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1、簡易端子溫升計算介面-初步開發成果,prepared by陳啟明/FEA/TW2002/06/20,Contents,工程分析Q1Q2案件統計 電阻與溫升計算介面 基本公式與假設 應用範圍 使用者介面 實例說明與驗證 結論與未來發展方向,Projects in 1-2 Quarters,2002,Total=167,Total=83,DS=32%MH=19%NB=31%Cable=18%,DS=33%MH=29%NB=18%Cable=20%,Projects compare to 2001,*Includes projects from NHK&USA,LLCR&T-rise 基本公式,電阻
2、：電能：熱傳導：,R:電阻(m)Q:能量(W)L:通電的端子長度(mm)A:通電的端子截面積(mm2)T:溫度(C or K)I:電流(Amp.)Ke:導電係數(1/.mm)Kt:熱傳導係數(W/mm K.sec),例如：C5191R-H,%IACS=14,Ke=58000 x 0.14=8.12E3(1/.mm),LLCR&T-rise 假設,只考慮單一導體的阻抗與溫升。所有電能皆100%轉為熱能。忽略所有熱對流(heat convection)與熱輻射(heat radiation)效應。電流流入與流出端皆假設為固定溫度(如同接上固定溫度的heat sink)。,則此端子的最大穩態溫升可推
3、算為：,Grounding(V=0),I,T=T0,T=T0,T=T1,T(C),T=T1-T0,L,LLCR&T-rise 應用範圍(1),公母端子皆為等截面、相同材料端子。在良好、清潔的接觸條件下，單一接觸阻抗(interface resistance)=4.0m。,則端子接觸對的最大穩態溫升可推算為：,l1,l2:通過電流的端子長度(mm),Grounding(V=0),I,T=T0,T=T0,T=T1,T(C),T=T1-T0,l1+l2,A,l1A,l2,LLCR&T-rise 應用範圍(2),公母端子為非等截面、不同材料端子。在良好、清潔的接觸條件下，單一接觸阻抗(interfac
4、e resistance)=4.0m。,則端子接觸對的最大穩態溫升，依現有經驗，可推算為：,Grounding(V=0),I,T=T0,T=T0,T1 T2,T(C),T=(T1+T2)/2,l1+l2,端子平均截面積(=V/L).,Interface resistance=4.0mili-ohms per interface(under good contact condition).All electrical energy will be converted to heat.All surfaces are adiabatic,ie,neglect the heat convection
5、&radiation.All temperatures at current-in&-out are fixed to 30C(attach heat sink to both end).Material:(shown as right figure),LLCR&T-rise 實例驗證&使用者介面,Current-in,T=30C,Grounding,T=30C,1 interface resistance.,SpringC17410-HT,IACS=48%,PlugC2680R-H,IACS=29%,Tapped beam:A=最小截面積.變斷面:忽略以鄰近自由邊為邊長的正方形材料。有凹洞:A=最小截面積,L=凹洞最長長度.接觸點:延長1/2寬的長度.直角轉彎處:A=最小截面積,L=1/2轉彎面之中的最短寬.待續.,LLCR&T-rise 輸入技巧SOP,結論與未來發展方向,完成LLCR與溫升的初步設計 介面，仍需加強部份：近期：實驗，產品歸納、驗證，建立完整SOP。遠期：掌握散熱條件。,THE END,
