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1、银汞充填术,龋病治疗的充填牙髓治疗后的窝洞充填,1,充填步骤,去腐备洞垫底充填雕刻外形、调整咬合打磨抛光,2,一、去腐：硬度标准和着色标准,先用球钻、裂钻去腐,3,洞底近髓处用挖匙去腐,4,5,二、备洞：外形 抗力形和固位形,6,三、垫 底,1.垫底部位: 洞底(髓壁和轴壁) 足够厚度（大于0.5mm）2.作用: 隔绝刺激，保护牙髓 垫平洞底，形成洞形,7,1.隔绝作用: (1)温度(冷热)刺激: 中/深龋直接用银汞合金充填,银汞合金传导外界冷热刺激（温度刺激）(2)化学刺激: 中/深龋未垫底直接树脂充填(酸蚀、粘结剂、树脂)(3)电流及机械刺激,8,2.垫平洞底、形成洞形承受充填压力和咀嚼力
2、,9,垫底材料,ZOE磷酸锌水门汀(ZOP)聚羧酸锌粘固剂(Poly-c)玻璃离子水门汀(GIC)Ca(OH)2,10,Poly-c：与牙体组织间有一定的化学粘结GIC：与牙体组织间有化学粘结性ZOE：影响复合树脂材料的聚合,11,浅龋：不需垫底中龋：单层垫底 磷酸锌水门汀(ZOP) 聚羧酸水门汀(Poly-c) 玻璃离子水门汀(GIC),龋病治疗(活髓牙),12,深龋: A. 双层垫底: ZOE+磷酸锌水门汀(ZOP) B. 单层垫底: 聚羧酸水门汀(Poly-c)或 玻璃离子水门汀(GIC) 近髓, Ca(OH)2 护髓, 常规垫底垫底后 预留出1.5-2mm或1-1.5mm的充填洞深,1
3、3,牙髓治疗后的垫底(死髓牙),垫底在髓腔和窝洞中垫平洞底、承受充填压力和咀嚼力磷酸锌水门汀(ZOP),14,材料调制、垫底,15,16,垫底的注意事项,窝洞要干燥准备好合适的器械后再垫底操作时要有支点垫底时适当用力垫底的修整: 挖器(硬固前或微小修整) 车针(裂钻/倒锥钻, 硬固后),17,垫底的注意事项,垫底部位：髓壁和轴壁留出足够的洞深：合面和邻面（龈壁宽度）洞侧壁和洞缘牙面不要留有垫底材料 A.使粘接面积减小 B.垫底材料在唾液中溶解后洞缘形成微渗漏 底平壁净,18,19,20,四、银汞充填,合面类洞，常规充填类洞：成形片、楔子的使用,21,成形器械,成形片、成形夹、楔子,22,成形片
4、、成形夹,23,成形片、成形夹,24,成形片作用,双面洞或复杂洞充填时使用作为人工假壁，代替缺失的侧壁便于: 材料的加压 邻面外形的恢复 与邻牙接触关系的建立,25,上成型片,26,固定在牙齿上,成形片边缘应放在邻面龈壁的根方，使龈壁位于成形片内,27,楔子的使用：,28,楔子的使用：恢复充填体邻面颈部的外形 避免形成悬突稳固成形片稍微分开邻牙，以补偿成形片的厚度，使拆除成形片后邻面能恢复正常接触一般放在舌侧牙间隙,29,隔湿、清洁、干燥窝洞,30,银汞的调拌,手工银汞合金调拌机,31,手工方法,32,银汞合金调拌机,33,34,银汞输送器,35,银汞的输送,36,由最深处开始先邻面后合面,银
5、汞充填,37,分次、适量： 每次送入的材料在平铺后最好不超过1mm厚有支点，压力较大： 将材料压实； 挤出多余汞（汞齐化不完全的汞） 提高机械强度,38,银汞充填器的使用： 由小到大由点线角、倒凹、固位沟开始压紧向洞底和侧壁（成形片）加压洞缘部分的加压修整合面边缘嵴外形,39,银汞合金从调制到充填完成应在6-7分钟之内完成,40,去成型片和成形夹,先去除成形片夹 颊舌向轻轻拉动成形片 颊牙合或舌牙合方向倾斜撤除,41,雕刻成形,由牙面向修复体雕刻去除飞边（牙合面牙面）去除邻面悬突，颊舌面多余材料修整牙合面边缘嵴外形,42,雕刻器械,43,调整咬合,用小棉球擦拭充填体表面嘱患者轻咬去除充填体表面
6、亮点反复调整，至患者自觉无不适,44,打磨抛光,使表面光滑，减少色素沉积，降低腐蚀性 调整咬合后用抛光器进行初次抛光 从牙面向充填体方向进行 充填24小时后打磨车针打磨 从牙面向充填体方向进行,45,抛光器械,46,47,注意事项,窝洞充填前，检查对合牙的牙尖和邻牙的边缘嵴情况，选择合适的磨光钻对不协调处进行调磨安放成形片时，应放在龈壁的根方，并使之尽可能与牙面紧密贴合取出成型片时，动作要轻巧以免损伤充填体的接触区和边缘嵴,48,注意事项,检查咬合接触时，须嘱患者先轻咬，以免咬裂未硬固的充填体正中和非正中咬合位均需检查，以免出现咬合高点术后医嘱 ：充填后2小时内不要进食，24小时内不能用该患牙咀嚼食物 24小时后复诊，调牙合，抛光。,49,作 业,1.银汞合金充填II类洞2.完成实验报告,50,
