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1、项目九 计算机常见故障处理,模块一 如何处理CPU的常见故障,应用场景,项目分析,解决方案,项目实施,项目拓展,习题,王刚的电脑最近出现了一系列的问题，最初只是感觉电脑的性能下降了很多；之后出现电脑不断重启，特别是开机不久便连续出现重启的现象；再接着出现了电脑屡次死机，即便在CMOS或DOS下也会出现死机的情况；最后干脆就无法开机了，加电后系统没有任何反映。这下可把王刚着急坏了，赶紧拨通了好友陈亮的电话,应用场景,陈亮到了王刚家后，首先向王刚了解了电脑出现的问题，根据王刚的描述，陈亮总结了以下几种症状并对可能存在的原因进行了初步的分析：1电脑的性能下降（1）电脑可能感染了病毒，可以使用杀毒软件
2、查杀；（2）电脑磁盘碎片过多，可以使用Windows的磁盘碎片整理程序进行整理；（3）主板的CMOS电池电量不足，出现频率下降，可以更换电池；（4）CPU散热风扇出现问题，可以重新安装或更换新散热器。,项目分析,2电脑不断重启，特别是开机后不久连续出现重启的现象（1）CPU散热风扇出现问题，CPU过热，主板侦测CPU过热，重启保护，可以重新安装或更换新散热器；（2）CPU超频过高，造成无法开机及频繁重启，可以进行降频处理。,项目分析,3电脑屡次死机（1）散热系统工作不良，检查风扇是否正常运转（必要时甚至可以更换大排风量的风扇），检查散热片与CPU接触是否良好，导热硅脂涂敷得是否均匀；（2）CP
3、U与插座接触不良，取下CPU检查插脚与插座的接触是否可靠；（3）BIOS中有关CPU高温报警设置错误，进入BIOS设置调整温度保护点；（4）CPU的工作电压过低，造成CPU供电不足，检查或更换电源。,项目分析,4电脑无法开机，加电后系统没有任何反映检查主板、电源、显卡等部件是否存在故障，可参见后面相应的模块，此处只考虑以上部件不存在故障，而是由CPU故障所造成的情形。（1）CPU的散热片和风扇不工作，检查CPU的散热片和风扇；看看风扇是否正常运转，与CPU接触的散热片有无松动脱落的情况；（2）CPU芯片的引脚弯曲，可卸下CPU芯片，观察引脚插针是否有弯曲，如果有弯曲可用镊子轻轻地夹直弯曲的插针
4、；（3）CPU芯片引脚针有锈蚀，可用酒精棉球擦干净插针，吹干后再插入CPU插座。,项目分析,一、打开机箱；二、检查CPU的散热片和散热风扇；三、测量CPU工作电压；四、检查CPU芯片及引脚；五、检查CMOS电池；六、检查磁盘碎片；七、查杀病毒；八、关上机箱。,解决方案,一、打开机箱1断开主机机箱电源；2卸下主机箱左、右侧面板；3释放静电后，正面朝上摆放，目测检查CPU散热风扇是否脱落，连接是否正确；现象：陈亮看到的CPU散热片和散热风扇没有脱落，散热风扇的连接正确。,项目实施,二、检查CPU的散热片和散热风扇1接通主机箱、显示器电源；2按下主机箱电源开关；现象：电源风扇正常工作，主板已通电。3
5、观察CPU散热风扇是否运转；现象：陈亮看到CPU散热风扇表面清洁，但没有运转。分析：CPU散热风扇损坏，需要更换。处理：更换一个同类型的CPU散热风扇，散热风扇运转正常，但故障现象依旧。,项目实施,三、测量CPU工作电压分析：可能CPU的工作电压设置不正确，导致CPU不能正常工作。处理：使用万用表测量CPU的实际工作电压，查阅说明书，核对实际工作电压是否符合说明书规定的要求。结果：CPU实际工作电压符合说明书要求。,项目实施,四、检查CPU芯片及引脚1关闭电源；2待CPU冷却后，卸下CPU芯片，观察引脚插针是否有弯曲，如果有弯曲要用镊子轻轻地夹直弯曲的插针；3观察引脚是否有锈蚀的现象，这种情况
6、多发生在南方夏季潮湿多雨季节。可用酒精棉球擦干净插针，吹干后再插入CPU插座；4用手轻轻地压CPU芯片的四周，排除CPU引脚没有安插好，即接触不良的故障。分析：CPU芯片组烧毁或引脚；5接通电源，再次试机；现象：计算机能正常启动，屏幕显示“Defaults CMOS Setup Loaded”的提示，性能下降的故障依旧存在。,项目实施,五、检查CMOS电池分析：屏幕显示“Defaults CMOS Setup Loaded”的提示，表示CPU的工作频率降低了。需要重新设置CMOS中的CPU参数。处理：重新设置CMOS中的CPU参数，然后给计算机断电，屏幕再次显示“Defaults CMOS S
7、etup Loaded”，测量主板电池的电压，电压值低于3伏特，更换CMOS电池。结果：更换CMOS电池后，电压在3伏特以上。再次设置CMOS中的CPU参数，断电后再次通电屏幕提示信息不再出现。性能有所提高。,项目实施,六、检查磁盘碎片分析：在长期使用计算机的过程中形成了大量的磁盘碎片，影响了计算机的性能。处理：使用Windows自带的磁盘碎片整理程序，对硬盘进行碎片整理。结果：计算机性能有所提高。,项目实施,七、查杀病毒分析：计算机可能染上病毒，导致性能有所下降。处理：使用杀毒软件进行病毒查杀。结果：计算机上未检测到病毒。,项目实施,八、关上机箱1断开主机机箱电源；2安装好主机箱左、右侧面板
8、；3接通主机电源，再次试机。,项目实施,CPU风扇造成CPU故障的原因中，很多直接与CPU的散热风扇有关，下面就介绍几个CPU风扇的主要性能参数。1风扇功率CPU风扇功率是影响风扇散热效果的一个重要指标，通常功率越大风扇的风力也越强劲，散热的效果也越好。而风扇的功率与风扇的转速直接联系，即风扇的转速越高，风扇的功率就越大。在选购CPU风扇时，不要片面地强调高功率，要同计算机本身的功率要相匹配，如果功率过大，不但不能起到很好的冷却效果，反而可能会加重计算机的工作负荷，最终缩短了CPU风扇的寿命。在选择CPU风扇功率大小时，应该遵循够用原则。,项目拓展,2风扇口径该性能参数对风扇的出风量也有直接的
9、影响，在允许的范围之内风扇的口径越大，风扇的出风量也越大。通常在主机箱内预留位置是安装8cm8cm的轴流风扇，如果不在标准位置安装可不受此限制。选择的风扇口径一定要与自己计算机中的机箱结构相协调，保证风扇不影响计算机其他设备的正常工作，保证机箱内有足够的自由空间来方便拆卸其他配件。,项目拓展,3风扇转速风扇的转速与风扇的功率是密不可分的，转速的大小直接影响到风扇功率的大小。一般来说，在一定的范围内，风扇的转速越高，它向CPU传送的进风量就越大，CPU获得的冷却效果就会越好。但是一旦风扇的转速超过其额定值，风扇在长时间超负荷之下工作时，本身产生的热量会严重影响对CPU的冷却；另外，风扇在高速运转
10、过程中，可能会产生很强的噪音，时间长了可能会缩短风扇寿命；还有，较高的运转速度需要主板和电源提供较大的功率来保证，可能导致主板和电源在超负荷功率下引起系统不稳定。我们在选择风扇的转速时，应该根据CPU的发热量决定，最好选择转速在3500转至5200转之间的风扇。,项目拓展,4风扇材质由于CPU的热量是通过传导到散热片，再经风扇带来的冷空气吹拂而把散热片的热量带走的，而风扇所能传导的热量快慢是由组成风扇的导热片的材质决定的，因此风扇的材料质量对热量的传导性能具有决定性的作用，为此我们在选择风扇时一定要注意风扇导热片的热传导性是否良好。考虑到成本、加工难易程度、重量等因素，铝就成了生产散热片最好的
11、材料了。,项目拓展,5风扇噪声衡量风扇质量高低的另外一个外在表现是噪音大小。噪音大小通常与风扇的功率有关，通常功率越大，转速也就越快，此时一个负面影响也就表现出来了，那就是噪声。因此，我们在购买风扇时，一定要试听一下风扇的噪音。造成风扇噪音可能是风扇质量的问题，也有可能是风扇的转轴润滑效果不佳，或者是风扇没有被正确安装。如今风扇为了减轻噪声都投入了一些设计，例如改变扇叶的角度，增加扇轴的润滑度和稳定度等。现在有许多好品牌的风扇都开始使用滚珠轴承，这种轴承就是利用许多钢珠来作为减少摩擦的介质。这种滚珠风扇的特点就是风力大，寿命长、噪音小，但成本可是比较高的。风扇的转动要平稳，否则很容易产生噪音，
12、因此在购买风扇时，一定要记得检查风扇滚轴轴心是否松动。,项目拓展,6风扇形状通常是指组成风扇的散热片的形状。由于风扇的形状对进风和排风影响很大，而进风和排风又会直接关系到最后的散热效果，因此从某种意义上来说，风扇的形状对风扇的工作性能也有一定的影响。建议从风扇的外形、风扇的尺寸大小、叶片的设计形式以及风扇厚度等角度来综合检查。,项目拓展,7风扇排风量风扇排风量可以说是一个比较综合的指标，因此可以认为排风量是衡量一个风扇性能的最直接指标。如果一个风扇可以达到5000转/分，但其扇叶如果是扁平的话，那就不会形成任何气流的，所以对于风扇的排风量，扇叶的角度是决定性因素。可以用一个简便的方法测试一个风
13、扇的排风量，只要将手放在散热片附近感受一下吹出的风的强度即可，如果在离它很远的位置，也仍然可以感到风流，通常是质量好的风扇。,项目拓展,简述CPU有哪些常见的故障现象？如何处理？,习题,模块二 如何处理主板的常见故障,应用场景,项目分析,解决方案,项目实施,项目拓展,习题,自从陈亮把王刚的电脑修好后，王刚感到自己和陈亮的差距实在是太远了，敬佩之情油然而生，乘着这几天有空，决定邀请陈亮来家，当面请教一下电脑常见故障的处理，免得电脑出现问题时手足无措，于是拨通了好友陈亮的电话。陈亮听说王刚要学电脑常见故障的处理，一口答应，并马上来到了王刚家里，并决定从主板常见故障的处理开始好好地教教王刚。,应用场
14、景,主板常见故障的症状及原因分析：1加电之后无法通过自检、电脑无法正常启动（1）主板聚集灰尘引起插槽和板卡接触不良；（2）导电物卡在主板的元器件之间从而引发短路现象；（3）主板BIOS被破坏；（4）主板扩展槽或扩展卡有问题；（5）CMOS里设置的CPU频率不对；（6）主板无法识别内存、内存损坏或者内存不匹配；,项目分析,2CMOS设置不能保存（1）主板电池电压不足；（2）主板电路问题；（3）主板CMOS跳线问题；3系统引导失败或工作不稳定甚至死机（1）主板驱动丢失、破损；（2）主板北桥芯片散热效果不佳。,项目分析,主板常见故障的处理步骤：一、打开机箱；二、检查主板；三、检查各类板卡；四、检查C
15、MOS；五、检查主板驱动；六、关上机箱。,解决方案,一、打开机箱1断开主机机箱电源；2卸下主机箱左、右侧面板；释放静电后，正面朝上摆放；,项目实施,二、检查主板1检查主板表面是否有灰尘聚集故障表象：如果主板聚集灰尘过多；如果部件表面有烧焦、开裂的现象，或电路板上的铜箔有烧坏的痕迹，或用手触摸芯片表面时有非常发烫的现象。处理方法：建议用软毛刷清除主板上的灰尘；建议将主板送专业维修人员修理。,项目实施,二、检查主板2检查主板是否存在短路故障表象：如果有导电物卡在主板的元器件之间；或者主板与机箱底板间少装了用于支撑主板的小铜柱；或者主板安装不当或机箱变形而使主板与机箱直接接触；都可能引发短路现象，使
16、具有短路保护功能的电源自动切断电源供应，导致无法加电。处理方法：晃动机箱，用耳朵听是否有金属异响，再用目测法检查，将可能存在的导电物取出；如果主板安装不正确，重新正确安装主板；如果机箱变形，则建议矫正或更换；3检查主板BIOS故障表象：主板BIOS被破坏。处理方法：可尝试用热插拔法解决（危险，不建议使用）或者找电脑商用写码器将BIOS更新文件写入BIOS。,项目实施,三、检查各类板卡检查各部件接插是否正确、接触是否良好（针对连接在主板上的所有板卡、连接线和其他连接设备）；故障表象：接插方法或连接不正确；接触不良；主板无法识别内存、内存损坏或者内存不匹配。处理方法：重新正确接插或连接；重新插拔；
17、用橡皮擦擦去板卡金手指表面的氧化层；换个插槽和连接头使用；更换内存。,项目实施,四、检查CMOS1检查CMOS跳线；故障表象：将CMOS的跳线错误默认为2、3短路，即设为清除选项，或者设置成外接电池，使得CMOS数据无法保存。处理方法：将CMOS跳线改为1、2短路。,项目实施,四、检查CMOS2检查CMOS电池；故障表象：CMOS电池电压不足3V。处理方法：更换CMOS电池。3检查CMOS里设置的CPU频率；同时检查设置是否与实际的配置相符(如：磁盘参数、内存类型、CPU参数、显示类型、温度设置、启动顺序等)；故障表象：CMOS里设置的CPU频率不对；或设置与实际的配置不符。处理方法：使用清除
18、CMOS的跳线，或将电池取下，以清除CMOS，并根据需要更新CMOS。,项目实施,五、检查主板驱动1检查主板驱动；故障表象：主板驱动丢失、破损，造成部分设备不能正常驱动。处理方法：在“安全模式”下使用“设备管理器”重新安装主板自带的驱动。2检查主板北桥芯片；故障表象：散热效果不佳，北桥芯片发烫。处理方法：可以自制散热片安上或加个散热效果好的机箱风扇。,项目实施,六、关上机箱1断开主机机箱电源；2安装好主机箱左、右侧面板；3接通主机电源，试机。,项目实施,一、主板产生故障的原因1元器件质量引起的故障。这种故障在一些劣质的板子上比较常见，是指主板的某个元器件因本身质量问题而损坏，导致主板的某部分功
19、能无法正常使用，系统无法正常启动，自检过程中报错等现象。2环境引发的故障。因外界环境引起的故障，一般是指人们在未知的情况下或不可预测、不可抗拒的情况下引起的。如雷击、市电供电不稳定，它可能会直接损坏主板，这种情况下人们一般都没有办法预防；外界环境引起的另外一种情况，就是因温度、湿度和灰尘等引起的故障。这种情况表现出来的症状有：经常死机、重启或有时能开机有时又不能开机等，从而造成机器的性能不稳定。3人为故障。有些用户电脑操作方面的知识懂得较少，在操作时不注意操作规范及安全，这样对电脑的有些部件将会造成损伤。如带电插拔设备及板卡，安装设备及板卡时用力过度，造成设备接口、芯片和板卡等损伤或变形，从而
20、引发故障。,项目拓展,二、主板故障排查处理三法当一台电脑出现故障时，我们首先要来判断故障的出处，特别是像主板这种较大的设备，单凭外在表现并不能很清楚的进行判断故障的出处，这里就需要利用替换来详细检查故障的出处。可以把怀疑的部件拿到好的电脑上去试，同时也可以把好的部件接到出故障的电脑上去试。如：内存在自检时报错或容量不对，就可以用此方法来判断引起故障的真正元凶。当确定为主板故障之后，我们便可以进一步的对主板故障进行排查与处理。一般情况下，我们可以通过清理法、观察法与软件诊断法对主板进行处理。1清理法。当发现主板上积尘过多时，我们要先对主板进行清理。由于主板积尘过多，加之尘土吸附空气中的水份，极容
21、易造成主板无法正常工作的故障，可用毛刷清除主板上的灰尘。另外，主板上一般接有很多的外接板卡，这些板卡的金手指部分可能被氧化，造成与主板接触不良，这种问题可用橡皮擦擦去表面的氧化层。,项目拓展,二、主板故障排查处理三法2观察法。主要用到“看、摸”的技巧。在关闭电源的情况下，看各部件是否接插正确，电容、电阻引脚是否接触良好，各部件表面是否有烧焦、开裂的现象，各个电路板上的铜箔是否有烧坏的痕迹。同时，可以用手去触摸一些芯片的表面，看是否有非常发烫的现象。3是复原法。对于一些更改了主板BIOS设置或对CPU超频之后的主板，我们可以通过恢复主板的默认设置，来排除一些常见的故障。特别是死机、重新启动这种故
22、障，一般情况下是由于对CPU进行超频后所造成的，将CPU改成默认的频率后一般这种故障会消失。,项目拓展,三、开机无显示的故障处理一般认为，开机无显示故障是硬件引起，这种看法有一定的片面性。在检修这类故障的时候，我们一般还是应该先从软故障的角度入手解决问题。开机时，若电源指示灯没有亮，一般应该怀疑外接电源没有接好或电源有问题。若开机电源指示灯亮但无显示，这种情况一般应按以下的顺序去排查故障：1通过主板的跳线（一般在CMOS的电池旁边，具体位置可以参看主板说明书）清除主板上CMOS原有的设置再开机；2重新安装CPU后再开机；3将电脑硬件组成最小系统后再开机。在经过以上三个步骤后，若开机还是没有显示
23、，这时可以在最小系统中拔掉内存。若开机报警，则说明主板应该没有太大的问题。故障的怀疑重点应该放在其他设备上。若在拔掉内存后开机不报警，一般来说，故障可能出在主板上，这时只有把主板送到专业的维修点去维修。,项目拓展,四、开机有显示但自检无法通过的故障处理开机有显示但自检无法通过，这类故障一般都会有错误提示信息。我们在排除这类故障时，主要是根据该提示信息，找出故障点。但这类故障一般是因为主板的某个部件损坏引起，多数应该属于硬故障，但也不排除软故障引起的可能。针对软故障的排查，我们可以依照以下的顺序进行：1检查BIOS设置。主要是检查因BIOS设置不正确引起的故障。首先可以尝试清除CMOS，看故障是
24、否消失。主板上一般都有清除CMOS的跳线，具体的位置可以参看主板说明书。同时也应该检查BIOS中的设置是否与实际的配置不相符（如：磁盘参数、内存类型、CPU参数、显示类型、温度设置、启动顺序等）。最后可以根据需要更新BIOS来检查故障是否消失。2部件的检查。主要是针对连接在主板上的所有板卡、连接线和其他连接设备的检查。检查是否有短路、接插方法是否正确、接触是否良好，可以通过重新插拔来解决一些故障。同时应检查部件的后挡板尺寸是否合适，这可通过去掉后挡板检查。还有对有些部件可以换个插槽和连接头使用。,项目拓展,简述主板有哪些常见的故障现象？如何处理？,习题,模块三 如何处理内存的常见故障,应用场景
25、,项目分析,解决方案,项目实施,项目拓展,习题,自从听了陈亮对主板常见故障处理的讲解后，终于王刚和陈亮两个好朋友又聚在一起了，陈亮这次打算讲的是什么呢？让我们来一起看看吧。陈亮：“大部分的死机、蓝屏、无法启动基本上都是由内存所引起的。因此，在检查硬件故障时往往优先判断内存故障。通常造成内存故障原因有三类：一是内存烧毁或损坏，二是内存松动，三是内存的金手指氧化造成与插槽接触不良。与其它配件相比，内存故障检查起来比较简单，一般利用替换法更换一条内存测试一下即可以准确的进行判断。”王刚：“原来内存故障处理起来这么简单，那你给我说说内存故障现象吧。”,应用场景,内存常见故障现象：1电脑无法正常启动；2
26、windows系统运行极不稳定，经常产生非法错误或死机；3windows注册表经常无故损坏，提示要求用户恢复；4windows经常自动进入安全模式；5启动windows时系统多次自动重新启动；6内存加大后系统资源反而降低。,项目分析,内存常见故障的处理步骤：一、接通主机电源，查看故障现象；二、电脑无法正常启动的故障处理；三、电脑可以启动的故障处理；四、试机。,解决方案,一、接通主机电源，查看故障现象正常连接好计算机，按下主机箱电源开关；查看故障现象。二、电脑无法正常启动的故障处理故障表象：蜂鸣器长时间发出短促的“滴滴”报警声，电脑无法启动，机箱电源指示灯亮，硬盘灯不亮。1断开主机机箱电源；2卸
27、下主机箱左、右侧面板；释放静电后，正面朝上摆放；,项目实施,3检查内存条；故障表象：内存芯片表面有被烧毁的迹象，金手指、电路板等处有损坏的痕迹，内存烧毁或损坏；内存金手指被氧化；内存松动；内存插槽损坏。处理方法：更换内存条；将内存拔出，用橡皮或无水酒精仔细擦拭金手指，待挥发后，再重新插入槽内；将内存拔出后重新插入；更换内存插槽。,项目实施,三、电脑可以启动的故障处理故障表象：windows系统运行极不稳定，经常产生非法错误或死机；windows注册表经常无故损坏，提示要求用户恢复；windows经常自动进入安全模式；启动windows时系统多次自动重新启动；内存加大后系统资源反而降低。1断开主
28、机机箱电源；2卸下主机箱左、右侧面板；释放静电后，正面朝上摆放；,项目实施,3检查内存条；故障表象：内存类型不匹配；内存质量有问题或与主板不兼容。处理方法：更换成同类型内存条；更换内存条。四、试机1安装好主机箱左、右侧面板；2连接好计算机，接通主机电源，试机。,项目实施,一、内存条编码的含义1LGS（乐金LG）（1）GM代表LGS公司；（2）内存芯片类型：72代表SDRAM；（3）工作电压：V代表3V电压；（4）内存单位容量和刷新单位：其中：16：16M，4K刷新；17：16M，2K刷新；28：128M，4K刷新；64：64M，16K刷新。65：64M，8K刷新；66：64M，4K刷新；（5）
29、数据带宽：4：4位，8：8位，16：16位，32：32位；,项目拓展,内存条编码的含义1LGS（乐金LG）（6）芯片组成：1：1BAND，2：2BANK，4：4BANK，8：8BANK；（7）IO界面：一般为1；（8）产品系列：从A至F；（9）功耗：空白则是普通，L是低功耗；（10）封装模式：一般为T（TSOP）；（11）速度：其中：8：8NS，7K：10NS（CL2），7J（10NS，CL2&3），10K（10NS一说15NS，PC66），12（12NS，83HZ），15（15NS，66HZ）。,项目拓展,2HY（现代HYUNDAI）（1）HY代表现代；（2）内存芯片类型：(57=SDRAM
30、，5D=DDR SDRAM)；（3）工作电压：空白=5V，V=3.3V，U=2.5V；（4）芯片容量和刷新速率：16=16Mbits、4K刷新；64=64Mbits、8K刷新；65=64Mbits、4K刷新；128=128Mbits、8K刷新；129=128Mbits、4K刷新；256=256Mbits、16K刷新；257=256Mbits、8K刷新内存单位容量和刷新单位：16：16M4K刷新；64：64M，8K刷新；65：64M，4K刷新；128：128M，8K刷新；129：128M，4K刷新；,项目拓展,2HY（现代HYUNDAI）（5）芯片输出的数据位宽：40、80、16、32分别代表4
31、位、8位、16位和32位；（6）BANK数量：1：2BANK，2：4BANK；3：8BANK；（7）I/O界面：1：SSTL_3、2：SSTL_2；（8）芯片内核版本：可以为空白或A、B、C、D等字母，越往后代表内核越新；（9）功率：L=低功耗芯片，空白=普通芯片；（10）封装：JC=400mil SOJ，TC=400mil TSOP-，TD=13mm TSOP-，TG=16mm TSOP-；（11）速度：55：183MHZ、5：200MHZ、45：222MHZ、43：233MHZ、4：250MHZ、33：300NHZ、L：DR200、H：DR266B、K：DR266A。,项目拓展,3SEC（
32、三星SAMSUNG）在三星金条的内存颗粒上我们会看到两类品牌标识：SAMSUNG和SEC（“三星电子”的英文缩写），这都是三星官方英文标识。SAMSUNG由于字母较多，一般用在TSOP封装的长方形颗粒上，而SEC为缩写，多用在MBGA封装的小正方形颗粒上。（1）芯片功能K，代表是内存芯片；（2）芯片类型4，代表DRAM；（3）芯片的更进一步的类型说明，S代表SDRAM、H代表DDR、“T”表示DDR2 DRAM、“D”表示GDDR1；（4）单颗内存颗粒的容量。56：256Mb、51：512Mb、1G：1Gb、2G：2Gb；,项目拓展,3SEC（三星SAMSUNG）（5）芯片位数，有04：4、0
33、6：4 Stack、07：8 Stack、08：8、16：16、26：4 Stack（JEDEC）、27：8 Stack（JEDEC）几种规格。4表明芯片是4位的，以此类推，而带有Stack表示使用了颗粒堆积技术，多用在服务器内存上，进行芯片叠加；（6）内存的物理Bank，即颗粒的数据位宽，有3和4两个数字，分别表示4Banks和8Banks。对于内存而言，数据宽度芯片数量数据位宽。这个值可以是64或128，对应着这条内存就是1个或2个bank。例如256M内存324格式16颗芯片：416=64，双面内存单bank，256M内存16M16格式8颗芯片：168=128，单面内存双bank；（7）
34、采用的电压标准，Q：SSTL-1.8V（1.8V，1.8V）。与DDR的2.5V电压相比，DDR2的1.8V是内存功耗更低，同时为超频留下更大的空间；,项目拓展,3SEC（三星SAMSUNG）（8）代表校订版本，表示所采用的颗粒所属第几代产品，M表示1st，A-F表示2nd-7th。目前，长方形的内存颗粒多为A、B、C三代颗粒，而现在主流的FBGA颗粒就采用E、F居多；（9）颗粒的封装类型，有G，S：FBGA（Leaded）、Z，Y：FBGA（Leaded-Free）。目前看到最多的是TSOP和FBGA两种封装，而FBGA是主流（之前称为MBGA）。其实进入DDR2时代，颗粒的封装基本采用FB
35、GA了；（10）温控和电压标准，“C”表示Commercial Temp.（0C 85C）&Normal Power，就是常规的1.8V电压标准；“L”表示Commercial Temp.（0C 85C）&Low Power，是低电压版，适合超频；（11）颗粒频率（速度），DDR2起步频率是400MHz，主流最高频率是800MHz，也有品牌出过1066MHz，因此这段的两个字符“CC”表示DDR2-400、“D5”表示DDR2-533、“E6”表示DDR2-667、“E7”表示DDR2-800。,项目拓展,4MT（MICRON美凯龙）（1）MT代表美凯龙MICRON；（2）内存的类型。48代表
36、SDRAM；46代表DDR；（3）供电电压。LC代表3V；C代表5V；V代表2.5V；（4）此数与M后位数相乘即为容量；（5）一般为M；,项目拓展,4MT（MICRON美凯龙）（6）位宽：4：4位，8：8位，16：16位，32：32位；（7）内存内核版本号，AX代表write Recovery(twr)，A2则代表twr=2clk；（8）封装方式，TG代表TSOP封装模式；（9）速度：7：7NS，75：75NS，8X：8NS（其中X为从A到E：读取的周期分别是：333，323，322，222，222，所以D和E较好），10：10NS；（10）如有L则为低功耗，空白则为普通。,项目拓展,5HIT
37、ACHI（日立HITACHI）（1）HM代表日立；（2）52代表SDRAM，51则为EDO；（3）容量；（4）位宽：40：4位，80：8位，16：16位；（5）一般为5；（6）产品系列：AF；（7）功耗：L为低耗，空白则为普通；（8）TT为TSOP封装模式；（9）速度：75：75NS，80：8NS，A60：10NS（CL2&3），B60：10NS（CL3）。,项目拓展,6SIEMENS（西门子）（1）HYB代表西门子；（2）39S代表SDRAM；（3）容量；（4）位宽：40：4位，80：8位，16：16位；（5）一般为0；（6）产品系列；（7）一般为T；（8）L为低耗，空白为普通；（9）速度：
38、6：6NS，7：7NS，75：75NS，8：8NS（CL2），8B：10NS（CL3），10：10NS。,项目拓展,7FUJITSU（富士通FUJITSU）（1）MB81代表富士通的SDRAM；（2）PC100标准的多为F，普通的内存为1；（3）容量；（4）位宽：4：位，8：8位，16：16位，32：32位；（5）芯片组成：22：2BANK，42：4BANK；（6）产品系列；（7）速度：60：6NS，70：7NS，80：8NS，102：10NS（CL2&3），103：10NS（CL3），100：10NS，84：12NS，67：15NS。,项目拓展,8TOSHIBA（东芝）（1）TC代表东芝；（
39、2）59S代表普通SDRAM；（3）容量：64：64MBIT，128：128MBIT；（4）位宽：04：4位，08：8位，16：16位，32：32位；（5）产品系列：AB；（6）FT为TSOP封装模式；（7）空白为普通，L为低功耗；（8）速度；75：75NS，80：8NS，10：10NS（CL3）。,项目拓展,9MITSUBISHI（三菱）（1）M2代表三菱产品；（2）IO界面。一般为V；（3）容量；（4）一般为S，说明是SDRAM；（5）位宽：2：4位，3：8位，4：16位；（6）一般为0；（7）产品系列；（8）TP代表TSOP封装；（9）速度：8A：8NS，7：10NS（CL2&3），8：
40、10NS（CL3），10：10NS；（10）空白为普通，L为低耗。,项目拓展,10金士顿内存kingston（金士顿）内存编号识别方法以较为常见金士顿ValueRAM系列举例说明内存编号上代表的信息。（1）KVR代表kingston value RAM；（2）外频速度；（3）一般为X；（4）64为没有ECC；72代表有ECC；（5）有S字符表示笔记本专用内存，没有S字符表示普通的台式机或是服务器内存；（6）3：CAS=3；2.5：CAS=2.5；2：CAS=2；（7）内存的容量。,项目拓展,简述内存有哪些常见的故障现象？如何处理？,习题,模块四 如何处理硬盘的常见故障,应用场景,项目分析,解决
41、方案,项目实施,项目拓展,习题,自从听了陈亮对内存常见故障处理的讲解后，王刚和陈亮两个好朋友又聚在一起了，陈亮这次打算讲的是什么呢？让我们一起来看看吧。陈亮：“硬盘的故障处理与判断比内存要复杂得多，通常我们首先要看硬盘是否能够正常运转，然后再看是否能被系统识别，最后看硬盘的故障表象来推断可能存在的问题。”王刚：“硬盘故障处理起来真的不容易啊，那你给我先说说硬盘故障现象吧。”,应用场景,硬盘常见故障现象：1硬盘指示灯不亮；2系统不认硬盘；3硬盘无法读写或不能辨认；4开机时硬盘无法自举，系统不认硬盘；5自检时无硬盘，而硬盘本身在正常运作，但发热量巨大；6系统无法启动；7每次进入系统前都要自检；8不
42、定时发出有规律的“咔嗒”声；9出现故障提示。,项目分析,硬盘常见故障的处理步骤：一、接通主机电源，查看故障现象；二、硬盘不能正常运转，或不能被系统识别的故障处理；三、硬盘能被系统识别时的故障处理；四、试机。,解决方案,一、接通主机电源，查看故障现象正常连接好计算机，按下主机箱电源开关；查看故障现象。二、硬盘不能正常运转，或不能被系统识别的故障处理故障表象：硬盘指示灯不亮；系统不认硬盘；硬盘无法读写或不能辨认；开机时硬盘无法自举，系统不认硬盘；自检时无硬盘，而硬盘本身在正常运作，但发热量巨大。1断开主机机箱电源；2卸下主机箱左、右侧面板；释放静电后，正面朝上摆放；3检查硬盘故障现象，对照原因分析
43、，形成分析结论，并按对应方法处理；,项目实施,原因分析：硬盘电源线或硬盘接口、主板硬盘接口、数据线松动或损坏；硬盘电缆或者改换数据接口及电缆松动或损坏；硬盘主从跳线设置有错误；CMOS设置有错误；硬盘主引导扇区数据被破坏，表现为硬盘主引导标志或分区标志丢失，可能病毒引起或者是硬盘机械故障；硬盘控制电路故障，内部的芯片有故障。,项目实施,处理方法：先检查电源线是否连接或插紧；然后检查硬盘接口、主板的硬盘接口或数据线是否损坏（可用替换法）；通过重新插接硬盘电缆或者改换数据接口及电缆等进行替换试验；如果新接硬盘也不被接受，建议再检查硬盘的主从跳线；检查CMOS设置是否错误；建议将CMOS的硬盘类型更
44、改为“Auto Detect”；建议先用杀毒软件修复；如果是机械故障应求助于专业人员予以维修；建议送专业维修处，维修或更换硬盘电路板。,项目实施,三、硬盘能被系统识别时的故障处理故障表象：系统无法启动；每次进入系统前都要自检；不定时发出有规律的“咔嗒”声；出现故障提示。1断开主机机箱电源；2卸下主机箱左、右侧面板；释放静电后，正面朝上摆放；3检查硬盘故障现象，对照原因分析，形成分析结论，并按对应方法处理；,项目实施,原因分析：造成系统无法启动的原因有四点，一是主引导扇区损坏；二是分区表损坏；三是分区有效位错误；四是DOS引导文件损坏；造成每次进入系统都要自检的原因有三点：一是用户每次都非正常关
45、机；二是可能有病毒程序或者木马程序，由于某些病毒程序或木马程序会在最终关机的时候写入信息，这就可能导致系统关机不正常，开机自检；三是硬盘有坏道或者坏簇；可能是硬盘内部故障，一般是磁头无法在正常轨道操作引起的；硬盘厂家本身内置在硬盘里的自动检测功能在起作用，说明硬盘有潜在的物理故障，很快就会出现不定期地不能正常运行的情况。,项目实施,处理方法：对于主引导扇区损坏和分区有效位错误，建议使用FDISK/MBR命令恢复主引导扇区；对于DOS引导文件损坏，建议用启动盘（相同系统）引导后，用SYS命令向系统传输一个引导文件来解决；对于分区表损坏，建议找一台装有Windows 2000系统的机器，把硬盘挂上
46、去扫描；对于非正常关机，建议用户注意正常关机；对于病毒程序或木马程序造成的自检，建议用户检查病毒；对于硬盘存在坏道或者坏簇，建议用户用系统自带的磁盘扫描修复工具进行全盘扫描，如存在物理坏道，为保证数据的安全，建议更换硬盘；如果还能够操作，赶快备份文件，然后求助于专业人员予以维修或者更换；建议使用硬盘厂商提供的专用检测工具为硬盘做一次全面的检测，以防备可能出现面临的故障，一般耗时比较长久。,项目实施,四、试机1安装好主机箱左、右侧面板；2连接好计算机，接通主机电源，试机。,项目实施,一、硬盘使用时的注意事项1硬盘正在读写时不可突然断电硬盘读写操作时，处于高速旋转之中（目前通常为7200转/分钟或
47、5400转/分钟），若突然断电，可能会导致磁头与盘片猛烈磨擦而损坏硬盘。因此不要突然关机，只有当硬盘指示灯停止闪烁、硬盘结束读写后方可关机。2注意保持环境卫生保持计算机运行的良好环境，减少空气中的潮湿度和含尘量。一般计算机用户不能自行拆开硬盘盖，否则空气中的灰尘进入硬盘内，在磁头进行读、写操作时划伤盘片或磁头。所以当硬盘出现故障时，切勿自行拆卸硬盘外壳，应该交送专业厂家修理。,项目拓展,3注意硬盘防震硬盘是一种高精设备，工作时磁头在盘片表面的浮动高度只有几微米。当硬盘处于读写状态时，一旦发生较大的震动，就可能造成磁头与盘片的撞击，导致损坏。所以不要搬动运行中的计算机。在硬盘的安装、拆卸过程中应
48、多加小心，硬盘移动、运输时严禁磕碰，最好用泡沫或海绵包装保护一下，尽量减少震动。4注意控制环境温度使用硬盘时应注意防高温、防潮、防电磁干扰。硬盘工作时会产生一定热量，使用中存在散热问题。温度以2025为宜，温度过高或过低都会使晶体振荡器的时钟主频发生改变。温度还会造成硬盘电路元件失灵，磁介质也会因热胀效应而造成记录错误；温度过低，空气中的水分会被凝结在集成电路元件上，造成短路。湿度过高时，电子元件表面可能会吸附一层水膜，氧化、腐蚀电子线路，以致接触不良，甚至短路，还会使磁介质的磁力发生变化，造成数据的读写错误。湿度过低，容易积累大量的因机器转动而产生的静电荷，这些静电会烧坏CMOS电路，吸附灰
49、尘而损坏磁头、划伤磁盘片。机房内的湿度以4565%为宜。注意使空气保持干燥或经常给系统加电，靠自身发热将机内水汽蒸发掉。另外，尽量不要使硬盘靠近强磁场，如音箱、喇叭、电机、电台、手机等，以免硬盘所记录的数据因磁化而损坏。,项目拓展,5养成使用与整理硬盘的好习惯根目录一般存放系统文件和子目录，尽量少存放其它文件。要经常运行Windows的磁盘碎片整理程序对硬盘进行整理。注意经常删“垃圾站”与“WINDOWSTEMP”目录中的临时文件。6防止计算机病毒对硬盘的破坏硬盘是计算机病毒攻击的重点目标，应注意利用最新的杀毒软件对病毒进行防范。并注意对重要的数据进行保护和经常性的备份。7硬盘的拿法硬盘拿在手
50、上时别磕碰，这只是要求之一；另一个忌讳是“静电”。气候干燥时极易产生静电，在这种情况下若不小心用手触摸硬盘背面的电路板，则“静电”就有可能会伤害到硬盘上的电子元件，导致无法正常运行。正确姿势应该是以手抓住硬盘两侧，并避免与其背面的电路板直接接触。此外，有些厂商会在其硬盘外部包上一层护膜，此护膜除具备防震功能外，更把电路板保护于其中，如此使用者在拿取硬盘时就可以少一些顾忌了。,项目拓展,二、常见的硬盘故障信息提示,项目拓展,简述硬盘有哪些常见的故障现象？如何处理？,习题,模块五 如何处理光驱的常见故障,应用场景,项目分析,解决方案,项目实施,项目拓展,习题,王刚花了一段时间，终于把硬盘的常见故障
