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无铅焊接的注意点,主要考虑的六个方面：,元器件PCB焊接材料焊接设备工艺曲线质量检验,元器件,引脚材料，镀层结构耐温，耐冲击能力含Pb量防静电潮湿敏感性,PCB,Tg，Td，热膨胀系数金脆，黑盘铜箔与树脂之间的结合力焊接前的预处理（烘烤）,焊接材料,焊膏焊料合金助焊剂,焊接设备以及工艺曲线,了解设备的自身性能减小温度误差曲线形状加热因子根据焊接材料，元器件耐温，镀层结构等进行调整,焊接检验,外观检验（外观可见的焊接不良，立碑，偏位等）X-ray（孔洞，桥接，冷焊等）CSAM（元器件的超敏等）切片（焊点组织，内部缺陷，裂纹等）SEM-EDX（异常结构，成分分析等）,
