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集成电路制造技术,微芯片涉及的5个大的制造阶段,1、硅片制备 2、工艺制造 3、硅片测试/拣选 4、装配与封装 5、终测,1、硅片制备 单晶生长 圆片制备,单晶生长,观看 单晶生长,圆片制备,观看 圆片制备,硅片制备,2、工艺制造氧化扩散离子注入光刻等离子刻蚀物理气相淀积,氧化扩散,观看 氧化扩散,离子注入,观看 离子注入,光刻,观看 光刻,等离子刻蚀,观看 等离子刻蚀,物理气相淀积：蒸发、溅射,观看 溅射,多晶硅栅的形成,3、硅片测试/拣选,自动参数测试系统的组成,自动测试仪的探针卡,4、装配与封装,传统装配与封装,传统装配 背面减薄 分片 装架 引线键合,背面减薄示意图,硅片锯和被划硅片,环氧树脂粘贴,引线键合,热压键合超声键合热超声球键合,从芯片压点到引线框架的引线键合,传统封装,塑料封装陶瓷封装,典型的集成电路封装形式,
