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1、第一章 电子产品设计概述,第一节 绪论第二节 电子设备结构设计的内容,一、电子产品的定义,电子设备：人们利用电子学原理制成的设备、装置、仪器仪表和专用生产设备等统称为电子设备。例如：手机、电话、计算机、示波器等。,电气设备：人们利用电工学原理制成的设备、装置等统称为电气设备或电工设备。例如：电力系统中的高低压开关柜、电气控制柜等、电动机、发电机、变压器等等 通常，人们把电子设备称为弱电设备，电气设备称为强电设备。有时也把电子设备和电工电气设备统称为电子产品。,二、电子产品的分类,根据用途可分为：民用电子产品：通信类（移动电话）计算机类（PC机）家庭电器类（电视机）工业电子产品：通用仪表类（万用
2、表）专用设备（再流焊机）工具类（AOI在线检测仪）军用电子产品：雷达、野战通信系统,根据产生、变换、传输和接收的电磁信号的不同可分为：模拟设备和数字设备 1）模拟设备：收音机、电视机。接收和处理的主要都是模拟信号 2）数字设备：手机、电脑。接收或处理的主要都是数字信号，即高 低电平信号,根据现代电子产品的功能及用途：1）广播通信系统 例如：广播、电视设备，有线及无 线通信设备等 2）信息处理系统 例如：各类电子计算机及外围设备、控制设备等 3）电子应用系统 例如：各种电子检测设备、雷达设备、医用电子设备及激光应用设备,三、电子产品的发展,电子管技术晶体管技术单、双列直插集成电路技术表面安装技术
3、微组件技术,电子管技术 电子管和长、粗引线元件 装连方法：手工接装和手工焊接晶体管技术 晶体管和轴向引线元件 装连方法：半自动插装和手工浸焊,单、双列直插集成电路技术 径向引线的单、双直插集成电路 装连方法：自动插装、浸焊、波峰焊表面组装技术 无引线（短小引线）片式元器件 装连方法：表面安装、回流焊、波峰焊,微组件技术 三维微型组件、超大规模集成电路(ULSIC)等 装连方法：自动表面安装、多层混合组装和裸芯片组装发展趋势：电子产品：智能化、微型化、集成化元器件：小、轻、薄,四、电子产品的特点,电子产品的集成度高 电子产品使用广泛电子产品的可靠性要求高 电子产品的精度要求高，控制系统复杂。,一
4、、电子产品结构设计的内容：1.整机组装结构设计 也称总设计,根据产品的技术条件和使用的环境条件，对整机的组装进行系统思考，并对各分系统和功能性单元提出设计要求和规划。主要包括：环境防护设计；结构件设计；传动和执行装置；总体布局,2.热设计 指对电子元件、组件以及整机的温升控制。温升控制的方法：自然冷却、强迫风冷、强迫液冷、蒸发冷却、及热管传热等等。,3.结构的静力与动力计算 实际上就是所要采取的隔振与缓冲措施，防止或减少设备受到震动或冲击时所造成的损伤及性能下降。要求设备应具备相应足够的强度和刚度。在设计过程中要设置相应的减震或缓冲的装置或方法。,4.电磁兼容性结构设计 就是抗干扰设计。采用的
5、主要技术有：屏蔽、滤波、接地等。采用的设计措施：抑制噪声源，消除噪声的耦合通道，抑制接收系统的噪声。,5.防腐蚀设计 设备在恶劣的工作环境下可能会发生腐蚀、老化或霉烂等情况，造成设备性能的严重下降。“三防”设计：防潮湿、防盐雾、防霉菌，是电子设备结构设计中必不可少的重要内容之一。,6.人机工程学在结构设计中的应用 用人机工程学的基本原理来考虑人与设备的相互关系，设计出符合人的生理、心理特点的结构与外形，更好的发挥人和机器的效能。使电子设备在设计过程中既满足电性能的要求，又使操作者感觉使用方便、灵活及安全，外形美观，在视觉和感官上有好的效果。,7.可靠性试验 就是为评价和分析设备的可靠性而进行的实验：包括寿命试验、环境实验和筛选试验。对于设备的特殊用途和性能，必须采取相应的可靠性试验，如：对于气密性要求比较高的设备要进行检漏试验，对于工作在高温环境下的设备要进行高温试验等等。,8.传动和执行装置的设计 电子设备的信号在传递或控制过程中，某些参数的调节和控制所必需的各种传动装置、组件和执行元件。9.连接设计 电子设备中存在大量的固定、半固定及活动的电气接点，须正确的设计选择连接方法和工艺，同时还要注意接插件、开关件等的选用。,
