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2、2,1高频电子线路中的元器件,2,2LC并联振荡回路,2,3谐振回路的接入方式,2,4高频晶体管的y参数等效电路,单元二高频电路基础,本讲导航,教学内容,2,1高频电子线路中的元器件,2,2LC并联振荡回路,2,3谐振回路的接入方式,教学目。
3、第11章印制电路的设计与制作,11,1覆铜板一,覆铜板的结构覆铜板是把一定厚度的铜箔通过粘接剂热压在一定厚度的绝缘基板上而构成,它通常分为单面板和双面板两种,在目前使用的表面安装元器件中,覆铜板可有多种形式,如单层板和多层板等,1铜箔,1。
4、第11章印制电路的设计与制作,11,1覆铜板一,覆铜板的结构覆铜板是把一定厚度的铜箔通过粘接剂热压在一定厚度的绝缘基板上而构成,它通常分为单面板和双面板两种,在目前使用的表面安装元器件中,覆铜板可有多种形式,如单层板和多层板等,1铜箔,1。
5、计算机辅助电路设计Protel,课程描述,本章主要介绍印制电路板的基础知识,加工制作方法,印制电路板的布局原则和布线原则以及印制电路板的设计流程,本章的学习是进行印制电路板设计的基础,作为一个好的PCB设计师,应充分了解各种覆铜板,元器件的。
6、第3章 印制电路板,3.1 覆铜板的种类与选用,提示 覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板,简称覆铜板。它是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料。 覆铜板的种类很多,按基材的品种可分为纸基板和玻璃布板;按黏结树脂来分有酚醛环氧酚醛聚四氟乙烯等。。
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8、印制电路板的制作工艺,本章重点,印制电路板的种类和特点印制电路板的设计基础印制电路板的制造与检验印制电路板的计算机设计本章难点,印制电路板的具体设计过程及方法印制电路板的制造与检验,3,1印制电路板的种类和特点,一,印制电路板的类型二,印制。
9、主编龙立钦范泽良,中等职业学校教学用书,电子技术专业,电子产品工艺,第2版,电子教案,3,1印制电路板设计基础3,2印制电路的设计3,3印制电路板的制造工艺3,4印制电路板的手工制作,第3章印制电路板设计与制作,3,1印制电路板,PCB,设。
10、第3章印制电路板,3,1覆铜板的种类与选用,提示覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板,简称覆铜板,它是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料,覆铜板的种类很多,按基材的品种可分为纸基板和玻璃布板,按黏结树脂来分有酚醛,环氧酚醛,聚四氟乙烯等,1覆。
11、第3章印制电路板,第3章印制电路板,3,1覆铜板的种类与选用,提示覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板,简称覆铜板,它是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料,覆铜板的种类很多,按基材的品种可分为纸基板和玻璃布板,按黏结树脂来分有酚醛,环氧酚醛。
12、1,第5章印制电路板设计基础,5,1印制电路板概述5,2印制电路板布局和布线原则5,3Protel99SE印制板编辑器5,4印制电路板的工作层面本章小节,2,在实际电路设计中,完成原理图绘制和电路仿真后,最终需要将电路中的实际元件安装在印制。
13、第3章印制电路板的设计与制作,返回总目录,印制电路板的设计资料印制电路板的设计印制电路板的制作本章小结,本章内容,印制电路板,PrintedCircuitBoard,PCB,简称印制板或线路板,是由绝缘基板,连接导线和装配焊接电子元器件的焊。
14、1,第2章高频电路基础,2,1高频电路中的元器件2,2高频电路中的基本电路2,3电子噪声及其特性2,4噪声系数和噪声温度,2,2,1高频电路中的元器件,一,高频电路中的元件,高频电路中使用的元器件与在低频电路中使用的元器件基本相同,但要注意。
15、第 4 章 高频功率放大器,4.1 概述,4.2 谐振功率放大器的工作原理,4.3 晶体管谐振功率放大器的折线近似分析法,4.4 晶体管功率放大器的高频特性,4.5 高频功率放大器的电路组成,渔储痛澜糕贯钩罕石逸以橙故忧麓泥钓最荫曹研属港辣。
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17、模块二印制电路板设计,知识点了解印制电路板设计的一般原则掌握印制电路板自动设计的一般步骤掌握印制电路板设计规则检查技能点熟练操作Protel99SEPCB编辑器设计系统运用Protel99SEPCB编辑器对常用低频电路进行双面印制电路板自动。
18、任务九高频电路的双面印制电路板自动设计,知识点了解印刷电路板的抗干扰设计及高频布线设计掌握印刷电路板设计的后续优化处理技能点运用Protel99SE的PCB编辑器对高频电路进行双面印刷电路板自动设计,一,任务目标,1,绘制电路原理图,其中元。
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