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2、5months 包装:10g/支应用：芯片粘结价格：25元左右/g,京瓷的特点,离子杂质含量低,可靠性高。解决LED在过高温以后死灯的问题，特点在于过高温回流焊后依然有非常良好的粘接性能,京瓷优势：,竞争产品,住友T-3007-20产地：日本黏度：20000-25000cP(mPa.s)固化条件：60-90min150保存条件：6months-20包装：200G/罐应用：芯片粘结市场价：2500-2800元,住友优势：,高导电性高导热率高附着强,主要参数对比,从以上产品参数对比看出，84_1LMISR的产品在高导电性、高导热率方面不具有竞争优势，那他的产品优势何在？,84-1LMISR4优势所在！,最少剂量的点胶，以及最小粘晶停留时间，并且没有拖尾或拉丝问题，这些能使企业节省生产成本和减少胶水的浪费适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶，提高企业的生产效率，扩大生产，节省成本,质量保证:,死灯率低，成品率高光衰好脱胶率低,术业有专攻，品牌专一，专业,汉高自1923年起开始生产粘合剂，目前产品种类超过3000种，接近90年品牌历史 Emerson&Cuming爱玛森康明为全球的客户提供胶黏剂等电子工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年的经验,品牌知名度优势,谢谢！,
