背光源零部件设计.ppt

上传人:牧羊曲112 文档编号:6486955 上传时间:2023-11-05 格式:PPT 页数:16 大小:338KB
返回 下载 相关 举报
背光源零部件设计.ppt_第1页
第1页 / 共16页
背光源零部件设计.ppt_第2页
第2页 / 共16页
背光源零部件设计.ppt_第3页
第3页 / 共16页
背光源零部件设计.ppt_第4页
第4页 / 共16页
背光源零部件设计.ppt_第5页
第5页 / 共16页
点击查看更多>>
资源描述

《背光源零部件设计.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《背光源零部件设计.ppt(16页珍藏版)》请在三一办公上搜索。

1、背光源零部件设计与生产工艺,以下仅是本人在实际产线跟线处理问题的改善总结分享,想通过推行在设计前期中,以对一些设计细节完善,使设计更好的与实际生产相结合,杜绝一些生产实际问题,达到提高效率,简化操作,提升品质的目的。不足之处请各工程师指正。谢谢!,1:PCB,1.1贴片焊盘设计:因LED歪斜直接与成品发光有关系,现在的焊盘一般都比LED实际焊盘大,在焊接过程中锡熔化会拉动LED偏移导致歪斜。如3020型建议焊盘为:,或,像常规的LED,大部分的LEDPIN脚上都有缺口,做焊盘时应该考虑,基本上产品产品有PIN脚有缺口都有程度的歪斜。手机FPC产品开焊盘需考虑防锡珠:如下,1.2芯片焊盘设计:芯

2、片焊盘的设计和摆放直接影响到产品的装配特别侧部光产品的爆灯,死点,灯影,装配等不良。建议导光板最初设计时如果有空间,灯槽宽度在,如果是圆弧高度在2.1MM,方形在1.8MM。这样就可以使用高强度的环氧胶做封装。如果时产品与发光区大小限制无空间灯槽宽度最小在2.9MM,如果是圆弧高度在1.8MM,方形在1.6MM。焊盘如下:制造能力极限,有点胶位置控制的最好在焊盘的划上胶点大小线或位置警戒线。也可PCB板焊盘上标明做下凹工艺阻挡封装胶水的流淌。,原则:侧部光芯片的产品最好在设计上就要考虑使用环氧胶封装。,1.3油墨,字符,引线焊盘设计:单面板线路最好是背面不要有去丝印油墨,这样即降低陈本,利于供

3、方操作提升交货速度且对我司实际生产也有好处,就不会出现客户投诉的背面油墨多种颜色和考黄的问题。字符最好是设计为蚀刻工艺。可确保统一字符的颜色。LED元件标示一个正负极字符以便做指导。引线焊盘设计最好距PCB的端边L有1.0MM的距离,引线焊盘宽度在铜线径的1.3倍以上,如果没有空间放置可以错位放。引线焊盘最好设计为方形,特别是穿焊得引线。对需弯PIN的或有拉力特殊要求的建议在方型焊盘上加导电通孔上锡,增加可靠性,2:膜片,所有膜类产品设计的原则是尽量采取方正式。就可以采取平切方式操作,提高产品利用率。要加黑白双面胶遮爆灯的最好设计为倒圆弧角,这样可以大大减少溢胶的因素,更好改善爆灯。周边侧面贴

4、的锡箔纸或膜条,黑白胶在260mm长的尽量采用整条式(特别是大尺寸和常规的产品),3.连接器,1.连接器设计时无端子的最好标注下那端与PCB连接,平焊的露铜端设计的长度在1.0+0.5MM,串焊的设计在1.5+0.5MM 在承认引线时必须要客户提供有端子的需说明引线与端子间的拉力。并需说明引线的导电丝的材质和股数。以确认品质不变样,防止现在经常出现的端子脱,引线易断的问题。,4:LED,经多次实际测试LED:20mA与10mA,电压相差0.26V左右 20mA与15mA,电压相差0.12V左右在设计时,线路在没有电阻的情况下需考虑好单颗与成品间最小电压的问题。特别是常规芯片产品日压LED的色区

5、比较广,成品在确认图纸前必须先宽放TYP+/-0.4,要不在产线照料就麻烦。,要关注客户是否对产品亮度衰减有关注,那设计一定要考虑LED的电流选择。,LED的一些电气性能,二.装配设计,2.1:发光条装配(设计时须考虑参照点,特别是无扣,无定位的产品)对于较长的产品,点胶后容易拱起,特别是高温下作业的,这类产品建议采用黑白膜或黑银膜包捆的方式设计可避免。可可方便产线作业减去点胶工序。,定位柱方式固定的,现在设计的方式要点胶,烙柱,削柱。建议定位柱的高度比PCB板厚度少0.1MM,PCB板的总长度比导光板的发光条槽少0.3MM左右,这样更好工艺操作且可减少烙柱,削柱工序。,2.2:配套产品pcb

6、能够做在一起的,尽量安排做到一起这样可以保证一套产品的LED是使用同一种,以便保证颜色统一。2.3:底部光产品设计尽量去考虑不需削柱工艺。a 出外形图和样品时就有标注不削柱和柱位尺寸。b 在设计的将装配槽在下沉0.3MM。注意:电阻焊盘在空间位置允许的前提下尽量设计为竖向,电阻在外端的最好做点胶保护处理。反向二极管正负极标示最好与产品正负极有区分(如A,K;+,-)以免混淆。,3.1:膜片导光板组装一张扩散需四周有胶的,按现在现在的方式还需手工贴两根,可改为嵌入式结构,如果不采用包边的方式,可设计将膜片比导光板适当改短1.3MM在膜片上端贴黑白膜或黑银膜(锡箔纸不建议使用,对玻璃易出现导电或干

7、扰现象)。二张扩散的,方法同上。这样可以简化工序减少贴胶条且更有利于控制不干胶,黑白点,且亮度有提升。两端有外观胶条的反射膜原理同上。,3.2:有支架结构的导光板四周最好不要有设计锡箔纸,因在扣位处在装配是容易翘起。需贴黑白膜和外观胶条的最好是设计为嵌入式结构,以达到不贴胶条的目的。,3.2亮度因素设计:随着客户对亮度的越来越严格,特别要求有上下限,有点甚至范围很小。这样建议一般考虑设计为定电压方式。因国标电阻的阻值是有特定的,一般建议采用一个电阻变两个串联,这样就可以凑齐大部分阻值的电阻。或在主支路上并个电阻。如果要定定电流可以在主支路上并个电阻。,1,2,我司常用的电阻 0,0.5,0.8,1.0,1.2,1.5,1.8,2.0,2.2,2.4,2.7,3.0,3.3,3.6,3.9,4.3,4.7,5.1,5.6,6.2,6.8,7.5,8.2,9.1*10*100。,

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 生活休闲 > 在线阅读


备案号:宁ICP备20000045号-2

经营许可证:宁B2-20210002

宁公网安备 64010402000987号