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1、手工焊接基础知识:1,词汇定义,焊接：用焊接材料将部品与部品之间或部品与线路 之间形成电气导通和机械的结合。我们公司的焊接也叫做焊锡或半田。因为我 们公司使用的焊接材料是焊锡，焊锡的日语写作半田。焊接工程被称为特殊工程 特殊工程：仅凭工程的检查、测试、试验不能确认出制品品质状况的工程。,手工焊接基础知识:2,焊接的M（技术管理上的基本要素）,1.人（Man)2.材料（Material)我们公司使用的焊接材料有：3.工具（Machine)我们公司使用的焊接工具有：4.方法（Method)我们公司进行焊接方式有：,焊锡丝,焊锡条,焊锡膏,电烙铁,波峰炉,回流炉,焊锡槽,手工焊接,波峰焊接,回流焊接
2、,静面焊接,手工焊接基础知识:3,焊锡的成份,焊锡是以锡为主，加其它金属的合金。焊锡条：锡（Sn）、铅（Sb）的合金焊锡丝：锡铅合金和夹心助焊剂焊锡膏：锡铅合金的小颗粒和助焊剂的混合膏状物，但NF1、POLYGON-MK6机种使用的是高 强度焊锡膏，它的金属成份是锡铅银等金 属的合金。,但由于铅对大自然的危害，现在世界上知名的电子 厂商正准备或正在进行无铅焊锡的使用，无铅焊锡是锡和其它金属（或银、或铜、或锌、或铋、或锑、或铟、或以上多种金属）的合金。,手工焊接基础知识:4,焊锡的特性,锡是银白色金属，相对较软，熔点低（232)，能与许多金属形成合金，无毒，耐腐蚀，导电性强，具有良好的展性以及外
3、表美观等；延性较差，但和其它金属形成合金后就增强了延性，还降低了熔点(锡铅合金183)。锡占63铅占37的焊锡叫共晶焊锡(共晶半田)。,手工焊接基础知识:5,助焊剂的成份及作用,电子产品使用的助焊剂一般是松树脂（即松香）、溶剂、活性剂等的混合物，通常叫作松香。助焊剂的条件：绝对不可有腐蚀性；高绝缘体；有长期稳定性；无毒性。助焊剂的作用：清除金属表面的氧化物、油等脏物；降低焊锡表面的张力，有利于焊锡溶于固体金属；形成保护膜，防止金属再氧化。,手工焊接基础知识:6,电 烙 铁,烙铁架,电源及温控器,手柄,清洁棉,电源插头注意电压！,电源开关,温度显示屏(参考值),手工焊接基础知识:7,烙铁头的构造
4、及使用,烙铁头的构造：基材：铜镀铁如何正确使用：新的烙铁头，应在烙铁开机时将温度调到 200，将烙铁头镀锡部分再镀上一层焊 锡，再将温度调到要求的规格；长时间的放在烙铁架上空烧，会使烙铁头氧化，烙铁头就沾不上焊锡了，也不利于热传导，不 用时烙铁头应带上一点焊锡后放入烙铁架；清洁棉中的水如果太多，烙铁头清洁时突然被冷却，由于烙铁头上铁和铬的膨胀系数不同，铁镀层会发生裂纹，清洁棉应用手轻握无滴水；发现烙铁头不沾焊锡时，不可用刀片刮除，这样会损坏铁镀层，烙铁头很快就会产生蚀孔、变细，氧化的烙铁头应在清洁棉上稍用力擦拭后在尖上镀锡，反复几次就可以上锡了。,手工焊接基础知识:8,陶瓷加热器,陶瓷加热器是
5、给电烙铁提供热能的部品，并且在加热器先端有一个温度感应器，就是靠这个温度感应器给电源温控器提供信号，从而保证电烙铁工作在恒温状态。禁止烙铁头敲打，以免其中的陶瓷加热器断线或碎裂漏电；不可在电源未关或烙铁头未冷却时更换烙铁头，以免损坏陶瓷加热器。,手工焊接基础知识:9,清洁棉的正确使用,烙铁头的脏物及危害助焊剂停留在烙铁头上，长期接受高温后会发生炭化，生成黑色的渣，焊接时会混入焊锡中形成虚焊；会阻碍热的传导；会留在焊点旁边影响外观。烙铁头上的焊锡很快就会氧化，这样焊出来的焊点发脆、易裂；焊点表面无光泽；会阻碍热的传导。这些脏物必须在焊接前进行清洁，清洁棉是一种耐高温的海绵，新的是薄薄的一片，浸水
6、后会膨胀变厚。正确使用清洁棉干时是硬的，起不到清洁作用，应稍加水湿润。水太多，烙铁头清洁时突然被冷却，由于烙铁头上铁和铬的膨胀系数不同，铁镀层会发生裂纹，影响烙铁头的寿命。水太多，焊接时水珠会爆裂，会产生锡珠。另外，烙铁头清洁后温度会降低，应停留2秒钟以后再进行焊接。,手工焊接基础知识:10,焊锡的结合,形成合金层,焊接原理：熔化的焊锡和部品电极、铜箔相互扩散混合，形成合金,手工焊接基础知识:11,手工焊接方法,清洁烙铁头将烙铁头放在部品引脚和铜箔上加入焊锡丝（应加在铜箔、部品脚和烙铁头三者之间）撤开焊锡丝撤开烙铁头确认焊锡状态,清洁,确认,预热,加锡,撤锡,撤烙铁头,修正焊点时:第2步和第3
7、步可同时进行,手工焊接基础知识:12,OK焊点的判断,表面光滑、亮泽焊锡和部品电极、铜箔良好的结合焊锡适量，部品脚轮廓清晰无裂痕、无气泡、无锡珠位置正确、不移位铜箔无剥离浮起,0.2mm以上,0.6mm以上,A,B,BA1/3,手工焊接基础知识:13,预热的要点,因为母材都是两个以上，所以要同时升温：两个母材的材质、形状、尺寸都不相同，所以同时升温是很困难的；要善于利用烙铁头的形状进行预热，快速合理地升温；但是，预热时间长的话，会导致过度加热,或铜箔起泡；或烧坏半导体部品；或烫坏引脚部位的塑胶部品。芯片陶瓷电容不预热就追加焊锡的话,因为陶瓷电容内部的电极和陶瓷膨胀系数不同，容易使电容炸裂。,铜
8、箔和部品脚同时预热,手工焊接基础知识:14,错误的加热和加锡方法,焊锡丝垂直于烙铁头时，其中的松香受热膨胀会爆炸，从而产生锡珠,焊锡未充分延展！,只预热铜箔,只预热部品脚,垂直于基板孔加锡会使基板另一面漏锡,漏锡,手工焊接基础知识:15,合适的加锡量,母材和焊锡接触成小角度外缘线为平滑的弓形部品脚轮廓清晰,导线,基本型,NG,焊锡量多：看不到焊锡与铜箔结合的角度看不到焊锡与导线结合的角度(部品脚的轮廓)焊锡多储热量就大，可能损坏半导体部品焊锡量少：焊锡强度低，可能在运输、振动后产生焊锡裂纹,实际作业要以作业指导书所要求的量来焊接！,1,1,2,3,手工焊接基础知识:16,不合适的量,每个部品所
9、需的焊锡量是不同的,焊锡太少会发生裂纹,太多看不到延展情况,手工焊接基础知识:17,错误加热时间,合适的时间：看着适量焊锡扩散浸润和母材形成小角度,一般手工焊接的焊点完成时间为3秒以内,时间长：焊锡表面凸凹不平、不光泽、焊锡劣化,时间长：铜箔浮起,时间长：基板白化、起泡,时间短：未充分延展,时间短：露铜箔,追加时间短：焊锡未融合,时间长：化合物增加和铜线变细,时间长：松香蒸发，易产生尖角,时间长,手工焊接基础知识:18,错误地撤出烙铁头,发生尖角：烙铁撤出速度太慢,发生锡珠：撤出时手腕抖动,与附近焊点连焊撤出方向不对,小部品两电极连焊烙铁头拖拉两极,手工焊接基础知识:19,焊锡的冷却,冷却时摇
10、动部品,冷却前摇动,快速冷却和慢慢冷却,冷却时摇动部品或发生振动会产生焊锡裂纹或裂缝,化合物增加、强度变低,注意：焊锡多冷却就慢。所以焊锡太多强度不一定大,快速冷却,慢慢冷却,手工焊接基础知识:20,不正确的位置（一）,芯片部品偏移会使焊锡连接部分不足,芯片部品和相邻电极太近会导致短路,危险!,手工焊接基础知识:21,不正确的位置（二）,插座浮起会在拔插中产生焊锡裂纹,应力,浮起,插座浮起对焊锡品质有潜在危险,焊锡裂,手工焊接基础知识:22,不正确的形状,管脚的形状有很大意义,应力,缓冲外力作用,管脚如果没有圆弧，受到的应力就不能化解，受力直接作用到焊锡上会产生焊锡裂纹,受力,应力,杠杆的作用,焊锡裂,1N400,1N400,
