《焊锡技术-锡焊的基本认知(全).ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《焊锡技术-锡焊的基本认知(全).ppt（72页珍藏版）》请在三一办公上搜索。
1、焊錫技朮,焊錫的基本介紹控溫烙鐵操作說明插件檢查補焊作業指導訓練表面黏著檢查補焊作業指導測驗,壹錫銲的基本認知,正確的錫銲方法，不但能省時，還可防止空氣污染。銲錫作為連接零件及電之傳導和散熱之用，不用作力的支撐點。品質是建立在製造過程中，而非經由事後之品管及修護而得到，品質靠直接作業人員達到是最直接了當和經濟的方法，而非品管修護及工程人員事後的維護。銲接是一門技能的藝術，其趣味性涵蘊在各位對銲接工作的注意上，有人說一位銲接技術優良的鍚工當稱之為金屬的藝術家。,一.澄清觀念,一般電子儀具系統的故障，根據統計有高達百分之九十是出於人為的因素，為了增進品質，降低不良率，希望工作人員對銲接的基本技術有
2、所認識及掌握。一個銲接作業的初學者，於最初犯下的錯誤，將影響到爾後投向工作上蛻變成嚴重習慣性的錯誤，一旦根深蒂固則難以糾正，故在學習的初期，應嚴格的要求作業者按照正確的操作步驟來實習訓練。,二.增進品質,當二金屬施銲時，彼此並不熔合，而是依靠熔點低於華氏800(攝氏427)度的銲料錫鉛合金，由於毛細管的作用使其完全充塞於金屬接合面間，使工作物相互牢結在一起的方法，即稱為錫銲。因其施銲熔融溫度 低，故又稱為軟銲。所以錫銲可說是將兩潔淨的金屬，以第三種低熔點金屬，接合在一起使金屬面間獲得充分黏合的工作。,三.錫銲的定義,錫銲是將熔化的銲錫附著於很潔淨的工作物金屬的表面，此時銲錫成份中的錫和工作物變
3、成金屬化合物，相互連接在一起。錫與其他金屬較鉛富有親附性，在低溫容易構成金屬化合物。總之錫銲是利用銲錫作媒介籍加熱而使、二金屬物接合，進而由溶化的銲錫與金屬的表面產生合金層。,四.錫銲的原理,(1)松香銲劑。(2)錫鉛合金。,五.錫銲的材料,銲劑功用：,清潔被銲物金屬表面，並在作業進行中，保持清潔。減低錫銲熔解後，擴散方向之表面張力。增強毛細管現象，使銲錫流動良好，排除妨害附著因素。能使銲錫晶瑩化；即光亮之效果。,五.錫銲的材料,銲劑種類：,助銲劑在基本上，應分為二大類:1有機銲劑。2無機銲劑。松香銲劑分為:1純松香銲劑(R)。2中度活性松香銲劑(RMA)。3活性松香銲劑(RA)。4超活性松香
4、銲劑(RSA)。,五.錫銲的材料,五.錫銲的材料,銲錫錫、鉛特性：,錫的本性不怕空氣或水的侵蝕，純錫具抗蝕能力，故常抹於銅的表面，以免銅被侵蝕。鉛很軟且很細密，但表面很快的即與空氣中的氧作用，形成氧化鉛，使鉛不再進一步的向內部腐蝕。這種特性，使鉛也和錫一樣，用來塗抹在金屬的表面，以防侵蝕。,五.錫銲的材料,錫鉛合金的組成與種類：,電烙鐵烙鐵架海棉其他輔助工具(吸錫器,吸錫線,剝線鉗,尖嘴鉗,斜口剪鉗)清潔工具(鋼刷、鋼棉、砂紙、砂布及銼刀),六.錫銲接的工具：,貳控溫烙鐵操作說明,烙鐵架,控制面板,1.確認石棉潮濕。2.清除發熱管表面雜質。3.確認烙鐵螺絲鎖緊無鬆動。4.確認220V電源插座插
5、好。5.將電源開關切換至ON位置。6.調整溫度設定調整鈕至300，待加熱指示燈熄滅後，用溫度計測量烙鐵頭溫度是否為30010以內；再加 熱至所需之工作溫度。7.如溫度超過範圍必須停止使用，並送請維修。8.開始使用。,一.使用步驟：,1.清潔擦拭烙鐵頭並加少許錫絲保護。2.調整溫度設定調整鈕至可設定之最低溫度。3.將電源開關切換至OFF位置。4.拔下電源插頭。,二.結束使用步驟：,在焊接過程中使用過低的溫度將影響焊錫的流暢性。若溫度太高又會傷害線路板銅箔與焊接不完全和不美 觀。若有白煙冒出或表面有白粉凹凸不平無光澤係使用溫 度過高。以上兩種情形皆有可能造成冷焊或包焊之情況發生。為避免上述情況發生
6、除慎用鍚絲外，適當且正確之工 作溫度選擇是有必要。,三.最適當工作溫度,下列係各種焊錫工作適當之使用溫度:一般錫絲溶點 183215（約361419）正常工作溫度 270320（約518608）生產線使用溫度 300380（約572716）吸錫工作溫度（小焊點）315（約600）吸錫工作溫度（大焊點）400（約752）注意事項：在紅色區即溫度超過 400（752），勿經 常或連續使用；偶而需使用在大焊點或非常 快速焊接時，僅可短時間內使用。,(一)造成烙鐵頭不沾錫的原因，主要有下列數點，請儘可 能避免:(1)溫度過高，超過400時易使沾錫面氧化。(2)使用時未將沾錫面全部加錫。(3)在焊接時助
7、焊劑過少；或使用活性助焊劑，會使表面 很快氧化；水溶性助焊劑在高溫有腐蝕性也會損傷烙 鐵頭。(4)擦烙鐵頭用之海綿含硫量過高，太乾或太髒。(5)接觸到有機物如塑膠；潤滑油或其他化合物。(6)錫不純或含錫量過低。,四.烙鐵頭之使用及保養方法:,(二)烙鐵頭使用應注意事項及保養方法:(1)烙鐵頭每天送電前先去除烙鐵頭上殘留的氧化物，污垢 或助焊劑；並將發熱體內雜質清出，以防烙鐵頭與發熱 體或套筒卡死。隨時鎖緊烙鐵頭以確保其在適當位置。(2)使用時先將溫度先行設立在200左右預熱，當溫度到 達後再設定至300，到達300時須即時加錫於烙鐵頭 之前端沾錫部份，俟穩定35分鐘後，即以測試溫度是 否標準後
8、，再設定於所需之工作溫度。(3)在焊接時，不可將烙鐵頭用力挑或擠壓被焊接之物體，不可用磨擦方式焊接，如此並無助於熱傳導，且有損傷 烙鐵頭之虞。,(4)不可用粗糙面之物體磨擦烙鐵頭。(5)不可使用含氯或酸之助焊劑。(6)不可加任何化合物於沾錫面。(7)較長時間不使用時，將溫度調低至200以下，並將烙 鐵頭加錫保護，勿擦拭；只有在焊接時才可在濕海綿 上擦拭，重新沾上新錫於尖端部份。(8)當天工作完後，不焊接時將烙鐵頭擦拭乾淨後重新沾 上新錫於尖端部份，並將之存放在烙鐵架上及將電源 關閉。(9)若沾錫面已氧化不能沾錫，或因flux引起氧化膜變黑，用海綿也無法清除時，可用600800目之砂紙輕輕擦 拭
9、，然後用內有助焊劑之錫絲繞於擦過之沾錫面，予 以加溫俟錫接觸融解後再予重新加錫。,(1)在換新烙鐵頭時，請先確定發熱體是冷的狀態，以免 將手燙傷。(2)逆時針方向用手轉動螺帽，將套筒取下，若太緊時可 用鉗子夾緊並輕輕轉動。(3)將發熱體內之雜物清出並換上新烙鐵頭，加溫方式依 第六大項第二小項(2)之方式進行即可。(4)若有烙鐵頭卡死情形發生時勿用力將其拔出以免傷及 發熱體。此時可用除鏽劑噴灑其卡死部位再用鉗子輕 輕轉動。(5)若卡死情形嚴重，請退回經銷商處理。,五.烙鐵頭之換新與維護:,(1)塑膠外殼或金屬部份可在冷卻狀態下用去漬油擦拭，請勿侵入任何液體或讓任何液體侵入機台內。(3)烙鐵請勿敲
10、擊或撞擊以免電熱管斷掉或損壞。(4)作業期間烙鐵頭若有氧化物必須用石棉立即清潔擦 拭。(5)石棉必須保持潮濕，每隔4小時必須清洗一次。(6)烙鐵頭若有氧化，應用600800細砂紙清除雜質後，再用錫加溫包覆；若此方式仍無法排除氧化現象，應立即更換烙鐵頭。,六.一般保養:,參 插件檢查補焊作業指導,1.目 的：為使插件檢查補焊作業符合品質之要求，所擬定此管制作業，以期操作人 員能在此標準化狀況下，達成預期之作業品質效果。2.作業程序：2.1 工具準備：2.1.1 控溫烙鐵。2.1.2 真空吸錫槍。2.1.3 吸錫槍。2.1.4 小錫爐。2.1.5 斜口鉗。2.1.7 起子。2.1.8 放大鏡。2.
11、1.9 刷子。2.1.9 上列工具請依各操作作業指導書操作使用。2.2 作業標準：工程樣品或BOM。2.3 作業前需穿戴防靜電工作手套。3.注意事項：3.1 檢查及補焊完成之產品必須依規定于以標示與存放。3.2 檢查及補焊作業間如發現不良品質突昇或連續性不良品時，應立即通知主 管或相關單位處理分析。3.3 檢查及補焊作業品質狀況應記錄於”外觀檢查記錄表”並於每日下班前交由 主管彙整。,插件檢查補焊作業指導書：,1零件排列：,2零件排列：,3立式零件腳絕緣體與高度.：,4立式零件傾斜：,5臥式零件高度：,6功率晶體：,7振盪器：,8連接器：,9IC：,10直立式排針：,11橫臥式排針：,12排針
12、沾錫.：,13剪腳：,14零件腳長度：,15吃錫性：,16吃錫性：,17吃錫性：,18吃錫性：,19貫穿孔：,20冷焊,錫珠,錫橋.：,21錫尖,錫柱：,22錫洞,針孔,爆孔：,23PC板板邊(角)修補：,24PTH焊墊修復：,25PTH線路修復：,26防焊漆的修復：,肆表面黏著檢查補焊作業指導,1.目 的：為使表面黏著檢查補焊作業符合品質之要求，所擬定此管制作業，以期 操作人員能在此標準化狀況下，達成預期之作業品質效果。2.作業程序：2.1 工具準備：2.1.1 控溫烙鐵。2.1.2 IC拆裝機。2.1.3 熱風槍。2.1.4 BGA取置機。2.1.5 夾子。2.1.7 目視檢查板。2.1.
13、8 放大鏡。2.1.9 上列工具請依各操作作業指導書操作使用。2.2 作業標準：2.2.1 工程樣品或BOM。2.2.2 半成品檢驗規範。2.3 每一產品依(2.2)作業標準檢查及補焊作業。2.4 作業前需穿戴防靜電工作手套。3.注意事項：3.1 檢查及補焊完成之產品必須依規定于以標示與存放。3.2 檢查及補焊作業間如發現不良品質突昇或連續性不良品時，應立即通知 主管或相關單位處理分析。3.3 檢查及補焊作業品質狀況應記錄於”外觀檢查記錄表”並於每日下班前交 由主管彙整。,1表面黏著檢查補焊作業指導書,1晶片型電阻器焊點：,凹陷帶,針孔/氣泡,陶瓷體,厚度,金屬末端,2晶片型電容器焊點：,3晶
14、片型鉭質電容器焊點：,4QFP(鷗翼型)腳焊點：,背面引腳,正面引腳,側面引腳,看正面引腳,側面引腳,超過3支腳厚,5(PLCC)J型腳焊點：,凹陷帶,6PLCC焊點外觀：,焊錫連接處,明顯的焊錫,焊點呈流質不良,7晶片型電阻,電容零件擺設：,金屬末端,金屬末端,晶片本體,貼合,8圓柱狀零件擺設：,與端點連接,與端點連接,與端點連接,接點末端,與端點連接,與端點連接(圓柱體的部份,貼合,貼合,9無引線晶片零件腳擺設：,10QFP零件腳擺設：,11SOIC零件腳擺設：,貼合,12 SOIC零件腳擺設：,13(PLCC)J型腳零件擺設：,腳與PAD端點連接,14點膠範圍(晶片型電阻,電容)：,焊墊
15、金屬端面,焊接點末端,膠,膠,膠,焊接點末端,膠,膠,零件本體,零件本體,15零件損壞(晶片型電阻)：,標準1.對任何晶片外觀裂痕0.01mm2.在”B”範圍不得損壞.3.不允許破裂.,膠覆蓋,電阻本體,陶瓷體體/鋁底部,不允許任何損壞,16零件損壞(圓柱狀二極體)：,標準1.破裂,裂痕之任何型號均不可允收.2.該型零件損壞無最低允收限度.,裂痕,17金屬層流失(晶片型電容)：,膠覆蓋,陶瓷體,電容本體,焊接點末端,流失金屬端頂層,焊接面末端,18損壞或錯誤之維修：,1.任何重工維修SMT損壞的錫墊,銅箔,必須符合下列要求:A.MISSING PADS-零件必須被點膠於PWB表面,所增加之線需焊於零件金屬末端.(如下圖所示)B.MISSING/DAMAGE FOIL RUNS-絕緣銅箔線需被點膠,當銅箔長度1/2”時.C.MISSING/DAMAGE GUARD RUNS-PWB線路被損壞時需以30AWG裸線依原線路路徑點膠於PWB,且點膠時勿覆蓋於裸線上.(如下圖A所示)D.對信號線應用1624AWG;對電源或地線應用30AWG.,
