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1、,SIMpass培训,技术保障部 许荣津,目录1、SIMpass产生的背景2、什么是SIMpass3、SIMpass产品形态4、SIMpass 生产工艺5、SIMpass 新工艺的探索6、竞争环境,SIMpass产生的背景,移动支付的定义,移动支付是指借助手机、掌上电脑、笔记本电脑等移动通信终端和设备，通过无线方式所进行的银行转账、缴费和购物等商业交易活动。通常移动支付所使用的移动终端主要是手机、PDA、移动PC等。SIMpass是移动支付带来商机下的产物,移动支付的发展,1、面对面的支付3、信用支付（银行、钱庄）2、信用卡银行网络交易（安全隐患）3、移动支付PC机 PDA 手机4、手机支付
2、短信 PAYpass NFC SIMpass,起源于欧洲等地：芬兰、澳大利亚,在日本、韩国等国家得到快速发展,澳大利亚拨号得可乐；芬兰支付停车费,日本NTT DoCoMo；韩国SK、KTF,在中国，各类支付应用迅速开展,用于交费、购物等,移动支付的发展,手机支付的发展,1、短信，电话支付 通过发送短信的方式，申请和确定消费。特点：相对安全（每一步均需要确认），但过程相对复杂，步骤较多，用户需要自己敲短信，交易时间长，需要支付短信费用，因此不适合实时支付。2、基于互联网技术的蓝牙，红外线，WAP支付 利用手机的无线功能与互联网通讯实现支付，是目前网上支付最常用的方式之一。特点：可随时交易，需要有
3、网上支付平台，过程较为复杂，没有安全标准安全性受到质疑，用户成本高（更换手机）3、RFID 支付：利用RFID产品功能，实现实时支付 特点：快捷、迅速、安全，用户成本低。,手机支付现状,1、非现场，非实时支付为主流：这种方式一般通过短信方式发起交易请求，从支付的速度来看，具有明显的时间延迟，快时需几秒钟，慢时甚至几分钟。目前在国内开展的手机购物、手机银行等均属此类非现场的非实时支付。特点：每一项操作均需要户主确认，相对安全但交易速度慢 类似普通得银行信用卡交易。无法应付快速支付如公交，地铁，出租车等业务。2、现场实时支付：通过手机和支付机具之间通过非接触通讯方式快速完成支付交易，这样完成一次交
4、易只需几百毫秒。特点：快捷，方便，适合小额支付。,手机支付的发展,据3G America统计，截至2008年底，全球在用手机达40亿部，超过全球人口的60，同汽车一样，手机用户已经成为具备庞大市场影响力群体，手机支付理所当然的成为手机产业链的一员。由于安全原因基于 RFID 的非接触式手机支付正在逐步取代蓝牙、红外线等非接触式移动支付技术成为非接触式移动支付的新宠儿。日本在非接触式移动支付方面一直处于领先地位，其最大的运营商 NTT DoCoMo 凭借其在日本市场的绝对领先地位先后收购三井住友信用卡公司和瑞穗银行，成为日本最大的发卡机构，引领日本非接触式移动支付的发展；韩国在非接触式移动支付方
5、面仅次于日本，2006 年 9 月，韩国三大运营商通过 RF 技术改造开始对原有基于红外线的非接触式移动支付系统进行升级，通过与银行的通力合作来开展基于 RFID 的非接触式移动支付业务；欧洲在非接触式移动支付方面，也尤为积极，德国已经开始实现基 于 RFID 技术的 NFC 商用，法国也进行了相应的测试；而一向在移动支付领域处于“第三世界”的美国，也开始了非接触式移动支付的探索，Visa 和 MarsterCard 两大卡组织统一了非接触式支付的标准（PayPass）。,影响手机支付市场的要素,资金交易、支付的安全性是移动支付目前面临的最大问题 产业链相关环节合作和合作模式的探讨有待加强 移
6、动支付的技术平台需要完善和标准化 用户使用习惯的培养。,手机支付的市场要求,便利性、兼容性、继承性、安全性、低成本 便利性是人们选择移动支付的理由。（短信，网络的不确定性）兼容于现有的应用环境、应用系统和终端以及继承现在已有的各种智能卡的应用规范也是至关重要的，不可能为了移动支付去大量的替换现有的系统和设备。安全性是进行金融支付应用的基本要求。低成本是移动支付能否快速推广的关键的关键,SIMpass应运而生,支持非接触、符合国标标准 高安全性 高性能DI芯片 可扩展 DISIM 低成本部署的产品,移动支付带来的商机,近几年，移动支付一直是人们谈论的焦点话题，业内人士称，2008年是移动支付应用
7、的基础年，2009年是移动支付的发展年。据最新的知名分析机构Strategy Analytics发布报告称。未来几年，全世界移动支付替代现金或者信用卡借记卡支付手段的速度将快速增长，预计到2011年，将有360亿美元的交易通过移动非接触式方式进行支付。我国作为世界第一大手机用户国，关于移动支付的技术与产业模式也在逐渐成熟与清晰。易观国际发布报告称，2009年中国手机支付市场规模将达到19.74亿元，从2006年到2009年的年均复合增长率为70.40%。此外，手机支付用户规模也将在2009年达到8250万人。以上数据表明，未来移动支付的发展前景无可限量，市场空间十分巨大。从某种意义上讲，对于我
8、国手机用户的庞大数量，移动支付的推广与普及，除了可观的利润空间，对于人们生活的方方面面还具有更重要的意义。,什么是SIMpass,什么是SIMpass,SIMpass技术由我公司完全自主研发，是基于双界面SIM卡实现移动支付等非接触式应用的系统解决方案。SIMpass卡支持接触与非接触两个工作接口，接触界面的通讯完全符合ISO7816的规定，非接触界面完全符合ISO14443，支持TypeA和TypeB两种通讯协议。将这张双界面SIM卡插到手机的SIM卡插槽中，接触界面实现SIM应用，完成手机卡的正常功能，与此同时，非接触界面可以支持手机钱包、手机存折、PBOC借记/贷记等非电信应用，这样就可
9、以使手机持有者手持手机进行现场非接触交易。另外，还可以通过STK，SMS等方式，通过接触界面进行非现场的非电信交易，如空中圈存等等。,SIMpass功能框架,SIMpass支持的应用,SIMpass,SIMpass的特点,SIMpass,SIMpass的产品形态,SIM卡天线套件,使用SIM卡的非接触端口与FPC柔性电路板天线结合，利用柔性板的韧性在手机内可以任意转折，将线圈置于可以与读写机具进行通讯的位置,SIM卡天线套件方案特点,SIMA,定制手机方案,利用手机可塑性强的特点进行触点改造，使天线可靠的与SIM卡LA LB连接。,定制手机方案（电池与后盖分离）,弹簧片为后面板最高点,高于或与
10、电池面保持水平,吸波材料,要求完全遮盖线圈,定制手机方案（电池后盖分离方案）,手机后盖,手机,线圈触点LA+LB,弹簧片,电池,SIM卡卡座,C9(LA),C10(LB)引线,定制手机方案（电池后盖一体方案）,此类改造须电池厂商配合.天线线圈,电池芯,吸波材料合成完整电池,在具备本身触点的同时,电池上要增加两个触点和手机主板上对应的与C9,C10的触点连接,定制手机方案（电池后盖一体方案）,手机电池,手机,线圈触点LA+LB,弹簧片,SIM卡卡座,C9(LA),C10(LB)引线,电池芯,吸波材料,天线线圈,定制手机方案的特点,定制手机,SIMpass生产工艺,SIMpass目前生产工艺,1、
11、模块制作2、制卡3、天线制作4、小卡部分贴胶5、吸波材料模切与天线贴和6、卡片与天线贴合7、卡片个人化,模块的制作,模块的封装形式:我们可以注意到,芯片的LA与LB已经载带C4,C8相连,制卡,0.710.02mm,卡基方面,厚度发生变化,目前的工艺是ABS印刷层总厚度（0.710.02mm)对C4 C8触点高度控制在卡平面以下,天线制作,天线通过小卡部分(下图)的两个焊盘与SIM卡C4,C8连接线圈的基材:PI(聚酰亚胺)厚度:0.120.01mm拉伸强度140N/cm2 连接部分强度30N,可以抗20次180度对角弯折,焊盘,天线制作（2）流程,小卡部分贴胶,1、胶带模切2、粘合天线与小卡
12、的连接通过不干胶加以固化,确保C4,C8和天线的LA和LB可靠连接.不干胶粘接强度 2.5N/cm2胶带型号：3M9471LE,吸波材料模切与贴合,1）根据天线规格对吸波材料建兴模切 模切精度控制在0.1mm2）手工贴和天线，单边偏移不得超过0.5mm,卡片与天线贴和（焊接）,控制要点：焊锡膏回温4小时使用 表面平整、总厚度不得超过0.95mm 焊接过程中会产生溢胶，应注意清理 非接触读写距离 3cm,卡片个人化,利用工装对卡片进行非接触的个人化以及激光打码,四种天线形式,目前常用的是A C D,国内A,C较多，True 项目 A 和D较多，主要区分在于小卡位置天线柄引出位置不同，目前版本为1
13、.82黑色天线，B型天线由于不符合小卡插入原理，因此使用较少,新工艺的探索,一、连接器方案(三期项目组主推方案),此方案为 用电路板取代原有的载带，将芯片绑定再PCB电路板上，通过设计好的电路图走线、将芯片LA,LB连接到接插件上，并增加电容调制，以达到卡天线分离，增强读写效果的目的。,一、连接器方案 示意图,平面图,剖面图,总厚度约0.9mm,一、连接器方案 优缺点,优点：1、可实现分离天线2、利用接插件解决天线连接问题，天线规格由多种形式变为单一形式，更加便于量产。3、可实现多器件焊接，内置电容使产品质量更加稳定4、安装方便5、手机兼容性最佳方案6、生产效率高问题1、成本偏高，初步预计增加
14、3元以上。2、接插件的高度影响总体厚度，决定项目成败。3、PCB板与卡基贴合方式未能完全确定,二、分离天线方案,1、去掉天线小卡部分，制作单一形式天线。2、小卡部分重新设计，分别引出3个方向金属，并设计凸点。3、从设计上让天线和小卡部分在大多数手机上可以通过凸点连接。4、应用上根据手机SIM卡位置选择合适的方向，裁掉其它两个方向，安装好后，使用电池将天线和小卡底座压紧,二、分离天线方案 示意图,二、分离天线方案 优缺点,优点：1、可实现分离天线2、利用接插件解决天线连接问题，天线规格由多种形式变为单一形式，便于量产。4、安装方便5、天线不产生硬折痕问题1、天线成本提高30以上2、手机兼容性降低
15、3、凸点可靠性降低,二、分离天线(项目计划安排),目前仍在设计阶段因 3期项目运作，设计过程复杂，还未有确定方案出台，暂停。,三、天线与芯片绑定一体化方案,此方案专门为提高生产效率而设计，将芯片直接绑定到天线软板上，使芯片和天线一体如下图,三、天线与芯片绑定一体化方案 优缺点,优点：1、天线和芯片一体化绑定可实现批产，避免了手工焊接的繁琐过程2、避免了焊接过程造成的溢胶问题3、解决了触点平整度的问题。缺点：1、无法实现天线与卡片分离。2、天线形式没有减少3、目前三轮测试效果不佳。,四、基于焊接工艺的改善,在2月3月间，首先尝试了对现有焊接工艺的改善方案，想通过自动化的焊接过程取代现有的手工焊接
16、，同时改善现有焊接过程导致的小卡污染，表面并不平整的情况，同时实现双界面模块和DISIM模块的统一，这样我们备库只需要准备双界面模块即可。天线直接焊接到双界面模块的背面天线焊盘上。然后再封装成卡。其主要工艺难点有3个：1、天线与模块焊接，仍摆脱不了焊接过程效率低的问题 2、天线与模块焊接后，与卡基封装牢固度衰减较大 3、需要在卡基上精细铣槽 最终未能直接推行。,四、基于焊接改进 示意图,竞争环境,什么是NFC,NFC(Near Field Communication)由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来，是一种用于近距离无线通信的技术，由索尼和飞利浦共同开发。2002年，N
17、FC被批准成为ISO/IEC IS 18092国际标准，此后还被批准为EMCA-340标准与ETSI TS 102 190标准。NFC标准与ISO/IEC 14443和ISO/IEC 15693非接触式IC卡兼容。也就是说NFC标准兼容Philip的MIFARER和SONY的FeliCa标准。Philips在非接触IC卡方面已是业界的领头者，其Mifare芯片卡技术广泛使用在世界上几个大型交通运输系统上，也使用在VISA信用卡等金融服务上。而Sony的FeliCa芯片卡技术在中国香港及深圳、新加坡、日本的市场占有率非常高，主要也是应用在交通及金融机构。由于NFC涵盖这两种技术，因此可同时与So
18、ny的FeliCa及Philips的Mifare规格兼容。两种技术的融合，将可以扩大非接触IC卡的应用范围。NFC:德国，美因茨交通公司（RMV）2006年4月19日，飞利浦、诺基亚、Vodafone公司及德国法兰克福美因茨地区的公交网络运营商美因茨交通公司（Rhein-Main Verkehrsverbund）宣布，在成功地进行为期10个月的现场试验后，近距离无线通信（NFC）技术即将投入商用,NFC与SIMpass 对比,NFC的点对点（P2P),SIMpass可以看作是NFC移动支付解决方案之一，但业界还是习惯将两者分开来对待。因为，SIMpass不具有NFC点到点通信功能，而这也是NF
19、C重要特征所在。点对点技术（peer-to-peer，简称P2P）：又称对等互联网络技术，是一种网络新技术，依赖网络中参与者的计算能力和带宽，而不是把依赖都聚集在较少的几台服务器上。P2P网络通常用于通过Ad Hoc连接来连接节点。这类网络可以用于多种用途，各种文件共享软件已经得到了广泛的使用。顾名思义：NFC的点对点意味着其CPU对多种功能的控制性，可以在移动设备、消费类电子产品、PC 和智能控件工具间进行近距离无线通信。成功案例：日本的DoCoMo,什么是RFSIM,RF-SIM是一种基于SIM卡的近/中距离无线通信技术，此技术是NFC近距离无线通信(NearFieldCommunicat
20、ion)的一种，它将具有RF射频功能的模块镶嵌在SIM卡内，使用2.4G的微波频率进行数据通信。目前RF-SIM技术芯片主要来自中兴，附图为RF-SIM卡的内部结构，它是多芯片的集合体。可以实现天线小型化。,RFSIM 特点,使用2.4GHz频段,自动选频通信速率1Mbps，高可靠性连接与通信支持自动感应和主动触发连接两种通信方法双向通信距离10CM-500CM，可以根据应用调整单向数据广播（半径100M）刷卡感应功能可自行启闭（节电）多机协同工作（半径5米内可有32个Pos）数据空中传输自动3DES加密，防数据窃听，刷卡时双向认证主要问题没有成熟的标准，厂家支持少。高频通信，速度快，但刷卡P
21、OS需作功率控制，。对用户来讲，卡不能主动控制安全距离，安全性降低。市场不成熟，现有POS改造难度大。2009年3月中国移动宣布推行RFSIM方案，为手机支付市场掀起波澜,Combi-SIM 与Double card,移动非接触近距离支付有两种技术实现方式，分别被称为Combi SIM（或称Double Interface SIM，即双界面SIM）模式和Double Card（双卡）模式。我们的SIMpass就是COMBI SIM方式,而以诺基亚为代表的.手机厂商推动的正式Double Card 方案两种模式具有共同的思想，二者都在手机中加入了基于RFID（射频识别）技术的芯片，用于与支付应用
22、时的收单设备进行近距离的实时通讯，并同SIM卡进行连接，以实现把支付业务捆绑在持有手机的用户上。Combi SIM方案是在SIM卡中加入非接触界面（contactless interface）：NFC芯片上的被动式天线可以印刷在塑料薄膜上，再贴至SIM卡表面，或者作为一个独立的部件附加在手机中。天线连接在SIM尚未使用的C4和C8两个接口上。Double Card方案则是将NFC芯片（卡）和天线内嵌于手机中，而非集成在SIM卡上。为了达到电子支付要求的安全性能，还在手机中嵌入了一个安全芯片。由于没有占用SIM卡本身的资源，SIM卡商提出可以将NFC相关的应用程序放在SIM中。但是这要求SIM卡必须与NFC芯片具有通讯的接口用于和NFC芯片的通讯。,
