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1、YAMAHA YS12操作培训概要一目的: 为了让大家对YAMAHA YS12/YG12操作使用有进一步的了解认识。二安全事项：1.操作人员请在承受专业培训后操作机器。 2.机器动作时请勿将身体或其他异物伸入机器部，以免造成人身伤亡或机器损坏。 3.机器运行过程中如发生异响或其他异常情况，请按“紧急停止按钮，检查机器状况。三机器根本操作与程序 1.主操作界面1上图画面上的各区域意义：状态区域：左端显示当前的机器状态；中间显示所选基板的名称；右端显示基板的生产数量。按钮区域1：可选择主要的操作菜单。随着所选按钮，【自由区域】的画面容自动切换。按钮区域2：调用辅助功能的按钮。按钮区域3：帮助按钮和
2、切断电源按钮。自由区域：显示由菜单按钮选择的操作画面。2状态栏各状态意义介绍该标记表示机器处于停止状态.机器处于复位状态，确保安全的情况下可以按操作面板上的“START使机器运行.该标记表示机器处于自动运行状态，可以按操作面板上的“STOP使机器停止运行该标记表示机器处于安全停止状态位状态，必须消除掉安全停止的原因后才可以运行该标记表示机器处于错误报警状态，如吸料错误，识别错误等3根本操作5到10分钟开关机步驟：机器启动开机归原点、暖机选择程式 调试、生产 关机一定要按正常程序开关机器！轨道调整确认输入PCB宽度 Y点击 点击 点击 完成 NPCB宽度设定不可过宽会导致PCB掉落，亦不可过窄会
3、导致PCB传送不顺！PCB固定以与顶针放置确认放顶针不用输入PCB厚度 Y Y点击 点击 完成PCB厚度设定与TABLE上升的高度无关;但为了保持程式与其他机型的一致性,请按实际厚度录入.PCB的固定方式是采用PCB clamp与Edge clamp配合的方式进展定位的.程式中的定位方式只要选择成Edge clamp即可2.BOARD参数设置 (1)：BOARDBoard SizeX：指要生产的PCB在X方向上的尺寸.Board SizeY：指要生产的PCB在Y方向上的尺寸.Board Size Height：指要生产的PCB的厚度.Board Comment：对当前程序的说明性语句，对机器运
4、行不产生影响，如“For IBM Main Board等.Prod. Board Counter：产量计数器，每生产一块PCBA该数据就会自动累加1如果是拼板那么以整块产品计算.Prod. Board Counter MAX：以整块PCBA计算的计划产量，机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成，设为0那么表示无穷大.Prod. Block Counter：以小拼板计算的产品产量.Prod. Block Counter MAX：以小拼板计算的计划产量，机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成，设为0那么表示无穷大.Unloader Counter：机器轨道出口处的产量计数器，此处每有一块PCB
5、A送出那么自动加1.Unloader Counter Max：允许从机器轨道出口流出的产品数量.Board Fix Device：设定用于固定PCB的装置,一般选EDGE CLAMP方式.Trans Height：设定PCB生产完毕后P/U Table下降一定的高度，以便PCBA被松开送出机器.Conveyor Timer：轨道上感应PCB的Sensors信号延时，当PCB上有孔或较大缝隙影响到正常感应时，可适当设定该参数以便消除影响.Alignment：设定机器贴装材料时是否使用相机识别的功能.Vacuum Check：设定机器运行时是否通过真空检测来判断材料是否被正确吸取.Retry Se
6、quence：设定当材料被抛弃后机器补贴的方式.有AUTO/BLOCK/GROUP三种.Precede Pick：设定是否使用预先吸取材料的功能.Conveyor Motor Speed：设定轨道传送的速度.Conveyor Y speed：有FAST、MIDDLE、VERY SLOW选项,表示TABLE移动的速度.Skip retry：设置因元件吸附错误、元件识别错误、元件用完等原因不能使用元件时是否贴装其他可以贴装的元件。(2)MOUNTPattern Name：表示该元件在产品上的名称如“R5、C10、IC201”等Skip: 某个元件“Skip栏的“口打上“X表示该元件被跳过，不会贴装
7、. X、Y、R： 分别表示该元件在PCB上贴装位置的X、Y坐标和贴装角度.P. No.: 表示该材料在“PARTSData的位置行号，后面继续讲述.Part Name： 该材料的编码即通常所说的“料号.Head： 规定该元件贴装时所用的贴装头序号机器上远离Moving Camera的那个头为Head1Bad： 用于机器自动跳过坏板的“Bad Mark序号，整板程序时可以区分同名元件属于那一块板.Fid: 用于设定POINT FID.、LOCAL FID.等.详见“Fiducial一节讲述. 单击可以选择“Execute正常贴装或“Skip此时机器为过板模式，几“Pass Mode 该键按下后可
8、以用鼠标直接在“Skip一栏的方框里打“X以便跳过某一元件，否那么不能进展以上操作，以防止误操作导致元件漏空.Row Edit:可以进展数据的“插入、删除、复制、粘贴、以与剪切等操作.Insert：在光标所在位置插入空行，原有容自动下移，OwPaste：将复制的容贴到光标所在处，新的容直接覆盖原来的容。InsPaste：将复制的容贴到光标所在处，原来的容自动下移，不会被覆盖。CutDel：删除剪切当前行被删除，下面的容直接上移，剪掉的容还可以贴到其它位置。CutCrl：清空剪切当前行容被删除，但保存空行，剪掉的容还可以贴到其它位置.Replace：可以按照设定的条件进展替换操作.“ABC Re
9、place只对满足条件的第一行执行操作。“All Replace对满足条件的所有行执行操作.Renumber:可对贴装数据按照不同的条件进展排序。 单击“TEACH画面如下，可以通过Camera来直接提取元件的贴装坐标.Setting:在示教坐标前先纠正FiducialStep Mode：点亮后用图中的箭头键移动相机时可以平稳匀速移动.“0.010：该框显示的数据为单步移动的幅度，可用下面的三角箭头选择0.010mm、0.1mm、以与1mm等.Speed：可以调整移动的速度，可以用下面的三角箭头选择不同的速度.Light：可选择不同的灯光照明，以达到视野清晰的效果.Setting：可以选择是否
10、通过识别Mark来补偿PCB位置偏移，同时也可选择对拼板的某一小块操作.Trace：用于追踪当前坐标，Trace Previous、Trace Next，用于追踪上一行或下一行坐标.Auto与Trace Previous、Trace Next配合使用，可自动向前、向后追踪坐标。Set Point：当元件尺寸超出Camera视野时，可以通过多点的方式找到元件中心.Clear Point：去除多点示教中已添加的坐标。Teach：可以将当前坐标直接计入程序. Adjust按钮用于调试目前材料的各项识别参数,请参见PARTS一节讲述, 这里不再赘述.(3)OFFSETCheck Box：该键按下后可以
11、用鼠标直接在“Skip一栏的方框里打“X以便跳过某一拼板，否那么不能进行以上操作，以防止误操作.：上图“处的一行“Board Origin表示PCB坐标原点位置，可以点击“Teach按钮再直接通过镜头提取得到.一般定义在第一块拼板上的某一特征点，以方便接下来的操作. 图中从表格的第二行起即编号为1、2、3.等所示的各行，每一行代表该PCB的一块拼板，而且每一行的X、Y、R分别表示该拼板的相对坐标.Pattern Name：可以输入各拼板的名称如“Block1、Block2.对机器运行不产生影响，只是用于区分 拼板的序号.Teach：可用来拼块坐标的拾取。(4) FIDUCIAL几种常用Fid.
12、概念：Board Fid：定义用于补偿整块PCB贴装坐标的一组Mark点；Block Fid.：定义用于补偿某一拼板贴装坐标的一组Mark；Local Fid.：用于补偿某一组元件贴装坐标的一组Mark；Point Fid.：用于补偿某一个元件贴装坐标的一组Mark.Edit：点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种Fiducial.上图中表格里的X、Y、值分别表示定义的各个的坐标.Mark1、Mark2：该列数字表示前面X、Y坐标定义的Fiducial在“Mark参数中对应的行号，两个Mark可以一样，也可以不同，其中Mark2的数字如果为“0那么表示与Mark1一样如“Mark1为1，Mar
13、k2为0等同于“Makr1为1，Mark2为1但是Mark1的数字不能为0.(5)BADMARK几种常用Bad Mark概念：Board Bad Mark：定义用于判断整块PCB是否贴装的Bad Mark；Block Bad Mark：定义用于判断某一拼板是否贴装元件的Bad Mark一般设定；Local Fid.：在整板程序中用于判断某一个元件是否贴装的Bad Mark Edit：点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种Bad Mark.上图中表格里的X、Y、值分别表示定义的各个的坐标.Mark：该列数字表示前面X、Y坐标定义的Bad Mark在“Mark参数中对应的行号. 3.PARTS参数
14、设置 (1)BASICAlignment Group：机器将材料粗分为“Chip、Ball、IC、Special. 等假设干大的组别，根据不同的材料选择其归属的组别.Alignment Type：机器在将材料粗分为上述几个组别后，对于每一组别的元件又根据不同的外形细分为假设干个小的类别，同样根据不同的材料选择其归属的类别.Required Nozzle：用于吸取和贴装选择该材料的吸嘴类型.Package：定义该材料的包装类型，Tape表示带装料，Tray表示托盘包装材料，Stick表示管装材料.Feeder Type：设定适合安装该材料的Feeder类型，根据具体的宽度和Pitch值选定.Ta
15、pe Type：元件供应形式为tape时设置。Reel Diameter Size：指定料带盘的直径。Dump Way：选择不良材料被抛掉时的抛弃位置，Dump Pos.表示散料盒，Station表示抛弃IC用的皮带是抛料带，SP. Dump BackRetry Time：表示当某一材料不良抛掉时允许连续抛料的次数，No Retry表示不允许自动重复抛料，只要有一个材料不良机器就报警.2PICKFeeder Set No.：设定该材料安装到机器上的站位Position Definition：设定材料吸取位置，Autoexec表示自动默认位置，Teaching表示从机器机械原点开始计算的绝对坐标
16、位置，Relative表示从设定的站位开始计算的相对坐标.X、Y：当上一参数设为Teaching或者Relative时该X、Y才有效，表示具体的吸料位置.Pick Angle：设定吸嘴吸取材料时旋转的角度，当材料长轴方向与吸嘴长轴方向不同时，适当设定该参数将有利于材料吸取.Pick Height：设定吸嘴吸取材料时的高度补偿，正值表示向下压，负值表示向上提高.Pick Timer sec：指吸附元件时，从感知真空压开始到吸嘴停留在下降段的时间秒。芯片元件等小型元件，一般都设置为0.Pick speed：指吸附元件时，贴装头的下降轴Z轴的速度。XY Speed：机器Head沿XY方向移动的速度，
17、分为10个级别.Pick Start：有Normal和Bottom两个选项.“Normal表示Head在下降到材料外表以前提前开始产生真空“Bottom表示Head下降到材料外表以后机器才开始产生真空吸取材料，“Bottom有助于减少某些材料吸取时侧翻的现象.通常设为“Normal.Pick Action：吸取动作模式可设定为“Normal、“QFP、“FINE、“Details等.几种模式的区别如下.Normal：是普通模式，一样条件下该模式的运行速度最快，具体动作顺序为：“识别PCB上的Mark吸取材料识别材料旋转贴装角度识别Point Fid.或者Local Fid.贴装.QFP：该模式
18、比拟“Normal模式速度明显较慢，这种模式下贴装材料时Head不会直接下降到贴装高度而是Head下降后材料还会离PCB有一定的距离(一般设为4mm)，然后再由Z轴马达动作向下贴装，这样贴装会较“Normal模式的精度更高，另外“QFP模式下机器Head不是一次性直接移动到要贴装坐标再向下贴装，而是先高速移动到贴装坐标附近后减速移动到贴装位置，然后再贴装.动作顺序与上述Normal模式一样.Fine：此贴装模式下机器试用“Single Camera识别材料，当机器没有配置“Single Camera时不能选用该设定.动作顺序为：“识别PCB上的Mark吸取材料旋转贴装角度识别Point Fid
19、.或者Local Fid.识别材料贴装 即所有贴装前的准备工作完成后才识别并贴装，从而减少了识别以后产生的误差，保证了贴装精度，该模式在所有动作模式中精度最高，速度最慢.Details：即为细化模式，机器可以将Head吸取动作细分为“Head下降、Head提升等小的阶段，而且每个阶段的动作方式可以分别设定.在这种模式下接下来的“Pick Tango、“Pick Down以与“Pick Up等参数才有效，常用于材料太小吸取不良较多时.Pick Tango：有“Normal、“INTOL“Tango R“Tango XYR几个选项，X、Y、R等轴的停止方式.Normal：正常方式没有明显Tango
20、动作.INTOL：公差等待模式,机器通过调整Z轴与X、Y、等轴的动作顺序达到准确贴装的目的，常用于贴装 较小型的元件.Tango R：选择此种模式当R轴需要旋转某一规定的角度时，R轴马达不是一次型旋转到位，而是先快速旋转到接近目标值后，再减速旋转到目标值.Tango XYR：此时R轴和XY轴均不会一次性运动到目标位置，而是先快速旋转到接近目标值后，再减速运动到目标值.Pick Down：规定吸取材料时Head下降的动作，可以选择“Air、“Fast AirServo、“Slow AirServo等 不同的模式.Pick Up：规定吸取材料时Head上升的动作，可以选择“Air、“Fast Ai
21、rServo、“Slow AirServo等 不同的模式.Nozzle Touch Point Offset：设置元件最上面到吸嘴前端接触位置的距离。3MOUNTMount Height：贴装材料时Head高度的补偿值，正数表示默认贴装高度开始向下压低的高度，负数表示从默认贴装高度开始向上提高的高度.Mount Timer：材料贴装到PCB上后吸嘴抬起前的延时.适当设定延时有利于材料贴装的稳定性.Mount Speed：吸嘴贴装材料的速读，共有1010010个不同的速度等级.XY SPEED、PickMount Vacuum Check：其意义和上述Pick参数中讲述的一样，这里不再赘述.Mo
22、unt Vacuum：机器贴装材料时当真空减小到设定的值后，才认为材料已经贴好，然后吸嘴才从材料外表抬起Mount Action、Mount Tango、Mount Down、Mount UP：这一组参数与前述Pick参数中相对应的参数意义相似，只是这里规定的是贴装时的各种动作模式，可以参照学习.Nozzle Touch Point Offset：设置元件最上面到吸嘴前端接触位置的距离。4VISIONAlignment Module Back：背光识别模式,即透射识别模式,该识别模式需要另外安装专用配件才有效，通常情况下不能使用.Alignment Module Fore：前光识别模式，即照相
23、机通过反射模式识别材料，机器通常使用该模式工作.Fore Scan Camera:一般扫描相机的选择框为选中状态，如果删除选中记号，那么使用扫描相机以外的相机进展识别。Light Main：相机识别材料时打开或关闭主光光源.Light Coax：相机识别材料时打开或关闭同轴光光源.Light Side：相机识别材料时打开或关闭侧光光源.Lighting Level：照相机灯光的强度，有8个强度等级.Auto Threshold：是否通过自动方式设定Comp.Threshold值，当选择了“Use那么不能手动更改上述参数，只能通过机器自动设定，进展最优化调整时机器可以自动设定该参数.选择“Not
24、 Use那么可以手动更改.Comp.Threshold：计算机语言通过灰阶值来描述一个黑白像素的色度，0代表最黑，255代表最白.机器识别元件时，对于某一个像素如果灰阶小于该值就以黑色处理计算，反之大于该设定值那么判断为白色，这样将亮度不同的地方用二进制的方法描述出来如下左图.Comp. Tolerance：机器识别元件时允许的误差围.Search Area：机器识别元件时的搜索围.Datum Angle：通常情况下机器对方向的规定是“上北、下南、左西、右东更改这个参数可以改变机器对方向的规定，如设为180度，那么变为“上南、下北、左东、右西.Comp. Intensity：规定元件的最小亮度
25、，如设为30，当某个元件识别时平均亮度小于30那么机器会以不良材料处理将其抛掉，适当设定该参数会一定程度上防止产品“漏件.Multi MACS：机器用来进一步补偿Ball Screw加工误差的装置，分别安装在机器Head的左右两边5SHARPAlignment Group、Alignment Type：详见前述“Basic一节讲述.Body Size X、Y、Z：分别设定元件的长宽厚等参数.Ruler Offset：机器识别元件时的标尺线的位置，该值越大那么测定位置越靠近元件侧，如左下列图“D所示.Ruler Width：机器识别元件时的标尺线的宽度，如图“E所示.Leader Number：
26、元件单侧的管脚数量.Leader Pitch：元件相邻两管脚之间的间距.Leader Width：元件的管脚宽度.ReflectOffset：设置从引脚的前端到侧的哪个位置为检测引脚的检出线。一般使用初始值。6OPTIONAlternative Parts：设定某两站材料为互补材料，当一站缺料时机器会自动使用其互补材料.Parts Group No：当元件由于高度不同需要按照一定的顺序贴装时可以通过这个参数将材料分成假设干组，机器会从组号小的元件到组号大的元件按顺序贴装，如果低组的元件缺料，机器不会继续贴装，会一直等用尽的材料补充好并贴装完成后在贴装大组号的元件.其中0表示没有分组.Use F
27、eeder Optimize：设为Yes那么表示优化程序时允许该材料移动料站优化，即让机器自动分配站位，设为NO那么不允许该材料移动料站优化，优化后站位不变详见下述程序优化一节.Pick Pos Correction ：需自动校正吸附位置时设置。7Side ViewSide View Camera：设置侧面视觉相机的识别方法。从下拉菜单中选择。没有:不使用侧面视觉相机功能。有 简易：用简易方式执行侧面视觉相机的识别。将形状选项卡画面的C：外形尺寸元件厚度设置的数值为基准值，以+/-50%以的元件厚度误差为识别公差。对元件进展识别。有 详细：用详细方式执行侧面视觉相机的识别。在C：外形尺寸厚度公
28、差中设定任意值。已形状选项卡画面的C：外形尺寸元件厚度设置的数值为基准，C：外形尺寸厚度公差中设定值为识别公差识别元件。Bring Back Check：设置是否进展带回元件的检查。从下拉菜单中选择。NOT USE:不执行由侧面视觉相机进展的带回元件的检查。USE:贴装或丢弃元件后，由侧面视觉相机执行带回元件的检查。Part Thickness：只有将Side View Camera设置为有 详细时才可以设置。4.MARK参数设置1BASICMark Type ：定义该Mark是用于调整贴装坐标的Fiducial，还是用于判断坏板的Bad Mark.Database：表示该Mark在机器Dat
29、abase中的位置机器出前已经编辑好了局部常用的Mark存放在一个库存里即“Database如下列图.Library Name：该参数没有意义，不能设定.2SHARPShape Type：设定该Mark的形状，有圆形、长方形、三角形等多种选择Mark Out Size：设定该Mark的外形尺寸.(3)VISIONSurface Type：设定该Mark的外表类型，有Nonreflect(不反光)和reflect(反光)两种选择.Algorithm Type：设定运算方式.Mark Threshold：计算机语言通过灰阶值来描述一个黑白像素的色度，0代表最黑，255代表最白.机器识别Mark时，
30、对于某一个像素如果灰阶小于该值就以黑色处理计算，反之大于该设定值那么判断为白色，这样将亮度不同的地方用二进制的方法描述出来.Tolerance：表示识别该Mark时允许的误差.Search Area X、Y：设定机器识别Mark时在X、Y方向上的搜索围，超过此围机器那么不进展识别.Outer Light、Inner Light、Coaxial Light、IR Outer Light、IR Inner Light：识别Mark时Camera前端用于照亮Mark的灯光分为“外圈灯光、圈灯光、同轴光、IR圈光、IR外圈光等机中灯光，其中每一种灯光可以分别选择不同的亮度.Cut Outer Nois
31、e、Cut Inner Noise：识别Mark时可以通过这两个参数设定来过滤掉Mark部和外部影响正常识别的干扰噪点.Sequence：有Quick、Normal、Fine三种模式，分别表示不同的运算精度.(4)MARK ADJUST点击进入基准点调整界面Monitor Mode：识别标记显示模式。Convey In /Convey Out :轨道传输。Move Head：移动头部以识别标记。Mark Light：设置标记照明Test：执行标记的识别Find Best ：执行标记的优化Check：标记界限值确实认。5.程序的转换和优化1程序的转换点击图标出现如下画面：如上图所示,选择菜单“T
32、ool/Block offset下的选项:Block Distribute：将拼板程序扩展为整板程序，同时保存“Note Data以便需要时重新返还到拼板程序,如选不保存“Note Data那就无法重返到拼板程序.Block Distribute Return：将通过上述“Distribute with note data方式扩展的程序返回复原到拼板程序2程序的优化点击图标出现如下画面：点击上图箭头所示出现如下画面：此处选要优化的PCBFeeder set condition：All Parts Fixed：仅仅对元件的贴装顺序和贴装头进展优化，feeder放置位置不进展优化。Move Wit
33、hin Feeder Plate：对元件的贴装顺序和贴装头进展优化，feeder放置位置在本feeder plate优化。Move Within Table：对元件的贴装顺序和贴装头进展优化，feeder放置位置在本table优化。Move within Stage：对元件的贴装顺序和贴装头进展优化，feeder放置位置本stage优化。Move within Machine：对元件的贴装顺序和贴装头进展优化，feeder放置位置在机器任意优化。点击【save setting】按钮后出现如下画面：程序优化成功后，需重新调取程序进展生产。6Feeder使用方法与考前须知.请参阅feeder operate manuanl7机器维护保养. 请参阅YS series maintenance manual(THE END)18 / 18
