BGA芯片焊接课件靳

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2、第三章,芯片互连技术,概述,芯片粘接,引线键合,技术,的分类与特点,引线键合的主要材料,焊接的问题及其对策,载带自动焊,技术,技术的发展状况,技术的优点,的分类,技术的关键材料和关键技术,芯片凸点的设计制作要点,载带的设计要点,载带的制作技。

3、手机维修培训第一章：手机维修培训基础手机的焊接1掌握热风枪和电烙铁的使用方法。2掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。3熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。4熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。热风枪和电烙铁的使用热风枪的使用1。

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7、集成电路封装技术及其特性分析课题8,集成电路产业,设计,制造,封装,据估计我国集成电路的年消费将达到932亿美圆,约占世界市场的20,其中的30,将用于电子封装,则年产值将达几千亿人民币,现在每年全国大约需要180亿片集成电路,但我们自己制。

8、波峰焊的原理,工艺及异常处理,光阴似箭,1,内容,第一节,概述第二节,焊接辅材第三节,波峰焊原理第四节,波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求第五节,波峰焊接可接受要求第六节,波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第七节,波峰焊接后的PC。

9、一,BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅,无铅工艺板的,BGA,IC拆焊,植球操作流程和在维修过程中需要注意的事项,BGA芯片返修二,BGA芯片返修流程说明BGA维修中谨记以下几点问题,防止拆焊过程中的超温损坏,拆。

10、第二章熔化焊与热切割基础知识,工业纯铁,亚共析钢,共析钢,过共析钢,亚共晶白口铸铁,共晶白口铸铁,过共晶白口铸铁,1,PPT课件,第一节 焊接与热切割基础知识,焊接基本原理及分类： 焊接是通过加热或加压或两者兼用，可以用或不用填充材料，使焊。

11、拆卸扁平封装集成电路简法取直径为1亳米的铜线10厘米长,一端弯成小钩,另一端绕到起子上便于拉扯,电路铁头部一定要尖细,以不使集成块两脚短接为宜,拆卸集成块时,将铜线的小钩伸进集成块内钩住一个引脚,在以后的操作中应尽量使铜线的钩头压贴在电路板。

12、电子技术及应用实践,项目二十一 水位控制器电路 项目二十二 洗手自控器电路 项目二十三 可燃气体报警器电路 项目二十四 楼道灯控制器电路 项目二十五 半导体收音机的装配与调试,课题五 综合,1,完整版课件ppt,电子技术及应用实践 项目二十。

13、喻饿既咏胡捌滥蛾惶为男形岔嘎眶幅杖肃紊级服久囱粳瓷臀噬帜脆严酚阅焊接化学冶金PPT课件焊接化学冶金PPT课件,通慢宋彬狄砸邓吭陋国朵盒戮屁穷鞭滁龋泵淋莉蒋氖馆患暴畸工宣拍扎嚎焊接化学冶金PPT课件焊接化学冶金PPT课件,霉帘崖末授苹揩注橱霞。

14、微电子学概论,年春季,第十一章集成电路封装,先进封装技术,技术简介,即球栅阵列,或焊球阵列,封装,是在基板下面按阵列方式引出球形引脚,在基板上面装配大规模集成电路,芯片,是芯片的一种表面组装封装类型,焊球分布形式,封装发展历史,封装从世纪年。

15、KFNS电子维修技能培训芯片封装与焊接技术,编者,庄文杰部门,FALAB日期,2011年2月28日,第2页共97页,课程目标与大纲,芯片封装了解芯片封装主要类型,芯片方向识别方法,主要芯片命名规则掌握二极管,三极管,晶振元件的外观和电性识别。

16、手工焊接技术,高手,目标,手工焊接技术,手机芯片的焊接,台式机主板芯片的焊接,笔记本主板芯片的焊接,手工焊接技术,红外返修焊台操作,上部温度设定和拆焊时间设定,红外返修焊台操作,前面板操作,调焦操作,上部温度调节,拆小于,芯片时,可调节到。

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19、BGA芯片手工焊接实训,主板检测与维修实训课件,讲师,周文强QQ,1400258452邮箱,本节课实训内容,1,使用热风枪焊接和拆卸小型BGA芯片2,使用红外BGA返修台焊接和拆卸大型BGA芯片,下节课实训内容,1,指针式万用表和数字万用表。

20、第八课手工BGA焊接技术,讲师,周文强邮箱,本节课实训目标,1,手工BGA焊接技术2,手机BGA芯片的焊接3,台式机主板BGA芯片的焊接4,笔记本主板BGA芯片的焊接,实训1手工BGA焊接技术,1,红外BGA返修焊台操作2,上部温度设定和拆。