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1、Altium designer,画PCB板,1,教程,protel dxp,使用PCB向导，创建一个有最基本的板子轮廓的空白PCB。,创建一个新的PCB文件：,2,Files面板,New from Template,PCB Board Wizard,点击,【PCB Board Wizard】向导,3,设置度量单位为英制（Imperial）,继续,4,选择使用的板轮廓，本实例使用自定义（Custom）的板子尺寸。,继续,5,定义板子尺寸为22 inch。注意：1 inch=1000mils,定义板宽度高度,继续,6,选择PCB板的层数,信号层,电源层和地层,继续,7,过孔类型设置,过孔,继续,8
2、,设置元件、布线的选项,直插式元件,焊盘间的导线数,继续,9,设置PCB最小线宽、最小过孔宽度、最小孔径、最小线间距,继续,10,完成PCB文件的生成,完成,11,新建的PCB文档,不在当前项目下,12,移动PCB文档到当前项目下,PCB文档,13,执行【File】【Save As】命令可以对新的PCB文件重命名,PCB文档,14,将项目中的原理图信息发送到目标PCB中,当前窗口,如果原理图为当前工作窗口，则要执行【Design】【Update PCB Document test.PcbDoc】命令。,15,【Engineering Change Order】对话框,16,网络表导入成功。,导
3、入成功,关闭,17,导入网络表后的PCB图,18,使用【View】【Fit Document】命令恢复原理图视图,19,设置PCB工作区，如栅格、层和设计规则等。执行【Tools】【Preferences】。,20,确认Snap to Center选项被选中，这样光标会定位在元件的参考点上。,选中,21,取消选择Pad Nets、Pad Numbers和Via Nets选项,不选,字符串像素高度极限,若选中复选框，当视图处于足够的放大率时将显示相应的项目,若选中复选框，当视图处于足够的放大率时将显示相应的项目,22,设置栅格：执行【Design】【Board Options】命令,23,Sna
4、p X、Snap Y、Component X 和Component Y栏的值设为25mil,24,定义板层和其他的非电层,25,系统所有层的显示：可以显示、添加、删除、重命名以及设置层的颜色,关闭没有内容的层,设计规则检查,26,电路板层面的设置,27,可增加层、删除层、移动层及编辑各层属性,28,设置新的设计规则,29,自动布线规则的设置,提供10大类49种设计法则，覆盖了元件的电气特性、走线宽度、走线拓朴布局、表贴焊盘、阻焊层、电源层、测试点、电路板制作、元件布局、信号完整性等。,30,添加新的宽度约束规则,新规则名,31,新建12V Or GND宽度约束规则,InNet(12V)Or I
5、nNet(GND),12V Or GND,将 Min Width、Preferred Width和Max Width宽度栏改为25 mil,如果你知道正确的语法结构,32,12V Or GND宽度约束规则步骤,选12V,选中Net单选按钮，从网络列表中选择12V，Full Query单元即会更新为InNet(12V)。,33,使用Query Helper将范围扩展到包括GND网络,选中Advanced(Query)，再单击【Query Helper】按钮。,点击,34,打开Query Helper对话框,点击,单击,双击,35,在Query单元 输入InNet(GND),单击,检查语法结构,没
6、有语法错误,选择GND,36,将 Min Width、Preferred Width和Max Width宽度栏改为25 mil,新规则,12V和GND走线宽度,37,最初的板子宽度：Min Width、Preferred Width和Max Width均为12 mil,走线宽度,最初板子宽度,38,执行【View】【Fit Document】命令显示整个板子和所有的元件,39,在PCB中放置元件：将光标放在元件上，按下左键不放，拖动元件到板子上。,拖动元件（或文字）时，可使用空格键来旋转元件。,40,元件的交互布局：使元件对齐和等间距的操作。,按住Shift键，左击选择4个电阻，点击元件放置工
7、具箱中的 按钮，使电阻上边对齐，点击工具箱中的 按钮，使4个电阻等间距。,41,电容的封装太大，需改成小的封装。,42,双击电容后，出现属性对话框。,封装名,点击下拉菜单,43,选择封装为RAD-0.1,44,电容已改成小的封装,45,手工布线：执行【Place】【Interactive Routing】命令 或单击Writing工具箱中的按钮,布线按钮,46,切换到顶层，左击Y1的一个焊盘，再点击R1的一个焊盘。,47,已在顶层放置一段导线，需在R1的焊盘上再点击一下，放置另一段导线。,48,Y1至R1的线已放置，继续布线。,49,R3至R4段为虚线，放线时，需双击R4焊盘。或先按空格键把虚
8、线变为实线，再单击R4。,虚线,50,按右键退出第一个网络的布线。此时光标仍是一个十字形状，表示仍然处于导线放置模式，可以继续布线。,51,切换到底层，继续布线，直至完成。,底层,52,用手工方法布线的结果，可以有不同的方案。,25mil,12mil,53,自动布线,首先执行【Tools】|【Un-Route】|【All】命令取消板的布线,54,自动布线：执行【Auto Route】|【All】命令。,55,自动布线策略的设置,自动布线,56,提供自动布线的状态信息,57,自动布线的结果,58,设计规则的检测,59,勾选DRC Error Markers项,选中,60,执行【Tools】|【D
9、esign Rule Check】命令,61,DRC运行结果显示：4处晶体管的焊盘间距违反了安全间距规则。,62,执行【Reports】|【Measure Primitives】命令，测量晶体管的焊盘间距。,63,左击晶体管中间的一个焊盘，从弹出的菜单中选择焊盘,64,再点击晶体管左边的一个焊盘，从弹出的菜单中选择焊盘,65,显示两个焊盘的边缘之间的最小距离是10.63mil,66,执行【Design】|【Rules】命令,安全间距规则,最小安全间距是13mil,因为两个焊盘的边缘之间的最小距离是10.63mil小于13mil，所以DRC运行出错。,如果新建一个晶体管的焊盘安全间距为10mil的约束规则，则DRC将不出错。,67,新建一个安全间距的约束规则,新规则,点击,点击,68,在 Query栏键入HasFootprintPad(BCY-W3/E4，*)，其中“*”表示三极管封装为“BCY-W3/E4”的“任何焊盘”。,69,新建的安全间距规则（只适应晶体管焊盘）,新规则,晶体管焊盘安全间距是10mil,70,重新执行【Tools】|【Design Rule Check】命令，不会违反规则了。,完成了PCB的设计进程,71,源自Firefly950整理记录,
