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1、牙周超声技术操作,1.超声龈上洁治2.超声龈下刮治,超声洁治术（ultrasonic supragingival scaling）,通过超声洁牙机工作头上的高频震动，除去龈上牙石、软垢、菌斑和色素用抛光器械将牙面抛光，防止菌斑和牙石再沉积应将龈沟内与龈上牙石相连的浅的龈下牙石一并去除,超声龈下刮治术（ultrasonic subgingival scaling）,通过超声洁牙机细而长工作头上的高频震动，除去龈下或牙周袋内的牙石、菌斑通常还用手用的器械进一步根面平整，使根面光滑使用功率一般低于龈上洁治时,超声洁治和超声龈下刮治的原理相同，但操作区域、方法、选用器械有所不同。,二 空化作用（cav
2、itration）,超声波系统,产生氧气微泡,空化作用=超声波+水,击碎牙石,氧气微泡爆裂产生巨大压力,去除牙石（洁治）,超声洁牙机的种类,超声波洁牙机由两部分组成超声波的发生器-主机换能器-手机根据换能器不同，超声波洁牙机可分为两类磁伸缩式（magnetostrictive）压电陶瓷式（piezoelectric）,超声波洁牙机的工作头有各种形状的，如扁平形的、尖圆形的或细线形的，根据牙石的部位和大小而选择更换。,超声洁刮治的禁忌症,洁治禁忌症者：不管手用和超声都不可以做洁治的，血液病如急性白血病、再生障碍性贫血，未控制的糖尿病，服用药物如阿司匹林药物的。传染性疾病的患者禁用,如结核乙肝表面
3、抗原阳性HIV感染阳性丙肝等.呼吸系统疾患患者慎用,尤其是呼吸抑制,慢性肺病如慢阻肺COPD.带心脏起搏器者没有屏蔽功能的禁用.钛种植体 瓷修复体或者粘着的修复体禁用金属头洁牙机.,超声洁治方法（ultrasonic scaling technique）,1 开机检查工作状态，调节水量和功率，预清空。,电源开关开启,脚踏开关开启,手机振动喷水雾状,手柄水管路 预清空,超声洁牙机,握笔式握持工作尖放于牙石,超声洁治操作步骤,1、询问病史、化验检查、排除禁忌症2、治疗前检查：牙石分布、多少、大小3、选取专用超声工作头(根据牙石量、坚硬程度、色素、工作尖的磨耗程度、龈上或者龈下牙石)4、患者3%双氧
4、水或者0.12%的氯己定溶液含漱1分钟、减少喷雾污染,5、操作完成后空踩一分钟防止回吸污染和管 路污染6 洁治后患者漱口漱去牙石,检查有无遗漏,必要时用手工器械进一步清除.7 3%双氧水溶液冲洗/擦洗8 抛光 注意时机9 术后注意事项：敏感 疼痛 出血,超声龈下刮治（ultrasonic subgingival scaling technique）,适应症排出超声治疗的禁忌症龈上洁治后,牙龈炎症减轻,但探诊检查仍有4mm的牙周袋,探诊出血,探及龈下牙石,超声龈下刮治的步骤和方法,操作前1 探诊检查:确定治疗部位,了解龈下牙石分布和牙周袋的形态2 局部麻醉3 选取专用超声龈下刮治的工作头4 调节
5、功率:低中档水平5 调节水量:14ml/分钟-23ml/分钟 预清空1-2分钟6 患者3%双氧水或者0.12%的氯己定溶液含漱1分钟,操作要点1器械的握持及支点，要求稳固性更强2 工作头进入牙周袋的角度3 工作头在牙周袋内放置的方向 角度:从冠方向根方逐渐移行,侧缘与根面成15度4 刮治的动作(快速短距离叠瓦式移动)用力方向，避免工作头频繁出袋口,操作后1 评价清洁的彻底性 超声刮治后，一般还要手工根面平整，使根 面光滑，超声龈下刮治不能完全替代手工治疗 清除炎性肉芽组织 平整根面2 冲洗上药,超声治疗的注意事项,遵循洁治刮治适应症，排除超声禁忌症无菌操作原则,以防止交叉感染和院内感染:医患防
6、护强吸、药水含漱管路冲洗 手柄消毒种植体 瓷修复体 粘着修复体选用塑料或者碳纤维头的超声工作尖,喷砂和抛光,目的 掌握规范的喷砂和抛光方法,喷砂和抛光,抛光是在洁治之后，将橡皮杯安装在慢速弯机头上，蘸抛光糊剂清除残留在牙面上的色素等细小的不洁物，并使牙面光滑。喷砂是对有些色素比较多尤其是烟斑较重，单纯洁治和抛光也难以彻底清除的，在洁治后使用，进一步除去残留的细小牙石和色素，但之后还须抛光。,喷砂必备物品,喷砂机（主机和手机）喷砂剂吸唾器防护面罩、面巾,方法及操作注意事项,1术前3%双氧水或者0.12%氯己定溶液含漱1分钟2 检查管道系统通过性，调节水量和砂量3 工作端垂直操作牙面，距离牙面不大
7、于3mm4 脚闸以适当频率控制手机开关，间歇时间不能超过40秒5 操作有序性6 术后可3%双氧水含漱,患者面部罩面巾保护；医护人员必备防护面罩，最好是强吸应在牙龈炎症较轻时或者已消除后使用粘膜牙龈溃疡或者有破损面时禁用对碳酸氢钠过敏者禁用喷砂后必须抛光喷砂不是常规治疗,实验内容,抛光必备物品,1 低速弯手机2 橡皮杯/刷3 抛光剂,方法和操作注意事项,1术前3%双氧水或0.12%氯己定溶液含漱1分钟2 选择抛光剂，调节手机转速3 抛光杯蘸满抛光剂，放于牙面上，轻踩脚闸抛光杯沿牙面叠瓦式移动，轻加压，使杯缘稍变形贴紧牙面4 抛光牙面要有序进行，避免遗漏5 抛光时牙面要保持湿润,种植修复体烤瓷冠 贴面修复体等不适用抛光时机:洁治后,牙龈炎症消除或者明显减轻抛光应是洁治后或者维护期治疗中的常规注意保护软组织,
