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1、ICS29.120.40CCSK30中华人民共和国电子行业标准SJ/T118222022贴片单体导电硅胶弹性按键详细规范Specificationforsurfacemountmonomerconductivesiliconekeys2022-10-20 发布2023-01-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布前言III范围2规范性引用文件13术语和定义2分类与型号命名4.1 分类.4.2 型号命名 使用条件.5.1 工作环境5.2 工作电E要求.6.16.26.36.46.56.66.76.86.96. 103334444444467888899999101011夕雌能试验材料T. ,K
2、检验方法77777771234567外观尺寸机械性能. 电性能. 环境适应性 可焊性.7.8 耐焊接热117.9 寿命118检验规则128.1 检验分类128.2 鉴定检验128.3 质量一致性检验139标志、包装、运输和储存149.1 标志149.2 包装159.3 运输159.4 储存15附录A（规范性）硅胶按键PCB封装尺寸设计16本文件按照GB“1.1-2020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由全国电子设备用机电元件标准化技术委员会（TCl66）提出并归口。本文件起草单位：桂林
3、电子科技大学、桂林旭研机电科技有限公司、桂林恒昌电子科技有限公司、贴片单体导电硅胶弹性按键详细规范1范围本文件规定了贴片单体导电硅胶弹性按键(以下简称为硅胶按键)的术语和定义、分类与型号命名、使用条件、要求、试验方法、检验规则、标盅 本文件适用于直流电压低于运输和储存。转换电路的硅胶按键。42规范性引用文件中的规范性引用而构成本文件必不可第2部分:.法i式(IEC 60068-)第2部分:法(IEC 60068-：恒定验第2.2016IEC 60068-2-方-法自由跌落UECT)环境实验第2部分:成验方法试验Fc：(IEC 60068-2-试验方法试?境试验第2部分:连续性和接触电阻测试、绝
4、缘试验和电压应力试验(IEC 512-2： 1985, 1DT)2-2： 20GB 78： 2001GB/T 60068-2-32012下列文件中 仅该Fl期对应 文件.GB/T lW()8r 包 GB/1,2-1： 2001,GBq 空23.才2008GB/T 23.6： 2007, IDT GB/T 2423.1984, IDT)GB/T 2828. 1-201 计划(ISO 2859 1： 1999,GB/T 5095. 2-1997 电子设,注日期的引用文件, J修改单)适用于本(IEC 60068 2 M：AQD检索的逐批检验抽样解及测量方法 第2部分：一般检查、电第5部分：撞击试验
5、(自 1992, 1DT)第6部分：气候试验和锡第7部分：机械操作试验GB5095.5-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法由元件)、静负荷试验(固定元件)、寿命试验和过负荷试验(IEC512-5：GB/T5095.6-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法焊试验(IEC5126：1984,IDT)GB/T5095.7-1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法和密封性试验(IEC512-7：1984,IDT)GB/T6328-1999胶粘剂剪切冲击强度试验方法(ISO9653:1998,IDT)GB/T36479-2018集成电路焊柱阵列试验方法3术语和定义下列术
6、语和定义适用于本文件。3.1按力actuationforce加载在硅胶按键上的随着行程变化而变化的压力。注：见图1中实线表示.图1按力（弹力）一行程曲线3.2弹力resilience硅胶按键行程变化时所产生的能让其恢复原来形状的力.注：见图1中点划线表示.3.3行程stroke硅胶按键在作用力下，导电体由原始状态位置沿垂直方向位移到与印制电路板接触时的高度差。3.4峰值按力peakactuationforce硅胶按键在作用力下，导电体F降并与印制电路板相接触，此过程中施加的最大压力。注：见图1中的卜】3.5接触点按力contactactuationforce在胶按键在作用力下，导电体下降到与印
7、制电路板刚刚接触时所施加的压力。注：见图1中的凡3.6触感比率tactilityratio为评估硅胶按键的质感，峰值按力Fl与接触点按力F2的差值与峰值按力Fl的比值。3.7单体monomer独立单个硅胶按键的结构。4分类与型号命名4.1分类硅胶按键按照引脚结构形式分为J型引脚硅胶按键和I型引脚硅胶按键。4.2型号命名4. 2.1型号命名标记LZJH4.2.2 标型号记说明代号:导电体数字表示。08180. 8 mml. 8 mm9-1030103. 0 mm10. 0 mm按键高度代号：由二个阿拉伯数字沃本3. 5 mm峰值按力代号:由二个阿拉伯数字表示。例：15表示L5N段按键 攵按键常规
8、碳粒金属材料11-1213-1435-75m ” -3. 5 mm7. 5 mm05500. 5 N5.0 N命名字12、05硅胶按键型号命彳 触感比率、和按型号命名行程代号：键面目径代号:10 表示 10. 0 m15-16触感比率代号：由二个阿拉伯数字表示.例：40表示40%按键颜色代号：由一个阿拉伯数字表示.例：2表示红色径、按键高度、峰值按力、可回回08、 09,格04、 05、 06、 07、自构规格1010%2020%3030%4040%0黑色1白色2红色3橙色4 黄色5050%6060%7070%8080%5 绿色6杳色7蓝色8紫色示例:J型引脚、规格01、常规碳粒、冲击行程0.
9、8mm、键面直径3.0mm、按键高度3.5mm、修值按力L5N、触感比率40%、红色硅胶按键可表示如下：SKJOl1083035154025使用条件5.1 工作环境除非另有规定，硅胶按键应在-40。C60P工作温度、不超过90%相对湿度的环境下使用。5.2 工作电压直流电压低于40V.6要求6.1 材料6.1.1 硅橡胶应选用硬度为40HA65HA的硅橡胶或满足性能要求的材料，并应环保、无毒和无味。6.1.2 导电体材料导电体应选用常规碳粒和金属两种导电体或满足性能要求的材料，具有良好的导电性。6.1.3 引脚材料引脚应选用洋白铜、马口铁等合金或满足性能要求的材料，具有良好的可焊性。6.2 设
10、计与结构硅胶按键由硅胶体、导电体和引脚组成，其中引脚固定于硅胶体底座下表面，用于表面贴装焊接;导电体成型于硅胶体中心位置，按压使其与印制电路板相接触以实现电路的通断或转换.根据引脚结构形式，硅胶按键分为J型引脚硅胶按键和I型引脚硅胶按键。6.3 外观6.4 3.1外表面硅胶按键应无杂色，外表面光滑平整，无污垢、溢胶、破损、变形、翘曲、剥离、明显划痕等缺陷。6.3.2底座硅胶按键底座各边角应平滑无锐角，表面毛刺及底座边缘变形量应不影响硅胶按键的正常使用。6.3,3引脚硅胶按键引脚应平整无凹陷，表面应无污染物或氧化。6.4尺寸6. 4.1J型引脚硅胶按键尺寸J型引脚硅胶按键的尺寸应按图2的规定，对
11、应的PCB封装尺寸按附录A的规定。引0中规格.751.JOl10.75J041.()1.(.)J05.75脚高:0.1J02J030.750.75底烽“Ii导电体直径dQ.16.4.2I型引脚8.0图2J型引脚硅胶按键单位为毫米1型引脚硅胶按键体引脚长60.1引脚凸出高度川0.050.150.150.152.00.150.15附录A的规定。单彳立为亳米规格按键长按键宽底座高度按键高键面直径导电体直径引脚中心距引脚长引脚宽引脚高0.1BQ.1Hl0.1H0.1D0.1d0.】p0.1bQ.1/0.10.051016.56.51.04.52.52.05.02.00.80.15T028.58.51.
12、05.54.03.06.72.00.80.15T0310.510.51.06.55.04.08.72.00.80.1510412.512.51.07.56.05.010.72.00.80.1510514.514.51.08.58.06.012.72.00.80.151066.56.51.04.53.02.55.12.01.00.151078.58.51.05.54.03.07.12.01.00.1510810.510.51.06.55.04.09.12.01.00.1510912.512.51.07.56.05.011.12.01.00.15IlO14.514.51.08.58.06.013.
13、12.01.00.15图3I型引脚硅胶按键6.5 机械性能6.5.1 引脚共面度硅胶按键底部引脚应保持良好的共面性，共面度应小于0.1mm.6.5.2 峰值按力峰值按力及偏差应符合表2的规定。表2峰值按力及偏差单位为牛顿峰值接力偏差0.5H1.50.31.5VFIW5.0士(0.2XFI)6.5.3行程行程及偏差应符合表3的规定。表3行程及偏差单位为亳米行程偏差0.8LO0.20LO1.20.24L2L40.281.41.60.321.61.80.366.5.4触感比率触感比率及偏差应符合表4的规定。表4触感比率及偏差触感触感比率%偏差%H2.5NM2,5N较弱30205适合40305良好50
14、405过高26025056.5.5剪切冲击强度硅胶按键按7.4.5的规定进行试验，硅橡胶与导电体之间的剪切冲击强度应大于1.5105Jm2.试验后，硅橡胶与导电体之间应黏结良好，无剥离或分层现象。6.5.6 跌落硅胶按键按7.4.6的规定进行试验后，应无机械损伤，外表面和峰值按力应分别符合6.3.1和6.5.2的规定。6.5.7 振动硅胶按键按7.4.7的规定进行试验后，应无机械损伤，外表面和峰值按力应分别符合6.3.1和6.5.2的规定。6.6 电性能6.7 6.1接触电阻以材料的导电率来区分，导电体与PCB接触区导通线路的接触电阻应符合表5的规定。硅胶按键顶端按压点与导电体青 于IXKfC
15、、寿命试验后吵6. 6. 3介质耐电压硅胶按键顶 应无飞弧和击6.7.2 顺6.7环境适6. 7. 1 高;I符合 6. 3.1、6.7.3温度6. 5.2、6. 6. 1 和6. 7.4恒定湿热和绝缘电阻应分别符合6. 3. 1、硅胶6. 5. 2、6.硅胶6. 5. 2、6.,施加 250 V (50 Hz、Thf2的事白攀段、峰值按力、峰硅胶按键按V. 6.IX 10 s环境试验后应不小压，持续时间Imin1和绝缘和绝缘去匐沙符合6. 3. k金藁进行试验后，外表面、峰值按力、接触电阻榴缘加磕分别符合6.3. 1、硅胶按键按7. 6. 4的规6.6.2、6.6. 1 和 6. 6. 2
16、的规定。表5接触电阻单位为欧姆导电体接触电阻常态和环境试验后寿命试验后常规碳粒1OO150金属材料126.6.2绝缘电阻6.8 可焊性硅胶按键按7.7的规定进行试验后，引脚焊接区域应覆盖上光滑和明亮的锡焊料层，该层仅允许存在少量分散的诸如针孔、不润湿区域的缺陷，这些缺陷应不集中在一个区域内，且无氧化、发黑等现象。6.9 耐焊接热硅胶按键按7.8的规定进行试验后，应无翘曲、变形或破损，接触电阻和绝缘电阻应分别符合6.6.1和6.6.2的规定。6.10 寿命除另有规定外，经过一次回流焊接固定后，硅胶按键15万次按压测试后触感比率变化率不应超过10%,外表面、接触电阻和绝缘电阻应分别符合6.3.1、
17、6.6.1和6.6.2的规定，且硅胶按键本体无开裂、损伤，引脚焊点无脱离电路板现象。7检验方法7.1 试验环境条件除另有规定外，试验应在温度15oC35P、相对湿度25%75%和大气压86kPa106kPa的测试用标准大气条件下进行。7.2 外观除另有规定外，用目测法检杳硅胶按键的外表面、底座和引脚的表面质量，用准确度不低于0.01Tnm的平整度检测仪或其他检验仪器检查底座边缘变形量是否符合规定。7.3 尺寸除另有规定外，在硅胶按键自由状态F用准确度不低于0.0Imm的工具显微镜或其他检验仪器检测硅胶按键尺寸。7.4 机械性能7.4.1 引脚共面度按GB/T364792018的规定进行试验。硅
18、胶按键水平放置，引脚朝上，以硅胶按键顶端面作为水平面，用准确度不低于0.0Imm的工具显微镜或其他检验仪器测量两引脚到水平面的距窗，测量过程不允许对硅胶按键施加外力，检测两引脚之间高度差的绝对值是否符合6.5.1的要求。7.4.2 峰值按力按GB/T5095.71997的规定进行试验。在硅胶按键的顶端面中央部位沿着硅胶按键的动作方向施加作用力，逐渐下降并与印制电路板相接触，用准确度不低于001N的荷重测定仪进行测量，得到按力一位移曲线，并读出相应的按力值。7.4.3 行程按7.4.2的规定进行试验,用准确度不低于0.01N的荷重测定仪进行测量,得到按力位移曲线，并读取相应的行程值。7. 4.4
19、触感比率按7.4.2的规定进行试验，通过按力一位移曲线读取峰值按力Fl和接触点按力F2的值，根据公式计算出触感比率值。7；=KFl-F2）F1100%（1）式中：Tr触感比率；Fl峰值按力，单位为牛顿（N）；FI接触点按力，单位为牛顿（N）O7.4.5剪切冲击强度按GB/T63281999的规定进行试验.将硅胶按键的底座和斜壁去除，只保留导电体和顶端面的硅胶连接部分，之后用摆锤式冲击试验机的固定装置把剩余的硅胶柱固定，导电体伸出固定装置的上平面，确保冲击时摆锤下端面贴近于导电体与硅胶的硫化截面。将摆锤提到规定高度，使摆锤落下冲击硅胶按键，直接读出硅胶按键消耗的能量，则剪切冲击强度的值等于按硅胶
20、按键冲击破坏过程中所消耗的能量，除以硅胶按键粘接面积，每个硅胶按键需测试3次，计算后求取平均值进行记录。试验后，对硅胶按键硅胶连接部分的机械损伤情况进行检验。7.4.6跌落硅胶按键包装件按GB/T 2423.4 进行跌落试验，试验高度为1 定进行试验。将包装件任意一角三边六面 外表面和峰值按力进行检测。7.4.7振动7.5.1 7.5.2 绝按 GB/T 5095. 2199加250 V （50 Hz、有效值）的电压,Ir顶端按压点与导电体表面之间施 弧现象。绝缘电21997等于流中刈通线路完如量点的酸怠按 GB/T 2423/10 .考验Fc”的规定进行试验。硅胶按安装在振动试验后上U验盾施
21、加振动频率10 Hz-150 Hz,加速度2条件，分别对测试由学互 械损伤情况J夕踝面稹峰7.5电性能y按 GlfT 负荷，静曼布 级不低于11按 GBZTWM 路直流电压， 与导电体表面之f7.5.3介质耐电压97动试验，共注接在测试板上，然后 寸间75 min的工作 1对硅胶按键机加规定的静 ，使用准确度等“试验3a”的规定进行试验。顶端按压点与等级为100 V、测试误差不大于10%的绝! 取持续施加电压时间2 min后的间加上规定的回 器测量顶端按压点7.6环境适应性7.6.1高温按GB/T2423.22008“试验Bb”的规定进行试验，将硅胶按键放入试验箱内距内壁不小于15Cm的位置，
22、箱内温度从室温开始，按0.7oCmin1.0oCmin的平均速率上升，逐渐升温至（702）,稳定后开始计时，持续时间为2h,然后按0.7oCminL0Pmin的平均速率，将试验箱的温度调节至试验室室温，恢复2h后进行测试，若硅胶按键上有结露或水珠，待消失后对其外表面、峰值按力、接触电阻和绝缘电阻进行检测。按GB/T2423.12008“试验Ab”的规定进行试验，将硅胶按键放入试验箱内距内壁不小于15cm的位置，箱内温度从室温开始，按0.7oCminL0oCmin的平均速率下降到(-402)C,稳定后开始计时，持续时间为2h,然后按0.7Pmin1.0t5Cmin的平均速率，将试验箱的温度调节至
23、试验室室温，恢复2h后进行测试。若硅胶按键上有结露或水珠，待消失后对其外表面、峰值按力、接触电阻和绝缘电阻进行检测。7. 6.3温度变化按GB/T2423.22-2012“试验Na”的规定进行试验，将试验箱调至低温(-252)OC后，琉胶按键放入试验箱内距内壁不小于15cm的位置，按表6的规定步骤对硅胶按键进行高温、低温5次温度循环.试验后，将试验箱温度调节至试验室室温，恢复2h后对其外表面、峰值按力、接触电阻和绝缘电阻进行检测.表6温度循环步骤温度时间min1-252302205233402304205237.6.4恒定湿热按GB“2423.3-2016的规定进行试验，将硅胶按键放入试验箱内
24、距内壁不小于15Cm的位置，为避免硅胶按键产生凝露，试验箱内的温度、相对湿度需按先后顺序依次调到(402)C(933)%,稳定后开始计时，持续时间为24h,之后将试验箱内环境按相对湿度、温度的先后顺序依次调节至试验室正常大气条件，恢复2h后进行测试。若硅胶按键上有结露或水珠，待消失后对其外表面、峰值按力、接触电阻和绝缘电阻进行检测。7.7 可焊性按GB/T5095.61997“试验12a”的规定进行试验.试验前，硅胶按键先经1h蒸汽老化处理，随后将焊接区域浸润在(2355)C锡槽内(2+0.5)So试验后，在试验室室温下恢复30min,用46倍放大镜观察引脚的上锡情况。7.8 耐焊接热按GB/
25、T5095.61997”试验12dw的规定进行试验。将硅胶按键焊接区域浸涧在(2605)IC锡槽内(10土1)s。试验后，在试验室室温下恢复30min,对硅胶按键外表面、接触电阻和绝缘电阻进行检测。7.9 寿命按GB/T5095.51997“试验9a”规定进行试验.硅胶按键经一次回流焊接在测试板匕之后固定在寿命试验机上进行测试。寿命试验机施加的作用力应等于峰值按力，按压频率为20次min40次min,按压次数15万次，试验过程中，对硅胶按键外表面、接触电阻和绝缘电阻进行检测，发现不合格即停止试验。8检验规则8.1检验分类本文件规定的检验分类如下：a）鉴定检验（见8.2）；b）质量一致性检验（见
26、8.3）。8.2鉴定检验8.2.1通则均硅胶按键有以下情况之一时a)b)c)d)e)8.2.2设计定型；主要设计、1停产超过）转厂生，连续/样品提交为a,b,的产品中:其中按表类型、个存放对比开,用:验样品应从同I:鉴定检验，彳剂12个鉴产线上，品随机平均分同设备和工艺生产8.2.3鉴定!定的序号检睑鉴定检验质后一致性检j/要求章条号检验方法章条号*J，aCdA姐(V,Cl组12外观尺寸好,0.4-岁z_6.36.47.27.33引脚共面度m6.5.17.4.14峰值技力6.5.27.4.25行程一*一一6.5.37.4.36触感比率一6.5.47.4.47跌落一6.5.67.4.68振动一6
27、.5.77.4.79接触电阻6.6.17.5.1IO绝缘电阻一6.6.27.5.211介质耐电压一6.6.37.5.312高温6.7.17.6.113低温一一6.7.27.6.2检验表7（续）序号检验项目鉴定检验质量一致性检验要求章条号检验方法章条号abCdA组C组CI组C2组C3组14温度变化一6.7.37.6.315恒定泡热一6.7.47.6.416可炜性一6.87.717耐焊接热一一6.97.818寿命一6.107.919剪切冲击强度6.5.57.4.5注：必检项目-不检项目.8.2.4合格判据样品在所有项目检验符合规定，判定鉴定检验合格。8.3质量一致性检验8. 3.1通则质量一致性枪
28、验包括逐批检验和周期检验，逐批检验由A组检验组成，周期检验由C组检验组成。其中，A组检验的样品按表8规定从同一检验批抽样得到。9. 3.2检验批一个检验批应由本文件规定的具有相同型号、材料和生产工序并同时提交检验的硅胶按键组成。10. 3.3A组检验11. 3.3.1检验程序A组检验应按表7规定的项目和顺序进行.样品应按照GBZT2828.b-2012的规定采取正常检查一次抽样方案，检验项目、检查水平、接收质量限（AQL）按表8的规定进行。表8正常检查一次抽样方案检验项目枪查水平接收质量限（AQL）外观S-34.0尺寸S-34.0引脚共面度S-31.5峰值接力S-32.5行程S-32.5触感比
29、率S-32.5接触电阻S-31.5绝缘电阴S-31.5介质耐电压S-31.58.3.3.2合格批若不合格品数小于或等于合格判定数时，则该批产品合格。8. 3.3.3不合格批处理逐批检验不合格的批应拒收。此时，对该批100%产品进行返工，剔除不合格品或采取纠正措施后再进行复验。复验应采用加严检资，并注明“复验批”，复验仍不合格，则整批退回，不得再次提交。9. 3.3.4样品处理如果该检验批被检验合格，则可以按照合同或订单交货。8. 3.4 C组检验3个样品进行Cl组8. 3.4. 21组、C2组和8. 3.4.3判定C组检2%项目全部8. 3. 4.4C组检,样品 验不合格8. 3. 4. 1
30、抽样方案在经过A组卷 检验，3个样品峥批量生产的茶C3组规定的燧金项8. 3. 4. 5 不中随机抽取9个样品作为 比3个样品进行C3组检验。如果样品未能通过C组Ea)b)立即停止产 查明不合格原覆 不合格模式相同、Wr一次C组检组检验原本相同的材料和工艺制造、c)d)完成纠正措施后，览新A组检验可以重新开始，但必须在C组检验合格后，产品才能交付，如果C组重新枪验不合格，则产品鉴定合格资格失效。9标志、包芸、运输和储存10. 1标志9.1.1 表面贴装料盘标志除订购方另有规定外，标志应含有如下内容:a）产品合格证；b）制造商名称或商标；c）产品型号；d）产品数量；e）包装人员姓名或代号；f）生
31、产日期；g）包装检验印鉴。9.1.2 包装箱标志除订购方另有规定外，标志应含有如下内容：a）制造商名称、地址和商标；b）产品型号；c）产品数量；d）收发货单位；e）”堆码层数极限”、“怕雨”等标志应符合GB/T191-2008的规定。9.2 包装包装要求如下：a）产品包装前表面应清洁，无油脂、水渍和其他异物；b）产品在编带盘内应该处于统一状态，引脚放置方向应保持一致；c）包装箱外观应完整，无破损、孔洞和露底等缺陷，并有防潮、防振、防雨等措施；d）产品料盘装箱时应整齐、牢固，无晃动，并附有与实物相符的装箱单。9.3 运输运输要求如下：a）装入包装箱的产品允许使用各种交通工具运输；b）运输过程中，
32、应防潮、防雨、防火，无较强的振动与冲击；c）装卸时禁止抛掷，不应与易爆、带腐蚀性的物品一起装运，转运时不应露天堆放。9.4 储存储存要求如下：a）包装好的产品应储存在环境温度-5oC35,相对湿度不大于80%的库房内；b）储存库房应无较强的振动与冲击，无酸碱盐及腐蚀爆炸性气体，不受太阳直射、雨雪和霉菌直接侵袭。附录A（规范性）硅胶按键PCB封装尺寸设计A.1硅胶按键PCB焊盘设计硅胶按键结构的PCB焊盘及导通线路设计按图A.1规定，导通线路表面应镀金处理。A. 1. 1 J型安装尺寸表A. 1PCB焊盘尺寸焊盘长氏用脚长焊盘宽81二硅胶按键焊盘I 导电单体区域长DPa) b)c)d)装尺寸按表
33、. 1规定，设计规则要求如P讲TPCB LayOUt设计规范要求设计。单位为亳米规格焊盘长1.l0.1焊盘宽510.1焊盘间距1.20.1接触区长宽(Dl-D2)0.1导线间距(=)0.05导线宽Z20.05焊盘标识间距30.1焊盘标识长l0.1焊盘标识宽Al0.05JOl2.01.14.33.30.30.36.52.00.5J022.01.16.33.80.40.38.52.00.5J032.01.18.34.80.60.310.52.00.5J042.01.110.35.30.70.312.52.00.5J052.01.112.36.30.90.314.52.00.5A.1.2I型引脚硅胶
34、按键安装尺寸I型引脚硅胶按键PCB安装尺寸按表A.2规定，设计规则要求如下：a）焊盘长。=引脚长b；b）焊盘宽81=引脚宽/；c）硅胶按键焊盘间距2=引脚中心距厂焊盘宽也；d）导电单体区域长Ol=宽02,区域内导线间距和导线宽度依据PCBLayOUt设计规范要求设计。表A.2I型引脚硅胶按键PCB焊盘尺寸单位为亳米规格博盘长l0.1焊盘宽810.1焊盘间距L20.1接触区长宽(D-D2)0.1导线间距Gn=成）0.05导线宽b2Q.05焊盘标识间距L30.1焊盘标识长l0.1焊盘标识宽Zl0.05IOl2.00.84.23.30.30.36.52.00.51022.00.85.93.80.40.38.52.00.51032.00.87.94.80.60.310.52.00.51042.00.89.95.30.70.312.52.00.51052.00.811.96.30.90.314.52.00.51062.01.04.13.30.30.36.52.00.51072.01.06.13.80.40.38.52.00.51082.01.08.14.80.60.310.52.00.51092.01.010.15.30.70.312.52.00.5IlO2.01.012.16.30.90.314.52.00.5
