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1、,电子产品制作工艺与实训,第三章 装配前的准备工艺,2,第3章 装配前的准备工艺,学习要点：1.识读电子产品制作中的有关图纸；2.导线的加工；3.元器件引线的成型技术与方法。,3,第3章 主要内容,3.1 识图3.2 导线的加工3.3 元器件引线的成型加工,4,3.1 识图,识图的基本知识 常用图纸的功能及读图方法,返回,5,3.1 识图-基本知识,图纸是工程技术的通用语言。识图技能在电子产品的开发、研制、设计和制作中起着重要的指导作用。,返回,6,3.1 识图-基本知识,（1）熟悉常用电子元器件的图形符号，掌握这些元器件的性能、特点和用途。（2）熟悉并掌握一些基本单元电路的构成、特点工作原理
2、及各元器件的作用。（3）了解不同图纸的不同功能，掌握识图的基本规律。,返回,7,3.1 识图-图纸功能及读图方法,1零件图 零件图是表示零部件形状、尺寸、所用材料、标称公差及其他技术要求的图样。识读方法：先从标题栏了解零部件的名称、材料、比例、实际尺寸、标称公差和用途，再从已给的视图初步了解零部件的大致形状，然后根据给出的视图，读出零部件的形状结构。,返回,8,3.1 识图-图纸功能及读图方法,2方框图方框图是一种用方框、少量图形符号和连线来表示电路构成概况的电路图样，它主要体现了电子产品的构成模块、各模块之间的连接关系、各模块在电性能方面所起作用的原理、以及信号的流程顺序。识读方法：从左至右
3、、自上而下的识读，或根据信号的流程方向进行识读，在识读的同时了解各方框部分的名称、符号、作用以及各部分的关联关系，从而掌握电子产品的总体构成和功能。,返回,9,3.1 识图-图纸功能及读图方法,超外差收音机的原理方框图,返回,10,3.1 识图-图纸功能及读图方法,3电原理图（DL）电原理图是详细说明电子元器件相互之间、元器件与单元电路之间、产品组件之间的连接关系，以及电路各部分电气工作原理的图形。在装接、检查、试验、调整和使用产品时，电原理图通常与接线图、印制电路板组装图一起使用。识读方法：先了解电子产品的作用、特点、用途和有关的技术指标，结合电原理方框图从上至下、从左至右，由信号输入端按信
4、号流程，一个单元一个单元电路的熟悉，一直到信号的输出端。,返回,11,3.1 识图-图纸功能及读图方法,稳压电源电原理图,返回,12,3.1 识图-图纸功能及读图方法,4装配图装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样。零件图和装配图配合使用，可用于产品的装配、检验、安装及维修中。识读方法：首先看标题栏，了解图的名称、图号；再看明细栏，了解图样中各零部件的序号、名称、材料、性能及用途等内容，分析装配图上各个零部件的相互位置关系和装配连接关系等；最后根据工艺文件的要求，对照装配图进行装配。,返回,13,3.1 识图-图纸功能及读图方法,装配图,返回,14,3.1 识图-图纸功能及读图方法,5接线
5、图（JL）接线图是表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线的实际位置的略图，是电原理图具体实现的表示形式。接线图可和电原理图或逻辑图一起用于指导电子产品的接线、检查、装配和维修工作。识读方法：先看标题栏、明细表，然后参照电原理图，看懂接线图，最后按工艺文件的要求将导线接到规定的位置上。,返回,15,3.1 识图-图纸功能及读图方法,接线图,返回,16,3.1 识图-图纸功能及读图方法,6印制电路板组装图印制电路板组装图是用来表示各种元器件在实际电路板上的具体方位、大小以及各元器件与印制板的连接关系的图样。识读方法：首先读懂与之对应的电原理图，找出电原理图中基本构成电路的关键元件，在印制电路
6、板上找出接地端；根据印制板的读图方向（印制板上的文字方向），结合电路的关键元件在电路中的位置关系及与接地端的关系，逐步完成印制电路板组装图的识读。,返回,17,3.1 识图-图纸功能及读图方法,印制电路板图,返回,18,3.2 导线的加工,普通导线的加工 屏蔽导线或同轴电缆的加工 扁平电缆的加工 线把的扎制,返回,19,3.2 导线的加工-普通导线的加工,普通导线的加工包括导线的截断和线端头处理，有的还需印标记。对于裸导线，只要按设计要求的长度截断就可以了。对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清洗和印标记等工序。,返回,20,3.2 导线的加工-普通导
7、线的加工,1剪裁剪裁是指按工艺文件的导线加工表的规定进行导线的剪切。,返回,21,3.2 导线的加工-普通导线的加工,2剥头将绝缘导线的两端去除一段绝缘层，使芯线导体露出的过程就是剥头。,返回,22,3.2 导线的加工-普通导线的加工,3捻头多股导线剥去绝缘层后，按多股芯线原来合股的方向扭紧，芯线扭紧后不得松散，一般捻线角度约为3045之间。,返回,23,3.2 导线的加工-普通导线的加工,4搪锡（又称上锡）搪锡是指对捻紧端头的导线进行浸涂焊料的过程。搪锡可以防止已捻头的芯线散开及氧化，并可提高导线的可焊性，减少虚焊、假焊的故障现象。搪锡可采用搪锡槽搪锡或电烙铁手工搪锡的方法进行。,返回,24
8、,3.2 导线的加工-普通导线的加工,5清洗导线芯线端头浸锡后，可能会残留一些脏物而影响焊接，应及时将其进行清洗。多采用无水酒精作清洗液，既能清洗脏物，又能迅速冷却浸锡导线，保护导线的绝缘层。,返回,25,3.2 导线的加工-普通导线的加工,6印标记对于复杂产品中的多根导线，应在导线两端印上线号或色环标记，才能使安装、焊接、调试、修理、检查时方便快捷。印标记的方式有导线端印字标记、绝缘导线染色环标记和用标记套管作标记等。,返回,26,3.2 导线的加工-普通导线的加工,导线端印字标记,返回,绝缘导线端部套标记套管作为标记,27,3.2 导线的加工-普通导线的加工,绝缘导线端部染色环标记,返回,
9、28,3.2 导线的加工-屏蔽导线或同轴电缆,屏蔽导线或同轴电缆的加工一般包括：不接地线端的加工、直接接地线端的加工和导线的端头绑扎处理等。,返回,29,3.2 导线的加工-屏蔽导线或同轴电缆,1屏蔽导线或同轴电缆不接地线端的加工加工步骤及加工示意图:,返回,30,3.2 导线的加工-屏蔽导线或同轴电缆,屏蔽导线或同轴电缆不接地线端的加工过程:,返回,31,3.2 导线的加工-屏蔽导线或同轴电缆,2屏蔽导线直接接地线端的加工加工步骤:,返回,拆散屏蔽层 在屏蔽层上加接导线,屏蔽线线端加套管示意图,32,3.2 导线的加工-屏蔽导线或同轴电缆,3加接导线引出接地线端的处理加工步骤:,返回,33,
10、3.2 导线的加工-屏蔽导线或同轴电缆,剥脱屏蔽层并整形搪锡,返回,加套管的接地线焊接,34,3.2 导线的加工-屏蔽导线或同轴电缆,4多芯屏蔽导线的端头绑扎处理常识 多芯屏蔽导线是指在一个屏蔽层内装有多根芯线的电缆。棉织线套多股电缆的端头绑扎方法如下图所示。,返回,35,3.2 导线的加工-扁平电缆的加工,扁平电缆与电路板的连接常用焊接法或专用固定夹具完成。,返回,36,3.2 导线的加工-线把的扎制,1线束的分类根据线束的软硬程度，线束可分为软线束和硬线束两种。（1）软线束软线束一般用于产品中各功能部件之间的连接，由多股导线、屏蔽线、套管及接线连接器等组成，一般无须捆扎，只要按导线功能进行
11、分组，将功能相同的线用套管套在一起。,返回,37,3.2 导线的加工-线把的扎制,软线束扎制图,返回,某设备软线束外形图 软线束接线图,38,3.2 导线的加工-线把的扎制,（2）硬线束硬线束多用于固定产品零、部件之间的连接，特别在机柜设备中使用较多。它是按产品需要将多根导线捆扎成固定形状的线束。,返回,39,3.2 导线的加工-线把的扎制,某设备的硬线束图,返回,40,3.2 导线的加工-线把的扎制,2.常用的几种绑扎线束的方法常用的绑扎线束方法有：线绳捆绑法、专用线扎搭扣扣接法、胶合粘接法、套管套装法等。（1）线绳捆扎法线绳捆扎法是指用线绳（如棉线、亚麻线、尼龙线等）将多根导线捆绑在一起构
12、成线束的方法。,返回,41,3.2 导线的加工-线把的扎制,线绳捆扎法线节的打结法 分支拐弯处的打结法,返回,42,3.2 导线的加工-线把的扎制,（2）专用线扎搭扣扣接法专用线扎搭扣扣接法是指用专用线扎搭扣将多根导线绑扎的方法。,返回,43,3.2 导线的加工-线把的扎制,（3）胶合粘接法胶合黏接法是指用胶合剂将多根导线粘接在一起构成线束的方法，用于导线数量不多的小线束绑扎方法。该方法只适用于线束少的平面型布线。,返回,44,3.2 导线的加工-线把的扎制,（4）套管套装法套管套装法是指用套管将多根导线套装在一起构成线束的方法，特别适合于裸屏蔽导线或需要增加线束绝缘性能和机械强度的场合。,返
13、回,45,3.3 元器件引线的成型加工,元器件引线成形的技术要求 元器件引线成型的方法,返回,46,3.3 元器件引线成形加工-技术要求,元器件引线成型是针对小型元器件的。成型的目的是：使元器件在印制电路板上的装配排列整齐，并便于安装和焊接，提高装配质量和效率，增强电子设备的防震性和可靠性。,返回,47,3.3 元器件引线成形加工-技术要求,1元器件引线的预加工元器件引线的预加工处理主要包括：引线的校直、表面清洁及搪锡三个步骤。,返回,48,3.3 元器件引线成形加工-技术要求,2元器件成型的尺寸要求元器件进行安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。立式安装的优点：元器件在印制电路板上所占的面
14、积小，安装密度高；其缺点是元器件容易相碰造成短路，散热差，不适合机械化装配。卧式安装的优点：元器件排列整齐，重心低，牢固稳定，元器件的两端点距离较大，有利于排版布局，便于焊接与维修，也便于机械化装配，缺点是所占面积较大。不同的安装方式，其成型的形状和尺寸不同。,返回,49,3.3 元器件引线成形加工-技术要求,（1）小型电阻或外形类似电阻的元器件的成型形状及尺寸,返回,50,3.3 元器件引线成形加工-技术要求,（2）晶体管和圆形外壳集成电路的成型要求,返回,51,3.3 元器件引线成形加工-技术要求,（3）扁平封装集成电路或贴片元件SMD的引线成型要求,返回,52,3.3 元器件引线成形加工
15、-技术要求,（4）元器件安装孔跨距不合适，或用于发热元器件时，其引线成型的形状,返回,53,3.3 元器件引线成形加工-技术要求,（5）自动组装时元器件引线成型的形状,返回,54,3.3 元器件引线成形加工-技术要求,（6）易受热的元器件（如晶体管等）的引线成型形状,返回,55,3.3 元器件引线成形加工-技术要求,3元器件引线成型的技术要求（1）引线成型后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。（2）引线成型后，其直径的减小或变形不应超过10%，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。,返回,56,3.3 元器件引线成形加工-技术要求,（3）
16、引线成型后，元器件的标记（包括其型号、参数、规格等）应朝上（卧式）或向外（立式），并注意标记的读书方向应一致，以便于检查和日后的维修。（4）若引线上有熔接点时，在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2mm的间距。,返回,57,3.3 元器件引线成形加工-成型方法,元器件引线成型的方法有：普通工具的手工成型 专用工具（模具）的手工成型 专用设备的成型方法。,返回,58,3.3 元器件引线成形加工-成型方法,1普通工具的手工成型 业余爱好者或产品试制阶段，可使用尖嘴钳或镊子等普通工具进行手工成型加工。,返回,59,3.3 元器件引线成形加工-成型方法,2专用工具（模具）的手工成型 没有成型专用设备或批量不大时，可使用专用工具（模具）成型。,返回,一般卧式安装元器件的成型模具,60,3.3 元器件引线成形加工-成型方法,2专用工具（模具）的手工成型 没有成型专用设备或批量不大时，可使用专用工具（模具）成型。,返回,自动组装元器件或发热元器件的成型模具,61,3.3 元器件引线成形加工-成型方法,3专用设备的成型 大批量生产时，可采用专用设备进行引线成型，以提高加工效率和一致性。专用成型设备有：手动、电动或气动成型机。,返回,62,第三章结束 谢 谢！,
