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1、SMT实装工艺培训资料,2008年7月15日蔡永健,2008夏季新人培训资料之一,李秋霞周鹏骥曹奎程猛实装G热烈欢迎你们的加入期待你们尽快走上实装的工作岗位,什么是SMT?,SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50
2、%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。,SMT工艺的一般流程,SMT基本工艺构成要素包括:丝印或（点胶）,贴装(装着),回流焊接（固化）,清洗,检测(AOI检查+后工程+测试),返修,基板+锡膏+或红胶,各种表面电子部品,炉温控制曲线,合格的基板部组,用物质守恒来了解实装,SMT的各工艺的定义,1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面
3、组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针
4、测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。,SMT要控制的主要工艺参数,1、印刷:印刷程序(轨道的宽度-认识基准-印刷压力-印刷行程-脱模方式-洗网频度)常见的点检项目:清洁溶剂的存量-清洁网纸的存量-轨道的宽度-基板支撑的分布位置；2、贴装：贴片程序(PCB参数-认识基准参数-贴片坐标(XY)参数-元器件参数(吸取参数-认识参数-贴装参数)其点检项目:见转机点检表；3、回流焊接：回流曲线判定参数(预热斜率-恒温预热时
5、间-熔解时间-峰值温度-冷却斜率其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。4、AOI检查:二维印刷查查参数(移位-无锡-少锡-多锡-短路),三维印刷检查参数(在二维的基础上增加了锡的高度的检检)；二维贴片检查：(移位-欠品-丝印),三维贴片检查(移位-欠品-丝印-电极锡的状态含少锡/短路/等),实装G SMT发展历程,参见,实装G SMT的工艺流程,实装G有着多种设备的不同组态,其工艺参见,实装G工艺设备的构成,实装G的生产线名构成:A/B/C/D/E/F/G/HA1/HA2/HA3/PSI 手实装线/手实装混流线.AF线
6、:2+2(2台高速机TCM-X100S+2台多功能机YV100XG)G线:1+2(1台高速机GXH-3+2台多功能机GXH-3J)HA1/2线:1+1(1台中速机YV100XG+1台多功能机YG100)HA3线:2+1(2台中速机YV180+YV100XG+1台多功能机YV88)PSI线:2+1(2台中速机CM202+YV100XG+1台多功能机CM20F)手实装混流线:(1台多功能机KE760)AOI检查线:A/B/C/D/E/F/G/HA1/HA3/PSI这些拉线都分别设有印刷和 贴片检查机-AOI,此外 A-G还有炉后AOI检查机.,实装G工艺设备的构成详细,实装G的印刷机有四种品牌共计
7、5种型号,它们分别是:TSP-550/TSP-600/E4/YVP/SP22实装G的贴片机有四种品牌共计11种型号,它们分别是:TCM-X100/TCM-X100J/GXH-3/GXH-3J/YV180/YV88/YV100XG/YG100/CM202/CM20F/KE760实装G的检查机有三种品牌共计3种型号,它们分别是:MK5401B/VC45/NLB-SX实装G的分板机有一种品牌共计2种型号,它们分别是:SAM-CT23N/SAM-CT23J其它:IC-FW写入机,各种基板FW写入设备,GBA返修站,X-RAY等,实装G钢网设计和使作和管理标准,钢网是印刷的前提,其加工艺的方法和开口的形
8、状对印刷品质起到至关重要的作用.业届内常见的钢网加工方法有:化学蚀刻-激光雕刻-电铸.化学蚀刻的方法开孔精度不高,但是孔壁光滑造价便宜.激光孔的尺寸精度高,但孔壁有批锋.电铸是用电镀的方法生成开孔,精度高孔壁滑但时间长造价高.钢网的开口有方形-圆形-花瓣形-马蹄形-三角形-及组合形.这些开口对上锡和锡珠防止有重要意义.钢网的使用有严格的标准,钢网的张力和清洁对印刷品质影响很大,具体内容参见.,实装G锡膏和氧浓度管理标准,锡膏作为SMT最基本的焊接材料,其管理及使用上的不当,会给品质带来巨大的影响,业届的统计印刷印刷不良对品质的影响比例为7:3,所以要深入了解锡膏管理标准.详细见OLYMPUS对
9、环境的保护是极积的,在2005年就开始应用无铅锡膏,在无铅化的进程中,氮气对锡膏的焊接的抗氧化性、浸润性、爬锡性和光亮度方面的质量起到了较大的作用,而炉内要充多少的氮气是用氧气浓度来考核的.G内有专门的管理标准,详细参见,实装G最重要的热态参数:温度曲线控制参数,回流炉是实现红外自动焊接的设备,G内的炉是TAMURA氮气炉,通常有7-8个温区,程序会根据不同的基板进行相应的设定,温度的设定要尊循渐变的原则,最终以测定结果为准.为了防止基板弯曲变形,在有条件的基板通常会设支撑,判定炉温的标准详细见,实装G工程内的不良种类及成因分析,SMT业届内的不良现象基本上是趋同的,但在称呼上会根据企业不不同
10、而略有不同.技术在解决不良首先要对不良现象及发生原因进行学习,SMT是“三现”(现场-现象-现物)特别强的行业,只有看见不良实物才能得出有效的对策.工程不良分类参见,实装G不良基板返修流程,SMT工程后常见的不良及返修流程分别见,实装SMT技术现在-将来的发展趋势,SMT实装部品从大到小-1005-0603-0402,从简单到复杂,其变小的过程代表了SMT设备装配能力的提高,是各种设备仪器微型化的基础,G内的过去现在和将来参见,讲座给你们留下的,如何拓展学习SMT的平台?网上学习是一个资源非常丰富的平台,希望在接受公司培训的同时,常常去网上更新自己的知识,也希望本次讲座能给各位起到抛砖引玉的作用,更多的要靠自己主动的学习和总结.以上,
