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rotel99SE教程第5章印制电路板设计基础Tag内容描述:
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9、印制电路板相关项目运行指导方案目录前言4一,背景和必要性研究4,一,印制电路板项目承办单位背景分析4,二,产业政策及发展规划6,三,鼓励中小企业发展7,四,宏观经济形势分析8,五,区域经济发展概况8,六,印制电路板项目必要性分析9二,印制电。
10、第4章印刷电路板的设计与制作,印制电路板,PCB,PrintedCircuitBoard,也叫做印刷电路板,简称印制板,它由绝缘底板连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成,具有导线和绝缘底板的双重作用,了解有关电子CAD的国家标准,行业标准。
11、可制造性设计,目錄,誕生背景设计概念的基本理念产品设计评审和印制电路板审核测试点原则附錄并行工程为什么能提高产品设计开发能力附錄腾博公司推出,软件附錄腾博公司推出,软件附錄之检验附錄通用指導原則,誕生背景,电子产品不论是电视机,计算机,手提。
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13、电路板的制作工艺,电路板生产线组成和岗位操作,目录,一,印制板草图设计二,印制电路板的类型和特点三,印制电路板板材四,印制板对外连接方式的选择五,印制板制造的基本工序六,印制电路板的简易制作过程七,印制电路板的制造工艺八,PCB设计抗干扰问。
14、电路图绘制基础,随着电子技术的迅速发展,大规模,超大规模集成电路的应用使印制电路板,的布线更加精密和复杂,因此很多厂商都推出了自己的电子线路,计算机辅助设计,软件,其中以其界面友好,功能完善,操作简单,易学易用等优点,在,电子设计自动化,领。
15、第3章印制电路板,3,1覆铜板的种类与选用,提示覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板,简称覆铜板,它是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料,覆铜板的种类很多,按基材的品种可分为纸基板和玻璃布板,按黏结树脂来分有酚醛,环氧酚醛,聚四氟乙烯等,1覆。
16、第3章 印制电路板,3.1 覆铜板的种类与选用,提示 覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板,简称覆铜板。它是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料。 覆铜板的种类很多,按基材的品种可分为纸基板和玻璃布板;按黏结树脂来分有酚醛环氧酚醛聚四氟乙烯等。。
17、第3章印制电路板,第3章印制电路板,3,1覆铜板的种类与选用,提示覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板,简称覆铜板,它是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料,覆铜板的种类很多,按基材的品种可分为纸基板和玻璃布板,按黏结树脂来分有酚醛,环氧酚醛。
18、印制电路板概述,印制电路板基础,一般来说,设计人员把按照预定设计在绝缘材料上制成的印制线路,印制元件或是两者组合而成的导电图形称为印制电路,而把在绝缘材料上提供元器件之间电气连接的导电图形称为印制线路,这样对于上面印制电路或者印制线路的成品。
19、第章简介,的组成,的运行环境,的操作环境及特点,电路板设计的基本步骤,的组成,主要由原理图设计系统,印制电路板设计系统两大部分组成,原理图设计系统这是一个易于使用的具有大量元件库的原理图编辑器,主要用于原理图的设计,它可以为印制电路板设计提。
20、第章简介,的组成,的运行环境,的操作环境及特点,电路板设计的基本步骤,的组成,主要由原理图设计系统,印制电路板设计系统两大部分组成,原理图设计系统易于使用的具有大量元件库的原理图编辑器,主要用于原理图的设计,它可以为印制电路板设计提供网络表。