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1、FOREWORD,一.前言,一.目的:本范围适用于主机板与界面卡PCBA的外观检验。,二.范围:建立PCBA外观目检检验标准(WORKMANSHIP STD.)，确认提供后制 程于组装上之流畅及保证产品之质量。,四.定义:4.1 标准:4.1.1允收标准(ACCEPTANCE CRITERIA)：允收标准为包刮理想状况、允收 状况、不合格缺点状况(拒收状况)等三种状况。4.1.2理想状况(TARGET CONDITION)：此组装状况为接近理想与完美之组装 状况。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。4.1.3允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)：此组装状况为未符合接近理想 状况
2、，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。4.1.4不合格缺点状况(NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此组装 状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。4.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级.等：当外观允收标准之内容与工 程文件、组装作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其他指导书内容;未列在外观允收标准之其他特殊(客户)需求，可参考组装作业指导书 或其他指导书。4.2 缺点定义:4.2.1严重缺点(CRITICAL DEFECT)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。4.2.2主要缺点(
3、MAJOR DEFECT)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用 性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示 之。4.2.3次要缺点(MINOR DEFECT)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降 低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之 差异，以MI表示之。,Page 1,三.相关文件:无,五.作业程序与权责:5.1 检验前的准备:5.1.1检验条件：室内照明 800LUX以上，必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认 5.1.2ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施配带防静电手 环接上静电接地线。5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清
4、洁及配带清洁手套。,六.附件:6.1 一.前言(FORWORD)6.2 二.一般需求标准(GENERAL INSPECTION CRITERIA)6.3 三.SMT组装工艺标准(SMT INSPECTION CRITERA)6.4 四.DIP 组装工艺标准(DIP INSPECTION CRITERA),http:/,FOREWORD,一.前言,1.1 PCBA 半成品握持方法:,1.1.1理想狀況TARGET CONDITION：(a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執行檢驗。,1.1.2允收狀況ACCEPTABLE CONDITION：(a)配帶良好靜電防護措施，握
5、持PCB板邊或板角執行檢驗。,1.1.3拒收狀況NONCONFORMING DEFECT CONDITION：(a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。,Page 2,http:/,图示:沾锡角(接触角)之衡量,1.沾锡(WETTING):在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好2.沾锡角(WETTING ANGLE):固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之 角度(如下图所示)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代 表焊锡性愈好。3.不沾锡(NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度4.缩锡(DE
6、-WETTING):原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡 回缩，沾 锡角则增大。5.焊锡性:容易被熔融焊锡沾上之表面特性。,沾锡角,熔融焊锡面,固体金属表面,插件孔,GENERAL INSPECTION CRITERIA,二.一般需求标准,理想焊点之工艺标准:1.在焊锡面上(SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体;剖面图之两外缘应 呈现新月型之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫(LAND、PAD、ANNULAR RING)一 致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。3.锡量之多寡应以填
7、满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要 越小越好，表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。4.锡面应呈现光泽性（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光 泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物 或有凸点等情形发生。5.对镀通孔的銲锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在 焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合14点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光 亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角判定焊锡状况如下:0度 90度 允收焊锡：ACCEPTABLE WETTING 90度 不允收焊锡：REJECT W
8、ETTING,2.1、一般需求标准-焊锡性名词解释与定义:,2.2、一般需求标准-理想焊点之工艺标准:,PAGE 3,沾锡角,理想焊点呈凹锥面,http:/,2.3.1 良好焊錫性要求定義如下:1.沾錫角低於90度。2.焊錫不存在縮錫(DEWETTING)與不沾錫(NON-WETTING)等不良焊錫。3.可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫(WETTING)現象。,GENERAL INSPECTION CRITERIA,2.3、一般需求標準-焊錫性工藝水準,PAGE 4,2.3.3 吃錫過多:下列狀況允收,其餘為不合格 1.錫面凸起，但無縮錫(DEWETTING)與不沾錫(NON-WETTING)
9、等不良現象。2.焊錫未延伸至PCB或零件上。3.需可視見零件腳外露出錫面(符合零件腳長度標準)。4.三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。5.符合錫尖(PEAKS/ICICLES)或工作孔上的錫珠標準。錫量過多拒收圖示:1.焊錫延伸至零件本體。2.目視零件腳未出錫面。3.焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。,2.3.2 錫珠與錫渣:下列兩狀況允收,其餘為不合格 1.焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.010英吋(10mil)的錫珠與錫渣。2.零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小於等於 5mil，不易剝 除者，直徑D或長度L小於等於10mil。,2.3.4 零件腳長度需求標準:1.零件
10、腳長度須露出錫面(目視可見零件腳外露)。2.零件腳凸出板面長度小於2.0mm。,2.3.5 冷焊/不良之焊點:1.不可有冷焊或不良焊點。2.焊點上不可有未熔錫之錫膏。,http:/,2.3.8 錫洞/針孔:1.三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞/針孔，不被接受。2.錫洞/針孔不能貫穿過孔。3.不能有縮錫與不沾錫等不良。,GENERAL INSPECTION CRITERIA,2.3、一般需求標準-焊錫性工藝水準,PAGE 5,2.3.12 組裝螺絲孔吃錫過多:1.在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於0.025英吋。2.組裝螺絲孔之錫面不能出現吃錫過多。3.組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫
11、。,2.3.10 錫橋(短路):1.不可有錫橋，橋接於兩導體造成短路。,2.3.7 錫尖:1.不可有錫尖，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖，錫尖判定拒收。2.錫尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(2.0mm)內。,2.3.6 錫裂:1.不可有焊點錫裂。,高度不得大於0.025英吋(0.635mm),2.3.9 破孔/吹孔:1.不可有破孔/吹孔。,2.3.11 錫渣:1.三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣，不被接受。,http:/,GENERAL INSPECTION CRITERIA,2.4、一般需求標準-PCB/零件需求標準,PAGE 6,2.4.2 PCB清潔度:1.不可有外來雜質如零件腳剪除
12、物、(明顯)指紋與污垢(灰塵)。2.零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。3.免洗助焊劑之殘留物(如水紋)為可被允收，白色殘留物出現如薄薄一層殘 留物(如水紋)是能被允收的,但出現粉狀、顆粒狀與結晶狀則不被允收。4.符合錫珠與錫渣之標準(含目視可及拒收)。(請參閱2.3.2標準)5.鬆散金屬毛邊在零件腳上不被允收。,2.4.1 PCB/零件損壞-輕微破損:1.輕微損傷可允收-塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。-零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。,2.4.4 金手指需求標準:1.金手指不可翹起或缺損,非主要(無功能)接觸區可以缺損，但不能翹
13、皮。2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含任一尺寸之錫球、錫渣、污點等 3.其他小瑕疪在金手指接觸區域，任一尺寸超過0.010(0.25mm)英吋不被允 收。,2.4.5 彎曲:1.PCB板彎或板翹不超過長邊的0.75%，此標準使用於組裝成品板。,2.4.6 刮傷:1.刮傷深至PCB纖維層不被允收。2.刮傷深至PCB線路露銅不被允收。,2.4.3 PCB分層/起泡:1.不可有PCB分層(DELAMINATION)/起泡(BLISTER)。,2.4.7 附錄單位換算:1 密爾(mil)=0.001 英吋(inch)=0.0254 公釐(mm)1 英吋(inch)=1000 密爾(mil)=25
14、.4 公釐(mm),http:/,GENERAL INSPECTION CRITERIA,2.5、一般需求標準-其它需求標準,PAGE 7,2.5.1 極性:1.極性零件須依作業指導書或PCB 標示，置放正確極性。,2.5.2 散熱器接合(散熱膏塗附):1.中央處理器(CPU)散熱膏塗附:散熱墊組裝(散熱器連接)標準須符合作業指導書:-散熱器須密合於CPU上,其間不可夾雜異物，不可有空隙。-散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。-散熱墊(GREASE FOIL)不可露出CPU外緣。2.非中央處理器(CPU)散熱膏塗附:-散熱器接合(散熱膏塗附)須依作業指導書。-過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不
15、可被接受。,2.5.3 零件標示印刷:1.零件標示印刷，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外:-零件供應商未標示印刷。-在組裝後零件印刷位於零件底部。,http:/,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度(組件X方向),1.片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發生偏出，所 有各金屬封頭都能完全與 焊墊接觸。,1.零件橫向超出焊墊以外，但 尚未大於其零件寬度的50%。,1.零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的50%。,允收狀況(ACCEPTABLE
16、 CONDITION),W W,PAGE 8,330,1/2W 1/2W,330,1/2W 1/2W,330,註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件,http:/,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度(組件Y方向),1.片狀零件恰能座落在焊墊的 中央且未發生偏出，所有各 金屬封頭都能完全與焊墊接 觸。,1.零件縱向偏移，但焊墊尚保 有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。,1.零件縱向偏移，焊
17、墊未保 有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),W W,PAGE 9,330,1/5W 5mil(0.13mm),330,1/5W 5mil(0.13mm),330,註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件。,http:/,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-圓筒形零件之對準度,1.組件的接觸點在焊墊中 心,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端 部份是組件端直徑25%以
18、下(1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的 內側端部份小於或等於組件 金屬電鍍寬度的50%(1/2T)。,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端 部份超過組件端直徑的 25%(1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的 內側端部份大於組件金屬 電鍍寬的50%(1/2T)。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),T D,PAGE 10,1/4D 1/4D 1/2T,1/4D 1/4D 1/2T,註:為明瞭起見,焊點上的錫已省去。,http:/,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFEC
19、T),零件組裝工藝標準-QFP零件腳面之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。,1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/3W。,1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),W W,1/3W,1/3W,PAGE 11,http:/,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-QFP零件腳趾之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。,1.各
20、接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過焊墊外端外緣。,1.各接腳焊墊外端外緣，已 超過焊墊外端外緣。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),W W,PAGE 12,已超過焊墊外端外緣,http:/,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-QFP零件腳跟之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。,1.各接腳已發生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，超過接 腳本身寬度(W)。,1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘 焊墊的寬度，已小於腳寬(W)
21、。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),2W W,W W,W W,PAGE 13,http:/,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-J型腳零件對準度,1.各接腳都能座落在焊墊的中 央，未發生偏滑。,1.各接腳偏出焊墊以外尚未超 出腳寬的50%。,1.各接腳偏出焊墊以外，已超 過腳寬的50%(1/2W)。,允收狀況(ACCEPTABLECONDITION),W,1/2W,1/2W,PAGE 14,http:/,SMT INSPECTION CRITE
22、RIA,QFP浮高允收狀況,晶片狀零件浮高允收狀況,零件組裝工藝標準-QFP浮起允收狀況,1.最大浮起高度是引線厚度 T的兩倍。,1.最大浮起高度是引線厚度 T的兩倍。,1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。,J型腳零件浮高允收狀況,T,2T,T,2T,0.5mm(20mil),PAGE 15,http:/,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最小量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。
23、,1.引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊 錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%。,1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現 凹面銲錫帶。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的 焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以 上。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),註:錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不超 過總焊接面積的5%,PAGE 16,http:/,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最大量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引
24、線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。,1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。2.引線腳的輪廓模糊不清。,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),註1:錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。註2:因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。,PAGE 17,http:/,SMT INSPECTION CRITE
25、RIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最小量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部(h1/2T)。,1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(零件腳厚 度1/2T，h1/2T)。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),h T,h1/2T T,h1/2T T,PAGE 18,http:/,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMIN
26、G DEFECT),焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最大量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),沾錫角超過90度,註:錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,PAGE 19,http:/,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊點性工藝標準-J型
27、接腳零件之焊點最小量,1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側。2.焊帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1.焊錫帶存在於引線的三側。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的50%以上(h1/2T)。,1.焊錫帶存在於引線的三側以 下。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的50%以下(h1/2T)。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),h1/2T,h1/2T,T,註:錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的 5%,PAGE 20,http:/,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CON
28、DITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點,1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1.凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本體 的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見。,1.焊錫帶接觸到組件本體。2.引線頂部的輪廓不清楚。3.錫突出焊墊邊。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),註:錫表面缺點如退錫、不吃錫、金屬外露、坑.等不超過總焊接面積的 5%,PAGE 21,http:/,SMT INSPECTIO
29、N CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊點性工藝標準-晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點),1.焊錫帶延伸到組件端的 50%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊的距離為組件高度 的50%以上。,1.焊錫帶延伸到組件端的 50%以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊端的距離小於組件 高度的50%。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),H,1/2 H 1/2 H,1/2 H 1/2 H,1.焊錫帶是凹面並且從銲墊 端延伸到組件端的2/3H以 上。2.錫皆良好地附著於所有可 焊接面。3.焊錫
30、帶完全涵蓋著組件端 金電鍍面。,註:錫表面缺點如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑.等 不超過總焊接面積的5%,PAGE 22,http:/,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊點性工藝標準-晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點),1.焊錫帶稍呈凹面並且從組 件端的頂部延伸到焊墊端。2.錫未延伸到組件頂部的上 方。3.錫未延伸出焊墊端。4.可看出組件頂部的輪廓。,1.錫已超越到組件頂部的上方2.錫延伸出焊墊端。3.看不到組件頂部的輪廓。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION
31、),H,PAGE 23,1.焊錫帶是凹面並且從焊墊 端延伸到組件端的2/3以 上。2.錫皆良好地附著於所有可 焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端 金電鍍面。,註1:錫表面缺點如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑.等不 超過總焊接面積的5%。註2:因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。,http:/,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),焊錫性工藝標準-焊錫性問題(錫珠、錫渣),1.無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於PCB。,1.零件面錫珠、錫渣允收狀況 可被剝除者,直徑D或
32、長度L 小於等於 5mil。不易剝除者,直徑D或長度L 小於等於10mil。,1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況 可被剝除者,直徑D或長度L 大於 5mil。不易剝除者,直徑D或長度L 大於10mil。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),可被剝除者D 5mil,可被剝除者D 5mil,PAGE 24,不易被剝除者L 10mil,不易被剝除者L 10mil,http:/,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-零件組裝之方向與極性,1.零件正確組裝於兩錫墊中
33、央。2.零件之文字印刷標示可辨識。3.非極性零件之文字印刷標示辨 識排列方向統一。由左至右，或由上至下,1.極性零件與多腳零件組裝正 確。2.組裝後,能辨識出零件之極性 符號。3.所有零件按規格標準組裝於 正確位置。4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷標示辨示排列方 向未統一(R1,R2)。,1.使用錯誤零件規格錯件2.零件插錯孔3.極性零件組裝極性錯誤(極反4.多腳零件組裝錯誤位置5.零件缺組裝。缺件,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),+,R1,+C1,Q1,R2,D2,+,R1,+C1,Q1,R2,D2,+,C1+,D2,R2,Q1,PAGE 25,http:/,DI
34、P INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-直立式零件組裝之方向與極性,1.無極性零件之文字標示辨識 由上至下。2.極性文字標示清晰。,1.極性零件組裝於正確位置。2.可辨識出文字標示與極性。,1.極性零件組裝極性錯誤。(極反)2.無法辨識零件文字標示。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),1000F 6.3F,+,-,-,-,+,1000F 6.3F,+,+,+,-,-,-,+,1016+,332J,1000F 6.3F,+,-,-,-,+,1016+,33
35、2J,J233,PAGE 26,http:/,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-零件腳長度標準,1.插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜,須符合零件腳長度標 準。2.零件腳長度 L計算方式:需從 PCB沾錫面為衡量基準，可目 視零件腳出錫面為基準。,1.不須剪腳之零件腳長度,目視 零件腳露出錫面。2.Lmin 長度下限標準，為可目 視零件腳出錫面為基準，Lmax 零件腳最長長度低於 2.0mm判定允收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE
36、 27,Lmin:零件腳出錫面,Lmax Lmin,Lmax:L2.0mm,Lmin:零件腳未出錫面,Lmax Lmin,Lmax:L2.0mm,1.無法目視零件腳露出錫面。2.Lmin長度下限標準，為可目 視零件腳未出錫面，Lmax零 件腳最長之長度2.0mm-判 定拒收。3.零件腳折腳、未入孔、未出 孔、缺件等缺點，判定拒收。,L,L,http:/,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-水平HORIZONTAL電子零組件浮件與傾斜,1.零件平貼於機板表面。2.浮高
37、與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。,C,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),+,1.浮高低於0.8mm。2.傾斜低於0.8mm。,1.浮高高於0.8mm判定拒收2.傾斜高於0.8mm判定拒收3.零件腳未出孔判定拒收。,浮高Lh0.8mm,傾斜Wh0.8mm,浮高Lh0.8mm,傾斜Wh0.8mm,PAGE 28,http:/,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-直立VERTICAL電子零組件浮件,1.零件平貼
38、於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。,1.浮高低於0.8mm。2.零件腳未折腳與短路。,1.浮高高於0.8mm判定拒收。2.錫面零件腳折腳未出孔或零件 腳短路判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),1000F 6.3F,-,-,-,1016+,1000F 6.3F,-,-,-,1016+,Lh 0.8mm,Lh0.8mm,1000F 6.3F,-,-,-,1016+,Lh0.8mm,Lh0.8mm,PAGE 29,http:/,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDIT
39、ION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-直立VERTICAL電子零組件傾斜,1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。,1.傾斜高度低於0.8mm。2.傾斜角度低於8度(與 PCB 零件面垂直線之傾斜角)。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),1000F 6.3F,-,-,-,1016+,1000F 6.3F,-,-,-,1016+,Wh0.8mm,8,1000F 6.3F,-,-,-,1016+,Wh0.8mm,8,1.傾斜高度高於0.8mm判定拒 收。2.傾斜角度高於
40、8度判定拒收。3.零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。,PAGE 30,http:/,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-架高之直立VERTICAL電子零組件浮件與傾斜,1.零件腳架高彎腳處，平貼於機 板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。,1.浮高高度低於0.8mm。(Lh0.8mm)2.排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣。3.傾斜不得觸及其他零件。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)
41、,1.浮件高度高於0.8mm判定拒 收。(Lh 0.8mm)2.零件頂端最大傾斜超過PCB板 邊邊緣。3.傾斜觸及其他零件。4.零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。,PAGE 31,U135,U135,Lh0.8mm,U135,Lh0.8mm,http:/,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-電子零組件JUMPER WIRE浮件與傾斜,1.單獨跳線須平貼於機板表面。2.固定用跳線不得浮高,跳線需 平貼零件。,1.單獨跳線Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳線須觸及
42、於被固定 零件。,1.單獨跳線Lh,Wh0.8mm。2.(振盪器)固定用跳線未觸及於 被固定零件。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 32,Lh0.8mm,Wh0.8mm,Lh0.8mm,Wh0.8mm,http:/,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件SLOT、SOCKET、HEATSINK浮件,1.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。2.機構零件基座平貼PCB零件面，無浮高傾斜。,1
43、.浮高小於0.8mm內。(Lh 0.8mm),1.浮高大於0.8mm內判定拒收。(Lh 0.8mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 33,CARD,CARD,Lh0.8mm,CARD,Lh0.8mm,http:/,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件SLOT、SOCKET、HEATSINK傾斜,1.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。2.機構零件基座平貼
44、PCB零件面，無浮高傾斜現象。,1.傾斜高度小於0.5mm內。(Wh 0.5mm),1.傾斜高度大於0.5mm，判定 拒收。(Wh 0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 34,CARD,Wh0.5mm,CARD,Wh0.5mm,CARD,http:/,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件JUMPER PINS浮件,1.零件平貼於PCB零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以
45、 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。,1.浮高小於0.8mm。(Lh 0.8mm),1.浮高大於0.8mm判定拒收。(Lh 0.8mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 35,Lh0.8mm,Lh0.8mm,http:/,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件JUMER PINS傾斜,1.零件平貼 PCB 零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件
46、基座之最低 點為判定量測距離依據。,1.傾斜高度小於0.8mm與傾斜 小於 8度內(與 PCB 零件面 垂直線之傾斜角)。2.排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣3.傾斜不得觸及其他零件,1.傾斜大於0.8mm判定拒收。(Wh 0.8mm)2.傾斜角度大於 8度外判定拒收3.排針頂端最大傾斜超過PCB板 邊邊緣。4.傾斜觸及其他零件。5.錫面零件腳未出孔。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 36,Wh0.8mm,傾斜角度 8度內,Wh0.8mm,傾斜角度 8度外,http:/,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDIT
47、ION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件JUMPER PINS組裝性,1.PIN排列直立2.無PIN歪與變形不良。,1.PIN(撞)歪小於1/2 PIN的厚 度，判定允收。2.PIN高低誤差小於0.5mm內 判定允收。,1.PIN(撞)歪大於 1/2 PIN的厚 度，判定拒收。2.PIN高低誤差大於0.5mm外，判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 37,PIN高低誤差0.5mm,PIN歪1/2 PIN厚度,PIN高低誤差0.5mm,PIN歪 1/2 PIN厚度,http:/,DIP INSPECTION
48、CRITERIA,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件JUMPER PINS組裝外觀,1.PIN排列直立無扭轉、扭曲不 良現象。2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現象。,1.PIN有明顯扭轉、扭曲不良 現象超出15度,判定拒收。,1.連接區域PIN有毛邊、表層電 鍍不良現象，判定拒收。2.PIN變形、上端成蕈狀不良現 象，判定拒收。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 38,拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),PIN扭轉現象超出15度,PIN有毛邊、表層電鍍不良現象,PIN變形、上端成蕈狀不良現
49、象,http:/,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件CPU SOCKET浮件與傾斜,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),PAGE 39,浮高 Lh,1.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。2.CPU SOCKET 平貼於PCB零 件面。,浮高 Lh,浮高 Lh,浮高 Lh,傾斜Wh0.5mm,浮件Lh0.5mm,浮高 Lh,浮高 Lh,傾斜Wh0.5mm,浮件Lh0.5mm,1.浮高、傾斜大於0.
50、5mm，判定 拒收。(Lh,Wh0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。,1.浮高、傾斜小於0.5mm內，判定允收。(Lh,Wh0.5mm),http:/,DIP INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-機構零件浮件與傾斜,1.K/B JACK與POWER SET 平 貼於PCB零件面。,1.浮高、傾斜小於0.5mm內，判定允收。(Lh,Wh0.5mm),1.浮高、傾斜大於0.5mm，判定 拒收。(Lh,Wh0.5mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。,允收狀況(ACCEPTA
