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1、目录目录1第一部分应用电子技术实训教学大纲，要求与实训资源简介61.1应用电子技术实训教学大纲612实训内容与学时安排81.3实训支配与考核方式10其次部分AltiumDcsignerlO电路设计实训入门122.1 印制电路板与PrOtel概述12印制电路板设计流程132.2 原理图设计142.2.1 原理图设计步骤：142.2.2 原理图设计具体操作流程152.3 原理图库的建汇242.3.1 原理图库概述242.3.2 编辑和建汇元件库242.4 创建PCB元器件封装312.4.1 概述312.4.2 创建封装库大体流程322.4.3 绘制PCB封装库具体步骤和操作332.5 PCB设计4
2、42.5.1 重要的概念和规则442.5.2 PCB设计流程45具体设计步骤和操作462.6 实训项目552.6.1 任务分析552.6.2 任务实施58第三部分PCB板基础学问、布局原则、布线技巧、设计规则1003.1 PCB板基础学问1003.2 PCB板布局原则错误!未定义书签.3.3 PCB板布线原则1043.4 AlitumDesigner的PCB板布线规则106第四部分自制电路板实训入门m4.1 自制电路板最常用方法和工具介绍1114.2 描绘法自制电路板1174.3 感光板法制作电路板（图解说明全过程）错误!未定义书签.4.4 热转印法制作电路板幡误!耒定义书签.4.6感光干膜法
3、制作电路板传谈床定义书签.第五部分PCB线路板雕刻机系统实训入门错误!未定义书签.5.1 PCB线路板雕刻机概述幡误味定义书签.5.2 雕刻机的运用错误!未定义书签.5.2.1 如何生成加工文件福谀!来定义书签.5.2.2 硬件运用说明错误!未定义书签.5.2.3 软件运用功能介绍幡议除定义书签.5.3 线路板制作操作步骤错误!未定义书签.第六部分电路板抄板入门幡建除定义书签.6.1 PCB抄板错误!未定义书签.概述幡误味定义书签.抄板步骤错误!未定义书签.6.2 BOM清单的制作储谀!来定义书签.6.3 PCB反推原理图错误!未定义书签.第七部分实训项目幡谀除定义书签.实训一PCB焊接技术错
4、误!未定义书签.实训二AD绘制原理图幡谀!来定义书签.实训三AD绘制PCB图错误!未定义书签.实训四刀刻法（描绘法）制作PCB板幡提味定义书签.实训五热转印法印制PCB板错误!未定义书签.实训六雕刻机印制PCB板错误!耒定义书签.实训七产品装配与调试错误!未定义书签.实训九PCB抄板一反推原理图错误!未定义书签.实训十原理图与PCB的相互推演练习*!来定义书签.实训十一电子产品实训总结汇报错误!未定义书签.第八部分实训电路模块库1238.1 单片机电路模块错误!未定义书签.1 .AT89S5X单片机模块帽误味定义书签.2 .AVR单片机模块错误!未定义书签.1 .STM32F103单片机模块幡
5、谀除定义书签.4 .EPM240可编程数字逻辑模块错误!未定义书签.8.2传感器电路模块幡误除定义书签.1 .温湿度传感器模块错误!未定义书签.2 .火焰烟雾传感器模块幡谀床定义书签.3 .光微传感器模块错误!未定义书签.4 .人体红外传感器模块1235 .振动传感器模块错误!未定义书签.6 .超声波测距传感器模块幡误!未定义书签.7 .RFID刷卡模块错误!未定义书签.8 .三轴加速度、二轴角速度、二轴磁阻传感器模块囊！未定义书筌.9 .空气质量传感器模块错测未定义书签.10 .声音传感器模块幡误!未定义书签.12 .霍尔传感器模块懵课床定义书签.13 .颜色传感器模块错误!未定义书签.1.
6、3 信号采集处理模块幡谀除定义书签.1 .高速AD采集模块错误!未定义书签.2 .高速DA转换模块11谀!来定义书签.1.4 通信接口模块脩误!未定义书签.1. RS232串口模块情谀味定义书签.2. RS485总线模块错误!未定义书签.3. USB接口模块幡谀味定义书签.4. CAN总线模块情误!未定义书签.5. NRF241.01无线通信模块幡谀!未定义书签.6. 蓝牙通信模块错误!未定义书签.7. WIFI通信模块幡谀床定义书签.8. ZIGBEE模块错误!未定义书签.9. GSM/GPRS通信模块幡谀味定义书签.1.5 执行器件模块错误!未定义书签.1.直流电机模块幡谀!未定义书签.2
7、 .步进电机模块错误!未定义书签.3 .继电器限制模块幡谀味定义书签.8.6 人机交互接口模块错误!未定义书签.1 .键盘模块幡谀!耒定义书签.2 .旋转编码开关模块错误!未定义书签.3 .数码管模块传测未定义书签.4 .点阵液晶模块错误!未定义书签.5 .流水灯与交通灯模块幡谀除定义书签.8.7 其他模块错误!未定义书签.1 .时钟与存储器模块1谀!来定义书签.第一部分应用电子技术实训教学大纲，要求与实诵费油简介1.1应用电子技术实现教学大纲应用电子技术实训教学大纲课程名左：应用电子技术实训学分：3课时：3周开爆判8：第六学期适用专业：电子信息工程、电子信Jt科学与技术一、实习的性质、目的和
8、任务“应用电子技术实训”是面对全院电子信息类专业开设的专业实践课程。本课程坚持以老师为主导，学生为主体，强化对学生动手实力的训练与工程素养的培育。本课程结合真实电子产品、电路板的制作，强化动手操作实力等基本功以和学问的培育，通过本课程实现对学生操作动手实力、工程实践实力、创新思维以和平安、环保、质量、效益、团队等工程意识和科学作风的培育。要求学生以工人、工程师等身份接受训练与考核,驾驭产品制作、成本估算、产品推广等实力。二、实训内容和基本要求选择合适的实训产品，实训产品力求完整、好用、低廉、时尚、难易适中。操作训练强调规他、平安，符合行业标准。基础训练结合先进技术与行业主流工艺。实蠲内容（具体
9、列出试验或实践项目名称和学时）1 .实训一PCB焊接技术5学时2 .实训二AD绘制原理图5学时3 .实训三AD绘制PCB图5学时4 .实训四刀刻法（描绘法）制作PCB板5学时5 .实训五热转印法印制PCB板5学时6 .实训六雕刻机印制PCB板5学时7 .实训七产品装配与调试5学时8 .实训八PCB抄板5学时9 .实训九PCB抄板一反推原理图5学时10实训十原理图与PCB的相互推演练习5学时11.实训十一电子产品实训总结汇报4学时三、实习方式和时间支配实训方式以20人左右为一组集中实训为宜，每班可集中全天实训，每半天按5学时计，须要5.5天完成。四、考核和实习报告（一）考核最终成果（五级制）=测
10、试成果（百分制）70%+报告成果（百分制）30%（二）实习报告实训完成后，学生要依据实训整个环节，做一份完整的实训报告，报告的内容包括：目的、设备、过程、总结等内容。五、教材、指导书和主要参考书以自编指导书为主。六、其他说明具体执行时，任课老师可以依据具体状况适当微捷调整。1.2实训内容与学时安排一、实训内容1. PCB焊接技术1）、电子制作常用工具相识与介绍2）、焊接材料的相识3）、手工焊接的操作手法4）、手工焊接的五大步骤与工艺要求5）、焊接缺陷和焊接检睑6）、拆焊的留意事项2. AD绘制原理图1）、熟识电路工作原理和其芯片功能2）、熟识AultuimDesigner绘图环境和驾驭各基本界
11、面的功能和操作方法3）、驾驭利用AUItUimDeSignCr绘制原理图并学会制作元器件二、学时安排章次内容总学时讲授实操备注1PCB焊接技术5142AD绘制原理图5143AD绘制PCB图5144刀刻法印制PCB板5145热转印法印制PCB板5146雕刻机印制PCB板5147产品装配与调试5148PCB抄板5149PCB抄板一反推原理图51410原理图与PCB的相互推演51411电子产品实训总结汇报413总时5411431.3实训支Je与考核方式一、实调支配表一电子工程学院2013级应用电子技术实训开课支配表序号班级人数周次日期支配上课时间地点指导老师指导老师1电子信息工程13(1)39ili
12、a11-12周周六、日全天，13周周六上午,周日全天上午8:00-12:00下午1#试验楼-A306吴琰徐锋14:00-18:00上午14-15周周8:00-12:1#试电子信14-六、日全天，00验楼2息工程421616周周六上下午-A30吴琰王丽13(2)午,周口全天14:00-186:0011周周六下上午电子信午，周日全8:00-12:1#试息科学11-天，12-1300验楼王宜3与技术3713周周一F午,下午-A30结刘云13(1)周六下午,周14:00-188日全天:0014-15周，周H全天，上午电子信16周冏六卜8:00-12:1#试息科学14-午，周日全00验楼4与技术3417
13、天，17周冏下午-A30王健井田13(2)四，周六下14:00-188午，周日全:00天。合计152二、教学方法与考核方式1、实行理论与实践相结合的方法，以使学生学以致用，提高动手实力。2、在实践过程中实行指导的形式来解决学生在实操过程中出现的问题。3、考核总评采纳5分制考核方式（优秀、良好、中等、和格、不和格）其中优秀为90-100分，良好为80-89分,中等为70-79分,和格为60-69分，不和格为低于60分。主要考核学生的出勤状况、学习看法、制造过程、产品调试结果、实训报告。其次部分AltiumDBignerlO电踣设计实训入门2.1 印制电路板与Protd雌随着电子技术的飞速发展和印
14、制电路板加工工艺不断提高，大规模和超大规模集成电路的不断涌现，现代电子线路系统已经变得特别困难。同时电子产品有在向小型化发展，在更小的空间内实现更困难的电路功能，正因为如此，对印制电路板的设计和制作要求也越来越高。快速、精确的完成电路板的设计对电子线路工作者而言是一个挑战，同时也对设计工具提出了更高要求，像CadenCe、POWerPCB以和PrOtel等电子线路协助设计软件应运而生。其中Protel在国内运用最为广泛。本书全部讲解均运用AltiumDesignerRelease10（Protel新版本）。印制皿板蚪帆用AltiumDesignerRelease10绘制印制电路板的流程图如图2
15、.1-1设置布线规则4.图2.1-1电路板绘制流程图2.2 MSfflW2.2.1 原理图设计步Uh放置元件设置图纸大小以及颜色图2.2-1原理图设计流程2.2.2 原理图设计具惘t作流程（说明：以设计“两级放大电路”为例，电路原理图如图2.2-2所示）留意：建议先建立好PCB工程（项目）文件后再进行原理图的绘制工作，原理图文件需加载到项目文件中，且保存到同文件夹下。V2.2-2两级放大电路(1)创建PCB工程(双目文件)启动ProtelDXP后，选择菜单File/New/Project/PCBProject吩咐；完成后如图2.2-3所示。图2.2-3新建工程后(2)保存PCB项目(工程)文件
16、选择【File/SaveProject菜单吩咐，弹出保存对话框SavePCB_PrOjeCtI.PrjPCBAS】对话框如图2.2-4所示；选择保存路径后在【文件名】栏内输入新文件名保存到自己自己建立的文件夹中。(3)创建El图文件留意：在新建的PCB项H(工程)下新建原理图文件Ctrt刚X*Mj看也IXk*AytHwf妒1W*iejtBKewIfgxI在新建的PCB项目(工程)下,选择菜单FileNcwSchematic吩咐；完成后如图2.2-5所示。(4)保存原理图文件选择【File】/(Save菜单吩咐，弹出保存对话框【SaveSheet1.SchDoclAS.对话框如图2.2-6所示；
17、选择保存路径后在【文件名】栏内输入新文件名保存到自己建立的文件夹中。图2.2-4保存工程文件图2.2-5新建原理图(5)设立工作环境留意：建议初学者保持默认，短暂不须要设置，等到肯定水平后再进行设置。选择Design/DocumentOptions-菜单吩咐，在系统弹出的DocumentOptions中进行设置。(6)放置元件留意：在放置元件之前须要加栽所须要的库(系统库或者自己建立的库)。方法一:安装库文件的方式放置假如知道自己所须要的元件在哪个库，则只须要干脆将该库加载，具体加战方法如下：选择【Design】/【Add/RemoveIibrary菜单吩咐,弹出【Available1.ibr
18、ary对话框，如图2.2-7所示；单击安装找到库文件即可。图2.2-7安装库文件方法二：搜寻元件方式在我们不知道某个须要用的元件在哪个库的状况下，可以采纳搜寻元件的方式进行元件放置。具体操作如下：选择Place/Part-菜单吩咐，弹出【PlacePart】对话图2.2-8放置元器件接着选择Choose,弹出Browse1.ibrarys对话框如图2.2-9所示。单击【Find】进行查找。图2.2-9阅读元器件单击Find后弹出1.ibrarysSearch1对话框如图2.2-1。所示;图2.2-10杳找元器件设置完成后单击【Search,弹出如图2211所示的对话做5H74U5COOCM74
19、1.000q土竹rUt，眇八:口7，-1.ViU1.WH741.000msDM741.004M.图2.2-11杳找元器件列表选中所需的元件后单击【OK】后操作如图2.2-12所示:图2.2-12放置元器件O此时元件就粘到了鼠标上，如图：,单击鼠标左键即可放置元件C方法三：自己建立元件串具体建库步骤参见原理图库的建立一章。添加元件同方法不在赘述。留意：在放置好元件后须要对元件的位置、名字、封装、序号等进行修改和定义。（除元件位之外其他修改也可以放到布线以后再进行）元件属性修改方法如下：在元件上双击鼠标左健，弹出【PropertiesforSchematicComPOnentinSheeu原理图文
20、件名】对话框，属性修改如图2.2-13所示O封装修改过程如下：如图2.2-13所示对活框中选择Footprint,进行单击，过程如图2.2-14所示。图2.2-13元器件属性如激轲l?l2.2-14封装修改过程IhefcnfiNSCbgK6则心珞rd冽WtteDoyOJAMUirttilhe*7(7)原理图布线在放好元件位置后即可对原理图进行布线操作。选择【Place/【Wire】工具菜单，此时将带十字型的光标放到元件引脚位置单击鼠标左键即可进行连线(留意拉线过程不应始终按住鼠标左键不必、将导线拉到另一引脚上单击鼠标左键即放完一根导线，放置完导线单击右键或者【Esc】健结束放置。选择Place
21、菜单吩咐，里面的操作和【Wire】类似。具体功加自己卜来查阅。(留意：【Place】里面的工具基本上都要求会用)。(8)JK理图电气规则检查选择【Project】/【CompilePCBProject工程名；若无错误提示,即通过电器规则检杳，如有错误，则需找到错误位置进行修改调整.(注:电气检查规则建议初学者不要更改，待娴熟后在更改)(9)生成网络表通过编译后，即可进行网络表生成。选择Design/NetlistforProject/Protcl菜单吩咐。(10)保存输出选择File/Save（或者SaveAs-）;1.1.1 图库的Jt立在PrOteI中，并不是全部元件在库中都能找到，或者能
22、找到但与实习元件引脚标号不一样，或者元件库里面的元件的符号大小或者引脚的距离与原理图不匹配等等，因此须要对找不到的库或者某些元件重新进行绘制，以完成电路的绘制。1.1.2 原理图第K述（1）原理图元件组成标识图：提示元件功能，无电气特性.原理图元术引脚：是元件的核心。有电气特性。（2）建立新原理图元件的方法1）在原有的库中编辑修改；2）自己重新建立昨文件（本次学习主要以其次种方法为主）；1.1.3 编辑和建立元件库（一）编辑元件库此方法请同学们自己下来杳阅相关资料进行操作，或者到基本驾驭该软件的应用后作为高级工具来进行学习。(二)自建元件库和其制作元件(1)自建元件库和其制作元件总体流程如图2
23、.3-1所示。图2.3-1元件库建立流程图(2)具体操作步骤D新建原理图元件库新建：选择File/New/library/Schematic菜单吩咐;完成后如图2.3-2所示：!RocmG391229X1：t1.l-XzDOeKIkm泡,o2二H。岁IdrtYBC元件报表的元件（如图2.3-8所示）选择【Reports】/Component.,图2.3-8选择库里面的元器件B元件规则检查报告元件规则检杳报告的功能是检杳元件库中的元件是否有错，并将有错的元件排列出来，知名错误的缘由。具体操作方法如下：打开原理图元件库*选择Reports/ComponentRuleCheck-弹出1.ibrary
24、ComponentRuleCheck对话框,在该对话框中设置规则检杳属性。如图2.3-9所示。图2.3-9设计规则检查设置完成后单击【OK1.生成元件规则检杳报告如图2.3-10所示:ZzacczNlls:U2吹:pcstfar:Krrr皿JUff*rrcrerr*rt三:三三三三y图23-10元器件规则检杳到此，元件库操作完毕。2.4翎建PCB元4件封装由于新器件、和特殊器件的出现，某些器件导致在ProtelDXP集成库中没有方法找到，因此就须要手工创建元器件的封装C2.4.1 元at件封装就述元器件封装只是元器件的外观和焊点的位置,纯粹的元器件封装只是空间的概念，因此不同的元器件可以共用一
25、个封装，不同元器件也可以有不同的元件封装，所以在画PCB时，不仅须要知道元器件的名称，还要知道元器件的封装。()元件封装的分类大体可以分为两大类：双列直插式(DIP)元件封装和表面贴式(STM)元件封装。双列直插式元器件实物图和封装图如图2.4-1和2.4-2所示。图2.4-1双列直插式元器件实物图图2.4-2双列直插式元器件封装图表面粘贴式元件实物图和封装图如图2.4-3和2.4-4所示。rinUlllHI“II图2.4-3表面粘贴式元件实物图图2.4-4表面粘贴式元件封装图（二）元詈件的封装编号元器件封装的编号般为元器件类型加上焊点距离（焊点数）在加上元器件外形尺寸，可以依据元器件外形编号
26、来推断元器件包装规格。比如AXAI1.0.4表示此元件的包装为轴状的，两焊点间的距高为4OOmiloDIP16表示双排引脚的元器件封装，两排共16个引脚.RB.2/.4表示极性电容的器件封装，引脚间距为20Omi1,元器件脚间距离为4。Omi1.2.4.2 创建封装库大体流程创建封装库的大体流程如卜如图2.4-5所示。放四焊盘绘制涔件外观图2.4-5创建封装库的大体流程图2.4.3 绘制PCB封装库具体步骤和操作（一）手工创建元件库（方法一）（要求：创建一个如图所示双列亶摇式8脚元注件封装，脚间距2.54mm,引Il宽7.62mm如图2.4-6所示）图2.4-6DIP-8封装（1）新建PCB元
27、件库执行菜单吩咐（FUe/New/1.ibrary/PCB1.ibrary,打开PCB元器件封装库编辑器。执行菜单吩咐FlieSaveAs-,将新建立的库命名为My1.ib-Pcb1.ibo过程如图2.4-7所示。ToolsReportsndcEdJtViewProjectEaceNeWQp.Ctrl*。0osCtdF4OpenProject.OpD*ignWor(pc.SeveCtrl*SSaveA.SaveCopyAs.SaveAllCheckOut.(2)设置图纸分数执行菜单吩咐Tools/1.ibraryOpinions-,弹出BoardOpinions(mil对话框，如图2.4-8所
28、示。图2.4-8设置图纸参数建议：初学者不须要设置该参数，保持默认即可。假如默认单位mil不习惯，可用快捷方式转换堂位(mil-mm),即按卜.键盘上的Q键即可转换。*tk.*v10.Q.Oft4M0E11Ervcvt*o9ttHKJVIfC*,CW1.ES*r-Jd1.JJVScbOoc-1V3AFjQ“.E3irwh三J-4QreaUUE!).jst-MSB”：Dcc,v*r*JMSHmszsiBai:AltiMm*FMylP*ilArc(VJ士血内cXx-HPlyo*PorCmVomVWGW0、KpoutArc(EaQft)r2,Circ*ftotb3cSOBv，MfCAloH3Uft*
29、t.Ok12sX*1图24-ll放置焊盘过程(5)绘制元件外形通过工作层面切换到顶层丝印层，(即【TOP-Ovcrlay层)，执行菜/JCo单吩咐【Place】/1.ine,此时间标会变为十字形态，移动鼠标指针到图2.4-12绘制完成后的元件(6)设定寿件的参考原点执行菜单吩咐【Edit/SetReference/(Pin1,元器件的参考点一般选择1脚。攥作提示：在绘制焊盘或者元件外形时，可以不断的重新设定原点的位置以便利画图。操作为：【Edit/SetReference/1.ocation,此时移动取标到所须要的新原点处单击鼠标左键即可。(二)利用向导创建元件库(方法二)在本软件中，供应的元
30、器件封装向导允许用户预先定义设计规则，依据这些规则，元器件封装库编辑器可以自动的生成新的元器件封装。(1)利用向导创建直插式元件封装Stepl:在PCB元件库编辑器编辑状态下，执行菜单吩咐【Tools】/ComponentWizard-,2.4-13所示，弹出ComponentWizardStep2：单击“下一步”按钮，在弹出的对话框中元器件封装外形和计量单位，如图2.4-15所示;Stcp3:单击“下一步”按钮,设置焊盘尺寸，如图2.4-16所示;Step4：单击“F一步”按钮,设置焊盘位置，如图2.4-17所示;Stcp5:单击“下一步”按钮,设置元器件轮廓线宽，如图2.4-18所示；St
31、ep6:单击“下一步”按钮,设置元微件引脚数量，如图2.4-19所示；Step7:单击“下一步”按钮,设置元器件名称，如图2.4-20所示;Step8:单击“F一步”按钮，点击“Finish”完成向导，如图2.4-21所示;Step9:选择菜单吩咐【Reports/ComponentRuleChick,检杳是否存在错误。绘制完成后的封装如图2.4-22所示。图2.4-14新建元器件向导图2.4-15选择元器件外形和单位图2.4-16设置置外形线宽图2.4-19设置焊盘数量图2.4-20设置元器件名字图2.4-21结束向导图2.4-22绘制完成的封装接着运行元件设计规则检查,选择菜单吩咐Repo
32、rts】/【ComponentRuleChick,检杳是否存在错误。(2)利用向导创建表面贴片式(IPC)元件封装在PCB元件库编辑器编辑状态下，执行菜单吩咐【Tools/IPCComponentFootprintWizard,如图2.4-23所示,弹出IPCComponentFootprintWiZard】界面,进入元件库封装向导,如图2.4-24所示；图2.4-24IPCComponentFootprintWizard接下来的过程大体同利用向导创建直插式元件封装过程，不在赘述。2.5PCBWPCB（PrintedCircuitBoard,印制电路板），是通过在绝缘程度特别高的集采上覆盖上一
33、层导电性良好的铜膜，采纳刻蚀工艺，依据PCB的设计在敷铜板上京腐蚀后保留铜膜形成电气导线，一般在导线上再附E一层薄的绝缘层，井钻出安装定位孔、焊盘和过孔，适当剪裁后供装配运用。2.5.1重要的概念和规则（1）元件布局：元件布局不仅影响PCB的美观，而且还影响电路的性能。在元件布局时应留意一下几点：1）先布放关键元器件（如单片机、DSP,存储器等），然后依据地址线和数据线的走向布放其他元件。2）离频元器件引脚引出的导线应尽豉短些，以削减对其他元件和其电路的影响3）模拟电路模块与数字电路模块应分开布置，不要混合在起，4）带强电的元件与其他元件距离尽取要远，并布放在调试时不易触珑的地方。5）对于重量
34、较大的元器件，安装到PCB上要安装一个支架固定，防止元件脱落。6）对于一些严峻发热的元件，必需安装散热片。7）电位器、可变电容等元件应布放在便于调试的地方。（2）PCB布线：布线时应遵循以卜.基本原则。D输入端导线与输出端导线应尽量避开平行布线，以免发生耦合。2）在布线允许的状况F,导线的宽度及出取大些，一般不低于IOmi1.3）导线的最小间距是由线间绝缘电阻和击穿电压确定的，在允许布线的范困内应尽IK大些，一般不小于12mil.4）微处理器芯片的数据线和地址线应尽员平行布线。5）布线时尽成少转弯，若须要转弯，一股取45度走向或阴弧形。在高频电路中，拐弯时不能取直角或锐角，以防止高频信号在导线
35、拐弯时发生信号反射现象。6）电源线和地线的宽度要大于信号线的宽度。2.5.2 PCBWMfi新建工程绘制原埋图创建PCBV规划PCB加就元件封装V加坡网络表V元件布同及其调整设置电路板结构、边框、尺寸、半层等参数JW:设置布战规则布线及其调整W一电气规则检查生成报表文件W一保存并打印输出图2.5-1PCB设计流程图2.5.3 具体设计步It和舞作(1)创建PCB工程(现目)文件假如在原理图绘制阶段已经新建，则无需新建。启动ProtClDXP后，选择菜单【File/New/Project/PCBProject吩咐。(2)ft#PCBTS(双目)文件选择【File/SaveProject菜单吩咐，
36、弹出保存对话框【SavePCB_Projectl.PrjPCBlAS-对话框；选择保存路径后在【文件名】栏内输入新文件名保存到自己自己建立的文件夹中。(3)绘儡原理图整个原理图绘制过程参见原理图设计部分。(4)创建PCB文件文档方法一：利用PCB向导创建PCB(利用PCB向导设计一个带有PC-10416位总线的PCB)Stepl:在PCB编辑器窗11左侧的工作面板匕单击左下角的【Files】标签，打开files菜单。单击Files面板中的NewFromTemplate标题栏下的PCBBoardWizard”选项，如图2.5-2所示，启动PCB文件生成向导，弹出PCB向导界面，如图2.5-3所示CStep2:单击“下一步”按钮，在弹出的对话框中设置PCB采纳的单位，如图2.5-4所示。Step3:单击“下一步”按钮，在弹出的对话框中依据须要选择的PCB轮廓类型进行外形选择，如图2.5-5所示。Step4:单击“下一步”按钮,在弹出的对话框中设置PCB层数，如图2.5-6所示。Stcp5:单击“下一步”按钮，在弹出的对话框中设置PCB过孔风格,如图2.
