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1、手机陶瓷件加工工艺,a.手机中框工艺b.手机后盖工艺,1.陶瓷件工艺产品应用,2.陶瓷加工工艺流程,模具干压,烧结毛胚,粗磨平面/四边,静磨平面/四边,激光打孔/残角,CNC加工,SM/抛光加工,LOGO加工,3.工艺方案介绍-手机中框,手机陶瓷中框工艺流程：1.干压/烧结 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.内框台阶加工5.外形加工 6.SM外形抛光 7.内形加工8.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工 10.精抛光,框体粗胚烧结成型,干压/烧结工序量产良率约50%-60%主要不良体现为烧结后翘曲变形，框体裂纹等不良,3.工艺方案介绍-手机中框,手机陶瓷中框工艺流程：1.干压/烧结 2.激光切割 3
2、.厚度粗磨 4.内框台阶加工5.外形加工 6.SM外形抛光 7.内形加工8.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工 10.精抛光,框体激光切割,激光切割工序量产良率约100%此工序将内腔边和底部残料切除,残料,框体,3.工艺方案介绍-手机中框,手机陶瓷中框工艺流程：1.干压/烧结 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.内框台阶加工5.外形加工 6.SM外形抛光 7.内形加工8.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工 10.精抛光,框体厚度粗磨加工,使用立磨机分别对框体两面进行磨平加工到标准厚度工序良率约99%，主要不良为厚度尺寸不良,手机陶瓷中框工艺流程：1.干压/烧结 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.内框台阶
3、加工5.外形加工 6.SM外形抛光 7.内形加工8.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工 10.精抛光,前工序来料,工装夹具，使用定位销粗定位，气缸夹紧后使用探头工具进行程序自动探边分中和旋转纠正,加工完成后定位台阶,框体定位台阶加工,此工序加工框体的定位台阶工序良率约99%，主要不良为台阶高度尺寸NG,3.工艺方案介绍-手机中框,手机陶瓷中框工艺流程：1.干压/烧结 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.内框台阶加工5.外形加工 6.SM外形抛光 7.内形加工8.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工 10.精抛光,上下两块治具使用螺丝夹紧后进行外形轮廓加工,外形加工完成后,此为上模夹具，下面底座为下模定位
4、治具,锁紧螺丝,依靠前工序内腔加工的定位台阶进行夹具定位和固定进行外形加工工序良率约98%，主要不良为外形砂轮线不良,3.工艺方案介绍-手机中框,手机陶瓷中框工艺流程：1.干压/烧结 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.内框台阶加工5.外形加工 6.SM外形抛光 7.内形加工8.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工 10.精抛光,产品套入铁内腔治具中，用UV胶水粘合固定，然后使用磁铁治具固定上机定位，使用探测头进行精准定位加工,内形腔加工完成后,铁治具,磁铁吸盘,UV胶水固定,3.工艺方案介绍-手机中框,手机陶瓷中框工艺流程：1.干压/烧结 2.激光切割 3.厚度粗磨 4.内框台阶加工5.外形加工 6
5、.SM外形抛光 7.内形加工8.激光侧面打孔 9.CNC孔位加工 10.精抛光,气缸治具侧面夹紧进行加工，分4次工序分别进行加工4个侧面,3.工艺方案介绍-手机中框,手机陶瓷后盖工艺流程：1.干压/烧结 2.外形磨边 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔台阶加工 9.抛光,3.工艺方案介绍-手机后盖,干压/烧结工序量产良率约40%-50%主要不良体现为烧结后翘曲变形，裂纹等不良,手机陶瓷后盖工艺流程：1.干压/烧结 2.外形磨边 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔台阶加工 9.抛光,3.工艺方案介绍-手机后盖
6、,使用水磨床进行外形4边进行磨边修平，按设计标准尺寸加工然后进行平面和背面粗磨加工，减薄致设计厚度,手机陶瓷后盖工艺流程：1.干压/烧结 2.外形磨边 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔台阶加工 9.抛光,3.工艺方案介绍-手机后盖,激光切割,使用激光切割机切除外形R角残角和孔残料，外形单边预留0.3mm,手机陶瓷后盖工艺流程：1.干压/烧结 2.外形磨边 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔台阶加工 9.抛光,来料已经由干压模具对凹面进行成型，经过精磨平面和激光切割完成来料的初步加工,亚克力材质的真空吸附治
7、具,使用直角靠尺进行粗定位真空吸附于治具上，用探测头进行四边探测自动分中和旋转补偿，再进行弧边多点高度探测，进行高度补偿，解决弧边大小不均匀问题,3.工艺方案介绍-手机后盖,手机陶瓷后盖工艺流程：1.干压/烧结 2.外形磨边 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔台阶加工 9.抛光,内形加工使用凹腔真空治具进行定位和固定，内形加工的主要目的是让台阶宽度尺寸一致,台阶宽度尺寸加工,3.工艺方案介绍-手机后盖,手机陶瓷后盖工艺流程：1.干压/烧结 2.外形磨边 3.厚度粗磨 4.退火5.精磨平面 6.激光切割7.CNC弧面外形加工8.背腔台阶加工 9.抛光,3.工艺方案介绍-手机后盖,使用设备抛光机、辅材地毯和抛光粉（氧化铝）进行抛光抛光时间80-100分钟、磨粉密度2.0g/cm3,4.CNC工艺方案参数,4.CNC工艺方案参数,5.CNC设备功能需求,主轴高扭矩 主轴转速可达30000r/min 带刀库功能可自动换刀 冷却喷水360无死角 支持自动探测头运行 支持深度、刀具直径、路径旋转等补偿 Z轴有效行程大于400mm,THE END!,
