系统芯片Soc设计

1、微电子技术发展的规律及趋势北京大学,定律,定律,年公司的创始人之一,预言集成电路产业的发展规律集成电路的集成度每三年增长四倍,特征尺寸每三年缩小倍,定律,存储器容量,年每三年,翻两番,预测半导体芯片上的晶体管数目每两年翻两番,芯片上的体管数。

2、系统芯片,设计,第十七组制作人,快,快,快,新技术应用的速度加快对设计周期的压力,产品达到第一个百万台销量的时间,年收购了芯片设计公司,年斥资,亿美元收购了芯片设计公司,芯片外观,版图,的产生背景,电子产品的低功耗较短的芯片研发周期芯片功能。

3、摘 要可重用设计方法是以IP复用和IP设计为基础的一种有效的设计方法与先进的设计理念，它将传统的停留在板级设计层面的嵌入式系统硬件设计提升到基于可编程逻辑芯片上的系统级设计。可重用设计方法的引入大大缩短了基于可编程逻辑器件的嵌入式系统设计周。

4、第3章雨水管渠系统的设计,雨水管渠系统是由雨水口,雨水管渠,检查井,出水口等构筑物组成的一整套工程设施,雨水管渠系统的任务就是及时汇集并排除暴雨所形成的地面径流,以保障人民的生命安全和正常生产,雨水管渠设计的主要内容包括,1确定当地的暴雨强。

5、微电子技术发展的规律及趋势北京大学,定律,定律,年公司的创始人之一,预言集成电路产业的发展规律集成电路的集成度每三年增长四倍,特征尺寸每三年缩小倍,定律,存储器容量,年每三年,翻两番,预测半导体芯片上的晶体管数目每两年翻两番,芯片上的体管数。

6、1,集成电路设计的现状与未来,2,集成电路发展的特点,1,摩尔定律,IC集成度每18个月增加一倍特征线宽每3年缩小302,集成电路一直是工业领先与理论工艺制造领先与设计的领域3,电子产品中集成电路所占成本从510增加到3035,3,国际半导。

7、第八章系统芯片设计,概述,是系统级集成,将构成一个系统的软硬件集成在一个单一的芯片里,它一般包含片上总线,核,内核,网络协议栈,嵌入式实时应用程序等模块,同时,它也具有外部接口,如外部总线接口和端口,通常,中包含的一些模块是经过预先设计的系。

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10、目录,绪论,学时,第章数字系统设计与技术,学时,第章器件结构,学时,第章硬件描述语言,学时,第章设计工具软件,学时,第章数字电路与数字系统的设计实现,学时,第章开发过程,学时,第章嵌入式处理器设计,学时,理论课共学时,问题的提出传统的数字系。

11、设计方法与实现,第版,第章设计绪论,第章设计流程,第章设计与工具,第章,系统结构设计,第章复用的设计方法,第章代码编写指南,第章同步电路设计及其与异步信号交互的问题,第章综合策略与静态时序分析方法,第章功能验证,第章可测性设计,第章低功耗设。

12、提高自主创新能力培养优秀IC人才,严晓浪教授2010,11,电子信息产业振兴计划的出台,2009年4月,一份由工信部主导制定的中国电子信息产业振兴规划正式出台,规划中提出加快实施一批重大工程,主要涉及集成电路,平板产业,3G,宽带通信等,规。

13、可编程片上系统设计,内容概述,本章主要对片上可编程系统设计技术进行了简要的介绍,在片上可编程系统概述部分介绍了软核和硬核处理器,以及片上可编程系统的发展背景和片上可编程系统技术的特点,在片上可编程系统设计方法部分介绍了片上可编程系统设计流程。

14、微电子讲座之一,可重用设计方法在SOPC系统设计中的研究与实现,微电子讲座之一,主要内容,介绍可重用设计方法的概念和发展，系统级设计概况实现方式和设计方法。基于SoPC平台的可重用设计方法的拓宽:详细阐述了SoPC系统平台在可重用设计方面和。

15、设计指南,主讲,何宾,大学计划课程,可编程设计导论,内容简介,系统概述软核和硬核处理器,及片上可编程系统的发展背景,技术特点,设计方法片上可编程系统设计流程,通用片上可编程系统优化技术和专用片上可编程系统优化技术,芯片,公司支持片上可编程系。

16、微电子技术发展的规律及趋势北京大学,定律,定律,年公司的创始人之一,预言集成电路产业的发展规律集成电路的集成度每三年增长四倍,特征尺寸每三年缩小倍,定律,存储器容量,年每三年,翻两番,预测半导体芯片上的晶体管数目每两年翻两番,芯片上的体管数。

17、SoC技术原理与应用,主讲,郭兵单位,四川大学计算机,软件,学院电话,劲舞团SF,教学大纲,第一章绪论,1周,第二章嵌入式软件工程,2周,第三章VLSI集成电路,2周,第四章IP核的设计,选择与验证,2周,第五章SoC设计与测试,2周,课堂。

18、1,计算机体系结构与嵌入式CPU设计,浙江大学超大规模集成电路设计研究所孟建熠,系统芯片设计导论之,系统芯片设计导论,2,课程内容,计算机体系结构基础知识指令集技术流水线与指令级并行设计技术存储系统与Cache技术系统芯片与嵌入式CPU嵌入。

19、系统芯片,技术,世界集成电路设计技术发展现状,世界集成电路加工工艺水平为,微米,正在向,微米,英寸加工工艺过渡系统芯片,正在成为集成电路产品的主流超大规模集成电路复用,和硬软件协同设计水平日益提高集成电路设计业,制造业,封装业三业并举,相对。