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1、K101 手机维修/组装过程中需注意的事项,2,主FPC焊接、定位根据FPC斜边跟主板平行焊接,1,2,主板与主FPC焊接注意事项,注意FPC要与主板平行不要偏位。（如图1所示）注意假焊、连锡、拉尖等不良现象、焊点不可过大。注意旁边的小器件连锡造成短路。焊接完成后，要在焊接处加贴高温胶纸。（如图2红色线框所示）贴高温胶纸时,要将焊脚会部盖住，不可漏贴高温胶纸。,LCD焊接、定位根据主板上的两边的定位孔对齐焊接,1,2,主FPC与LCD 焊接注意事项,焊接时注意LCD上的定位孔与FPC上的定位点对齐。（如图1所示）注意假焊、连锡、拉尖等不良现象、焊点不可过大。焊接完成后，用酒精清洗焊脚上的焊油，
2、锡渣。注意不可用力过大。清洗完成后，在焊脚处加贴高温胶纸，须将焊脚全部遮盖。（如图2红色线框所示）,摄像头焊接注意事项,焊接摄像头时注意摄像头上的定位孔与主FPC上两端的定位点对齐。（如图1所示）保证焊点的平整。注意假焊、连锡、拉尖等不良现象产生。焊接完成后，将焊接处的焊油、锡渣清洗干净。完成上述操作后，在摄像头焊盘位置加贴高温胶纸。（如图2红色线框所示）,1,2,SIM卡焊接、定位根据主板上两边的定位示孔对齐焊接。（如图1所示）注意假焊、连锡、拉尖等不良现象、焊点不可过大。焊接完成后，注意清理焊盘上的焊油、锡渣并加贴高温绝缘胶纸。（如图2所示）,1,2,SIM卡座焊接注意事项,B,A,D,1
3、,2,E,C,在图1 A处红色椭圆范围内先贴一层MYLAR（高温绝缘胶纸），要求MYLAR要遮住整6个PIN（图1 C处两箭头所示），尾部可长一点（如图1 B处所示），可以罩在下面的器件上。在MYLAR上贴一层导电布，导电布与上面的铁框连接，以屏蔽天线对卡座的干扰（如图2 D处所示）。导电布要求要完全遮住卡座的6个PIN，且不得超过LYLAR区域（如图2 E处所示）。,防掉卡屏蔽措施,1,2,在操作中要注意图1和图2中三处红色所圈区域所贴的导电布与露铜区的良好接触，并且一定要粘贴平整。图1 中黄色所圈区域是喇叭的焊接位，焊接完成后，请注意不要将喇叭线遮住右侧的听筒触点，以免造成听筒功能不良。,拆装中其它的注意事项,2,1,在送话器焊接完成后，请注意将送话器两条引线绞织在一起（如图1所示）。将绞织在一起的送话器引线用导电布包裹，并与主板露铜区接触，保证良好接地（如图2 红色椭圆区域所示），并在上方贴高温绝缘胶纸。在装配底壳时，请注意一定要安装两处的接地顶针（如图3 两处红色圆圈区域所示）。,3,防TDD 噪声措施,
