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1、,教 育 訓 練 教 材,P 1,P C B 定 義,PCB為PRINTED CIRCUIT BOARD 印刷電路板之簡稱俗稱PC板。另有一說為PWB-PRINTED WIRING BOARD亦同。,P C B 等 級,第一級（CLASS 1),是指消費性產品包括電視玩具娛樂性電子制品以及非關鍵性工業控制之零組件等。這一級的電路板只要電性功能沒有問題外觀的缺陷并不是很重要。,P 2,第二級（CLASS 2),為一般性電子電器工業制品包括電腦通訊設備復雜的事務用機器儀器以及一些非關鍵性軍事用途。這一級的板子適用于高性能的商務及工業制品且需長期耐用使用中是否會發生間斷并非關鍵所有;因此尚可忍受某些
2、表面的缺陷。第三級（CLASS 3)為高可靠度之產品級是指應連續發揮功能不可中斷之特性為此級產品關鍵。例如救生設備就無法忍受在使用中所發生之故障。這一級的板子適用于不可發生中斷之“高可靠度”需求的產品,P 3,雙 面 板 製 作 流 程,曝 光,P 4,雙 面 板 製 作 流 程,P 5,原材料是由銅箔和P片壓合而成:P片是由環氧樹脂與玻璃纖維布含浸所得。具有一定的韌性作為線路的載體同是也是絕緣層。,P 片（玻璃纖維布+環氧樹脂）,銅箔,銅箔,P片性質良好的熱阻性優越的機械性能良好的抗化學腐蝕性優良的抗吸水性良好的阻燃性高耐壓值,P 6,廠商制作PCB時原材料常用的尺寸有下列三種1 36 in
3、ch X 48 inch2 40 inch X 48 inch3 42 inch X 48 inch1inch=25.4mm廠商采用若干個單元排版選用最經濟尺寸制作。,P 7,裁 板（按經濟尺寸）磨 邊（去除板邊毛刺）啤圓角（R12MM)打字嘜（距板邊45MM打上型號）鋦 板（進一步固化環氧樹脂鋦干殘余水份穩定板尺寸 及其它物理性質。150+/-5攝氏度46小時）釘 板,P 8,鑽孔的目的:在銅板上鑽孔建立線路板層與層之間以及元件與線路之間的導道依照其功能可分為A 插件孔B 導通孔C 定位孔,A 插件孔,C 定位孔,B 導通孔,P 9,鑽孔后重點檢查孔 徑-使用塞針檢查孔徑大小孔位置-使用光學
4、測微儀檢查是否偏孔或歪孔孔 數-用紅膠片檢查或數孔機,P 10,前處理-膨脹板子使孔壁脹大增加藥水與孔壁 接觸面積。使用NaOH溶液。除 膠-利用高錳酸鉀氧化性除去鑽孔時產生的膠 渣糊。沉 銅作用用化學方法使線路板的鑽孔壁沉上一層薄銅為 后面加厚銅層提供基礎原理是一個絡合銅離子（在以鈀離子為催化劑依 靠HCHO來還原為單質銅沉到孔壁與板面）的化 學反應過程。,P 11,全板電鍍-用電鍍方法使孔壁板面增加一定厚度銅層 以利于后工序作業沉銅及全板電鍍主要缺陷檢查孔內無銅 塞孔 孔內銅刺,P 12,線路轉移製作流程,作用:將干膜圖形向銅面轉移建立電路圖形流程1 前處理磨板 作 用除去表面氧化物粗化板
5、面增加板面與干膜 附著力,P 13,Photo Resist,干膜具有感光性組成材料主要成分為氯乙烯單體。,2.壓膜,P 14,曝光,曝光後,曝光時間:2min溫度100+/-10攝氏 度,因外光的照射而實現干膜化學性變化,P 15,顯影,線路鍍銅及錫鉛,利用碳酸鈉溶液將未曝光部分的干膜去除線路部分裸銅,1將裸銅部分再鍍一次銅以增加線路的銅厚2鍍鉛錫以保護線路,P 16,去 膜,蝕 銅(鹼性蝕刻),將已曝光部分的干膜去除NaOH溶液,將裸銅部分蝕刻掉,P 17,剝錫鉛,將起保護作用的鉛錫去除,P 18,中檢主要方式及檢測內容目檢AOI(自動光學檢查）E-TEST(電測試驗）檢測外觀及開路短路阻
6、抗,P 19,防焊漆主要有綠色藍色黑色等。最廣泛使用的是綠色防焊漆。也稱綠油。目的阻焊抗氧化絕緣綠油的特性 優良的阻焊性 優良耐化學性 優良附著性 有一定硬度 優良界電強度,涂布防焊漆,P 20,涂布綠油使用絲網印刷雙面預干燥 然后初鋦大約48min.鋦.板溫度為70攝氏度。使 綠油初步固化。,前處理 包括磨板及化學清洗粗化表面提高綠油與 板面的附著力,P 21,22.防焊曝光,23.綠漆顯影,S/M A/W,P 22,24.印文字,R105,目的對原件進行標識,P 23,R105,WWEI94V-0,噴 錫-,是將印過綠油文字的板子浸在溶錫中使其孔壁及裸銅焊墊上沾滿焊錫再以高壓熱風將孔中的填錫吹出。但仍使孔壁及裸銅焊墊上能沾上一層有助于焊接的焊錫層。方式 垂直式噴錫 水平式噴錫,P 24,成形 V-CUT 是否要v-cut鑼板 啤板 金手指板斜邊加工,END,Q&A,
