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1、口 腔 材 料 力 学,力学性质的评价项目及其实验目的,重要的力学试验及其影响因素,1 弯曲试验试验条件三点弯曲试验，四点弯曲试验影响因素A 内部误差试件的几何形状，试样的跨度L/厚D试样的厚D，试样的弯曲挠度/厚DB 外部误差加载速度，磨擦效应，楔形应力，表面处理，载荷位移，梁的扭曲 三点弯曲与四点弯曲的比较,弯曲试样应力分布示意图,2.拉伸试验试验条件影响因素 拉伸变形 轴线偏斜 试样形状,3 硬度 测量方法 布氏硬度（BHN），洛氏硬度（RHN）维氏硬度（VHN），努氏硬度（KHN）影响因素 试样制备，负荷大小，负荷的施加、保持和卸除 压痕数量，压痕间的距离,4 断裂韧性(KIC）A压痕
2、技术 显微压痕法（IM）B单边切口梁（SENB）C山形切口技术,SENB法测量断裂韧性示意图,山形切口梁法测量断裂韧性示意图,复 合 树 脂,1 种类2 组成基质树脂无机填料作用，种类，含量，表面处理引发体系阻聚剂,3 力学性质*机械强度 ADA：抗张强度35Mpa ISO：抗弯强度50Mpa 与复合树脂强度有关的因素*硬度*耐磨性 磨耗机理 影响因素 改善方法*疲劳强度,复合树脂耐磨性示意图,纤维增强复合树脂,1种类 金属纤维、玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维、聚乙烯纤维、自体纤维 热塑性：聚甲基丙烯酸酯、聚碳酸酯热固性：乙烯基酯、环氧树脂2应用 牙周夹板，全冠、固定桥，核桩，正畸矫治器,3机械性
3、能 影响因素：纤维的种类、含量、排列方向、纤维和基质的结合 4界面情况 表面处理方法：喷砂、硅烷化、电化学血浆蚀刻、等离子法,陶 瓷 材 料,力学性质 Griffith理论 Weibull函数 m为Weibull系数，越大，强度的分散性越小 断裂概率F=f(,V,S)强度的尺寸效应,影响陶瓷材料力学性能的显微结构因素 晶相 晶相类型、结晶率，晶粒形态及排列，晶粒尺寸 晶界 气孔 形态、位置、分布形式、大小 裂纹 其它,分类1 内部增强氧化铝颗粒增强陶瓷 AHi-Ceram铝瓷核冠B粉浆涂塑玻璃渗透铝瓷 强度高In-Ceram Alumina In-Ceram SpinellCProcera A
4、llCeram致密烧结铝瓷核冠,云母结晶增强的陶瓷Dicor:硅酸盐类 等温温度制度（一段式）磷灰石结晶增强的陶瓷 Cerapearl:磷酸盐类 阶梯式温度制度（两段式）,白榴石结晶增强的陶瓷 IPS-Empress热压铸陶瓷 二硅酸锂结晶增强的陶瓷 IPS-Empress 2 热压铸陶瓷氧化锆颗粒增强陶瓷引入纳米级微粒 补强增韧,2 高强度底层冠增强 烤瓷熔附金属 高强度底层瓷 3表面处理增强 表面抛光、上釉、表面热处理增强、离子交换增强、激光处理,*可切削陶瓷 长石类，云母类，氧化铝，氧化锆,*聚合瓷,Solidex聚合瓷，Artglass 玻璃瓷、Targis/Vectris瓷聚体/玻璃纤维、Belleglass HP釉质瓷,*全瓷沉积技术,
