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1、贴片工艺培训,减少印刷缺陷曲线的设定常见问题分析,目 录,锡 膏 的 印 刷,机器自动印刷所要注意的几点：,A、印刷的速度B、压力C、脱模速度D、钢网上的锡膏量E、在钢网上的静止时间,回流曲线的设置,130。C,160。C,205-220。C,183。C,Max slope+=3。C/s,温度,时间,回流区,冷却区,均温区,预热区,熔化阶段,Max slope-=4。C/s,回流曲线的目的与功能,形成外观优良的焊点；改善锡珠、立碑等不良焊接问题；改善焊点强度；功能为生产的PCB确定正确的工艺设定；检验工艺的连续性和稳定性.,目的,回流曲线各区的功能,Preheat 预热区的功能,将PCB的温度
2、从室温提升到所需的活性温度,注意事项,从室温到100，升温速率在2-3/Sec.否则,1、太快，会引起热敏元件的破裂,2、太慢，影响生产效率以及助焊剂的挥发,Soak 均温区的功能,1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差,2、焊膏活性剂开始工作，去除管脚与Pads上面的氧化物,3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化,注意事项,1、一定要平稳的升温,2、Soak区太长或该区温度太高，活性剂会提前完成任务，容易导致虚焊、焊点发暗且伴有粒状物或锡珠,Reflow 回流区的功能,将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度，进行焊接,注意事项,1、时间太短，焊点不饱满,2、
3、时间太长，会产生氧化物和金属化合物，导致焊点不持久,3、温度太高，残留物会被烧焦,Cooling 冷却区的功能,1、最好和回流区曲线成镜像关系,注意事项,形成良好且牢固的焊点,2、冷却太快，焊点会变得脆化，不牢固,立 碑,常见问题分析,1、焊盘设计2、贴装精度3、印刷是否均匀4、均温区是否太短,锡 珠,1、锡膏解冻时间是否足够2、网底是否定时清洗3、钢网太厚4、钢网开口形状5、贴片压力是否过大6、升温时，速度太快7、车间的温、湿度,连 锡,1、印刷压力太大或太小2、网底没有定时清洗，有残留锡膏3、钢网变形造成连锡4、在进行手工校正时造成连锡5、回流前的高温时间太长,虚 焊,1、焊盘或元件氧化严重2、印锡不均匀3、预热区升温过快4、均温区时间太短5、焊盘设计与元器件尺寸配合,谢 谢 大 家！,
