计算机中央处理器CUP性能标准定格.ppt

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1、4CPU性能指标,1)主频CPU主频也叫时钟频率,是CPU内核(整数和浮点运算器)电路的实际运行频率,英文全拼为CPUClockSpeed,时钟频率的单位是MHz(兆赫)2)CPU的字长计算机技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数称为字长。,Y,4CPU性能指标(续),3)前端总线前端总线的英文名字是FrontSideBus,通常用FSB表示,是将CPU连接到北桥芯片的总线。计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz几种,前端总线频率越大,代表着CPU与北

2、桥芯片之间的数据传输能力越大,更能充分发挥出CPU的功能。,4CPU性能指标(续),4)外频外频是CPU乃至整个计算机系统的基准频率,单位是MHz(兆赫兹)。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈。前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度,更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。也可这样认为,前端总线的频率有两个概念:一就是总线的物理工作频率(即我们所说的外频),二就是有效工作频率(即我们所说的FSB频率)它直接决定了前端总线的数据传输速度!INTEL处理器的两者的关系是:FSB频率=外频X4;而AMD的就是:FSB频率=外频X2。注意:以上AMD芯片是以K7为例,K8由于内

3、置有内存控制器(原来是在北桥芯片中),所以没用前端总线频率的概念,取而代之是HyperTransport总线频率。,4CPU性能指标(续),5)倍频CPU的倍频,全称是倍频系数。CPU的核心工作频率与外频之间存在着一个比值关系,这个比值就是倍频系数,简称倍频。CPU主频的计算方式变为:主频=外频x倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数,当外频不变时,提高倍频,CPU主频也就越高。,4CPU性能指标(续),6)制作工艺通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米(长度单位,1微米等于千分之一毫

4、米)来表示,未来有向纳米(1纳米等于千分之一微米)发展的趋势,精度越高,生产工艺越先进。芯片制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、0.09微米,而0.065微米(65纳米)的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。,4CPU性能指标(续),7)二级缓存容量CPU缓存(CacheMemoney)位于CPU与内存之间的临时存储器,它的容量比内存小但交换速度快。这样整个内存储器(缓存+内存)就变成了既有缓存的高速度,又有内存的大容量的存储系统了。CPU产品中,一级缓存的容量基本在4KB到64KB之间,二级缓存的容量则分为128KB、256KB、5

5、12KB、1MB、2MB等。一级缓存容量各产品之间相差不大,而二级缓存容量则是提高CPU性能的关键。,4CPU性能指标(续),8)核心电压CPU的工作电压(SupplyVoltage),即CPU正常工作所需的电压。工作电压是指CPU正常工作时所需的电压。早期CPU的工作电压一般为5V,随着CPU主频的提高,CPU工作电压有逐步下降的趋势,以解决发热过高的问题。内核电压的高低主要取决于CPU的制造工艺,也就是上面所说的“0.18m”或“0.13m”等,Y,4CPU性能指标(续),9)接口类型是指CPU的引脚。目前主要的接口类型有Socket370、Socket423、Socket478、Sock

6、et A、754、939、Socket T等。,4CPU性能指标(续),10)封装方式所谓“封装”,说简单些就是将CPU套上外衣,这样就能保证CPU核心与空气隔离开来,避免尘埃的侵害。好的封装设计还有助于CPU芯片散热,并很好地让CPU与主板连接。,4CPU性能指标(续),11)64位技术这里的64位技术是相对于32位而言的,这个位数指的是CPUGPRs(General-PurposeRegisters,通用寄存器)的数据宽度为64位,64位指令集就是运行64位数据的指令,也就是说处理器一次可以运行64bit数据。目前主流CPU使用的64位技术主要有AMD公司的AMD64位技术、Intel公司的EM64T技术。,4CPU性能指标(续),14)SSE和SSE2SSE是英语“因特网数据流单指令序列扩展/internetStreamingSIMDExtensions”的缩写。它是Intel公司首次应用于Pentium中的。不但涵括了原MMX和3DNow!指令集中的所有功能,而且特别加强了SIMD浮点处理能力。15)3DNow!和3DNow!增强版AMD公司开发的多媒体扩展指令集,针对MMX指令集没有加强浮点处理能力的弱点,重点提高了AMD公司K6系列CPU对3D图形的处理能力。,

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