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1、有机硅在电子产品的应用,需求研究方向国内状况及市场建议,一。应用领域,1。粘接、加固；2。腻缝、密封；3。导热4。灌封5。其它,1。粘接、加固,将敏感元器件固定在电路板上；粘接硅橡胶板/金属板；密封胶条的连接密封；电子模块盖板的密封（粘接）；粘接、密封太阳能电池板；粘接、固定焊点及引线；PCBA的加固。,粘接,粘接敏感元器件:如传感器、晶振、液晶显示器（LCD）、发光二极管（LED）、将器件固定在阴极显象管（CRT）等。粘接橡胶（硅橡胶、氯丁胶）于金属基座或板件。,粘接-密封胶条的连接,密封胶条的连接：采用脱醋酸型RTV硅橡胶 DC734（300ml/130元/筒）或 晨光GD169（18元/
2、支）、GD433（27元/支）特点：快速固化35分钟即可粘牢（脱离夹具）。应用于：挤压成形硅橡胶的环形连接。如民品太空水杯中空密封条的粘接、IT行业EMC挤压导电胶条的连接等。,粘接-微波电路模块的环境密封,电子模块-微波电路模块的密封。当模块内部已有EMC密封，外部仅限于环境密封时可采用RTV硅橡胶密封。特点：工艺简单、可靠性高、不需加热。,粘接-,用于太阳能电池板的粘接密封。国外：有采用双组份RTV型如：CY51019 白色（100：10配比）国内：单组份RTV,粘接-用于焊点/引线的加固保护,用于焊点/引线的加固 粘接加热器终端焊接点与引线（护套）的保护。有高冲击振动焊接点与引线的粘接保
3、护。用于腐蚀环境焊接点与引线的保护。,粘接-PCBA元器件加固,粘接-PCBA元器件加固,PCBA元器件加固材料热熔胶环氧树脂RTV硅橡胶 硅宝482 C GD 414 ND 703 704 705 812 等,PCBA元器件加固材料性能比较,2.腻缝 密封,应用于组合机柜的填缝 TSE382C 硅宝 889 C应用于模块或壳体密封 流动型或触变型,但粘接性和抗拉强度高,3.导热材料,导热材料,3.1 导热硅脂组成:导热粉料+硅油+助剂应用:是早期应用的界面(导热)材料优缺点:价格便宜,使用简便 缺点是:有硅油溢出,导致”硅”污染 界面有”气泡”游动导致硅脂挤出 影响导热性.,3.2 常用导热
4、硅脂,3.3 导热粘接材料,导热材料,组成：导热垫由极软的凝胶内加入高导热陶瓷粉，内有玻璃纤维增网强加固应用：应用于功率器件与箱体之间的填缝导热其大的压缩比（）使间隙得到极好的整合通性：导热率：量厚度：硬度：度（邵）可变形量：,灌封,单组分型双组分缩合型双组分加成型市场：应用技术价格,LED电源,二.研究方向,产品作精、作细、少而精。了解市场需求；了解应用细节；了解同行-吸取其优点，改进提高自身。导热产品是方向导热系数 0.81.2导热系数 1.22.0导热系数 2.04.53.抓住方向-定人、定方向.恃之以恒(35年),三.国内状况及市场,1.国内有机硅生产单位有近百家 四川:中蓝晨光、硅宝、成都拓利-北京三辰上海尤耐江苏康达(ND)桂林同信广州兆舜,市场,2.市场军品-多品种、小批量、单件。IT通信-大批量生产民品(电器、LED、太阳能、电/气、水表）-潜在市场、大批量生产。,四。建议,作好现有产品开发新产品产品性能及包装抓住方向-定人、定方向.恃之以恒(35年),
