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1、给自己的努力留下一点痕迹.l.M：R0805（以下资料来自互联网）卜OmmXG5mm尺寸|黏片电旭蠲1005(0402)贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示.一种尺寸代码是由4位数字表示的eia（美国电子工业协会）代码，位与后两位分别表示电咀的长与宽，以英寸为单也,我们常说的0603W装就是指英制代码。兄一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为意米.卜表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及具体的尺寸：英制公制(Dn)K(1.)(mm)(D(ran)l(t)(11)a()b()0.600.05.050.100.050.150.0510051.000.100.500.100.300.100
2、.200.100250.10060316081.600.150.800.150.100.100.300.200.300.2008052012.000.201.250.150.500.100.100.200.100.20.1.200.201.600.150.550.100.500.200.500.201210,3.200.202.500.200.550.100.500.200.500.20181218321.500.203.200.200.550.100.500.200.500.202010502.000.20500.200.550.100.600.200.600.20，6.l00.203.20
3、0.200.550.100.600.200.600.20以下资料仅供多考。第一步：做焊盘，我选取公考的封装来自Prolel99Se）调出PadDeSigner:Unit（设置单位）和DeCinaIPIaCeS（精度）.a）点击1.ayerS（层）做贴片须要层：BEGIN1.AYER（顶层），So1.DERMASKSOP（阳焊层）,PASTEMASKTOP（钢网层）。还需知道RegUlarPad（常规焊盘），ThcrealRelief（热风樨盘），AntiPad（隔离焊盘的意思.SIderMask:通常比规那么焊盘大4mi】（0.lira）,PaStelnask：通常和常现焊盘大小相彷。依据上面
4、99se给出来RO8O5数据地入列去.Pad_Designer:SBdrlz524ly27.pad(E:/Cadence_work/1.ib/Packega)命名方法:SMDR+长(x)-K(y)三n,例：SMDRIX524JY27其次步：做封装，调出AueKroEdiiOrGX1.-新建，q强.1.J三三设置单位和HJ格点(Package)Allegro:R0805.deaProject:E:/Cadence_work/1.ib/PackecaEileEditVievAdaQisplaySetDinensinJegParseApplicationNodeCbwJDravincOrigin:C
5、ross-section.Subclasses.Bt*ritlt.Orr1.incDRCConstraintsPropertyDefinitionsrns2tatipCustomization.UserPraferwiccs.设置单位和尺寸设置非电气格点和电气格点放置焊盘设置焊盘间隔X4R*luOCormect0MechanicalPadaack:Smd1x524.1|CopymodeRectangUai输入坐标.璃定.GlKiSaredown65024.6.5024apartIorenhancedVIeWabMy.U沏gSMDR1X524.1Y27.pad.GikfeaedrM166.1.6
6、256eatlfoenhancedVieV由SIyG依eredrawn04064.0.40G4patllotenhancedVleWaMy.Graredrg-D101610.101SapatforenhancedYiwatxity.现在还没完，还有哦.Assembly,top是装好层，就是元零件的实际大小.用来产生元滞件的装配图,也可以运用此层进展布局：外框尺寸应当为元件除焊盆外的局部(bodysize),PIaCe_BOUndjoP是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件在加在一起不报错，外框尺寸须要包括焊盘在内，SikSCrCenlOP是字符层,一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框
7、及名称标识等,部用此层进展布局.图1Actwe0nwSubcUw D，a_BorK1.BoMCfnBDIa1.Boux1.TopIBID总修1.BOnan。的JoP McxMe:口Pad-Stock-NameElPgerWkottocn PgUnwkjB.PbJJijnte国SoMefmaskeBottocngSoWcfm35kTop图1谭加践RDDUNE（图2）,修改畿宽（图3）丝印用实线条画出来,完成后（图4）,yColorDioloeIFdI1.wiONo*5CCuo.CoiCjyrvrCjDitpley0nn工,0Me.CjAr*sClBor4J-UryPtkcIatBttAl：Att
8、n)r.*ca,.eIOUBf.owotQS1向/Bm*.XQQ8C3EM.QCComaNelcCjItftaf*etws、口Af*lrssP(外ck-R7t*k.otFa.77Tf7TTRW-Sa!ktie&_TopCl、-s.b7接卜来还有啪，放置R印（两层），DEY（-层），Yalue（两层）放置REFMMS4tetsADmVHErJgV放置DEV放ftValue最终点击保存，你完成贴片封装的根底操作了.1.oadngaMcegPefmrgaPaIbaldatabasecheckbeforesav)gWrIdle然后在另存一份吧C0805.梢做修改?因回ChangeDectcyI砧助o()ISave-A把丝卬改一卜:篌徽海修霹：密餐.wzic,.这么简洁，有点小快乐.
