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1、集成电路、集成电路设计、集成电路设计服务行业深度分析报告（政策法规、发展情况和趋势、竞争格局）2024年7月一、行业主管部门及监管体制1二、行业法律法规及产业政策1三、行业发展现状及前景3（一）集成电路行业概况31、集成电路行业简介32、集成电路产业链情况33,全球集成电路行业的发展情况54、中国集成电路行业的发展情况5（二）集成电路设计产业概况71、全球集成电路设计产业的发展情况72、中国大陆集成电路设计产业的发展情况8（三）集成电路设计服务产业概况91、全球集成电路设计服务市场发展情况112、中国大陆集成电路设计服务市场发展情况11四、行业在新技术、新产业、新业态、新模式方面近三年的发展情
2、况和未来发展趋势12（一）逻辑工艺与特色工艺推陈出新，集成电路器件线宽不断缩小.12（二）下游需求的多样性催生了SoC芯片技术的发展12（三）集成电路产业技术难度的提高促进了行业分工的不断细化.13（四）半导体IP产业不断发展，国产化程度不断提高14五、面临的机遇与挑战14（一）面临的机遇141、终端应用市场快速发展，芯片定制需求持续增长142、芯片设计难度及流片风险不断增大153、国内芯片设计企业不断增多，芯片设计服务需求进一步涌现.154、系统厂商芯片定制需求明显，为设计服务企业提供增量市场.165、贸易摩擦背景下，对于“自主、安全、可控”芯片需求进步涌现166、国家产业政策大力支持，提供
3、了有利的外部环境16（二）面临的挑战161、专业人才和高端技术的缺乏162、国际竞争力尚需进一步提升17六、行业竞争格局17（一）行业内主要企业情况171、创意电子172、智原科技173、世芯电子184、芯原股份185、锐成芯微18（二）代表公司的比较情况181、市场地位和核心竞争力对比182、技术及关键指标对比19一、行业主管部门及监管体制行业的主管部门为国家工业和信息化部，自律组织为中国半导体行业协会。工信部主要职责为制定并组织行业规划、计划和产业政策，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，推动行业质量管理工作；组织实施有关国家科技重大专项，推进相关科研成果产业
4、化；推进行业体制改革和管理创新，提高行业综合素质和核心竞争力。中国半导体行业协会主要负贲贯彻落实政府产业政策，主要职贲为落实产业及市场的调查、统计、研究和预测，对会员企业提供引导、咨询服务;贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议，并代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。二、行业法律法规及产业政策集成电路是信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的各个领域。加快发展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。国家将集成电路产业确定为重点鼓励、扶持的战
5、略新兴产业之一，并出台一系列政策法规，大力支持集成电路行业的发展，具体如下：序号发布时间发布单位政策名称与行业相关内容12013年国家发改委、工信部等关于请组织开展2O132014年度国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业认定工作的通知在认定重点集成电路设计企业过程中，其业务领域需聚焦于IP核及集成电路设计服务、高性能处理器和存储器芯片设计、智能终端芯片设计等。22016年财政部、国家税务总局、国家发改委、工信部6大于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知在集成电路企业的,免收优惠资格认定等非行政许可审批取消后，规定集成电路设计企业可以享受美于进步鼓励软件产业和集成电路产业发
6、展企业所得税政策的通知（财税2O1227号）有关企业所得税减免政策需要的条件，再次从税收政策上支持集成电路设计行业的发展。32016年国务院关于印发“十三五国家科技创新规划的通知将集成电路装备等列为国家科技玳大专项，发展关键核心技术，着力解决制约经济社会发展的重大科技问题。42016年国家发改委、工信部、财政部、商务部、国税总局关于印发国家规划布局内盘点软件和集成电路设计领域的通知或点桀成电路设计领域包含IP及设计服务、工业芯片、物联网和信息安全芯片等。52017年国家发改委故略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）3明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性
7、新兴产业重点产品和服务.明确r“桀成电路芯片设计及服务”与“集成电路芯片产品”均属于电子核心施础产业，屈于战略性新兴产业重点产品和服务，符合国家支持方向。62018年财政部、国税总局、发改委、工信部关于集成电路牛产企业有美企业所得税政策问题的通知对集成电路生产企业最高按照“五免五减半”优惠政策执行。72020年国务院E新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策明确集成电路产业在信息产业中的核心地位，从财年兑、投融资、研究开发、进出口、知识产权、市场应用等八个方面大力支持集成电路产业发展。对集成电路生产企业或项日最高按照十年免征所得税。82020年国务院中共中央关于制定国民经济和社会发
8、展第I四个五年规划和二。三五年远景目标的建议强化国家极略科技力量，瞄准人工智能、集成电路、脑科学等前沿领域，实施一批具有前弹性、战略性的国家堂大科技项目.制定实施战略性科学计划和科学工程，推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享。92021年国务院G中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要B加强关键数字技术创新应用.聚焦高端芯片、人工智能关键算法、传感器等关键领域，加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术体化研发。推动制造业优化升级，培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备
9、、机器人等产业创新发展。IO2021年国务院G“十四五”国家知识产权保护和运用规划健全高质量创造支持政策，加强人工智能、量子信息、集成电路、施础软件等领域自主知识产权创造和储备。健全知识产权法律法规，完善集成电路布图设计法规。I1.2021年国务院“十四五”数字经济发展规划瞄准集成电路、大数据、人工智能等战略性前弹性领域，提高数字技术基础研发能力。提升产业链关键环节竞争力，完善集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系.122021年中央网络安全和信息化委员会“十四五”国家信息化规划加快集成电路美犍技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重:点装备和高
10、纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管(IGBT),微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。加强人工智能、量子信息、集成电路、空天信息、类脑计算、神经芯片、等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新。三、行业发展现状及前景(一)集成电路行业概况1、集成电路行业简介集成电路(IntegmtedCircuit)简称IC,是一种微型电子元器件。主要制作原理为：采用一定的工艺将电路中所需的晶体管、二极管、电容、电阻等基本元器件通过布线互连，集成在一小块或几小块半导体晶粒或介质基片上，并封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，封装完成的集成电路亦被称为芯片。集成电路行业作为信息产业的基础，
11、现已发展成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，其发展水平直接反映了国家科技实力。集成电路行业主要包拈集成电路设计业、制造业、封装测试等细分子行业，属于典型的资本、技术、人才密集型行业，对企业的研发实力、技术积累、资金投入及资源整合能力均具有较高要求。2、集成电路产业强情况集成电路产业链由上、中、卜游三部分组成。集成电路产业链的上游包括EDA、1P、材料和设备等供应商；产业链中游主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试等企业：下游主要包括终端系统厂商。集成电路产业链图例如下：臬或电H设计服务企业助力产业睫发展集成电路设计环节是根据芯片规格要求，通过架构设计、前端设计和验证、模拟电路设计、物理设
12、计、设计数据校验、流片方案设计等一系列设计流程，最终将设计成果转换为可交付的光罩数据。晶圆制造环节是根据光罩.数据内容进行光罩制造并将光期上的电路图形信息蚀刻至硅片上，以构建完整的半导体电路芯片的过程，包含光罩制作、光刻、刻蚀清洗、离子注入等多项工艺或流程。晶圆制造环节结束后进入芯片封装测试环节。芯片封装环节是指将晶圆上的晶粒加工成可使用的成品芯片的过程，起着安放、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，包含晶圆切割、贴片、引线键合、包塑等多项工艺；芯片测试环节指的是对封装后的芯片进行检测，通过测试的芯片即为成品。其中，集成电路设计产业是典型的技术密集型行业，是集成电路产业各环节中对科研水平、研发
13、实力要求较高的部分。芯片设计水平及芯片设计转化效率直接影响着产品最终上市时间及产品核心竞争力，因此芯片设计的能力是一个国家或地区在芯片领域能力、地位的集中体现之一。3、全球集成电路行业的发展情况集成电路自出现以来，促进了全球信息、电子等产业快速发展。近年来,伴随着物联网、可穿戴设备、人工智能、虚拟现实等新技术和新兴应用领域的出现和发展，全球集成电路市场不断扩大。根据世界半导体贸易统计机构(WSTS)发布的数据，2021年全球集成电路市场规模为4.630亿美元，同比增长约28%。预计2023年全球集成电路市场将持续增长，市场规模将达到5,768亿美元。2010-2023年全球集成电路市场规模S.
14、473J.23JMIIIE2SMIIiiiiiiiIIIIII20102011201220132014201S20162017201S20192020全球复成电廨市场爆幡(亿美兀)7J)00GjOOOSjOOO4jOOOWooX000IjOOOWSTS数据来源：4、中国集成电路行业的发展情况从全球范围来看，历史上集成电路产业从美国、欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区逐渐转移。我国集成电路行业虽起步较晚在技术枳累与产业链成熟度上与欧美发达国家存在一定差距，但受益于我国格.利的产业政策环境、国内市场的强劲需求以及全球集成电路产能转移等趋势，中国集成电路产业实现了快速发展。根据中国半
15、导体行业协会的统计，我国集成电路市场规模从2010年的1,440亿元快速增长至2021年的10,458亿元，年均复合增长率为19.8%,远高于全球集成电路市场规模增速。未来，随着物联网、人工智能、智能硬件、5G、汽车电子等领域的兴起,高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路产业的持续发展与全球集成电路产业链迁移。2010-2021年中国大陆集成电路市场姚模I2JO数据来源：中国半导体行业协会对比行业巨大的市场需求，现阶段我国集成电路产业自给率依旧较低,尤其在中高端芯片领域仍然存在依赖进口的现象。随着我国半导体产业的持续发展，一大批在算法、架构设计具有核心技术优势的芯片设计企业与拥有高工
16、艺水平的本土晶圆代工厂商和封装测试厂商也在逐渐崛起。根据ICCAD统计数据，2022年中国集成电路设计企业达到3,243家，较2015年的736家增长341%。同时，随着我国晶圆代工厂产业和封测产业自给率的不断提高，本土晶圆代工厂商和封装测试厂商在技术、产能等方面的快速发展亦为我国集成电路行业的自主、可控发展提供了重要保障。3.5002O1S-2O22年中国大山芯片设计企业ft城（家）3.243数据来源：ICCAD在庞大的市场需求与国产替代需求的牵引下，我国本土集成电路企业迎来了前所未有的发展机遇。同时，本十.企业在芯片设计、晶圆制造、封装测试等专业技术水平的不断提高，更进一步推动了中国集成电
17、路产业的发展。（二）集成电路设计产业概况集成电路设计主要根据终端市场的需求设计开发各类集成电路芯片产品，其在很大程度上决定了终端芯片的功能、性能、成本和复用性等属性。随着集成电路行业的迅速发展，集成电路产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，集成电路设计的重要性愈发突出。1、全球集成电路设计产业的发展情况近年来，随着全球集成电路行业整体景气度的提升，集成电路设计市场也呈增长趋势。根据ICInSightS统计，全球集成电路设计产业销售额从2010年的635亿类元增长至2021年的1,777亿美元，年均复合增长率约为9.8%02010-2021年全球集成电路设计产业规模数据来源：ICIn$igh
18、i$从全球地域分布分析，集成电路设计市场供应集中度非常高。根据ICInSightS的报告显示，2021年美国集成电路设计产业销生额占全球集成电路设计业的68%,排名全球第一；中国台湾、中国大陆的集成电路设计企业的销售额占比分别为21%和9%,分列二、三位。2、中国大陆集成电路设计产业的发展情况中国大陆集成电路设计产业发展起点较低，但随着人们对智能化、低能耗的需求不断催生了新的电子产品及功能应用，我国集成电路设计企业获得r大量的市场机会。同时我国集成电路设计企业凭借有利的扶持政策与本地化服务优势，能够紧贴国内市场更快地响应客户需求，品牌认可度及市场影响力不断提升。从产业规模来看，根据中国半导体行
19、业协会统计，我国集成电路设计行业销售规模从2010年的383亿元增长至2021年的4,519亿元，年均复合增长率约为25.2%,远高于全球集成电路设计行业同期增速。2010-2021年中国大陆集成电路设计产业规模数据来源：中国半导体行业协会从产业链分工角度分析，随着集成电路产业的不断发展，芯片设计、制造和封测三个产业链中游环节的结构也在不断变化。2015年以前，芯片封测环节一立是产业链中规模占比最高的子行业，从2016年起，我国集成电路设计环节规模占比超过芯片封测环节，成为三大环节中占比最高的子行业。数据来源：中国半导体协会(三)集成电路设计服务产业概况随着芯片产业在制程工艺方面的发展、芯片生
20、命周期的缩短与设计企业数量的增加，芯片设计企业在市场竞争、开发成本、设计难度与流片风险等方面面临的挑战大幅加剧，芯片设计效率与一次流片成功率成为芯片设计公司在激烈的市场竞争中保持竞争优势的关键因素。同时随着芯片产业升级，产业链分工口益精细，集成电路设计产业的参与者逐渐细分为芯片设计公司，以及其上游的芯片设计服务公司、半导体IP供应商与EDA工具供应商等。集成电路设计服务行业属于集成电路设计产业，芯片设计服务公司在开展一站式芯片定制业务时亦需要运用覆盖芯片设计流程的完整设计技术以完成芯片设计业务并进入产品量产阶段。芯片设计服务公司主要服务于芯片设计公司与系统厂商等客户，并满足其芯片定制需求。与芯
21、片设计公司相比，芯片设计服务公司亦主要从事芯片设计工作，但芯片设计服务公司并不通过销华自有品牌芯片产品实现收入，而必依托I?身芯片设计能力为客户提供一站式芯片定制服务，并最终形成客户品牌产品。对于芯片设计公司而言，一方面，主流芯片设计服务公司具有半导体IP设计开发与定制能力，能够为其在设计之初提供生产工艺及半导体IP选型的完整方案；另一方面，随着晶圆代工厂在先进工艺上的设计规则越来越复杂，其与晶圆代工厂之间的技术衔接与匹配也变得越来越困难，而芯片设计服务公司基于自身核心技术及对晶圆代工厂多工艺节点的丰富设计经验，能够帮助芯片设计公司提高设计效率及流片成功率，使其能够专注于自身优势领域的拓展。对
22、于系统厂商而言，其往往基于芯片设计公司提供的标准化芯片产品进行系统集成、制造与销售。系统厂商虽然刻于终端场景需求、产品功能有着较为深刻的理解，但由于其在芯片设计、验证、测试等方面欠缺相关技术能力与设计经验，往往无法独立开发芯片。拥有完整芯片设计能力的芯片设计服务公司能够依据其需求提供一站式芯片定制方案，助力其快速实现产品开发与迭代。1、全球集成电路设计服务市场发展情况全球集成电路设计服务市场规模300珈2016201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026E钠仰融（亿元）数据来源：上海市集成电路行业协会根据上海市集成电路行业协会研究显示，随着全球数据中
23、心、智能物联网设备等领域蓬勃发展的情况下，芯片设计公司、系统厂商等对设计服务的需求有望不断上升。2021年全球集成电路设计服务市场规模约为193亿元，自2016年以来的年均复合增长率约为10.6%。随着设计服务的需求不断增大，预计到2026年全球集成电路设计服务市场规模将达到283亿元。2、中国大陆集成电路设计服务市场发展情况202020212022E20iE2024E202SE2026Etf1.*亿龙中国大砧集成电路设计服务市场规模140IX）数据来源：上海市集成电路行业协会经过多年发展，中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，也是全球最大的集成电路市场。随着5G、自动驾驶、数据中心、物联网
24、等下游市场需求的涌现与政府良好的产业政策，中国大陆集成电路设计服务产业发展迅速。2021年中国大陆集成电路设计服务市场规模约为61亿元，自2016年以来的年均复合增长率约为26.8%,增速显著高于全球市场。随着本土芯片设计公司的快速发展与系统厂商芯片定制需求的增长，预计到2026年中国大陆集成电路设计服务市场规模将达到130亿元。四、行业在新技术、新产业、新业态、新模式方面近三年的发展情况和未来发展趋势（一）逻辑工艺与特色工艺推陈出新，集成电路器件线宽不断缩小随着摩尔定律的不断演进，制造工艺及器件微观结构对芯片的速度、可靠性、功耗、面枳等关键指标的影响越来越大。近年来，卜游新兴应用的不断涌现及
25、用户对于产品性能要求的不断提高，均对逻辑电路及其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的要求。在逻辑工艺方面，已由本世纪初的（）.35微米的CMOS工艺发展至纳米级FinFET工艺并应用于高性能计算、安全加密、消费电子等领域。在特色工艺方面，随着更多的应用需求转为通过半导体技术实现，出现了如BCD、EFIaSh、1.CoS、SO1.等特色工艺平台,并被应用于电源管理、高速非易失性存储、显示器件等领域。随着集成电路工艺制程的不断演进与特色工艺的不断创新，集成电路设计服务企业在不同工艺、不同制程上的工艺分析能力、全流程设计能力及项目流片经验将成为其重要竞争优势O（二）下游需求的多样性催生了SOC芯
26、片技术的发展随着下游应用场景的增多及对芯片产品差异化需求的涌现，集成电路设计产业被要求在不断提升产品性价比、缩短上市周期的同时快速满足差异化需求，SOC芯片技术应运而生。SoC芯片技术是从设计的角度出发，将系统所需的组件进行高度集成，将原本不同功能的集成电路以功能模块的形式整合在一颗芯片中，以缩小芯片面积、提升芯片的计算速度并加快开发周期。相比传统芯片产品对每个关键模块从头设计进而进行系统整合及验证的开发方式，SoC芯片设计及验证技术旨在提高模块复用性，通过重复使用预先设计并验证过的集成电路子模块以降低设计风险、降低设计成本并提高设计质量。同时，大型SOC的设计开发对于产品架构设计技术、半导体
27、IP库标准化及完整性、大规模物理设计及验证技术提出r极高的要求，部分行业领先企业已有相关技术布局。（三）集成电路产业技术难度的提高促进了行业分工的不断细化伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在企业内部一体化完成的垂直整合元件制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，并逐渐形成由EDA工具及半导体IP、设计服务、材料和设备提供厂商组成的产业链上游，由采用Fab1.eSS模式的芯片设计公司、从事晶圆制造、封装测试的厂商组成的产业链中游与由系统厂商组成的产业链下游。在芯片设计产业方面，随着集成电路工艺种类的丰富与先
28、进工艺的持续演进，芯片工艺及IP选型难度、设计难度及流片风险不断提升，导致产品设计时间及开发成本显著增加。同时随着下游场景需求波动对芯片生命周期的影响，芯片设计效率与一次流片成功率成为企业在激烈的市场竞争中保持竞争优势的关键因素。越来越多的芯片设计公司及系统厂商集中研发力量在自身核心优势上，并选择将前端设计、物理设计、流片、晶圆生产、封装与测试等产品开发过程中的部分或全部环节交由设计服务公司完成，以求实现更短的设计周期、更少的流片迭代次数与更高的产品性能提升。(四)半导体IP产业不断发展，国产化程度不断提高半导体IP授权的出现源自半导体设计行业的分工，即设计公司无需再对芯片每个细节进行设计，只
29、需通过购买成熟可匏的半导体IP方案即可实现某个特定功能。当前国际上绝大部分SoC都是基于多种不同IP组合进行设计的，IP在集成电路设计与开发工作中已是不可或缺的要素。半导体IP行业的发展与成熟，有助于设计公司降低设计风险与开发成木，从而更专注于自身核心技术以促进行业技术迭代。未来，随着工艺节点不断升级并演进,单颗芯片可集成的IP数量亦将随之不断增多，从而进一步推动半导体IP市场的发展。现阶段，我国集成电路设计企业在产品研发过程中大多采用的是国外芯片巨头企业的IP。一方面，国外企业具有的优势地位使得授权费用较高，增加了我国芯片设计企业的设计成本：另一方面，半导体核心技术和知识产权长期受制于人将刻
30、于我国国产芯片的自主和安全产生潜在的风险。因此，推进关键IP国产化是市场的选择也是国家战略的需求。五、面临的机遇与挑战(一)面临的机遇1、终端应用市场快速发展，芯片定制需求持续增长集成电路行业是现代信息化社会的基础行业之一，几乎涉及国民经济各大领域，而集成电路产业的发展方向、繁荣程度与其下游产业需求紧密相关。随着新兴应用场景的不断涌现与场景需求的差异化、个性化发展趋势，定制芯片因其高性能、低功耗、低成本等优势逐渐受到市场青睐。在上述趋势下，标准化通用芯片产品难以满足场景差异化需求，故越来越多的系统厂商开始通过自建芯片设计团队或采购一站式芯片定制服务的方式以实现差异化竞争，这种趋势为集成电路设计
31、服务企业的发展扩展了市场空间。2、芯片设计难度及流片风险不断增大随着集成电路器件线宽不断缩小、工艺推陈出新，超大规模集成电路设计更杂度与口俱增，设计难度与流片风险也成倍提高。根据新思科技发布的2020中国创芯者图鉴调研结果显示，目前中国芯片项目流片成功率超过90%以上的集成电路开发者仅约3()%。此外，随着我国集成电路行业不断发展，芯片产品竞争愈发激烈，设计周期、成本、质量都将成为芯片产品公司能否持续经营并发展的重要因素。而在多工艺节点拥有丰富设计经验及技术储备的设计服务公司，将成为芯片设计公司、系统厂商降低设计风险、加速产品上市时间的优先选择。3、国内芯片设计企业不断增多，芯片设计服务需求进
32、一步涌现近年来，在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加等因素的作用卜.，中国成为全球集成电路市场规模增速最快的地区之一。产业资金和政策的支持以及人才的回流，促使国内的芯片设计公司数量快速增加1。根据ICCAD公布的数据显示，H2016年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，由2015年的736家增长至2022年的3,243家，年均复合增长率约为24.0%。芯片设计公司数量的增长及市场竞争的加剧使得市场对设计服务的需求不断提升。同时，随着工艺制程的逐步演进，芯片设计难度加大、样片流片费用上升、设计周期变长等因素导致芯片开发成本不断提升，使得芯片设计公司的设计风险及成本大幅增
33、加。在产品设计开发过程中，芯片设计公司需在保障产品功能完整性、交付时间、性能要求等条件下不断提高产品流片成功率，这对其芯片设计能力、产品实现能力、系统评估及优化能力、设计与制造工艺协同能力等提出了更高的要求。由于具备上述完备能力的企业较少，为了应对激烈的市场竞争与较高的设计风险，越来越多的芯片设计公司寻求专业的一站式芯片定制服务。4、系统厂商芯片定制需求明显，为设计服务企业提供地公市场随着市场竞争的加剧，同时面对使用者个性化需求的兴起，电子模组及设备厂商开始而对功能多样化挑战及成本压力。标准化的芯片产品难以满足上述系统厂商对产品差异化竞争与供应链安全的诉求，因此系统厂商对于芯片定制服务的需求日
34、渐迫切。越来越多的系统厂商加入r定制芯片的行业，以应对产业升级、竞争加剧及核心技术国产化的挑战，这种趋势为集成电路设计服务产业的发展扩展了市场空间。5、贸易摩擦背景下，对于“自主、安全、可控”芯片需求进一步涌现国际贸易摩擦令境内市场对芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，系统厂商与芯片设计公司对于国产替代的需求愈发高涨，为行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。在当前半导体相关产业国产化替代的大背景卜.，拥有针对境内主流晶圆代工厂不同工艺节点丰富设计服务经验的本土设计服务公司，将在产业发展进程中脱颖而出并成为芯片F1.主化的坚强后盾.，并对我国集成电路设计产业发展具有重要商业价值与战略意义。
35、6、国家产业政策大力支持，提供了有利的外部环境为进一步加快集成电路设计行业发展，我国相继出台了一系列财政、税收、知识产权保护等政策，为集成电路设计企业提供了有利的政策环境。在国家政策的大力支持下，我国集成电路产业将步入新一轮加速成长的阶段，也为芯片设计服务产业提供了有利的外部环境。（二）面临的挑战1、专业人才和高端技术的缺乏集成电路设计业作为产业价值链的上游环节，属于知识密集型行业，技术含量较高，时创新型人才的数量和专业水平均有较高的要求。近年来，在庞大的市场规模以及政策、资本等的支持下，我国已经积累了一批中高端人才，且从业人员数量持续增长，但由于集成电路行业发展速度快且人才培养周期较长，专业
36、人才的需求缺口仍然较大。同时我国集成电路行业起步较晚，在产品研发、技术创新方面较国外知名企业仍然存在一定的差距。未来一段时间，高端人才和技术的匮乏仍然是制约集成电路行业快速发展的瓶颈之一。2、国际竞争力尚需进一步提升在产业政策的大力支持下，近年来我国集成电路产业快速发展，目前已经取得r长足的发展和进步。但与世界领先的集成电路设计服务厂商相比，国内厂商在经营规模、客户资源、先进工艺设计服务经验等方面仍存在一定差距。六、行业竞争格局根据上海市.集成电路行业协会的研究报告，全球集成电路设计服务市场集中度较高，前五大厂商占据了全球超50%的市场份额。同时，由于终端应用市场的定制需求较为多元，存在较大的
37、长尾市场，因此市场中存在着较多规模较小的设计服务企业。随着制程工艺的不断发展，芯片设计难度及设计风险不断提升，小型芯片设计服务企业技术能力难以满足市场需求，头部厂商市场份额有望进一步扩大。（一）行业内主要企业情况1、创意电子创意电子成立于1998年，总部位于中国台湾，系台湾证券交易所上市公司（股票代码：3443.TW）,是全球领先的集成电路设计服务公司，其与全球领先晶圆代工厂台积电建立了战略合作伙伴关系，主要向客户提供定制芯片设计服务及IP解决方案。2、智原科技智原科技成立于1993年，总部位于中国台湾，系台湾证券交易所上市公司（股票代码：3O35.TW）,其为客户提供定制芯片设计服务与IP授
38、权服务。3、世芯电子世芯电子成立于2003年，总部位于中国台湾，系台湾证券交易所上市公司（股票代码：3661.TW）,专门提供高复杂度、高产量的ASIC与SoC设计及制造服务。4、芯原股份芯原股份成立于2001年，系上海证券交易所科创板上市公司（股票代码：688521）,是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。5、锐成芯微锐成芯微成立于2011年，主营业务为提供集成电路产品所需的半导体IP设计、授权及相关服务。（二）代表公司的比较情况1、市场地位和核心竞争力对比公司名称市场地位主营业务及核心竞争力2021年度公司占全球集成电路设计服务市
39、场份额的4.9%,是中国大陆排名第二、全球排名第五的集成电路设计服务企业.灿芯股份为客户提供一站式芯片定制服务，拥有消盖大陆本土自主的最先进逻辑工艺与主流特色工艺的设计服务能力及丰富的设计服务经验，依托自研高性能IP及系统级芯片设计平台，以“标准化方案+差异化设计”的模式快速满足客户芯片定制需求。包窃巾孑为全球领先的镀讦服务企业，总部位于中国台湾。其与全球领先的晶圆代主要产品及服务包括ASIC及晶圆产品、工厂台积电建立了设计生态系统合作伙伴委托设计等：主要支持台枳电的相关制程创意电子关系,并由台积电持股34.84%。其联合台积工艺，尤其是先进工艺。其在工程服务、电在不同工艺节点上为客户提供设计
40、服务低功耗芯片设计等领域具备定技术优及工程服务。其2021年全球桀成电路设计势“服务市场排名全球第一。世芯电子全球领先的设计服务公司，2021年其占全球集成电路设计服务市场份额约为12.4%,排名全球第二。主要产品及服务包括AS1.C及晶圆产品，其在大规模集成电路物理设计方面具备定技术优势，主要支持台积电的先进工艺制程，并积累了定客户资源。芯原股份全球领先的设计服务公司，2021年其占全球集成电路设计服务市场份额约为11.1%，排名全球第三。依托半导体IP平台,为客户提供一站式芯片定制服务，其在图形处理器、神经网络处理器、数字信号处理淤等IP方面拥有核心技术优势.智原科技全球领先的设计服务公司
41、，并与台联电、三星电子建立了合作伙伴关系。智原科技2021年占全球集成电路设计服务市场份额约为9.6%,排名全球第四。主要产品及服务包括ASIC及晶圆产品、委托设计及半导体IP授权版务等，其与台联电拥有良好的合作关系。锐成芯微主要为客户提供集成电路产品所需的半导体IP设计、授权及相关服务，是中国大陆排名第二的半导体IP供应商。主要产品及服务包括模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP与有线连接接IIP等半导体IP授权服务业务和以物理IP技术为核心竞争力的芯片定制服务，注：上述信息来源于公司公开披露信息与上海心集成电路行业协会公开数据.2、技术及关键指标对比技术名称灿芯股份创意电子智
42、原科技世芯电子芯原股份锐成芯微大型SOC定制设计技术主要支持中芯国际多工艺节点定制设计主要支持台积电名工艺节点定制设计主要支持台联电多工艺节点定制设计主要支持台枳电多工艺节点定制设计支持多晶圆厂工艺节点定制设计主要支持中芯国际多工艺节点支持先进工艺节点实现支持先进工艺节点实现支持先进工艺节点实现支持先进工艺节点实现支持先进工艺节点实现支持先进工艺节点实现支持BCD/EF1.ASH/HV/SOI/1.COS/EEPROM等特色工艺未披露支持BCD、EF1.ASH.HV等特色工艺未披露支持FDSOI等特色工艺支持BCD/HV等特色工艺报告期内，公司一次流片成功率超过99%未披露：未披露未披露201
43、9年全年一次流片成功率98%未披露体IP开发高速接口IP-DDR采用先进工艺：支持COmbODDR3/4、1.PDDR3/4等多种主流协议：最高速率可达4.266Mbps采用12nm工艺:支持DDR3%1.PDDR3/4：最商速率可达4.200MbPS采用14nm工艺E支持1.PDDR4/4X：最高速率可达4,20OMbps未披露未披露未披露高速接11P-SerdcS1.P采用先进工艺；支持超过IO种主流串行接口协议：雎通道最高速率可达32GbPS采用7nm工艺；单通道最高速率可达32Gbps.采用28nm工艺;单通道最高速率可达28GbpS未披露单通道最高速率可达16GbPS采用28nm工艺
44、：单通道最高速率可达25GbPS1高速接口IP-PC1.EIP采用先进工艺：最高支持PCIEGen5；最高速率可达32Gbs采用I6nm工艺：球高支持PC1.EGen4；最高速率可达】6Gbps采用28nm工艺：最高支持PCIEGen4：最高速率可达I6Gbps未披露采用22nm工艺；最高支持PCIEGen3；最高速率可达8Gbps未披露高速接口IP-MIp1.IP采用先进工艺：支持M1.P1.TX和RXDPHYV2.1协议：最高单通道速率可达45Gbps未披露采用I4nm工艺；支持MIP1.DPHYV1.2协议：最高单通道速率可达2.5GbPS未披露采用22nm工艺：支持MIP1.DPHYV
45、1.2协议：最高单通道速率可达2.5GbPS采用28nm工艺：支持M1.P1.DPHYV1.I协议：最高单通道速率可达1.5GbPS高速接口IP-USBIP采用先进工艺；支持USB2.0OTG协议：速率可达480Mbps支持USB2.0OTG协议：速率可达48OMbps采用28nmX艺:支持USB2.0OTG协议：速率可达480Mbps未披露采用22nm工艺;支持USB2.0OTG协议：速率可达480Mbps采用40Im工艺:支持USB2.0OTG协议：速率可达480Mbps高速接口IP-ONHIP采用先进工艺：支持ONH4.2及以下协议10：最高速率可达1,6(X)Mhps采用12nm工艺：
46、支持ONF1.4.1及以下协议：最高速率可达1,200MbPS支持14nmONF1.IO未披露未披露未披得高精度模拟数字转换器IP-SARADCIP最高支持输出16比特精度：转换速率最高可达125MSPS最高支持输出12比特精度：转换速率最而可达125MSPS支持输出12比特精度：转换速率可达5.33MSPS未披露支持输出12比特精度：转换速率可达64MSPS最高支持输出16比特精度,其12比特ADCIP支持5高精度模拟数字转换器IP-P1PE1.INEADCIP最高支持12比特精度：转换速率最高可达170MSPS最高支持12比特精度；转换速率最高可达120MSpS最高支持10比特精度；转换速率可达8OMSPS未披露MSPS及以上的采样速率注1：上述信息来源于公司公开披流信息：注2：根据芯原股份董事长戴伟民博士在2019年由英特尔举办的世界人工智能大会上的演讲，芯原股份全年流片50款芯片，其中98%会一次流片成功.
