电子元器件基础知识.ppt

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1、电子元器件简介,元件符号,无极性电容,电解电容,二极管,三极管,保险管,多脚开关,电位器,一、概述,1元器件的重要性2元器件影响产品设计和生产,1元器件的重要性,元器件构成电子产品的基本元素。元器件是推动电子产品发展的主要因素。,元器件构成电子产品的基本元素,元器件构成电子产品的基本元素,推动电子产品的发展主要因素,推动电子产品的发展主要因素,性能的影响,许多人(包括许多专业人士)只重视电路原理、设计、计算。缺乏对元器件知识缺乏了解。,二、元器件基础知识,分类:电子元器件被用来改变电流方向,它们的形状和尺寸各不相同,用途也多种多样。电路中实现的功能分类:电阻、电容、电感器、变压器、机电组件、半

2、导体分立组件、集成电路。当把元器件安装在PCB上时,有2种主要封装形式的元件,通孔元件和表面贴装元件。,2.元件封装 封装外形分类:THT通孔安装形式。SMT表面安装形式。,通孔元件,它有引脚穿过PCB,然后焊接。表面安装元件被直接焊到PCB表面上被称作焊盘的金属上。,通孔元件的形式很多,有轴向、径向两种。轴向元件:元件引脚从身体两端引出的称为轴向元件。径向元件:元件的2个或多个引脚从同一方向伸出。,典型的轴向元件有:电阻、二极管、电容。,典型的径向元件有:晶体管、电容、二极管、滤波器和晶振。,表面安装元件或SMD,相对于通孔元件而言,越来越流行。表面安装元件的引脚不是穿过PWB,而是直接安装

3、在PCB表面的焊盘上,并焊接。,很多通孔引脚与表面安装元件的功能相等,但表面安装元件的体积要小得多。,SMD器件没有很长的引脚,因为它们不需要穿过PWB。它们与PCB的接触也有2种形式,第一种是有引脚元件;第二种是无引脚元件。,在有引脚的元件中,也有2种引脚形式,J形和欧翼形。J形引脚的形状像字母J,J的底部与PCB焊盘相连;欧翼形引脚的形状像海欧的羽翼。无引脚元件,它与PCB的接触是通过身体两端引出的金属端与PCB直接焊接而成。,三、电子元器件,电抗元件:电阻、电容、电感半导体分离器件:二极管、三极管集成电路:音/视频电路、数字电路 微处理器、存储器等机电组件:开关、继电器、连接器,3、基本

4、概念,电抗组件标称值与偏差 电抗组件标称值单位与符号 电抗组件的标志,电抗组件标称值与偏差,由于工厂商品化生产的需要,电抗组件产品的规格是按特定数列提供的。考虑到技术上和经济上的合理性,目前主要采用E数列作为电抗组件规格。常用的系列有E6,E12,E24,E96系列.见表3.1E620%(M);E1210(K);E245(J);E960.1(B)、0.25(C)、0.5(D)、1(F)、2。(G),电抗组件标称值单位与符号,电阻 电容 电感m(毫)F(法拉)H(亨利)(欧姆)mF(毫)mH(毫)(千)F(微)H(微)(兆)nF(纳)nH(纳)(吉)pF(皮)(太)10 的3次方关系,电抗组件的

5、标志,直标法,电抗组件的标志,数码法,1.电抗元件电阻,外形尺寸及封装结构性能指标种类和用途表示方法,外形尺寸及封装结构,封装不同,尺寸不同,结构不同,炭膜、金属膜、厚膜、薄膜,种类和用途,种类,表示方法,原理图上表示符号,表示方法,明细表中文字说明 炭膜电阻 RT1/8W330KM 金属膜电阻 RJ 1/4W 5.1K J RM73 B 2B TE 102 J 表贴电阻 4.7K 5 0603,电抗组件的标志,色码法(表3.4不同颜色代表不同数字,以表示标称值和精度),、色标法:用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄

6、-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-5%、银-10%、无色-20%当电阻为四环时,最后一环必为金色或银色,前两位为有效数字,第三位为乘方数,第四位为偏差。当电阻为五环时,最後一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字,第四位为乘方数,第五位为偏差。,性能指标,电阻额定功率定义:额定功率是指电阻器在直流或交流电路中,在一定的工作环境下(87kPa-107 kPa的大气压,-55-125的工作温度)长期连续工作所允许承受的最大功率。额定功率标称值:通常有0.125W、0.25W、0.5W、1W、2W、3W、5、10W等规格。通孔元件的功率识别:可采用尺寸比较法确定功率大小,表3.6。标

7、示见图3.7。电阻器额定功率时,应使额定值高于在电路中的实际值1.52倍以上.非线性、温度系数、噪声、极限电压,种类和用途,用途园柱形固定电阻器躁声电平和三次谐波失真都比较低,常用于高档音响的电子.薄膜型(RN型)电阻精度高、电阻温度系数小、稳定性好,但阻值范围较窄,适用于精密高频领域;厚膜型(RK型)电阻在电路中应用最广泛。,电抗元件电容,结构作用:充放电、隔直流通常用途:调谐电路、旁路电路、去藕电路、滤波电路。电容量电荷量/电压之比表示方法:CD1160V0.22,电抗元件:电容,主要参数:电容量电荷量/电压之比额定工作电压(耐压):,电容器中的电介质能够承受的电场强度是有限的。当施加在电

8、容器上电压达到一定值时,由于电介质漏电击穿而造成电容器失效。在允许环境温度范围内,能够连续长期施加在电容器上的最大电压有效值称为额定电压,习惯也叫耐压。,电抗元件:电容,漏电流与绝缘电阻漏电流:由于电容器中的介质非理想绝缘体,因此任何电容器工作时都存在漏电流。漏电流过大会使电容器性能变坏引起电路故障,甚至电容器发热失效;电解电容器爆炸。电解电容器由于采用电解质作介质,漏电流较大,通常给出漏电流参数,一般铝电解电容漏电流可达mA 数量级(与电容量,耐压成正比)。绝缘电阻:由于其它电容器漏电流极小,用绝缘电阻表示其绝缘性能。一般电容器绝缘电阻都在数百M到数G数量级。,电抗元件:电容,损耗因素tg,

9、P有功损耗无功损耗Pq;U为电容上电压有效值,为损耗角。,实际电容器相当理想电容器上并联一个等效电阻。当电容器工作时一部分电能通过R变成无用有害的热能,造成电容器的损耗。显然tg可表征电容器损耗的大小。特别在交流、高频电路中损耗因数是一个重要的参数。不同介质电容tg值相差很大,一般在10-210-4数量级范围内。,电解电容(铝、钽),结构:铝箔纸电解液表示方法:CD1160V0.22 特点:容量大,损耗大,漏电大 测量:注意方向符号:用途:用于电路要求不太高,但电容量较大的场合。如电源滤波、低频耦 合、去耦、旁路等。,瓷介电容器,CC12-63V-200P 电路符号 I类 COG/NPO特点:

10、低损耗电容材料、高稳定性电容量,不随温度、电压和时间的变化而改变。电介质特性好.II类 X7R特点:电气性能较稳定,随温度、电压、时间的变化,其特有性能变化并不显著,属稳定性电容。III类 Z5V 特点:具有较高的介电常数,电容量较高,低频通用型。,瓷介电容器,用途:I类用途:用于稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路。II类用途:用于隔直、耦合、旁路、滤波即可靠性要求较高的中高频电路。III类用途:广泛用于对电容、损耗要求偏低,标称容量要求较高的电路。,电抗元件:电感,电感表示方法:L、LGX结构:作用:扼流、退耦、滤波 延迟、补偿、调谐。关键参数,电感:变压器,互感原理外形和符号

11、常用变压器充电器中低频变压器初级和次级的区分,4 半导体分离器件,半导体PN结二极管结构:发光二极管 符号 极性 万用表区别,4 半导体分离器件,二极管普通二极管 符号 极性 用途:检波、整流 稳压、开关,4 半导体分离器件,三级管 结构:符号:作用:放大,控制 开关。,4 半导体分离器件,三级管 判断三极管 的e、b、c 不同封装 9014 SOT23 9013 TO92,5 集成电路,定义、结构、集成度:5109元件,5 集成电路:封装,5 集成电路,用途 音频/视频电路:音频放大器、电视电路 数字电路:门电路、加法器、可编程逻辑电路 微处理器:单片机、DSP 存储器:动/静RAM、EPROM 接口电路:A/D、D/A、缓冲器 光电电路:光电开关 线性电路:运算放大器,6 机电组件,定义 开关 符号和外形,6 机电组件,开关刀(极):开关活动触点掷(位):静止触点,6 机电组件,连接器 符号和外形,半导体分离器件的发展方向,IC元件的发展方向,总结一、概述二、元器件知识三、元器件封装的发展方向,磁控声光报警安装注意事项,磁控声光报警安装注意事项,1,磁控声光报警安装注意事项,1.发光,

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