电子产品制造工艺电子产品制造工艺试卷(练习题库)(2023版).docx

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1、电子产品制造工艺电子产品制造工艺试卷（练习题库）1、 安全生产是指在生产过程中确保（）、使用的用具、（）和（）的安全。2、 对于电子产品装配工来说，经常遇到的是O安全问题。3、 文明生产就是创造一个布局合理、（）的生产和工作环境，人人养成O 和严格执行工艺操作规程的习惯。4、 O是保证产品质量和安全生产的重要条件。5、 安全用电包括O安全、O安全及O安全三个方面，它们是密切相关 的。6、 电气事故习惯上按被危害的对象分为（）和（）（包括线路事故）两大类。（7、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电， 而产生静电的最普通方式，就是（）和（8、 静电的危害是由于静电放电和静

2、电场力而引起的。因此静电的基本物理 特为：（）的相互吸引；与大地间有（）；9、 在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：（）、（）、Oo10、 人身事故一般指（）。11、 接触起电可发生在（）。12、 防静电措施中最直接、最有效的方法是（）。13、 在严格遵守操作规程的前提下，对从事电工、电子产品装配和调试的人 员，为做到安全用电，还应注意哪几点？14、 什么是文明生产？文明生产的内容包括哪些方面？15、 静电的危害通常表现在哪些方面？16、 静电危害半导体的途径通常有哪几种？17、 预防静电的基本原则是什么？18、 静电的防护措施有哪些？19、 一个完整的静电防护工作应具备哪些要素？20、

3、电子产品的生产是指产品从（）、（）到商品售出的全过程。该过程包括 （）、（）和（）等三个主要阶段。21、 产品的左方或上方应标出该元器件的（）。46、仅在一面装有元器件的装配图，只需画一个视图。如两面均装有元器件， 一般应画（）。47、 开发产品的最终目的是达到批量生产，生产批量越大，生产成本越高, 经济效益也越高。48、电子产品的生产企业，应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器、 规格，并不进行外观检查。54、 产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。55、 电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。56、 产品生产

4、流水线中传送带的运行有两种方式：一种是间歇运动（即定时 运动），另一种是连续匀速运动。57、 工艺文件与表示，有时也可用简化的外形轮廓表示。62、 方框图是指示产品部件、整件内部接线情况的略图。是按照产品中元器 件的相对位置关系和接线点的实际位置绘制63、 电子产品的生产装配过程包括哪些环节？64、 电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段？65、 参观实际生产线，并以实际生产线为例，说明整机总装的工艺流程。66、 编制工艺文件的原则是什么？67、 常用的的（）。89、 覆以铜箔的绝缘层压板称为（）。90、 硬磁材料的主要特点是（）。91、 用于各种电声器件的磁性材料是（）。92、 简述助焊剂的作

5、用。93、 简述覆铜箔板的种类及选用方法。94、 使用助焊剂应注意哪些问题？95、 电阻器的标识方法有（）法、（）法、O法和O法。96、 集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装 形式是（）封装。97、 半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有O性。98、 晶闸管又称（），目前应用最多的是O和O晶闸管。99、 电阻器通常称为电阻，在电路中起（）、（）和（）等作用，是一种应用 非常广泛的电子元件。100、 电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为（）。IOK三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为（）型和（）型。102、 变压器的主要

6、作用是：用于O变换、O变换、O变换。103、 电阻器的主要技术参数有（）、（）和（）。104、 用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为O器件。105、 表面安装元器件SMC、SMD又称为O元器件或（）元器件。106、 霍尔元件具有将磁信号转变成（）信号的能力。107、 电容器在电子电路中起到（）、（）、（）和调谐等作用。108、 电容器的主要技术参数有（）、（）和（）。109、 在电子整机中，电感器主要指（）和（）。110、 电感线圈有通O而阻碍O的作用。IlK继电器的接点有O型、（）型和O型三种形式。112、 表示电感线圈品质的重要参数是（）。113、 用指针式万用表RXIKQ,将表笔接

7、触电容器（IUF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容114、 电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（）。115、 发光二极管的正向压降为O左右。116、 在选择电解电容时，应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（）。117、 PTC热敏电阻有（）。118、 硅二极管的正向压降是（）。119、 电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的O值不得超过电容 器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。120、 将发光二极管制成条状，再按一定的方式连接成“8”即构成（）。121、 光电二极管能把光能转变成（）。122、 如何判断一个电位器质量的好坏？123、 如何判断一个电容器的质量好坏？12

8、4、 如何判断一个二极管的正、负极和质量好坏？125、 常见的电烙铁有（）、（）、（）等几种。126、 内热式电烙铁由（）、（）、（）、（）等四部分组成。127、 手工烙铁焊接的五步法为（）、（）、（）、（）、（）。128、 印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、Oo129、 波峰焊的工艺流程为：（）、（）、（）、（）、（）、Oo130、 SMT电路基板1材料分为（）、（）两大类。131、 表面安装方式分为（）、（）、（）三种。132、 对接插件连接的要求：（）、（）、（）、（）。133、 SMT组件的检测技包括（）、（）、（）、（）测试。134、 喷涂的工艺过程。135、 屏蔽的种类分（）

9、、（）、（）三种。136、 电子器件散热分为（）、（）、（）、（）等方式。137、 无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以O为宜。138、 烙铁头的烟打预加工成型的目的是（）。139、无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。140、超声波浸焊中，是利用超声波（）。14k波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的O为宜。142、 波峰焊接中，印刷板选用lmmin的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。143、 在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。144、 印刷电路板上O都涂上阻焊剂。145、 插桩流水线上，每一个工位所插元器件数

10、目一般以O为宜。146、 电烙铁有几种？常见的是哪一种？147、 什么叫焊接？锡焊有哪些特点？148、 焊接的操作要领是什么？149、 焊接中为什么要用助焊剂？150、 什么是虚焊、堆焊？如何防止？123 151、 焊点形成应具备哪些条件？152、 手工焊接的基本步骤是什么？153、 焊点质量的基本要求是什么？154、 表面安装工艺的焊接方法有几种？它们各有什么特点？155、 印刷电路板的主要工艺是什么？156、 印刷电路板组装的基本要求有哪些？157、 电子元件有哪几种插入方式？各有什么特点？158、 什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？159、 印刷电路板组件的清洗和检测工

11、艺有何作用？160、 装配准备通常包括（）、（）、线扎的制作及组合件的加工等。161、 导线加工工艺一般包括O加工工艺和O加工工艺。162、 绝缘导线加工工序为：（）一剥头- O -捻头（对多股线）一Oo163、 线端经过加工的屏蔽导线，一般需要在线端套上（），以保证绝缘和便于使用。164、 元器件引线弯折可用O弯折和O弯折两种方法。165、 线扎制作过程如下：剪截导线及线端加工一O -制作配线板一O一扎线166、 扎线方法较多，主要有（）、线扎搭扣绑扎、O等。167、 下列不属于导线加工工艺过程的是（）。168、 下列不属于线扎制作工序的是（）。169、 下列不属于扎线方法的是（）。170、

12、 电子装配的准备工艺主要有哪些？171、 绝缘导线加工有哪几个过程？172、 简述屏蔽导线端头有哪些常见的处理方法？173、 元器件引线成形有哪些技术要求？174、 什么是线扎？简述线扎的制作过程。175、 常见线扎的扎线有哪几种方法？176、 企业要实现优质、低耗、高产的生产目标，就必须采用先进、合理的Oo177、 产品装配分为装配准备、（）和（）三个阶段。178、 总装是把（）装配成合格产品的过程。179、 整机的连接方式有两类：一类是O连接，即拆散时操作方便，不易 损坏任何零件。如O连接、销钉连接、夹紧180、 整机安装的基本原则是：（）、（）、先钾后装、先里后外、（）、易碎后装，上道工

13、序不得影响下道工序的安装181、 电子产品总装时，要认真阅读安装工艺文件和频率而变化的特性。它 是发射机、接收机等电子产193、 单元部件在整机装配之前进行过检查调试，将各单元部件装配成整机后，O分别再对各单元部件进行调试。194、 产品装配工艺过程有哪几个阶段？195、 什么叫总装？总装的一般要求和基本原则各是什么？196、 总装的一般工艺流程是什么？197、 电子产品为什么要进行调试？调试工作的主要内容是什么？198、 产品调试的工艺程序是什么？199、 写出小型电子产品或单元电路板调试工艺流程。200、 电子产品故障的查找，常用哪些方法？201、 电子产品调试中，一般采用哪些安全措施？2

14、02、 电子产品质量水平，最终需通过产品质量体现。电子产品质量主要包括（）、（）和（）三个方面。203、 全面质量管理是指企业单位开展以O为中心，O参与为基础的一种 管理途径，其目标是通过使O满意，本单204、 在生产过程中通过（），一是可以防止产生和及时发现不合格品，二是保证检验通过的产品符合质量标准的要求。205、 产品的检验方法有多种，确定产品的检验方法，应根据产品的特点、 要求及生产阶段等情况决定，既要能保证产品206、自检就是操作人员根据本工序工艺指导卡要求，对自己所装的元器件、 零部件的装接质量进行检查，对不合格的部207、 寿命试验根据产品不同的试验目的，分为O试验和O试验。20

15、8、 产品质量与生产过程中的每一个环节有关，检验工作也应贯穿于整个生产过程。生产过程中的检验，一般采用（）209、 O试验可以找出产品存在的问题及原因，以便采取防护措施，达到 提高电子产品可靠性和对恶劣环境适应目的。210、 为了保证电子产品的质量，检验工作应贯穿于整个生产过程中，只有 通过检验才能及时发现问题。检验的对象可以 211、 O是一种检验产品适应环境能力的方法。212、 O是保证产品质量可靠性的重要前提。213、 生产过程中的检验一般采用O的检验方式。214、 O应在产品商标的一面）朝自己，（）朝下，引脚编号顺序（）232、 双列直插式（DlP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，

16、以（）等 标记为参考标记，其引脚编号按O排列233、 无论SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔插装元件相同，其（）明 显减小、高频性能提高、耐振动、安装234、 SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺， 另一类是贴片（）工艺。在实际生产中235、 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间O的236、 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板237、 焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互（）作用，使金属间形成23

17、8、 金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或O处起，其引脚编号按O依次计数排列（底部朝上）。239、 三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序O排列。240、 光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个O的集合，所以具有放大作用。241、 固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的 电子开关器件。它的输入端仅要求O的242、 双列直插式（DlP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或 O等标记为参考标记，其引脚编号按（243、 电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的，

18、两个导体称为电容器的两极，分别244、 电阻器的主要技术参数有（）和（）、（）以及（）等。245、 电感器通常都是由线圈构成的，故也称为电感线圈。电容器的主要技术参数有（）和（）、（）、（）及其（）等246、 （）具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以增加散热能力。247、 O是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的， 能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。248、 O是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器 件或PCB的图像，然后经过计算机的处理249、 O的特点是工作环境温度范围广（-55+125oC）温度系数小、精度 高

19、、噪声低、体积小。250、 （）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别251、 O是利用外加电场，使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小（绝 缘栅型）沟道或改变原来导电的大小（结型252、 （）由纸盆、音圈、磁体等组成。当音频电流通过线圈时，音圈产生随音频电流而变化的磁场，此交变磁场与固定253、 O由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。254、 O可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面255、 PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（），器孔径与板厚之比应不 小于1

20、： 3,若更小会引起生产困难与成256、 盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；O则只 连接内部的PCB,所以光是从表面是257、 O在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况 下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同258、 O俗称船形开关，其结构与钮子开关相同，只是把扳动的钮柄换成 波形而按动换位。259、 O 一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。260、 （）是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽（IOQIomq,其最大的特点是价格低廉。261、 浸焊262、 波峰焊263、 再流焊264、 印制板图265、 印制电路板上焊盘的

21、大小及引线的孔径如何确定？266、手工焊接应注意那些问题（手工焊接技巧）？什么叫手工焊接五步法？267、 整机装配的工艺原则及基本要求是什么？268、 实际上，一个放大电路只要能够放大电流或O都能实现功率放大。269、 阻抗变换的意义在于能在电路中传输（）。270、 节点电流定律说明了电路中任一处的电流都是O的。271、 希腊的哲学家泰利斯发现琥珀的摩擦会吸引绒毛或木屑，这种现象称为（）。272、 当若干电阻串联时，整个电路两端的总电压等于各个电阻两端的电压 之和。因此，这种电路又称为（）。273、当若干电阻并联时，整个电路的总电流等于各个电阻支路的电流之和 因此，这种电路又称为（）。274、

22、 对给定的回路图中不可能再分的最简单回路叫（）。275、 非正弦讯号作用在线性电路时，可应用O分析。276、 O是改变三极管工作点的最常用、最方便、最有效的方法。277、 处于线性工作状态下的实际集成运放，在实现信号运算时，二个输入端对地的直流电阻必须（），才能防止输入偏278、 在反相求和电路中，集成运放的反相输入端为（），流过反馈电阻的电 流基本上等于（）的代数和。279、 对发射极直接接地的三极管，测量发射结电压与测量（）的说法是完全一致的。280、 红外线发光二极管可把高频载波电信号变成O发射出去。281、 在非线性应用时，集成运放主要处于O工作状态。282、 在直流放大器中，为了抑制

23、（），可采用热敏元件进行温度补偿，电流负反馈等措施。283、 调频与调幅收音电路区别在于前者以限幅器和（）代替了检波器。284、 在放大器中是以O为代价来改善电路性能的。285、 串联型稳压电路的输出电压与（）有关。286、 不论是电感三点式还是电容三点式振荡器都要满足O的相位条件。287、 功放管交替工作，正、负电源交替供电的工作方式称为“（）”。288、 并联谐振回路在谐振时，如果信号源是恒压源，则回路总电流为（）,如果信号源是恒流源，则回路两端的电压为 289、中放电路一般由O谐振放大器组成。290、 稳压电源内阻过（），各部分的电流通过电源内阻耦合，使之形成相互干扰。291、 直流串联

24、稳压电源中，调整管的功率消耗最（）。292、 稳压电路由（）、基准电压、比较放大、调整元件等单元组成。293、 数字式电压表在测量电压之前，需进数字“零值”调整及“（）”校准。294、 同步RS触发器用作计数器时，会出现O现象。295、 模拟一数字转换是把被测信号转换成与之成比例的（）。296、 电子示波器的Y轴增幅偏转因数的下限表示（）。297、 示波器触发方式工作在“自动”状态时，扫描发生器呈O状态。298、 子电路故障检修中使用示波器测量电路的各点信号波形发现故障的方法是（）o299、 示波器中Z轴放大器的作用放大（）。300、双踪示波器上能同时显示两个较高频率的被测信号，我们采用的是（

25、）。301、取样示波器中展宽电路的作用是（）。302、相位测量是指两信号之间的相位差的测量，这两个信号的频率要求（）。303、 电磁系仪表既可测直流电量，又可测（）。304、 用伏安表法测量某电路中的一个电阻阻值时，压表内阻愈大，电流表内阻愈小，测量误差愈（）。305、 交流电桥中，电抗的配置原则是：两相邻桥臂为纯电阻，则另两臂应 为（）。306、 将被测信号与参考信号直接叠加于线性元件来实现对频率的测量方法称为（）。307、 通用示波器X放大器的作用是（）。308、万用表判断发光二极管的正、负极性时，一般选用电阻挡量程的（）o309、 电压测量法一般以O端为参考点，测量某点的电位，就是该点对

26、地的电压值（）。310、 性能良好的二极管正向电阻O于反向电阻。311、 万用表测量三极管时，量程通常使用XlOo或O挡。312、 电子电路故障检修中利用人的感觉器官对电路进行检查的方法是（）。313、 数字电压表测电压前，若对被测电压无法估计，可先将电压量程置于O量程处。314、 压电陶瓷的固有振动频率与O有关。315、 红外接收光敏器件是一种专门则次级电压应为（）。322、 阻抗匹配是为使负载能从电源中获得尽可能大的（）。323、 RL串联电路中，当选定电压和电流参考方向一致时，总电压超前电流 一个。角，角的大小总是在（）。324、 在串联谐振回路中，当信号源的频率小于谐振频率时，则电路呈

27、（）。325、 电子电路中阻抗匹配是指负载电阻等于（）。326、 纯电感元件上的电压比电流（）。327、 戴维南定理所适用的线性有源二端网络中，电源的数目至少O个。328、 若电路出现某个元器件一个引脚对地短路现象，则测量该点的对地电压应为（）。329、 由（）构成的电路中，加上正弦电压时，电路中电流含有直流成份（）。330、 变压器的线圈中加铁芯后，会产生O和涡流铁损。331、 功率管的热源在（）。332、 集成运放的开环差模增益趋近于（）。333、 某负反馈放大器的开环电压放大倍数为200,电压反馈系数为0. L那么它的闭环电压放大倍数约为（）。334、 对振荡器频率稳定影响最大的因素是（

28、）。335、 放大电路的输出信号能量来自（）。336、 集成运放用作电压比较电路时，工作在O状态。337、 在放大器中，引入O后，使电路的输出电阻略有增大。338、 由于中放管结电容的存在，中频放大器输出阻抗与O有关。339、 宽带放大器的基极回路补偿，重要是对晶体管O进行补偿。340、 高频信号发生器的高频振荡器，通常采用（）。341、 改变三极管静态工作点、最常用、最有效、最方便的方法是（）。342、 为了增大放大电路的输入电阻，应引入O负反馈。343、 宽带放大器的集电极回路补偿，是对晶体输出电容和O进行补偿。344、 开关稳压电源按不同的控制方式可分为（）、调频型。345、 开关电源若

29、不能启动，应重点调整（）。346、 判断电压、电流反馈类型是采用O法。347、 反相输入运算放大器的反馈电阻应接在（）。348、 自由振荡器的振荡频率主要由（）决定。349、 晶体管放大器的印制电路板，应尽量采用O地线。350、 将十进制数的十个数码0-9编成二进制代码逻辑电路，称作O编码器。351、 模/数转换器是一种将模拟电压电流转换为数字量的转换器，简称为（）转换器。352、 三位二进制编码器可以表示O信号。353、 实用的DTL集成电路，输入端全为高电平时，输出管处于O状态。354、 DTL “与非”集成电路输出为高电平，则输入端至少有（）个为低电平。355、 在“与”逻辑门电路中，输

30、入量A为1,输入量B为L则输出函数Z 为（）。356、 印制电路板装配图上的虚线表示（）。357、 对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。358、 用万用表测电阻时，应选择使指针指向标度尺的O时的倍率档较为准确。359、 印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。360、 电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去又不重视的（）。361、 电子元器件的主要参数包括规格参数和（）。362、 常用电阻器的允许偏差有5%、10%. 20%,分别用字母O标志 它们的精度等级。363、 O以下频率，是低频接插件通常适合的频率。364、 焊锡丝直径有 0. 5mm、0.8mm、0.

31、 9mm、1.2mm、（）、2. Ommo365、 按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（）0.8mm、 1. 6mm 3. 2mm 等。366、 元器件的安装固定方式由，立式安装和O两种。367、 漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（）。368、 焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘。369、 在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用？（）370、 SMC 元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（）、2125、2023、1608、1005、 0371、 我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。372、 小外形集成电路（S

32、OIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏 差，但必须保证引脚宽度的O在焊盘上373、 手工贴装的工艺流程是（）。374、 PROTEL包含众多软件，基本上可分为5个组件，分别是原理图设计组件SCH、PCB设计组件PCB O375、 PROTEL的主要功能是，分别是使用设计管理器、（）、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路376、 屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（）。377、 影响电子产品工厂的主要环境因素，是气候、O和电磁干扰。378、 影响电子产品寿命，是元件、O和设计工艺。379、 电子元器件在工作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率。（）380、 电阻两端的电压加高到

33、一定值时，电阻会发生击穿，这个电压叫极限电压。O381、 电子元器件的失效率=失效数/ （运用总数X运用时间）。O382、 电阻的基本标注单位是欧姆（Q ）,电容的基本标注单位是皮法（pF）,电感的基本标注单位是微亨（UH）。383、调温式电烙铁有自动和手动调温的两种。O384、 松香很容易溶于酒精、丙酮等溶剂。O385、 诸二极管的正向电阻很大，正向导通电压约为0.2V。（）386、 同焊锡相比，绕接具有的优点是：可降低成本，节约有色金属。O387、 表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD）,有源元件（SMC）o O388、 波峰焊接机按波型种类可分为单峰、双峰、三峰和

34、四峰。O389、 引线孔及其周围的铜箔称为焊盘。（）390、 实验证明，导线之间的距离在1.5时，其绝缘电阻超过IOM,允许 的工作电压可达到600V以上。（391、 电子整机产品的干扰问题比较复杂，它可能由电、磁、热、机械的办法多种因素引起。O392、 电子工程图是用规定的“工程语言”描述的电路设计内容、表达工程 设计思想、指导生产过程的工程图。O393、 对于电子元器件来说，寿命结束，叫做失效。O394、 O可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测 量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面395、 如果印制导线的载流量按20Amm2计算，则当铜箔厚度为0. 05mm时,Im

35、ln宽的印制导线允许通过（396、 PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（），器孔径与板厚之比应不 小于1 ： 3,若更小会引起生产困难与成397、 盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；O则只连接内部的PCB,所以光是从表面是398、 O在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况 下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同 399、 O由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。400、 （）的端面很像字母“D”，具有非对称定位和连接锁紧机构。常见的接点数有9、15、25、37等几种，连401、 （）俗称船形开关，其结构与钮子开关相同，只是把扳动的钮柄换

36、成波形而按动换位。402、 O 一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。403、 O具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在 较大的铜片上，以增加散热能力。404、 O -Quad Flat Package,四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件 四边有“翼形”引脚，脚405、 O的含义是“芯片尺寸封装（ChiP Size Package）,其封装尺寸 （组装占用印刷板的面积406、 O是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。407、 O是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器 件或PCB的图像，然后经过计算机的处理408、 （）的特点是工作环境温度范围广（-55+125oC）温度系数小、精度高、噪声低、体积小。409、 O是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机 械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别410、 O是利用外加电场，使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小（绝 缘栅型）沟道或改变原来导电的大小（结型411、 O由纸盆、音圈、磁体等组成。当音频电流通过线圈时，音圈产生 随音频电流而变化的磁场，此交变磁场与固定412、 O由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。