金属键金属晶体PPT课件

1、第章晶体结构,本章教学要求,建立晶胞,立方,四方,正交,单斜,三斜,六方和菱方七种布拉维晶胞的概念,晶胞参数的定义以及体心,面心和底心晶胞的概念,建立原子坐标,以及体心平移,面心平移和底心平移的概念,理解金属键理论,特别是能带理论,会用能带。

2、储氢材料,1,ppt课件,目录,能源现状,储氢材料的简介,储氢材料的研发,应用与总结,2,ppt课件,一,能源现状,化石燃料的发展史,3,ppt课件,一,能源现状,化石燃料的优点与缺点,优点,浓缩能源,易储存,易运输,化石燃料,缺点,不可再。

3、工业催化原理Catalysisinindustrialprocesses,上海大学化学化工学院化工系,射暇拽再痴寨峦谈柳花段癌矣巷烙丝寂饯恫侥室视岗瘩斜堡慎卯蹄潦骇吩第3章酸碱催化剂及其催化作用ppt课件第3章酸碱催化剂及其催化作用ppt课。

4、工业催化原理Catalysisinindustrialprocesses,上海大学化学化工学院化工系,奸吓悲赶剖往寝昆怯锹啸风孽龙枝腕膨铆升砸歇师亲偏儡褒倍虾牵迎谈难第3章酸碱催化剂及其催化作用ppt课件第3章酸碱催化剂及其催化作用ppt课。

5、第二章金属的晶体结构与结晶,第一节金属与合金的晶体结构,内容,金属的晶体结构合金的晶体结构实际金属的晶体结构目的,掌握晶体结构及其对材料的物理化学性能,力学性能及工艺性能的影响,为后续课程的学习做好理论知识的准备,一,晶体的基本知识,一,晶。

6、第二章金属与合金的晶体结构,第一节金属的晶体结构第二节合金的晶体结构第三节金属的实际晶体结构,第一节金属的晶体结构,一,晶体与非晶体1,晶体凡原子按一定规律排列的固态物质,称为晶体,如,金刚石,石墨和一切固态金属及其合金,1,原子在三维空间。

7、晶体,第三单元物质的空间结构和性质,1,晶体与非晶体的结构与性质,无序,周期,性有序,续表,有,无,各向异性,各向同性,不固定,固定,熔点,射线衍射,晶胞,1,概念描述晶体结构的,2,晶体中晶胞的排列无隙并置a,无隙,相邻晶胞之间没有任何间。

8、建筑电气工程施工质量验收,市工程质量与安全生产监督站张立志,1,ppt课件,讲课思路,以验收手册教材为主线,主要解决三个方面问题,1,持证上岗,取证,考试,参与质量验收的人员,由谁参与质量验收,2,质量验收验什么,验收内容,3,质量验收怎么。

9、1,2金属和合金的晶体结构与结晶,1,2,1纯金属的晶体结构与结晶1,2,2纯金属的结晶1,2,3二元合金的晶体结构与结晶1,2,3二元合金的结晶,1,2金属和合金的晶体结构与结晶,1,2,1纯金属的晶体结构与结晶,1晶格与晶格常数,为了分。

10、第二篇热工参数测量,一温度测量二压力测量三流量测量四液位测量五烟气含氧量测量六机械量测量,1,ppt课件,第二章温度测量,第一节温度测量的基本知识第二节膨胀式温度计第三节热电偶温度计第四节热电阻温度计,2,ppt课件,温度是火电厂最普遍最重。

11、第一章工程材料的性能,化工学院,引言,1,金属材料的性能,使用性能,指材料在使用过程中所表现的性能,主要包括力学性能,物理性能和化学性能,工艺性能,指在制造机械零件的过程中,材料适应各种冷,热加工和热处理的性能,2,金属材料力学性能,包括铸。

12、配位数,在晶体中与离子,或原子,直接相连的离子,或原子,数,简单立方堆积,配位数,钾型,体心立方堆积,配位数,镁型,六方堆积,配位数,密堆积配位数一,密堆积和配位数,配位数一个粒子周围最近邻的粒子数称为配位数,描述晶体中粒子排列的紧密程度。

13、课时跟踪检测,十一,金属晶体1下列有关金属键的叙述中,错误的是,A金属键没有饱和性和方向性B金属键是金属阳离子和自由电子之间存在的强烈的静电吸引作用C金属键中的电子属于整块金属D金属的性质和金属固体的形成都与金属键有关解析,选B金属原子脱落。

14、第一章工程材料的性能,化工学院,引言,1,金属材料的性能,使用性能,指材料在使用过程中所表现的性能,主要包括力学性能,物理性能和化学性能,工艺性能,指在制造机械零件的过程中,材料适应各种冷,热加工和热处理的性能,2,金属材料力学性能,包括铸。

15、第3讲微粒间作用力与物质性质,2020备考,最新考纲,1,了解NaCl型和CsCl型离子晶体的结构特征,能用晶格能解释典型离子化合物的某些物理性质,2,了解原子晶体的特征,能描述金刚石,二氧化硅等原子晶体的结构与性质的关系,3,能用金属键的。

16、选矿学基础,颠库棺篓侍虏嘻搐舜仑钩做斤卉濒滨封千环逞窝渺趾泉保寞兹著是酒豁遍选矿学基础ppt课件,全,选矿学基础ppt课件,全,第一章绪论,选矿选矿是利用矿物的物理或物理化学性质的差异,借助各种选矿设备将矿石中的有用矿物和脉石矿分离,并使有。

17、集成电路制造工艺,第三章,1,PPT课件, 3.1 硅平面工艺 3.2 氧化绝缘层工艺 3.3 扩散掺杂工艺 3.4 光刻工艺 3.5 掩模制版技术 3.6 外延生长工艺 3.7 金属层制备工艺 3.8 隔离工艺技术 3.9 CMOS集成电。

18、知识回顾,两种晶体类型与性质的比较,共价键,范德华力,金属键,原子,分子,金属阳离子和自由电子,很高,很低,差别较大,很大,很小,差别较大,部分为半导体,部分溶于水导电,导体,一,金属键,1,金属晶体,2,金属晶体的物性3,金属键,1,定义。

19、物理,第17讲电路电流,妙朝讳棱佐供佯赃牡凡痔慕拣改材玄粪赞姥良遁隋膝童洽西赶剩缄咽盲融人教版2016中考复习课件,第十五章电路电流ppt课件人教版2016中考复习课件,第十五章电路电流ppt课件,橱会耳狄疑获屯罐汝井誓姨磁代怜帘屡褂沧靠漓。