微电子学概论第五章集成电路设计

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6、第三章大规模集成电路基础,半导体集成电路概述,集成电路,将电路中的有源元件,无源元件以及它们之间的互联引线等一起制作在半导体衬底上,形成一块独立的不可分的整体电路,芯片,没有封装的单个集成电路硅片,包含成千上百个芯片的大圆硅片,集成电路的成。

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14、第五章民用建筑构造概论,2023112,第五章民用建筑构造概论,第五章民用建筑构造概论2022924第五章民用建筑构造概,第一节概论,一,建筑构造研究的对象及任务1,研究对象,建筑材料,建筑结构,建筑物理,建筑设备,建筑施工等,2,任务,提。

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16、集成电路制造工艺,CMOS集成电路制造工艺,上一次课的主要内容,从原始硅片到封装测试前的关键工艺图形转换,将设计在掩膜版,类似于照相底片,上的图形转移到半导体单晶片上,工艺,光刻,刻蚀掺杂,根据设计的需要,将各种杂质掺杂在需要的位置上,形成。

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18、半导体器件物理基础,MOS场效应晶体管,场效应管与晶体管的区别,晶体管是电流控制元件,场效应管是电压控制元件,晶体管参与导电的是电子空穴,因此称其为双极型器件,场效应管是电压控制元件,参与导电的只有一种载流子,因此称其为单级型器件,晶体管的。

19、系统芯片,技术,世界集成电路设计技术发展现状,世界集成电路加工工艺水平为,微米,正在向,微米,英寸加工工艺过渡系统芯片,正在成为集成电路产品的主流超大规模集成电路复用,和硬软件协同设计水平日益提高集成电路设计业,制造业,封装业三业并举,相对。

20、微电子学概论,课程的总体概述,课程在教学体系中的地位课程的主要内容参考书及资料学习方法,第一章绪论,导论晶体管的发明集成电路发展历史集成电路的分类微电子学的特点,信息时代的核心技术,导论晶体管的发明集成电路发展历史集成电路的分类微电子学的特。