PCBA工艺制程

1、手机生产基础知识介绍,系统一部工程组,制作,版本,培训需求要求目的,手机生产过程中的具体流程,介绍生产过程及周期与当前主流生产设备及其对设计和物料的要求,了解生产过程,掌握生产线对研发设计的要求,以便在设计过程中更多地考虑产品可生产性并了解。

2、PCBA生产流程简介,六禾IE部2018510,PCBA生产工艺流程图,发料,基板烘烤特殊物料烘烤,自动投板机,锡膏印刷,点固定胶,SPI光学印刷质量检验,印刷目檢,高速机贴片,炉前AOI,回流焊接,炉后AOI比对目检,维修,手工插件,波峰。

3、SMT质量与生产管理,2011年8月,SMT质量与生产管理,SMT质量与生产管理,现代质量管理强调零缺陷一次把事情做好，这在今天的高密度组装领域不仅仅是一种理念，而是客观的需要。,概 述,SMT质量与生产管理 现代质量管理强调零,要获得良好。

4、年月,电子设备,产品,三防设计,年月,年月,提纲,三防定义,三防发展和现状,三防设计的重要性,三防的原因,三防设计简介,壳体,建立三防体系,年月,三防定义,防潮,防霉,防盐雾,国内,防腐蚀设计,国外,电工电子产品基本环境试验规程,军用设备环。

5、中国PCBA行业发展研究报告中国PCBA行业发展研究报告编制机构,千讯信息咨询有限公司千讯信息咨询有限公司核心内容提要市场规模市场规模,即市场容量,本报告里,指的是目标产品或行业的整体规模,通常用产值,产量,消费量,消费额等指标来体现市场规。

6、手机之及不良图像对照,无划伤,戴上手指套后触摸有刮手感觉的划伤,一,划伤,手机之及不良图像对照,一,划伤,无划伤,戴上手指套后触摸有刮手感觉的划伤,手机之及不良图像对照,二,假焊,焊接,假焊,手机之及不良图像对照,二,假焊,焊接,假焊,二。

7、1,目的PCB工艺设计规范2,本规范归定我司PCB设计的程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定,提高PCB设计质和设计效,提高PCB的可生产性,可测试,可维护性,适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计,运用。

8、插焊元件工艺标准陈杰,铁线标准高度,电阻,电感,二极管,卧插,标准高度,瓷片电容,绦纶电容,电解电容标准高度,中周标准高度,开关,按制,排插,耳塞插座,电源插座,标准高度,晶体,滤波器,可调电容,阻,标准高度,变压器三极管标准高度。

9、1,目的PCB工艺设计规范2,本规范归定我司PCB设计的程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定,提高PCB设计质和设计效,提高PCB的可生产性,可测试,可维护性,适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计,运用。

10、PCBA可靠性试验PCBA可靠性试验标准文件编号版本号生效日期页码修订履历序号原内容修订后旧版修订人修订日期1,目的为了满足客户的产品质量要求,特制定此标准,有利于质量保证能力的有效推行,并促使环境及可靠性试验标准化,2,范围适用于开发部所。

11、港加贺电子,深圳,有限分司,工艺培训教材技术部制作,一,材料入库,控制要点,确认型号,数量,规范摆放标志,满足规定的储存条件过程参数,温度要求,湿度要求,二,来料检查,控制要点,元件型号,规格,元件性能,外观,尺寸,元件的电气性能过程参数。

12、PCBA的可制造性设计培训,工艺部,PCBA,破冰,废话,本篇内容不需要用笔记,只要理解就行,笔记本是用来记录疑问点的,将疑问点记下来,待章节结束时提问,欢迎提问,你的问题就是我没有考虑到得,我会改善,提问前请介绍自己,让我们互相认识,请保。

13、生产流程简介,六禾部,生产工艺流程图,发料,基板烘烤特殊物料烘烤,自动投板机,锡膏印刷,点固定胶,光学印刷质量检验,印刷目檢,高速机贴片,炉前,回流焊接,炉后比对目检,维修,手工插件,波峰焊接,炉后目检,维修,入庫,维修,泛用机贴片,自动插。

14、目 录,PCBA清洗后干净度检测,PCBA污染物及影响,典型的PCBA清洗工艺,案例分享,极性污染物,a.焊剂活性剂有机酸乙醇胺等；b.汗液手印；c.焊料浮渣；d.元器件和PCB表面氧化物。,非极性污染物,粒子污染物,1,2,3,a.焊剂中。

15、敷形涂覆技术,用于的保护涂覆,提纲,本专题主要讲述以下五个方面,一,概述二,敷形涂覆材料三,涂敷方法四,高频,微波电路板的涂敷五,涂敷材料的认证,一,概述,定义,敷形涂层,涂敷到,印制板组装件,上,与被涂物体外形保持一致的绝缘保护层,准则。

16、SMT质量与生产管理,杨虹蓁北华航天工业学院电子工程系2011年8月,SMT质量与生产管理,SMT质量与生产管理,现代质量管理强调零缺陷一次把事情做好，这在今天的高密度组装领域不仅仅是一种理念，而是客观的需要。,概 述,SMT质量与生产管理。

17、水基清洗剂在PCBA清洗工艺中的应用,合明科技,主讲人,IPCTGAsia5,31CN技术组主席王琏,一,水基清洗及水基清洗剂的概念,合明科技,概念,水基清洗剂是以去离子水作为主溶剂,与表面活性剂,助溶剂,添加剂等组合而成,借助于含有的表面。

18、的可制造性设计规范,培训通孔插装技术工艺,工艺部,冯涛,破冰,注意,本规范所涉及的内容不能保证其完整性,但是对产品设计有一定的约束力,本规范内容不一定是标准的,但是对于我们的产品相对适用,本规范内容不是最终的,因为产品不断更新,电子行业不断。

19、工艺制程,制程,贴片,阶段,印刷,回流焊,制程,波峰焊,阶段,插件,修补焊,检查,工艺制程,检查,作业条件,作业人员必需配戴防静电服,防静电帽,防静电手环,防静电手套,使用无铅锡膏,锡膏从冷藏柜取出须至少回温小时回温后锡膏须搅拌,分,方可使。