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1、回流焊接工艺,回流焊接工艺,一.回流焊在整个工艺流程中的位置,工艺位置,一.回流焊在整个工艺流程中的位置工艺位置,二.回流焊的工艺过程录像,（说明：点击以上界面播放）,二.回流焊的工艺过程录像（说明：点击以上界面播放）,三.回流焊工艺过程分析及炉温曲线,三.回流焊工艺过程分析及炉温曲线,各温区的作用,使焊点凝固。,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘；,使 PCB 和元器件得到充分的预热，以防 PCB 突然进入焊接高温区而损坏 PCB 和元器件；,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散
2、、漫流或回流混合形成焊锡接点；,升温区,焊接区,保温区,冷却区,各温区的作用使焊点凝固。焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏,四.回流焊机外观及内部结构,再流焊炉主要由： 炉体 上下加热源 PCB传送装置 空气循环装置 冷却装置 排风装置 温度控制装置 计算机控制系统组成。,四.回流焊机外观及内部结构再流焊炉主要由：,五.回流焊机分类,回流焊接机,红外线回流焊接机,气相回流焊接机,热传导回流焊接机,激光回流焊接机,热风回流焊接机,五.回流焊机分类回流焊接机红外线回流焊接机气相回流焊接机热传,六.焊接原理,润湿,扩散,合金面,六.焊接原理润湿扩散合金面,七.焊接质量影响因素,(4)元件及PCB板
3、的表面清洁度,(2)助焊剂,(1)锡膏成分和质量,(3)焊接温度及时间,七.焊接质量影响因素(4)元件及PCB板的表面清洁度(2)助,八.常见焊接缺陷及对策,1. 焊膏熔化不完全,八.常见焊接缺陷及对策焊膏熔化不完全的原因分析预防对策a.温,2.润湿不良,润湿不良原因分析预防对策a 元器件焊端、引脚、印制电路基板的,3.焊料量不足与虚焊或断路,3.焊料量不足与虚焊或断路原因分析预防对策a 整体焊膏量过少,4. 吊桥和移位,4. 吊桥和移位吊桥和移位原因分析预防对策a PCB设计,5. 焊点桥接或短路,5. 焊点桥接或短路桥接原因分析预防对策a 焊锡量过多：可能,6. 焊锡球,6. 焊锡球 产生焊锡球的原因分析,7. 气孔,7. 气孔 气孔原因分析 预防,8. 焊点高度接触或超过元件体,8. 焊点高度接触或超过元件体焊点过高原因分析预防对策a.,9.锡丝,9.锡丝锡丝原因分析 预防对策a 如果发生,10.元件裂纹缺损,10.元件裂纹缺损元件裂纹缺损原因分析预防对策A 元件本身的,11. 元件端头镀层剥落,11. 元件端头镀层剥落端头镀层剥落原因分析预防对策a 元,12.元件侧立,13. 元件面贴反,12.元件侧立 元件侧立原因分析 预,14. 冷焊,15. 焊锡裂纹,14. 冷焊 冷焊原因分析,
