不锈钢
3、材质，焊盘式屏蔽罩用洋白铜材质)。卡座式：屏蔽罩以卡座扣合的形式固定在PCB板上，此方式方便后续测试（测试时需要取下屏蔽罩）,焊盘式：以焊锡的方式将屏蔽罩固定在PCB板上，摆件时就需要留给焊锡0.1mm的距离,屏蔽罩间的距离应该至少留0.5mm，组装时太近会不易操作，甚至干涉。,2.Micro usb的放置,以产品的OUTLINE为基准，放入USB PLUG后使PLUG与outline距离预留0.4mm，此状态下USB位置就是比较恰当的位置（USB太往内放置会因为PLUG与产品外观干涉使PLUG装配后插不到底导致接触不良）,3.弹片式电池座的放置,因为弹片式电池座的弹片需要压缩后才能达到working position,所以在设计时PCB板必需在原有板边基础上向外伸出大约0.9mm，电池座放置在离板边大概0.4mm的位置，保证电池座弹片能达到工作状态，其次，因结构设计时经常会有挡墙把PCB板围在里面，挡墙肉厚大概1mm，所以凸出的设计可以排除挡墙干扰,4.SIM卡座的放置,sim卡座一般情况下放置在板子边缘，具体操作是将SIM卡放置进去后，保证SIM卡伸出板边大概0.7mm(方便取卡，但放在与电池座同侧一般需要先取电池才能取出SIM卡),根据需要，摆件时SIM卡座也可以往板内移，如下图所示,
