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1、集成电路的封装形式,一、DIP双列直插式封装,二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装,DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。,QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小,（Plastic Flat Package）,(DualInline Package),三、PGA插针网格阵列封装,(Pin Grid Array Package),特点 1.插拔操作更方便，可靠性高。
2、2.可适应更高的频率,四、BGA球栅阵列封装,BGA封装技术又可详分为五大类：,1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。,2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采 用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。,3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。,4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1
3、-2层PCB电路板。,5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。,BGA封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。,五、CSP芯片尺寸封装 随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的I
4、C尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。,CSP封装具有以下特点：1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。3.极大地缩短延迟时间,SOIC 封装,BGA 封装,TSOP 封装,TQFP 封装,DIP 封装,QFP 封装,SOP 封装,SSOP 封装,CLCC 封装,六、MCM多芯片模块 为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。MCM具有以下特点：1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。3.系统可靠性大大提高。,
