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1、EMC设计与测试案例分析培训,2013济南乐高系统集成有限公司内部培训教程,EMC培训系列介绍,1、EMC测试与EMC设计2、EMC设计与测试案例分析（偏系统级）3、PCB的EMC设计与案例分析（侧重讲述PCB设计技术）4、开关电源设计EMC设计与案例分析5、产品EMC设计方法6、企业EMC设计与EMC风险管理,EMC设计与测试案例分析培训,目录第一篇：前言第二篇：结构、屏蔽与接地第三篇：电缆、连接器和接口电路第四篇：滤波与抑制第五篇：PCB的EMC设计,EMC研究内容,EMI（Electro Magnetic Interference)电磁干扰性能；从电源线传导出来的电磁骚扰；从信号线、控制
2、线传导出来的电磁骚扰；从产品机壳（包括产品中的所有电缆）辐射出来的骚扰；从电源端口传导出来的谐波电流电源端口产生的电压波动和闪烁测量（Fluctuation and flicker）；EMS（Electro Magnetic susceptibility)电磁抗扰度性能；静电放电；电源端口的电快速瞬变脉冲群信号线、控制线端口的电快速瞬变脉冲群电源端口的浪涌和雷击信号线、控制线端口的浪涌和雷击从空间传递给产品机壳的电磁辐射；电源端口的传入的传导干扰电源端口的电压跌落与中断,什么是EMC,EMC（Electro magnetic compatibility)中文含义是：电磁兼容，是指电子、电气设备
3、或系统在预期的电磁环境中，按设计要求正常工作的能力；EMC的中心课题是研究控制和消除电磁干扰，使电子设备或系统与其他设备联系在一起工作时，不引起设备或系统的任何部分的工作性能的恶化或降低。,什么是EMC设计,EMC设计是在产品设计过程中，利用一定的设计技巧和额外的技术手段使产品中的EMC性能（包括产品的抗干扰能力和产品的骚扰水平）提高，并能在一定环境中，按照产品的设计期望运行；EMC设计不能像硬件电路设计、结构设计、软件设计等设计活动可以单独存在，它依附于产品其他的产品设计活动中。如果一定要对EMC设计活动进行分类，那么主要包括：产品的EMC标准和需求分析产品机械结构构架的EMC设计，包括产品
4、中的电缆部分的设计；电路原理图的EMC设计pcb的EMC设计EMC测试过程中出现问题的改进,产品的EMC性能是设计赋予的,概念阶段 EMC结构 架构设计风险 分析报告,定义阶段EMC测试计划EMC结构架构设计风险分析报告更新,开发阶段EMC测试计划EMC结构架构设计风险分析报告更新EMC单板设计风险分析报告EMC电路原理风险分析评估及PCB布局布线建议PCB EMC审查报告EMC摸底测试报告EMC问题整改建议,验证阶段EMC验证测试报告EMC设计与测试总结,发布阶段产品EMC认证报告,第二篇,结构、屏蔽与接地,存在专业EMC设计下的研发状态,结构设计，架构方案定稿,原理图设计,PCB设计元器件
5、布局布线,PCB功能测试EMC测试,产品组装产品整机测试EMC通过生成试产文件小批量试产,BOM清单计算设计原材料采购,目录,产品设计机械结构、屏蔽与接地的EMC设计分析方法案例辐射从哪里来悬空金属与辐射压缩量与屏蔽性能开关电源中变压器初次级线圈之间的屏蔽层作用有多大散热器与ESD也有关系怎样的接地才是符合EMC总结,EMC测试是机械结构EMC设计分析的重要依据,产品中功能正常工作电路是差模方式传递，而EMC测试（抗干扰测试与EMI测试）以共模为主。共模问题因跑出了PCB之外而变成疑难问题；EMI问题是差模电压转换成共模电压或共模电流的过程EFT/B.BCI等测试是典型的EMC高频抗扰度测试E
6、SD测试，BCI测试，EFT测试，辐射抗扰度测试等只是干扰源表现形式不一样，但是对电路的干扰原理都是一样的，它是共模电压转为差模电压的过程当EMI共模电流流入“等效天线”或LESN是引起EMI问题，当抗干扰测试电流注入PCB时引起抗干扰问题,架构分析之产品系统的接地与浮地,接地是改变共模电流方向的重要因素接地位置：接地点靠近I/O端口EMC要求PCB的工作地与金属外壳之间直接等电位连接不能连接时用电容103PF以下连接,产品的机械结构设计的EMC分析原理,电源线 电机控制线,485通信线,485通信板,50pf,50pf,2KV,2KV,106PF*2KV/5nS=42A,架构分析之I/O的位置,浮地不能阻止共模电流进入产品外部IO那些流过共模电流的连接器应集中放置在一个电路班的同一侧，这样可以使共模电流不流过整个PCB板及其工作地，分散放置IO口意味着风险增加。,
