微电子工艺之金属化课件

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2、微电子工艺原理与技术 09研究生 ,李 金 华,火星表面,第十五章 器件隔离接触和金属化,主要内容,1.器件隔离种类；2.PN结隔离；3.绝缘介质隔离；4.沟槽隔离；5.肖特基接触；6.欧姆接触；7.合金接触；8.互联与多层布线；9.平坦化。

3、电子技术及应用实践,项目二十一 水位控制器电路 项目二十二 洗手自控器电路 项目二十三 可燃气体报警器电路 项目二十四 楼道灯控制器电路 项目二十五 半导体收音机的装配与调试,课题五 综合,1,完整版课件ppt,电子技术及应用实践 项目二十。

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5、第七章金属化,7,1引言,金属化是芯片制造过程中在绝缘介质膜上淀积金属膜以及随后刻印图形以便形成互连金属线和集成电路的孔填充塞的过程,金属化是化学气相淀积,溅射,光刻,刻蚀,化学机械平坦化等单项工艺的工艺集成,金属化连接,接触孔,芯片金属化。

6、新现代主义的设计思想,1,纵观人类文明发展史,各种艺术风格,设计风格层出不穷,其中令人惊奇的发现不少,成双成对出现的概念,古典主义,新古典主义,希腊式,新希腊式,印象派,新印象派,历史洪流如潮汐,涨了又退,来了又去,2,新现代主义,Neo。

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9、对于承受弯曲,扭转,冲击等动载荷,同时又承受强烈摩擦的零件,如齿轮,曲轴,凸轮轴等,一般要求表面具有高的强度,硬度,耐磨性和疲劳强度,而心部则应具有良好的综合机械性能,为了满足这种要求,可采用表面强化技术,使材料表面得到强化,主要方法包括。

10、t课件PPT课件,1,第 十章 多晶硅薄膜,多晶硅薄膜材料：指在玻璃陶瓷廉价硅等低成本衬底上，通过化学气相沉积等技术，制备成一定厚度的多晶硅薄膜。根据多晶硅晶粒的大小，部分多晶硅薄膜又可称为微晶硅薄膜ucSi，其晶粒大小在1030nm左右或。

11、微电子工艺考题一,填空与选择题1结晶的SiO2是Si,O四面体结构,而无定形SiO2不是Si,O四面体结构,因而密度小,对错2杂质在硅晶体中的扩散机构主要有和两种,3二氧化硅薄膜在半导体器件生产上的应用有,对杂质的掩蔽作用对器件表面的保护和。

12、第六章发酵条件及工艺控制,圾溯删钞纬窘肤驶骸骆邻简磷才啃闯男烁嘎艺萨饭芯享葬充谍冗深乏衡喂,精品,发酵条件及工艺控制PPT课件,精品,发酵条件及工艺控制PPT课件,发酵工艺控制的基础,了解产生菌生长,发育及代谢情况及动力学模型了解生物,物理。

13、首饰制作工艺,首饰制作工艺课程组制作,1,PPT课件,首饰制作工艺课程简介,一,课程主要内容它的主要任务是对首饰的现代工艺进行研究,探索和开发,使首饰工艺学形成系统完整的理论,能够有效解决首饰生产和使用过程中的实际问题,2,PPT课件,二。

14、培训教材,机械加工工艺,切削部分,CONTENTS,机械加工工艺过程的基本概念,第一章,机械加工方法和设备简介,基准,基准系基准形体,机械加工工艺规程,机械加工中的夹具,量具,刀具,表面粗糙度,形位公差,机械加工案例,第二章,第三章,第四章。

15、产品设计材料与工艺,第四章木材及其加工工艺,第四章木材及其加工技术,4,1常用木材及其性能4,2木材制品的成型技术4,3木材制品的表面装饰工艺4,4木制品在设计上的注意点,4,1常用木材及其性能,1,木材的特性,分类与结构,2,木材的缺陷。

16、第六章金属化与多层互连技术,一,金属及金属性材料1,按功能划分MOSFET栅电极材料MOSFET器件的组成部分,对器件的性能起着重要的作用,互连材料将同一芯片的各个独立的元件连接成为具有一定功能的电路模块,接触材料直接与半导体材料接触的材料。

17、波峰焊的原理,工艺及异常处理,光阴似箭,1,内容,第一节,概述第二节,焊接辅材第三节,波峰焊原理第四节,波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求第五节,波峰焊接可接受要求第六节,波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法第七节,波峰焊接后的PC。

18、课程论文题目微电子工艺光刻工艺学生姓名学号院系电子工程系专业电子科学与技术指导教师二一三年六月十二日光刻工艺南京信息工程大学电子工程系,南京摘要,光刻,photoetching,是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺,在此之。

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20、第六讲薄膜工艺之化学气相淀积,主讲人,李方强,化学气相沉积合成方法发展,化学气相沉积乃是通过化学反应的方式,利用加热,等离子激励或光辐射等各种能源,在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术,化学气。