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1、“上海”AMD四核皓龙处理器全面上市AMD公司于日前宣布其代号为“上海”的新一代45nm四核皓龙处理器全新上市。作为全球最大的x86服务器供应商，惠普对基于AMD 处理器产品进行的全面升级，包括了机架式的HP ProLiant DL165G5、ProLiant DL 185G5、ProLiant DL 365G5、ProLiant DL 385G5p、ProLiant DL 585G5、ProLiant DL 785G5，以及刀片服务器ProLiant BL465c G5ProLiant BL 495c G5、和BL685G5。升级CPU 对照表涉及机型列表与上一代产品巴塞罗那相比，AMD的“
2、上海”性能最高提升35%，而低负载时的功耗可降低35%，最重要的是，2300系列是45nm产品，在制程工艺上前进一大步。AMD 2300系列四核处理器加强了I/O虚拟化，保证高密集型应用的性能和安全性。AMD为“上海”添加了多项技术特性，包括：带快速虚拟化索引(RVI)的AMD-V技术，使用基于硬件的虚拟内存管理；带标签的TLB技术，实现虚拟机之间的切换；智能预取技术，通过允许核心在空闲时暂停，帮助降低功耗 ，降低高达21%的CPU功耗水平；高效能可扩展到八路等。利用创新技术增加用户利益在ProLiant服务器产品策略中，产品的升级从来不仅仅是对处理器的升级，还包括要提供多项自身的创新技术。例
3、如，在本次基于AMD 2300系列四核皓龙处理器的升级中，除了AMD处理器所提供的虚拟化技术外，部分新服务器还采用了惠普的创新技术HP Virtual Connect Flex-10。Virtual Connect Flex-10可分配一个10Gb以太网络连接端口的带宽供四张网络卡进行联机，增加了带宽弹性，且免于购买额外的网络硬设备。而相较于目前的网络技术，则可为每个HP BladeSystem机箱省下每年3,150千瓦小时的耗电量。由于采用新的Virtual Connect Flex-10技术，ProLiant BL495c G5可以将服务器的网络连接速度提高三倍，而所需的模块却减少了2/3
4、。综合计算，可以将服务器的I/O性能提升10倍，而其价格仅仅是刀片服务器直通模块（借助该模块，每个刀片可以直接与外部交换机直联，而不是通过刀片服务器自身所集成的交换机）价格的一半。此外，在一直处于市场领先地位的服务器管理方面。HP Insight Control Data Center Edition、集成的Lights-Out 2、独立于操作系统的电源管理软件HP Power Regulator，以及HP Insight Control Environment软件等，都为用户带来更多好处。此外，此次升级的HP ProLiant服务器产品还可以提供系统健康、远程控制、热点扫描和修补管理，以及灵
5、活部署及电源管理等服务。让技术以业务为本从本次基于AMD处理器的ProLiant产品的全面升级中，我们不难看出，ProLiant产品的设计理念就是要帮助用户减少服务器的总体拥有成本，即简化管理、减少能耗等。例如，HP ProLiant DL165G5 服务器可以通过以下方式提高设备性能：最多支持2个AMD皓龙2300 系列四核处理器；最多支持32GB 的 DDR2-667 SDRAM，可以为要求严格的内存密集型应用提供支持；HTX 插槽选件可用于目前的快速 IO 加速器技术；独立电压层到内核和高速缓存的双重动态电源管理；可使用高效选件，获得更低的功耗和总体拥有成本，在 1U 机架空间中安装最多
6、4 块 3.5 英寸 SAS 或 SATA 硬盘以获得 2 倍的存储容量。因此可见，ProLiant DL165G5 是一款高性能、低成本，且带有超密集型机架服务器节点的设备，可用于高性能计算环境、web 服务和成本有限的服务器部署。卓越的虚拟化性能具有改进的AMD直连架构和AMD虚拟化技术(AMD-V)，45nm四核皓龙处理器成为已有的基于AMD技术的虚拟化平台的不二选择。新一代处理器可提供更快的虚拟机转换时间，并优化快速虚拟化索引技术（RVI）的特性，从而提高虚拟机的效率，AMD的AMD-V还可以减少软件虚拟化的开销。无与伦比的性价比与历代的AMD皓龙处理器相比，新一代四核皓龙处理器带来了
7、前所未有的性能和每瓦性能比显著增强，包括： 以与上代四核皓龙处理器相同的功耗设计，大幅提高CPU时钟频率。这得益于处理器设计增强、AMD业界领先的45nm沉浸式光刻技术和超强的处理器设计与验证能力。 L3缓存容量提高200%，达到6MB，增强虚拟化、数据库和Java等内存密集型应用的性能。 支持DDR2-800内存，与现有AMD皓龙处理器相比内存带宽实现了大幅提高，并且比竞品使用的Fully-Buffered DIMM具有更高的能效。 即将推出的超传输总线3.0 (HyperTransport 3.0)技术将进一步增强AMD革命性的直连架构，计划于2009年2季度将处理器之间的通信带宽提高到17.6GB/s。
