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1、半导体晶圆代工行业深度分析报告（监管政策、市场状况、未来趋势、主要企业）2023年7月I扫码关注“快慢思考”公众号 I获取更多深度报告oo广微信搜一搜Q快慢思考I淘宝扫一扫关注店铺“光线写作社”I尊享原创写作服务手机海宝扫一扫材料Jj案调研报告方案文案述职报告申报立项工作总结稿件润色专业团队精益求精目录一、行业主管部门、行业监管机制、行业主要法律法规政策11、行业主管部门与监管体制12、主要法律法规政策及产业政策1二、行业发展情况与未来发展趋势21、半导体行业概况22、晶圆代工行业概况3(1)全球晶圆代工行业市场规模3(2)中国大陆晶圆代工行业市场规模4(3)晶圆制造工艺的发展方向53、特色工
2、艺晶圆代工领域下游行业发展概况5(1)功率器件行业概况5(2)嵌入式非易失性存储器行业概况7(3)模拟芯片行业概况94、晶圆代工行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面的发展趋势10(1)半导体晶圆代工行业在新技术发展情况10(2)半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况10(3)半导体行业在新业态与新模式发展情况12三、进入行业的主要壁垒121、技术壁垒122、人才壁垒123、资金和规模壁垒124、市场及客户壁垒13四、行业周期性特征13五、行业内主要企业情况131、同行业主要企业情况13(1)台积电(2330.TW)13(2)格罗方德(GFS.O)14(3)联华电子(2303.TW)14(4
3、)中芯国际(688981.SH)14(5)世界先进(5347.TWO)14(6)高塔半导体(TSEM.O)14(7)晶合集成15(8)英飞凌(IFX.DF)15(9)德州仪器(TXN.O)15(10)华润微(688396.SH)15一、行业主管部门、行业监管机制、行业主要法律法规政策1、行业主管部门与监管体制行业的主管部门为工信部，主要职责为：研究提出工业发展战略，拟订工业行业规划和产业政策并组织实施；指导工业行业技术法规和行业标准的拟订；按国务院规定权限，审批、核准国家规划内和年度计划规模内工业、通信业和信息化固定资产投资项目等。行业的自律组织为中国半导体行业协会，主要负责贯彻落实政府产业政
4、策，主要职责为落实产业及市场的调查、统计、研究和预测，对会员企业提供引导、咨询服务。2、主要法律法规政策及产业政策半导体行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，国家相继出台各类法规政策，规范产业发展，鼓励产业成长。半导体行业近期涉及的主要法律、法规和规范性文件如下：序号发布时间发布机关法律法规及政策主要内容12020年国务院国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知（国发（2020）8号）进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等方面给予集成电路产业和软件产业诸多优惠政策。明确在一定
5、时期内，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业（含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业）进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税。22021年国务院中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机要床、医药及医疗设备等产业创新发展。32021年发改委关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知
6、（发改高技（2021）413号）享受税收优惠政策的企业条件和项目标准为集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业。42022年发改委、工信部、财政部、海关总署、国家税务总局关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知（发改高技（2022）390号）2022年享受税收优惠政策的集成电路企业是指集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业。二、行
7、业发展情况与未来发展趋势1、半导体行业概况半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，由其制成的器件统称半导体产品，被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网、汽车等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。半导体产品是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是电子产品的核心、信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序复杂、产品种类多、技术更新换代较快等特点。近年来，随着新消费电子、工业控制、物联网等新兴产业的快速发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。根据全球半导体贸易统计组织的统计，2017年至2021年，按照销售额口径，全球半导
8、体市场规模从4,122亿美元增长至5,559亿美元，年均复合增长率为7.76%。未来，在新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源以及数据中心等应用领域的驱动下，半导体市场规模有望实现持续增长趋势。半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等;中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下游为各类终端应用。半导体产业链分工图上海材网与制造设备中温半用体生产F游应用场景材料制造设缶平由体生产整理乖汽分工移动通信军事安防硅片光刻机计算机物联网光刻股刻拽机芯必封汽车电f人:智能濯射死材清洗机片阳装特种气体流胶显影机设制测H法法工业电子IDC时装材料气
9、相沉枳设占航空航天大数蜘根据所包含的生产环节的不同，半导体产业的企业经营模式一般可分为垂直整合模式（IDM模式）、晶圆代工模式（FOUndry模式）和无晶圆厂模式（Fabless模式）。序号项目模式1垂直整合模式（IDM模式）涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及后续的产品销售等环节2晶圆代工模式（FoUndry模式）不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务3无晶圆厂模式（FableSS模式）不涵盖晶圆制造环节和封装测试环节，专门负责芯片设计和后续的产品销售，将晶圆制造和封装测试外包给专业的晶圆制造、封测企业2、晶圆代工行业概况晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工
10、，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。（1）全球晶圆代工行业市场规模根据ICInSightS的统计，2016年至2021年，全球晶圆代工市场规模从652亿美元增长至1,101亿美元，年均复合增长率为11.05%。未来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。20162022年全球晶圆代工行业市场规模（亿美元）（2）中国大陆晶圆代工行业市场规模中国大陆晶圆代工行.业起步较
11、晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。根据IClnSightS的统计，2016年至2021年，中国大陆晶圆代工市场规模从46亿美元增长至94亿美元，年均复合增长率为15.12%,高于全球行业增长率。依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善，预计未来中国大陆晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势。20162021年中国大陆晶圆代工行业市场规模（亿美元）数据来源：ICInSightS（3）晶圆制造工艺的发展方向随着下游应用场景新需求的不断涌现，
12、半导体产品种类不断增多。为满足市场对于产品功能、性能等特性的差异化需求，IDM厂商与晶圆代工厂商等涉及晶圆制造环节的企业不断研发创新晶圆制造工艺技术，并演进形成了差异化的制造工艺。晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺。先进逻辑工艺沿着摩尔定律发展，侧重于不断缩小晶体管线宽，主要追求产品的高运算速度，主要应用于高性能计算、中央处理器（CPU）等领域芯片产品的制造。先进逻辑工艺的行业代表企业为台积电。与沿着摩尔定律不断追求晶体管缩小的先进逻辑工艺不同，特色工艺不完全追求器件的缩小，而是通过持续优化器件结构与制造工艺最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。特色工艺主要用于制造功率
13、器件MCU、智能卡芯片、电源管理芯片、射频芯片、传感器等，上述产品被广泛应用于新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、新能源、消费电子等众多应用领域。特色工艺的行业代表企业为华虹半导体。3、特色工艺晶圆代工领域下游行业发展概况（1）功率器件行业概况功率器件由最早的功率二极管、三极管、晶闸管，发展至后来的MoSFET、IGBT,体现出大功率化、高频化、集成化、低能耗与高可靠性等发展趋势。近年来，随着新能源汽车渗透率不断提升，光伏、风电、储能等新能源发电产业持续建设，功率器件也面临着更广阔的市场空间。根据Yole的统计，2020年全球功率器件市场规模约为175亿美元，预计2026年将增长至2
14、62亿美元，年平均复合增长率为6.96%。20202026年全球功率器件市场规模（亿美元）数据来源：Yole目前，我国已经通过大力自主研发与相关领域并购，在芯片设计与工艺上不断积累，已经实现了功率二极管、晶闸管等传统功率器件产品的突破，具备与国外一线品牌竞争的水平实力；同时，在MOSFET、IGBT等产品领域的技术研发亦有所成就。在国家政策支持，产业生态逐渐完善，人才水平逐渐提高的背景下，中国本土企业有望进一步向高端功率器件领域迈进。根据IBS的统计，2021年中国功率器件市场规模约为100亿美元，预计2030年将增长至282亿美元，年平均复合增长率为12.19%,增速高于全球。2020-20
15、30年中国功率器件市场规模（亿美元）202020212O22E2O23E2024E2025E2026E2O27E2028E2029E2O3OE数据来源：IBS（2）嵌入式非易失性存储器行业概况非易失性存储器是指当芯片断电后所存储的数据不会消失的存储器，而嵌入式非易失性存储器是指用于满足各种功能的嵌入系统应用程序的芯片。嵌入式非易失性存储器主要芯片产品包括微控制器（MCU）和智能卡芯片。MCU行业概况MCU全称是MiCrOControlUnit,也称为单片机，是指随着大规模集成电路的出现及发展，将计算机的CPU、RAMROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同
16、的应用场合做不同组合控制。根据IC数据来源：ICInSightS中国智能物联产品、工业控制和新能源汽车等市场需求的快速增长，带动了对MCU芯片的旺盛需求。根据IHSMarkit的统计，2015年至2020年，中国MCU市场规模从180亿元增长至268亿元，年平均复合增长率为8.29%,高于全球市场规模增速。30020152020年中国MCU市场规模（亿元）201520162017201820192020数据来源：IHSMarkil由于MCU的细分市场较多，随着本土企业供应链不断积累产品与市场经验，以及品牌知名度和市场认知度不断提高，叠加海外芯片公司缺货的现状，国内MCU厂商有望迎来较为快速的增
17、长周期。智能卡芯片行业概况智能卡是指内嵌有微芯片的塑料卡片，将一个专用的集成电路芯片镶嵌于符合ISO7816标准的PVC（或ABS等）塑料基片中，封装成外形与磁卡类似的卡片形式。智能卡的主要下游应用为移动通讯SlM卡、社保卡、居民身份证、金融IC卡等。根据ICInSightS的统计，2018年至2021年，全球智能卡芯片市场规模由24亿美元增长至28亿美元，年均复合增长率5.27%。预计2026年全球智能卡芯片市场规模将增至30亿美元。近年来，国内智能卡市场应用多元化以及产业政策支持力度不断加强，智能卡芯片需求逐步增加。根据FroSt&Sullivan的统计，2014年至2018年，中国智能卡
18、芯片市场规模由76.9亿元增长至95.9亿元，年均复合增长率5.68%。预计到2023年,中国智能卡芯片市场规模将达到129.8亿元，全球市场规模占比超过60%。20142023年中国智能卡芯片市场规模（亿元）（3）模拟芯片行业概况模拟芯片包括电源管理类芯片、信号链类芯片两大类。根据WSTS的统计，2015年至2021年，全球模拟芯片市场规模由452亿美元增长至741亿美元，年均复合增长率为8.59%。未来，在电子化产品更加复杂以及节能减排发展趋势的影响下,模拟芯片将会凭借其品类多、应用广的特点得到更大的发展空间。20152023年全球模拟芯片市场规模（亿美元）数据来源：WSTS根据中商产业研
19、究院的统计，目前我国模拟芯片的市场份额已达到全球市场份额的50%以上，2016年至2021年，中国模拟芯片市场规模由1,994.9亿元增长至2,731.4亿元，年均复合增长率为6.49%,高于全球增长率。依托于国内的庞大市场,随着终端应用新技术与产业政策的双轮驱动，中国模拟芯片市场将迎来更大的发展机遇，模拟芯片作为消费终端、汽车和工业的重要元器件，其产业地位将稳步提升。20162022年中国模拟芯片市场规模（亿元）4、晶圆代工行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面的发展趋势（1）半导体晶圆代工行业在新技术发展情况全球信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断迭
20、代与创新，对除了逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的技术要求，嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等多元化特色工艺技术得以快速发展以适应不断更新的市场需求。（2）半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、新能源等新兴产业的蓬勃发展，芯片作为智能硬件的核心部件，其应用几乎无处不在，在新产业的诞生和发展过程中扮演了重要角色。与此同时，新产业的发展也会对芯片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工艺平台的丰富，为半导体晶圆代工行业带来新的机遇。新能源汽车在政策和市场驱动下，我国新能源汽车未来拥有
21、广阔的增长空间。2020年11月，国务院办公厅发布新能源汽车产业发展规划（2021-2035年），该规划提出，2021年到2035年我国新能源汽车行业进入加速发展阶段，2025年新能源汽车新车销售量将占汽车新车销售总量的20%左右，2035年纯电动汽车将成为新销售车辆的主流，实现公共领域用车全面电动化。根据中国信息通信研究院的统计，2021年新能源汽车产销数量分别达到354.5万辆和352.1万辆，全年产销数量创造新高，市场渗透率亦不断攀升，2021年全年累计市场渗透率升至13.4%。随着新能源汽车的推广普及和自动驾驶技术的不断升级，车载电子系统的复杂程度越来越高,对功率器件、MCU、模拟芯片
22、、传感器等产品的需求也不断增加。根据德勤芯片行业系列白皮书，新能源汽车车均芯片搭载量约1,459个，远超过传统燃油汽车。因此，新能源汽车产业的发展将在未来若干年内对车规级芯片的需求带来飞跃。工业智造工业自动化和智能化的程度直接影响一个国家生产力的水平，在我国人口红利逐步消失、产业结构优化升级、国家政策大力扶持三大因素影响下，我国工业自动化将持续提升，智能装备制造业未来发展前景广阔。根据中国工控网2021年中国自动化市场白皮书数据显示，2020年中国自动化市场规模达2,063亿元，预计至2022年，全球自动化设备市场规模将达到2,360亿美元。工业智造的大力发展为半导体产品创造了巨大的发展空间，
23、势必加大如MCU、物联网芯片、中高端模拟芯片与功率器件等工业领域必需品的市场需求。新一代移动通讯在信息通讯领域，我国高度重视新一代移动通讯产业的发展。在许多关键政策的推动下，我国已在2020年启动5G商用，并进入了5G建设高峰时期。2021年全年我国新增5G基站数达65.4万个，累计建成并开通5G基站数达142.5万个。根据工信部“十四五”信息通信行业发展规划,“十四五”期间我国基站拥有数将达到26站/万人，预计5G基站总数将在360万站以上，基站数量在2021年-2025年期间将保持较高增长速度。5G基站的快速建设将极大地拉动对MCU、电源控制芯片、功率器件等众多芯片的需求，此外，5G产业链
24、条环节众多，5G手机等终端设备的更新迭代、智慧城市等5G物联网的逐渐部署也推动着芯片需求量的快速增长，整体带动晶圆代工行业的市场规模不断增长。物联网随着5G通讯在国内部署及智能时代万物互联的发展趋势，物联网有望实现快速发展，而万物互联能够渗透到国民经济的各个领域，包括智能家居、智能手机、工业智能化、新能源汽车等不同下游应用场景。根据中国互联网协会发布中国互联网发展报告(2021)，2020年我国物联网产业规模达到1.7万亿元。2021年9月，工信部、科技部等八部门发布了物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021-2023年)，明确到2023年底，在国内主要城市初步建成物联网新型基础设施，社会
25、现代化治理、产业数字化转型和民生消费升级的基础更加稳固。根据全球移动通信系统协会（GSMA）发布的2020年移动经济报告显示，2019年全球物联网总连接个数达到120亿，到2025年，全球物联网设备连接数预计将达到251亿个，我国物联网连接数将达到80.1亿。物联网产业的蓬勃发展将催生数以百亿计的新设备，每台设备都需要集成诸多芯片，从而持续提高半导体产业规模。（3）半导体行业在新业态与新模式发展情况半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生产所需的设备、材料、工艺技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主要采用垂直整合模式（IDM模式）。伴随产业规模扩大、技术进步与市场
26、多样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的IDM模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分工格局。三、进入行业的主要壁垒1、技术壁垒晶圆代工行业属于资本、人才及技术密集型行业，技术研发涉及多学科交叉,生产工艺流程复杂，行业具有较强的技术壁垒。对于行业新进入者而言，短期内无法突破核心技术，面临较高的技术壁垒。2、人才壁垒随着半导体行业技术的不断进步，对技术人才的专业性、经验要求和管理能力的要求也不断提升，已形成较高的门槛，拥有高端专业的人才是晶圆代工企业保持市场竞争的关键。晶圆代工企业需要拥有大量的多学科、多领域的专业人才,而高端人才的聘用成本较高，
27、且集中于行业领先企业，使得行业新进入者短期内组建全面、优秀的人才团队的难度较大。3、资金和规模壁垒晶圆代工行业技术更新迭代快、资金投入大、研发周期长，属于资本、人才及技术密集型行业，固定资产投资的需求大、设备购置成本高。随着代工产品种类不断丰富、工艺节点不断发展，晶圆代工企业需要长期的研发投入以实现技术突破。若没有足够的资金支持，新进入者的竞争力与已经取得资金和规模优势的企业存在较大差异。4、市场及客户壁垒在晶圆代工领域，技术创新与客户的长期协作密不可分，与下游芯片设计厂商建立长期稳定的合作关系，能够掌握行业、产品最新技术动态，及时了解和把握客户最新需求，准确地进行晶圆代工服务更新升级，确保产
28、品在市场竞争中保持竞争优势，同时积累产品行业应用经验，完善产品性能，提高产品质量水平。因此，客户对其长期合作的晶圆代工企业黏性较大，对新进入者构成了市场及客户壁垒。四、行业周期性特征基于世界半导体贸易统计协会数据，全球半导体行业自20世纪90年代起长期处于螺旋式上升的态势。行业属于晶圆代工行业，与宏观经济和下游行业关联度较高，具有一定的周期性特征。全球宏观经济尽管在较长时期内保持增长趋势，但不排除出现周期性波动的可能性。五、行业内主要企业情况晶圆制造领域可比公司的经营情况如下：1、同行业主要企业情况(1)台积电(2330.TW)台积电在晶圆代工行业排名第一，其主营业务为集成电路及其他半导体芯片
29、的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造等代工服务。台积电的产品包括逻辑芯片、混合信号芯片、射频RF芯片、嵌入式存储器等，工艺平台分类包括手机平台、高性能计算平台、I。T平台、汽车电子平台和数字消费电子平台。台积电在北美、欧洲、日本、中国大陆等地设有子公司或办事处，提供全球客户的业务与技术服务。2021年，台积电实现营业收入15,874.15亿新台币，净利润5,923.59亿新台币。（2）格罗方德（GFSQ）GIobaIFoUndrieSlnC.成立于2009年，总部位于美国，拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州等多座工厂。格罗方德的产品主要应用于移动、汽车自动化、沟通网络和数据中心、物
30、联网市场等领域。2021年，格罗方德实现营业收入65.85亿美元，净利润-2.50亿美元。（3）联华电子（2303.TW）联华电子股份有限公司成立于1980年，总部位于中国台湾，于1985年在台湾证券交易所上市（股票代码：2303.TW）,于2000年在纽交所上市（股票代码：UMC.NYSE）,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。2021年，联华电子实现营业收入2,310.11亿新台币，净利润557.80亿新台币。（4）中芯国际（68898LSH）中芯国际是行业内知名的集成电路晶圆代工企业，总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地。2021年，中芯国际实现营业收入356.31亿元，净利润1
31、12.03亿元。（5）世界先进（5347.TWO）世界先进的主营业务为晶圆代工集成电路以及其他晶圆半导体装置的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造与设计服务，主要产品包括PMIC电源管理器、LCD面板驱动IC、NVM非易失性存储器、DiSCrete分离式元件等。2021年，世界先进实现营业收入439.51亿新台币，净利润118.20亿新台币。（6）高塔半导体（TSEMQ）TowerSemiconductorLtd.成立于1993年，总部位于以色列的MigdalHaemek,于1994年在纳斯达克上市（股票代码：TSEM.NASDAQ）,是一家在美国、亚洲和欧洲生产密集型混合信号半导体器
32、件的晶圆代工厂，产品主要运用于消费电子产品、个人计算机、通讯、汽车、工业和医疗设备产品。2022年4月，高塔半导体董事会宣布批准英特尔收购高塔半导体的议窠。2021年，高塔半导体实现营业收入15.08亿美元，净利润1.50亿美元。（7）晶合集成晶合集成成立于2015年，主要提供15Onm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，并被应用于液晶面板领域。2021年，晶合集成实现营业收入54.29亿元，净利润17.29亿元。（8）英飞凌（IFX.DF）英飞凌成立于1999年，总部位于德国慕尼黑，是全球领先的半导体公司之一,其前身是西门子集团的半导体部。英飞凌专注于为汽车和工业功
33、率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。2021年，英飞凌实现了营业收入110.60亿欧元，净利润11.69亿欧元。（9）德州仪器（TXN.O）德州仪器成立于1930年，是世界上最大的模拟电路技术部件制造商之一。主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。2021年，德州仪器实现了营业收入183.44亿美元，净利润77.69亿美元。（IO）华润微（688396.SH）华润微成立于2004年，主要采用IDM经营模式并同时对外提供半导体制造、封测服务，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。20
34、21年，华润微实现了营业收入92.49亿元，净利润22.68亿元。行业内主要竞争公司在生产线数量及产量、工艺节点、所覆盖的工艺平台及先进性水平、代工产品类型、市场地位等方面的比较情况如下：公司名称生产线数量年产量（万片/约当12英寸）主要覆盖工艺节点工艺平台覆盖情况代工产品类型及细分应用领域市场地位台积电13座晶圆厂（6/8/12英寸）1,4200.5m-5nm逻辑、混合信号与射频、图像传感器、模拟与电源管理、嵌入式消费电子、汽车电子、计算机等晶圆代工企业市场占有率全球第一存储等联华电子12座晶圆厂（6/8/12英寸）4380.6m-14nm逻辑、模拟与混公信工、嵌入式存储、特色射频及高压显示
35、驱动等通讯、计算机与数据处理、汽车电子等晶圆代工企业市场占有率全球第二格罗方德6座晶圆厂（8/12英寸）3600.18m-12nm逻辑、混合信号与射频、模拟与电源管理等消费电子、汽车电子、通讯、家居及工业物联网晶圆代工企业市场占有率全球第三中芯国际共6座晶圆厂（8/12英寸）3000.35m-14nm逻辑、模拟与电源管理、高压显示驱动、嵌入式及独立式存储、混合信号与射频、图像传感器及功率器件等消费电子、通讯、汽车电子等晶圆代工企业市场占有率全球第四华虹公司4座晶圆厂（8/12英寸）1560.35m-55nm嵌入式存储器、独立式存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频消费电子、汽车、计算机、
36、工业等晶圆代工企业市场占有率全球第六世界先进5座晶圆厂（8英寸）1290.5m-0.1lm电源管理、功率器件、模拟器件、嵌入式存储等消费电子、汽车、数据中心等晶圆代工企业市场占有率全球第七高塔半导体7座晶圆厂（6/8/12英寸）-lm-45nm图像传感器、功率器件、特色射频、模拟及电源管理等消费电子、通讯等晶圆代工行业领先晶合集成2座晶圆J（12英寸）600.15m-90nm量产嵌入式存储、图像与显示驱动等消费电子等中国大陆晶圆代工排名第三英飞凌6/8/12英寸晶圆厂-功率器件、模拟及电源管理、嵌入式存储器等汽车电子、工业、消费电子等半导体行业领先IDM厂商德州仪器11座晶圆厂（6/8/12英寸）-模拟与电源管理、功率、射频等消费电子、通讯、工业、汽车等半导体行业领先IDM厂商华润微2座晶圆厂（6/8英寸，12英寸在建）-lm-0.1lm模拟/混合信号、功率器件等通讯、消费电子、汽车电子等中国大陆领先的IDM厂商注1：年产量数据根据公司披露的2021年度相应晶圆尺寸产量计算获得，部分公司未披露产量数据。注2：相关信息根据公司公开披露数据整理，主要覆盖工艺节点等数据可能无法代表其未披露的实际情况，仅供参考比较使用。资料来源：公司官网、招股说明书、企业2021年年报及ICInSightS等行业公开信息
