lin第1章-电子组装技术概论

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12、第2章 表面组装元器件,表面组装元器件又称为片式元器件,也叫贴片元器件,是适应当代电子产品微小型化和大规模生产的需要发展起来的微型元器件,现广泛应用于电子产品中,具有体积小重量轻高频特性好,无引线或短引线安装密度高可靠性高抗振性能好易于实现。

13、1,第1章电子组装技术,2,自从20世纪90年代以来,电子工业进入空前的高速发展阶段,人们希望电子设备体积小,重量轻,性能好,寿命长以满足各方面的要求,因此促进了电子电路的高度集成技术和高密度组装技术的发展,前者称为微电子封装技术,后者称为。

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17、现代电子组装技术与电子工艺教学,屈有安qya,电子组装技术变迁的历程苏州的电子制造业对电子工艺课教学的思考与探索电子组装工艺教学与实训,主要内容,电子组装技术的发展变迁历程,手工插装,手工焊接,第一代半自动插装,浸锡焊接,第二代自动插装,波。

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